CN2914327Y - 南北桥芯片水冷散热结构 - Google Patents

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Abstract

一种用以设在南北桥芯片上的南北桥芯片水冷散热结构,其结构是主要包括一泵、复数水冷头及复数导管,其中该复数水冷头是分别直接贴附在南北桥芯片上,并与复数导管相连接,该复数导管是由高导热的硬材质所制成,又,该泵设在水冷头的一侧,是与导管相连接,且与复数水冷头形成连通状态,通过此,当泵运作而产生一压缩作用将冷却液经由导管导入水冷头内,并与水冷头自芯片上所吸收的作用热进行热交换,最后吸收热量的冷却液导出且流入导管后,在导管中将其热量散选至外界,以完成该南北桥芯片的散热作用。

Description

南北桥芯片水冷散热结构
技术领域
本实用新型涉及的是一种散热装置,特别涉及的是一种直接用于电子组件的散热结构。
背景技术
在技术精密的现今,产品追求轻颖化的趋势成为目前市场上共同的目标,也因为如此,特别是在电子组件上,其运作时所产生的热量大幅提升也在所难免,为了避免所产生的热量产生温升效应而影响电子组件的运作,适当的散热作用开始受到重视,因此直接将散热装置设置在电子组件上,成为现今相当普遍的一种技术手段。
一般而言,目前的计算机主机因其功能大幅增加,其内部电子组件也相对繁杂,特别是在主机板上,其运作时所产生的作用热相当可观,而目前针对主机板上的不同电子组件,皆有相对应的散热结构出现,如在CPU上直接安装散热器(空冷)或水冷头(水冷),直接对其电子组件实施散热作用,以维持该电子组件在正常温度下运作。
因此为了解决计算机内部的散热需求,并考虑其内部空间的限制下,现有技术有利用复数水冷头安装在各种发热组件上,特别是将水冷头直接设在南北桥芯片,再利用软管将彼此之间的水冷头串接起来,最后再外接散热排及泵形成一散热系统,透过泵的运作产生压缩作用,使冷却液在各水冷头中流动并进行热交换作用,以达成其散热作用。
然而上述的散热系统是由各个散热结构所组成,且不是独立的散热结构,是透过复数软管将各组件串接起来,但其软管耐热性低,软管长时间受热后,造成软管与水冷头的管口连接密合度松弛,而使流动在软管中的冷却液外漏,导致电子组件受损;另外,软管的导热性不足,流动在软管中的冷却液无法快速将已吸引的热源传导至散热排上,使其散热作用大大减损,上述诸多的散热缺陷成为熟悉此技艺者欲思考解决的问题。
发明内容
针对上述的缺陷,本实用新型的主要目的,在于提供一种南北桥芯片水冷散热结构,将复数水冷头、复数导管及泵整合成独立水冷结构,并设置在南北桥芯片上,同时将导管以具有高导热的硬管设计,使冷却液在导管中流动时提升其散热作用,以满足其散热需要。
为了达到上述的目的,本实用新型采用的技术方案在于,提供一种南北桥芯片水冷散热结构,其结构是主要包括一泵、复数水冷头及复数导管,其中泵
一第一水冷头,是贴附在北桥芯片上,其上具有一进水口及一出水口;
复数导管,是由高导热的硬材质所制成,与上述的进水口及出水口相互连通;
一泵,是与导管相连贴,与第一水冷头形成连通状态;
一第二水冷头,是贴附在南桥芯片上,其上亦具有一进水口及一出水口,且与复数导管相连接,并与上述的第一水冷头及泵形成连通而组成一循环结构。
本实用新型采用的另一方案为:
一第一水冷头,是贴附在北桥芯片上;
一泵,是设在第一水冷头上方,与上述的水冷头相互连通;
复数导管,是由高导热的硬材质所制成,与泵相连通;
一第二水冷头,是贴附在南桥芯片上,其上具有一进水口及一出水口,与上述的复数导管相互连通以组成一循环结构。
通过此,当泵运作而产生一压缩作用将冷却液经由导管导入水冷头内,并与水冷头自芯片上所吸收的作用热进行热交换,最后吸收热量的冷却液导出流入导管后,在导管中将其热量散逸至外界,以完成该南北桥芯片的散热作用。
以下结合附图,对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构图;
图2为本实用新型的操作示意图;
图3为本实用新型的另一实施例结构示意图;
图4为本实用新型的又一实施例结构示意图;
图5为本实用新型的再一实施例结构示意图;
图6为本实用新型的泵立体结构透视图。
附图标记说明:1a-第一水冷头;1b-第二水冷头;10-散热模块;11(a~b)-进水口;12(a~b-出水口;13a-第一通孔;14a-第二通孔;2-泵;21-容置槽;22-第一通道;23-第二通道;24-第三通道;25-盖板;26-扇叶组;27-控制电路;3(a~d)-导管;4-北桥芯片;5-南桥芯片;6(a~d)-散热体;61-散热片。
具体实施方式
请参阅图1,是为本实用新型的立体结构图,本实用新型的水冷散热结构是主要包括第一水冷头1a及第二水冷头1b、一泵2及复数导管3,其中该第一水冷头1a是贴附在北桥芯片4,第二水冷头是贴附在南桥芯片5,该水冷头1a及1b是由具高导热性的材质所制成,且在水冷头1a及1b的内部并设有复数流道(此为现有技术不再赘述),另外,该第二水冷头1b上设有一进水口11b及一出水口12b;该泵2是设在第一水冷头1a的上端,并与第一水冷头1a相互连通(泵2与第一水冷头1a亦可为一体构成),如图2所示,并在泵2与第一水冷头1a间设有第一通孔13a及第二通孔14a,使冷却液通过第一通孔13a及第二通孔14a导入及导出第一水冷头1a;最后,该复数导管3是由高导热性的硬材质所制成,并同时连接在泵2与第二水冷头1b的进水口11b及12b(图示中导管的标号分别为3a及3b),使泵2及第二水冷头1b形成连通状态。
配合参阅图1至图2,当上述的水冷头1a及1b分别贴附在该北桥芯片4及南桥芯片5后,其芯片4及5作动所产生的作用热经由与其直接相贴附的水冷头1a及1b吸收,同时该泵2自行运转产生一压缩作用,使存在内部的冷却液开始流动,并经由导管3a及3b循环在各水冷头1a及1b与泵2之间,如图2所示,本实施例中该泵2与第一水冷头1a通过第一通孔13a及第二通孔14b相互连通,该泵2将该冷却液经由第一通孔13a送入第一水冷头1a内(箭头方向是为水流方向),冷却液与第一水冷头1a所吸收的热源产生热交换作用后,再经由第二通孔14a导出流入导管3a,冷却液在导管3a流动的同时,通过导管3a进行散热至外界,再流入贴附在南桥芯片5上的第二水冷头1b,而冷却液经进水口11b导入第二水冷头1b后重复进行热交换作用,最后由出水口12b导出流入导管3b引导回流至泵2中,同时冷却液在导管3b中流动的同时亦进行散热作用,将热量经由导管3b热传导作用散热至外界,以形成一循环的水冷散热结构。
请参阅图3,是为本实用新型的又一实施例,可看出,在导管3a及3b同时(或分别)穿设复数具导热性质的散热体6,其是由复数散热片61所组成(亦可为铝挤型),通过此冷却液自水冷头1a及1b进行热交换作用后经由导管3a及3b导出,已吸收热量的冷却液在导管3a及3b内同时进行散热作用,并通过穿设在导管3a及3b上的复数散热片6增加其散热面积,加速其导管3a及3b的散热效率。
请参阅图4,该泵2除了如前言所述设在第一水冷头1a上,并与第一水冷头1a形成连通的结构,该泵2亦可设置在该水冷头1a及1b之间,如图所示,该第一水冷头1a上亦具有一进水口11a及一出水口12a,该泵2经由透过导管3a及3b与第一水冷头1a的进水口11a及出水口12a相互连通,而透过导管3c及3d与第二水冷头1b的进水口11b及出水口12b相互连通,因此当泵2运作产生压缩作用,使冷却液经由各导管3的导引,流通在各水冷头1a及1b之间进行散热作用。
另外,该水冷头1a及1b、泵2及导管3的配置如图5所示,其中该水冷头1a及1b分别贴附在北桥芯片4及南桥芯片5上,而该泵2则设置在第一水冷头1a的另一例,该水冷头1a及1b是透过导管3a相互连通,第二水冷头1b是透过导管3b与泵2相互连通,且在导管3b上是被一散热体6a所夹掣,而该泵2与第一水冷头1a之间是透过导管3c相互连通,该导管3c并与导管3b共同被一散热体6b所夹掣;最后,该泵2的另一侧更连接一散热模块10,该散热模块10是包括一迂回导管3d及散热体6c,同时该导管3d上穿设在该散热体6c上,此外,本实施例中泵2的内部结构是具有一容置槽21,如图6所示,该容置槽21是连接一第一通道22及一第二通道23,该第一通道22与导管3c相互连通,而该第二通道23是与导管3d的一端相互连通,另外,该泵2具有一第三通道24,是直接贯穿该泵2本体,且与导管3b及3d的另一端相互连通;最后,在第一容置槽21的上方覆盖一盖板25,其上并连接一扇叶组26,该扇叶组26同时电性连接一控制电路27,再外接一电源(图中未示),供其扇叶组26转动并推动冷却液的流动。
通过此,当泵2运转后产生一压缩作用,将冷却液自容置槽21经过第一通道22进入导管3c及3a,再依序导入水冷头1a及1b中,并与水冷头1a及1b所吸收的热量产生热交换作用,再依序导出经由导管3b导回所连接的第三信道24进到散热模块10,而已吸收热量的冷却液在流经导管3a及3b的过程中,通过导管3b的散热作用,将热量传导至导管3a及3b的外,亦同时将热量传导至散热体6a及6b上以增加导管3a及3b的散热效率,该冷却液进一步再通过泵2的第三信道24导入散热模块10的导管3d内,将未能完全散出的热量传导出去,经由散热体6c进行散热作用,最后再经由导管3d导入泵2的第二通道23,回到该容置槽21内,以加强其散热作用的效率。
以上说明对本新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下,可做出许多修改,变化,或等效,但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (21)

1.一种南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,包括:
一第一水冷头,是贴附在北桥芯片上;
一泵,是设在第一水冷头上方,与上述的水冷头相互连通;
复数导管,是由高导热的硬材质所制成,与泵相连通;
一第二水冷头,是贴附在南桥芯片上,其上具有一进水口及一出水口,与上述的复数导管相互连通以组成一循环结构。
2.如权利要求1所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该第一水冷头与泵是为一体构成。
3.如权利要求1所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该第一水冷头与泵间还设有一第一通孔及第二通孔。
4.如权利要求1所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该导管为金属导管。
5.如权利要求1所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,进一步包括一散热体,是设在导管上。
6.如权利要求5所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该散热体是由复数散热片所组成。
7.如权利要求5所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该散热体为铝挤型散热体。
8.一种南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,包括:
一第一水冷头,是贴附在北桥芯片上,其上具有一进水口及一出水口;
复数导管,是由高导热的硬材质所制成,与上述的进水口及出水口相互连通;
一泵,是与导管相连贴,与第一水冷头形成连通状态;
一第二水冷头,是贴附在南桥芯片上,其上亦具有一进水口及一出水口,且与复数导管相连接,并与上述的第一水冷头及泵形成连通而组成一循环结构。
9.如权利要求8所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该导管为金属导管。
10.如权利要求8所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,进一步包括一散热体,是设在导管上。
11.如权利要求10所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该散热体是由复数散热片所组成。
12.如权利要求10所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该散热体为铝挤型散热体。
13.如权利要求8所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,进一步设有一散热模块。
14.如权利要求13所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,散热模块是包括一迂回导管及一散热体。
15.如权利要求14所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该散热体是设在迂回导管上。
16.如权利要求13所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该散热模块是与泵相互连通。
17.如权利要求8所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该泵内更具有一容置槽。
18.如权利要求17所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该容置槽是连接一第一信道及一第二信道。
19.如权利要求18所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该第一信道及第二信道是与导管相互连通。
20.如权利要求8所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该泵还具有一第三通道。
21.如权利要求20所述的南北桥芯片水冷散热结构,其特征在于,该第三通道是贯穿该泵。
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