CN2904213Y - 导电材料 - Google Patents
导电材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2904213Y CN2904213Y CNU2006200582770U CN200620058277U CN2904213Y CN 2904213 Y CN2904213 Y CN 2904213Y CN U2006200582770 U CNU2006200582770 U CN U2006200582770U CN 200620058277 U CN200620058277 U CN 200620058277U CN 2904213 Y CN2904213 Y CN 2904213Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electric conducting
- conducting material
- conductive layer
- rete
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型一种导电材料，包括基材，及设置在基材外的导电层，所述导电层是通过物理镀膜镀在基材外一层膜层。另外本实用新型也可实施为以下方式，一种导电材料，包括由非导电物质形成的基材，及设置在基材外的导电层，所述导电层是通过物理镀膜镀在基材外一层膜层。本实用新型导电材料，在基材上通过物理镀膜镀上导电层，其基材可以不是金属材料，故可节省金属材料，且能减小导电材料的整体质量。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种导电材料，尤其是一种可节省材料的导电材料。
【背景技术】
目前，业界用的导电材料如锡球或线缆，一般其整体都是由金属材料制成，但是这种导电材料制造需要的金属材料较多，整体质量也较大，特别是如线缆等导电材料，质量较大给运输和使用都带来极大不便。
因此，有必要设计一种新型的导电材料，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目在于提供一种新型的导电材料，可节有效省金属材料，且能减小导电材料的整体质量。
为了实现上述目的，本实用新型一种导电材料，包括基材，及设置在基材外的导电层，所述导电层是通过物理镀膜镀在基材外一层膜层。
另外本实用新型也可实施为以下方式，一种导电材料，包括由非导电物质形成的基材，及设置在基材外的导电层，所述导电层是通过物理镀膜镀在基材外一层膜层。
与现有技术相比，本实用新型导电材料，在基材上通过物理镀膜镀上导电层，其基材可以不是金属材料，故可节省金属材料，且能减小导电材料的整体质量。
【附图说明】
图1是本实用新型导电材料的立体图。
图2是图1所示导电材料沿A-A方向剖视图。
图3是图1所示导电材料第二实施方式沿A-A方向剖视图。
图4是图1所示导电材料第三实施方式沿A-A方向剖视图。
图5是图1所示导电材料第四实施方式沿A-A方向剖视图。
图6是本实用新型导电材料第二实施例的示意图。
图7是图6所示导电材料沿B-B方向剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例，对本实用新型导电材料作进一步说明。
在说明之前先解释两个名词：一、真空蒸镀，是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺；二、真空溅镀，是置待镀材料和被镀基板于真空室内，当高能粒子(电场加速的正离子)打在固体待镀材料的表面时，与表面的原子、分子交换能量，从而使这些原子、分子飞溅出来并在被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
请参照图1、图2所示，本实用新型导电材料(在本实施例中为锡球1)，该锡球1包括基材10，基材10为非导电物质所形成，在基材10的外表面上设有导电层11，该导电层11是通过物理镀膜镀在基材10外一层膜层11，该膜层11为锡，物理镀膜方法可为真空溅镀或真空蒸镀，故膜层11是通过真空溅镀或真空蒸镀镀在基材10外。为了使导电层11更好的镀在基材10上，可如图3(为图1所示锡球的第二实施方式)所示，先在基材10表面设有一层介质12，后再将导电层11镀在介质12的外表面上。请同时参照图4所示，为图1所示锡球的第三实施方，与第一实施方式不同之处在于在膜层11外进一步设有第二导电层13，该第二导电层13是通过电镀的方式形成在膜层11的外表面，且所述第二导电层13与所述膜层11为不同的材料，膜层为铜材，第二导电层为锡。再请同时参照图5所示，为图1所示锡球的第四实施方，与第一实施方式不同之处在于在该非导电物质10为空心的，其能更有效的减小锡球的质量。
因本实用新型导电材料，在其外表面镀上导电层，故可节省金属材料，其基材不是金属材料，而是非导电物质，故也能减小导电材料的整体质量。
请参照图6图7所示，为本实用新型导电材料的第二实施例，在该实施例中的导电材料为线缆2，线缆2包括由非导电物质形成的基材20，在基材2外表面设置有一层介质21，在介质21外表面通过物理镀膜镀在基材20外一层膜层22，该膜层22为铜，物理镀膜方法可为真空溅镀或真空蒸镀，因介质21的设置使得膜层22可更好的镀在基材20外，在膜层22外用电镀的方式镀上第二导电层23，该第二导电层23也为铜，其实际是加厚膜层22，这样即可初步形成一可导电的线缆，为了适应在不同场合的应用，在该初步形成的线缆外设置绝缘体24，绝缘体24外设有遮蔽层25，该遮蔽层25是通过真空溅镀或真空蒸镀等物理镀膜的方法镀在绝缘体外表面的一层铜，遮蔽层25的设置可有效的避免外部电磁干扰影响线缆的信号传输。在遮蔽层外设有第二绝缘体26，该第二绝缘体26可保护遮蔽层25。该线缆2在实施过程中也可达到上述实施例所述目的。
Claims (20)
1.一种导电材料，包括基材，及设置在基材外的导电层，其特征在于：所述导电层是通过物理镀膜镀在基材外一层膜层。
2.如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述膜层是通过真空溅镀或真空蒸镀镀在基材外。
3.如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：在所述基材与膜层间设有一层介质。
4.如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述膜层外进一步设有第二导电层。
5.如权利要求4所述的导电材料，其特征在于：所述第二导电层是通过电镀形成的。
6.如权利要求4所述的导电材料，其特征在于：所述第二导电层与所述膜层为不同的材料。
7.如权利要求4所述的导电材料，其特征在于：所述第二导电层为锡。
8.如权利要求4所述的导电材料，其特征在于：所述膜层为铜。
9.如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述导电材料为锡球。
10.一种导电材料，包括由非导电物质形成的基材，及设置在基材外的导电层，其特征在于：所述导电层是通过物理镀膜镀在基材外一层膜层。
11.如权利要求10所述的导电材料，其特征在于：所述膜层是通过真空溅镀或真空蒸镀镀在基材外。
12.如权利要求10所述的导电材料，其特征在于：所述膜层为铜。
13.如权利要求10所述的导电材料，其特征在于：所述膜层外进一步设有第二导电层。
14.如权利要求13所述的导电材料，其特征在于：所述第二导电层是通过电镀形成的。
15.如权利要求10所述的导电材料，其特征在于：所述第二导电层为铜。
16.如权利要求10所述的导电材料，其特征在于：所述导电材料为线缆。
17.如权利要求16所述的导电材料，其特征在于：所述线缆外设有绝缘体。
18.如权利要求17所述的导电材料，其特征在于：所述绝缘体外表面设有遮蔽层。
19.如权利要求18所述的导电材料，其特征在于：所述遮蔽层是通过物理镀膜的方式镀在绝缘体外的铜。
20.如权利要求18所述的导电材料，其特征在于：在所述遮蔽层外设有第二绝缘体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2006200582770U CN2904213Y (zh) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 导电材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2006200582770U CN2904213Y (zh) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 导电材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2904213Y true CN2904213Y (zh) | 2007-05-23 |
Family
ID=38079625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2006200582770U Expired - Lifetime CN2904213Y (zh) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 导电材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2904213Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103124999A (zh) * | 2010-09-30 | 2013-05-29 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 |
-
2006
- 2006-04-27 CN CNU2006200582770U patent/CN2904213Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103124999A (zh) * | 2010-09-30 | 2013-05-29 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2644753B1 (en) | Surface-treated copper foil | |
| CN2904213Y (zh) | 导电材料 | |
| CN1335743A (zh) | 制作印刷线路板的工艺方法 | |
| CN108323020A (zh) | 陶瓷铝基板的生产方法 | |
| CN207678068U (zh) | 一种超高导热型陶瓷基板 | |
| CN1705045A (zh) | 真空溅射制备柔性导电材料的工艺方法 | |
| CN204598463U (zh) | 一种高剥离强度挠性覆铜板 | |
| CN109862689A (zh) | 一种柔性覆铜板及其制备方法 | |
| CN1376019A (zh) | 印刷电路板及其制作方法 | |
| CN1234910C (zh) | 一种多功能铝基柔性屏蔽材料制备技术 | |
| TWI707982B (zh) | 化學沉積系統 | |
| CN1290384C (zh) | 具有高散热孔的金属化印制线路板及制造方法 | |
| KR101211559B1 (ko) | 전자파 차폐 필름의 제조 방법 | |
| KR20090102766A (ko) | 전기전자부품용 복합재료, 전기전자부품 및 전기전자부품용 복합재료의 제조방법 | |
| CN207884990U (zh) | 陶瓷铝基板 | |
| CN112259281A (zh) | 柔性超薄导电材料的制作方法 | |
| CN101917823A (zh) | 电路板的制造方法 | |
| CN1747622A (zh) | 金属基电路载体 | |
| CN2877209Y (zh) | 具有防emi的模块构装结构 | |
| CN1838867A (zh) | 散热装置 | |
| CN102958336A (zh) | 电磁屏蔽方法及制品 | |
| CN216600683U (zh) | 一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板 | |
| WO2023276433A1 (ja) | 高周波回路基板用導電性フィルム及び高周波回路基板 | |
| CN213988333U (zh) | 柔性超薄导电材料及电子产品 | |
| CN2904300Y (zh) | 芯片模块的改良 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070523 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |