CN2881953Y - 固定结构及使用该固定结构的散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置的固定结构，与电子装置上发热芯片的散热器配合，用以该散热器的吸热铜块与发热芯片紧密贴合，以迅速将该发热芯片产生的热量散发，该散热器至少包括一散热器基座，该散热器基座的一表面与该散热器的散热管一端配合，而该基座的另一表面与吸热铜块相贴合，该固定结构包括两个散热器支撑架，分别组设于支撑该发热芯片的插座的相对两侧，且该固定结构还包括与该支撑架相配合的弹力扣具，该弹力扣具的中部组设于散热器基座上，而其两端则锁合于支撑架上，如此而施加于散热器基座上一向发热芯片的作用力，从而令吸热铜块与发热芯片紧密贴合。
Description
【技朮领域】
本实用新型涉及一种固定结构及使用该固定结构的散热装置，且特别涉及一种应用于笔记本电脑的散热技朮中固定散热器的固定结构。
【背景技朮】
随着电子产业的发展，笔记本电脑的芯片(特别是中央处理器)的晶体管密度日益增加，处理数据的速度也越来越快。众所周知，电子组件在工作时都会产生热量，笔记本电脑的中央处理器也不例外。中央处理器运算速度的增加，其消耗的功率和产生的热量也随之增加，因此我们必须在中央处理器上贴附用于散热的散热装置来降低中央处理器的温度，以保持其正常的稳定工作。
一般而言，笔记本电脑中央处理器的散热装置大致是在中央处理器的上方加置一散热块，并且在散热块上方设置有导热管，以通过散热块接触中央处理器将热量传导出来，当热量传导至导热管后，通过辐射或者配合其上设置的散热风扇将热量抽出。因此，散热块与中央处理器之间，必须时刻保持紧密的接触状态，以便热量更为有效的传导。通常通过固定结构将散热块和中央处理器紧密地接触起来。
已知的笔记本电脑的中央处理器散热装置的固定方式主要有一种：在散热装置的支撑基座上设计数个供锁合的沉头孔，固定散热装置时，数个弹簧螺丝装配于散热装置的沉头孔中，再通过弹簧螺丝将散热装置锁固于系统上，其原理是借助螺丝螺纹固定，在螺丝锁紧装配的同时，弹簧螺丝被压缩一长度来产生保持散热装置与中央处理器的必要压紧力。不难看出，上述散热装置和其固定工具有以下缺点：
1、在散热器基座上设计散热器，其设计较为厚重，与笔记本电脑设计的轻薄需求相违背。
2、结构复杂，装配时耗费时间，且零件材料成本相对较高。
【发明内容】
因此，本实用新型的目的就是提供一种散热装置的固定结构，该固定结构结构简单、装配方便。
本实用新型的另一目的在于提供一种结构轻薄、装配方便的散热装置。
实施本实用新型的固定结构包括两个散热器支撑架，且分别组设于支撑该发热芯片的插座的相对两侧，且该固定结构还包括与该支撑架相配合的弹力扣具，该弹力扣具的中部组设于散热器基座上，而其两端则锁合于支撑架上如此而施加于散热器基座上一向发热芯片的作用力，从而令吸热铜块与发热芯片紧密贴合，而快速吸收发热芯片产生的热量而通过散热器及时散发出。
实施本实用新型的散热装置包括固定结构及散热器，其中所述固定结构包括两个散热器支撑架，且分别组设于支撑该发热芯片的插座的相对两侧，且该固定结构还包括与该支撑架相配合的弹力扣具，该弹力扣具的中部组设于散热器基座上，而其两端则锁合于支撑架上如此而施加于散热器基座上一向发热芯片的作用力，从而令吸热铜块与发热芯片紧密贴合，而快速吸收发热芯片产生的热量而通过散热器及时散发出。
由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比具有以下优点：由于本实用新型的散热器支撑架设置于发热芯片的插座的相对两侧，且弹力扣具固定在散热器基座上，因此避免了在散热器基座上实施设计，使其结构较简单轻薄；再者，本实用新型锁固简单方便，相对现有技术材料成本低。
为使对本实用新型的构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下：
【附图说明】
图1是本实用新型实施于笔记本电脑中央处理器的立体结构分解图。
图2是本实用新型实施于笔记本电脑中央处理器的具体应用示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，为本实用新型实施于笔记本电脑中央处理器的立体结构分解图，其散热装置包括固定结构1、散热器基座75、导热管60、吸热铜块80及风扇73，其中，散热器基座75上组设有导热管60和风扇73，且散热器基座75的一表面与该散热器的导热管60一端配合，而该散热器基座75的另一表面与吸热铜块80相贴合，上述导热管60的另一端紧贴吸热铜块80，且导热管60两侧的散热器基座75上分别开设有一螺孔77，上述螺孔77分别和抵压部309上的弹力扣具锁固孔308相对应，且螺孔77的两侧相对应与抵压部309上两个通孔306设置有两个凸出的定位体79，借由螺孔77和定位体79用螺丝44将散热器弹力扣具30锁固于散热器基座75上。
再者，该固定结构1则包括两个散热器支撑架14、数个散热器弹力扣具30和数个螺丝44，其中，散热器支撑架14为一平坦的长条形结构，该散热器支撑架14固定在母板50上，且分别安置在中央处理器插座70的两侧，且每个散热器支撑架14的两端设置有两个螺纹孔141；散热器弹力扣具30是由金属片一体弯折成形，其结构包括一抵压部309，该抵压部309上开有一弹力扣具锁固孔308和两个通孔306，且抵压部309朝上弯折向两侧分别延伸有一弹力臂304，这些弹力臂304分别又朝下弯折各延伸有一锁固体302，上述锁固体302上分别开设有一系统锁固孔301，且这些锁固体302与抵压部309处与同一水平面上。
组装时，请参阅图1和图2所示，将散热器弹力扣具30两端的两个系统锁固孔301分别和散热器支撑架14上的两个螺纹孔141对应，再用螺丝44穿透系统锁固孔301将弹力扣具30和散热器基座50一并固定于散热器支撑架14上，此时弹力扣具30两端的锁固体302被固定在与中央处理器插座70同高的散热器支撑架14上，而弹力扣具30的抵压部309却抵压在高度比散热器支撑架14高的散热器基座75上，故散热器弹力臂304会产生向下的弹性形变，借由此弹性形变所产生向下的压力来使吸热铜块80紧贴于中央处理器表面，整个散热器即固定于系统上。
本实用新型提供的固定结构，可广泛应用于电子装置上发热芯片的散热技术中，与现有技术相比，本实用新型具有如下积极效果：
1.由于本实用新型的散热器支撑架设置于发热芯片的插座的相对两侧，且弹力扣具固定在散热器基座上，因此避免了在散热器基座上实施设计，使其结构较简单轻薄。
2.本实用新型锁固简单方便，相对现有技术材料成本低。
Claims (4)
1、一种固定结构，用以固定电子装置上发热芯片的散热器，其特征在于：该固定结构包括两个散热器支撑架，且分别组设于支撑该发热芯片的插座的相对两侧，且该固定结构还包括与该支撑架相配合的散热器弹力扣具，该弹力扣具的中部组设于散热器基座上，且其两端锁合于散热器支撑架上。
2、如权利要求1所述的固定结构，其特征在于：所述的散热器弹力扣具设有一抵压部，该抵压部上开设有一弹力扣具锁固孔和两个通孔，借由弹力扣具锁固孔和两个通孔用锁固螺丝将散热器弹力扣具锁合在散热器基座上。
3、一种散热装置，包括固定结构及散热器，该散热器包括一散热器基座，其特征在于：其中所述固定结构包括两个散热器支撑架，且分别组设于支撑该发热芯片的插座的相对两侧，且该固定结构还包括与该支撑架相配合的散热器弹力扣具，该弹力扣具的中部组设于散热器基座上，且其两端锁合于散热器支撑架上。
4、如权利要求3所述的固定结构，其特征在于：所述的散热器弹力扣具设有一抵压部，该抵压部上开设有一弹力扣具锁固孔和两个通孔，借由弹力扣具锁固孔和两个通孔用锁固螺丝将散热器弹力扣具锁合在散热器基座上。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200620068890 CN2881953Y (zh) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | 固定结构及使用该固定结构的散热装置 |
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| CN 200620068890 CN2881953Y (zh) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | 固定结构及使用该固定结构的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2881953Y true CN2881953Y (zh) | 2007-03-21 |
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| CN (1) | CN2881953Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8077465B2 (en) | 2009-04-14 | 2011-12-13 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink assembly with fixing member |
| CN105856129A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-08-17 | 苏州盟川自动化科技有限公司 | 用于散热器与芯片螺丝锁附的固定治具 |
-
2006
- 2006-01-23 CN CN 200620068890 patent/CN2881953Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| US8077465B2 (en) | 2009-04-14 | 2011-12-13 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink assembly with fixing member |
| CN105856129A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-08-17 | 苏州盟川自动化科技有限公司 | 用于散热器与芯片螺丝锁附的固定治具 |
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