CN1282056C - 铆接散热基板与金属传热块的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热装置，包括：一散热基板，包括多个第一接合部，其中该各第一接合部均包括一通孔；一金属传热块，设置于该散热基板上，且包括多个第二接合部，其中该各第二接合部均设置一柳柱；其中，通过该金属传热块上的多个铆柱，分别穿过该散热基板上的多个通孔，使该各第一接合部与该各第二接合部铆接，并以此铆接的方式接合该金属传热块与该散热基板。其运用铆接的技术使金属传热块上的多个铆柱，由此可以提供一可节省制造成本且能减低电磁干扰的散热装置。

Description

铆接散热基板与金属 传热块的散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种利用铆接方式接合散热基板与金属传热块，可节省制造成本并减低电磁干扰的散热装置。

背景技术

随着电脑科技的进步以及电子产品的普及，目前各种电子产品发展的趋势无不朝着轻、薄、短、小的方向演进，然而由于微处理器速度以及相关周边硬件功能的不断提高，因此在各电子产品内部空间日益狭小的同时，也面临到其内部各电子元件产生的散热问题；此外，因电子产品的尺寸日趋缩小化，其内部各元件所产生干扰他种电器产品的电磁干扰量(EMI，Electromagnetic Interference)值，以及因电磁波而产生的干扰问题，往往也是影响该项产品整体性能的关键因素。

现有的一般模块化散热装置中，其散热元件通常包括：散热基板(Thermal Plate)与金属传热块(Thermal Block)，其中现有接合金属传热块与散热基板的方法，大多采用“螺接”或者是“焊接”的方式；然而，使用螺接方式需要使用大量的螺丝元件，不仅增加材料成本，也需耗费许多人工与制造时间；而使用焊接的方式不管在成本与时间上，也有类似问题，都不属经济且有效率的方式。

发明内容

本发明的目的在于改进现有散热装置，并提供一能兼具有散热效果，且能节省成本并减低EMI值的散热装置。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，包括：一散热基板，包括多个第一接合部，其中该各第一接合部均包括一通孔；一金属传热块，设置于该散热基板上，且包括多个第二接合部，其中该各第二接合部均设置一铆柱；其中，通过该金属传热块上的多个铆柱，分别穿过该散热基板上的多个通孔，使该各第一接合部与该各第二接合部铆接，并以此铆接的方式接合该金属传热块与该散热基板。

进一步讲，本发明的散热装置包括散热基板、金属传热块、导热管、一散热体、多个散热鰭片；其中，该散热基板为一金属薄板，包括多个第一接合部；该金属传热块，设置在该散热基板上，且包括多个第二接合部；该导热教室设置在该散热基板上，且穿过该金属传热块，并连接至该散热体，并通过设置在该散热体上的散热鰭片加以散热；其中，该各第一接合部均包括一通孔，以及该各第二接合部均包括一柳柱；本发明的特点是通过该各铆柱分别穿过该各通孔，且使该各第一接合部与该各第二接合部铆接，并由此铆接的方式接合散热基板与该金属传热块。

有鉴于现有散热结构的缺点，本发明是运用铆接的技术，对于现有散热装置内部金属传热块与散热堪板的接合方式加以改进，如此可以减低生产的成本与时间，且经实际验证发现，使用铆接技术与现有采有螺接与焊接的方式相比，可以大幅度减低内部电子元件所产生的EMI值。

附图说明

图1为本发明的散热装置构造图；

图2为本发明的铆接机构示意图；

图3为本发明于铆接后的示意图。

具体实施方式

请参阅图1与图2，图1是本发明的散热装置构造图；以及图2是表示本发明的铆接机构的示意图。其中，本发明的散热装置包括一散热基板1、一金属传热块2、一导热管3、一散热体4以及多个散热鰭片5。其中，该散热基板1以导热效率良好的金属材料制成，以利于传递热能；该金属传热块2设置于该散热基板上，其组成材料也以导热效果佳的金属制成，一般以铝作为其材料；此外，该导热管3与该散热体4也设置在该散热基板上，而该各散热鰭片5设置于该散热体4之中；其中，该导热管3穿过该金属传热块2，且其一端连接至该散热体4。

其中，该金属传热块2的一侧(一般为图1所示的上表面)可连接或贴附于一热源(未图示)，该热源可能为一中央处理器或是会产生热能的元件，且该热源所产生的热能可以经由该金属传热块2向外传导，并通过两种管道将热能传导至外部：一为经由散热基板1，直接通过面积较大的散热基板1将热量传导至外部；或者可利用具有高导热效率的导热管3，将热能通过导热管3内的工作流体传输至散热体4，再通过设置其上的散热鰭片5将热能传导至外部的空气中，以达到有效散热的目的。

请参阅图2，此图为本发明铆接机构的示意图。在本发明中，该散热基板1具有多个第一接合部11，且该各第一接合部11均设置有一通孔11′；又该金属传热块2具有多个第二接合部21，且该各第二接合部21均设置有一凸出的铆柱21′。

其中，该各铆柱21′分别穿过该各通孔11′，接着在穿入后于通孔11′的另一端施加以一外力，使该铆柱21′于该通孔11′后端变形(请参阅图3所示)，如此可使该各第一接合部11与该各第二接合部21形成铆接的状态，并以此铆接的方式接合该散热基板1与该金属传热块2。

如上所述，本发明可提供一模块化的散热装置，且比现有散热装置不同的是，本发明的特征在于使用铆接的方式，接合该散热基板1与该金属传热块2。

本发明的金属传热块2与铆柱21′是属于同一部分，可利用单纯的金属传热块2外形即可与散热基板1作结合，使散热基板1与金属传热块2有导通的效果，然后通过导热管3将热传出去，既可达到散热的效果，又可大幅度减低电子产品内部元件所产生的EMI值。

由于铆接的成本比一般螺接或焊接低廉，可具备节省材料、人工与生产时间等优点；此外，因为铆接尚能达成定位精准、不易松脱且有抑制与减低内部元件EMI的功效，故本发明可提供一成本低廉、生产快速的散热装置。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作少许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求书所界定的为准。

Claims (4)

1.一种散热装置，包括：

一散热基板，包括多个第一接合部，其中该各第一接合部均包括一通孔；

一金属传热块，设置于该散热基板上，且包括多个第二接合部，其中该各第二接合部均设置一铆柱；

其中，通过该金属传热块上的多个铆柱，分别穿过该散热基板上的多个通孔，使该各第一接合部与该各第二接合部铆接，并以此铆接的方式接合该金属传热块与该散热基板。

2.如权利要求1所述的散热装置，该散热装置还包括一导热管，其中该导热管设置于该散热基板上，且穿过该金属传热块。

3.如权利要求2所述的散热装置，该散热装置还包括一散热体，其中该散热体设置于该散热基板上，又该导热管连接至该散热体。

4.如权利要求1所述的散热装置，其中该金属传热块的一侧连接一热源。

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