CN2870390Y - 电子装置的机壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子装置的机壳，该电子装置的机壳包括：一本体，具有一开口侧；以及一伸缩体，移动地结合至该本体的开口侧，该伸缩体可变长地与该本体结合后构成该机壳。本实用新型的电子装置的机壳利用可变长度的底壳，使相近似尺寸规格的笔记本型计算机底壳可以共享底壳，节约资源，避免浪费。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电子装置的机壳，特别是关于一种可改变长度的电子装置的机壳。
背景技术
电子装置的机壳设计中，最复杂的多半在于底壳的设计与制造，以笔记本型计算机为例，笔记本型计算机的底壳是整个模具投入最大最复杂的部分，每一款笔记本型计算机的底壳都有一定规格，即便是规格相近的笔记本型计算机，只要结构或尺寸稍有不同就很难实现底壳共享，必须另外制造专用底壳。对于相近尺寸或结构的底壳，如果因此无法共享模具，对整个制造成本与工时，包括模具设计与制造费用，还有冲压成型的工时与成本是非常浪费。
实用新型内容
为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一个可改变长度的电子装置的机壳，使相近尺寸规格的机壳可以共享，节约资源，避免浪费。
为达到上述目的，本实用新型提供一种电子装置的机壳包括：一本体，具有一开口侧；以及一伸缩体，移动地结合至该本体的开口侧，该伸缩体可变长地与该本体结合后构成该机壳。
上述该电子装置的机壳中该本体可以是一具有开口侧的底壳，特别例如为笔记本型计算机的底壳，该伸缩体是可热熔结合于该底壳的开口侧的底壳边框。该伸缩体是具有区分为第一部分与一第二部分的底部，且该第二部分的位置是高于该第一部分的位置。该第一部分与该本体的底面是位于同一平面。此外，该第二部分是可搭接在该本体，并且还可包括接合在该本体与该第二部分的搭接处的接合层，该接合层是由胶着剂构成、由胶带构成或由该本体与该伸缩体的第二部分经热熔结合后构成。较佳地，在底壳上有两组热熔孔，一组热熔孔对应一种尺寸，每一组热熔孔的数目不一定是固定的，只要能实现一定熔接强度即可。
因此本实用新型利用可变长度的底壳，使相近似尺寸规格的笔记本型计算机底壳可以共享底壳，节约资源，避免浪费。
附图说明
图1及图2是本实用新型可变底壳的笔记本型计算机的侧剖面动作示意图。
具体实施方式
实施例
请同时参阅图1、图2，它是本实用新型可变底壳的笔记本型计算机的侧剖面动作示意图，本实用新型可变底壳的笔记本型计算机包括有一本体10与一伸缩体20，该伸缩体20是可移动地结合至该本体10，当按一定尺寸或规格固定时，可利用热熔技术连接固定，即相近尺寸或规格的笔记本型计算机底壳可以共享，节约资源，避免浪费。
如图1所示，该本体10具有一开口侧11，使该伸缩体20可从此处安装。该伸缩体20可热熔结合在该底壳的开口侧11的底壳边框。该伸缩体20具有一底部21，该底部21具有一第一部分22与一第二部分23连接一体成型，该第一部分22与该第二部分23是相互平行，但该第二部分23的位置高于该第一部分22的位置。因此，该第一部分22与该本体10的底部12是位于同一平面上。该第二部分23是位于该本体10的底部12表面，并借该底部12的表面作往复移动。
如图2所示，当该伸缩体20移动到预定的尺寸或规格，便利用例如热熔技术予以连接固定。在该本体10与该伸缩体20相对地设有至少一接合层30，每一接合层30可对应一种尺寸或规格，每一接合层30的数目可以是一个以上，使其达到适当地结合强度即可。所以当该伸缩体20移动到对应于该本体10预定的尺寸或规格，便可利用该接合层30予以接合固定。该接合层30可由胶着剂构成、由胶带构成或由该本体10与该伸缩体20的第二部23分经热熔结合后构成。
综上所述，本实用新型利用可变长度的底壳，使相近似尺寸规格的笔记本型计算机底壳可以共享底壳，节约资源，避免浪费。
Claims (10)
1.一种电子装置的机壳，其特征在于，该电子装置的机壳包括：
一本体，具有一开口侧；以及
一伸缩体，移动地结合至该本体的开口侧，该伸缩体可变长地与该本体结合后构成该机壳。
2.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该本体是一具有开口侧的底壳，该伸缩体可热熔结合在该底壳的开口侧的底壳边框。
3.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该伸缩体具有区分为第一部分与一第二部分的底部，且该第二部分的位置是高于该第一部分的位置。
4.如权利要求3所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第一部分与该本体的底面是位于同一平面。
5.如权利要求3所述的电子装置的机壳，其特征在于，该第二部分是搭接于该本体。
6.如权利要求5所述的电子装置的机壳，其特征在于，该电子装置的机壳还包括接合在该本体与该第二部分的搭接处的接合层。
7.如权利要求6所述的电子装置的机壳，其特征在于，该接合层是由胶着剂构成。
8.如权利要求6所述的电子装置的机壳，其特征在于，该接合层是由胶带构成。
9.如权利要求6所述的电子装置的机壳，其特征在于，该接合层是由该本体与该伸缩体的第二部分经热熔结合后构成。
10.如权利要求1所述的电子装置的机壳，其特征在于，该本体是笔记本型计算机的底壳。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620000329 CN2870390Y (zh) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 电子装置的机壳 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620000329 CN2870390Y (zh) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 电子装置的机壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2870390Y true CN2870390Y (zh) | 2007-02-14 |
Family
ID=37725333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620000329 Expired - Fee Related CN2870390Y (zh) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 电子装置的机壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2870390Y (zh) |
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2006
- 2006-01-10 CN CN 200620000329 patent/CN2870390Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20070214 Termination date: 20120110 |