CN2859212Y - 一种用于制造大功率led的支架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种用于制造大功率LED的支架，它包括有基板，基板上成型有LED固定单元，LED固定单元包括上引脚、导热板，上引脚与导热板分离，导热板上成型有反光腔，反光腔内可固定大功率LED芯片。所述的导热板延伸有下引脚，上引脚、下引脚与基板之间均有预压线。所述的导热板及上引脚上成型有注塑固定孔。所述的基板上有多个LED固定单元，便于工业化批量生产。本实用新型通过在导热板上成型反光腔，将LED芯片直接固定在反光腔上，能迅速通过导热板的导热面将热量传导出去，传热距离短、散热面积大，散热效果较佳，且具有制造简便、结构简单等优点。

Description

一种用于制造大功率LED的支架
技术领域：
本实用新型涉及大功率LED技术领域，特指一种用于制造大功率LED的支架，它具有制造过程非常简便、结构简单、散热效果佳等优点。
背景技术：
随着科学技术的发展，LED技术发展越来越快，其中，大功率LED具有节能、环保、色彩丰富等特点而被广泛地应用于各个领域，如用作多种颜色或可变色照明灯具的基本光源，应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩光照明等照明领域。目前公知的制造大功率型LED的工艺技术，结构如图1所示，它主要是在金属支架01上成型有引脚，并在支架01中部开设通孔02，支架01下端固定有金属支柱03，金属支柱03顶部成型有反光腔04，反光腔04内放置大功率LED芯片，金属支柱03下端与外接的散热片05导接。这种结构的主要缺点有：该金属支柱03不稳定，容易摇动，对产品的稳定性带来相当大的隐患，且金属支柱03的固定是人工操作完成，无法形成自动化、规模化生产，再者，金属支柱03的截面较小，反光腔04与散热片05的距离较长，散热效果不佳。
实用新型内容：
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种用于制造大功率LED的支架，它具有制造过程非常简便、结构简单、散热效果佳等优点。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：它包括有基板，基板上成型有LED固定单元，LED固定单元包括上引脚、导热板，上引脚与导热板分离，导热板上成型有反光腔，反光腔内可固定大功率LED芯片。
所述的导热板延伸有下引脚，上引脚、下引脚与基板之间均有预压线，经后续加工好产品之后，可方便的将LED固定单元从基板上拆下。
所述的导热板及上引脚上成型有注塑固定孔，在后续注塑成型塑胶固定座的时候，注塑固定孔可将导热板及上引脚与塑胶固定座牢固地结合在一起。
所述的基板上有多个LED固定单元，便于工业化批量生产。
本实用新型通过在导热板上成型反光腔，将LED芯片直接固定在反光腔上，能迅速通过导热板的导热面将热量传导出去，传热距离短、散热面积大，散热效果较佳，且具有制造简便、结构简单等优点。
附图说明：
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：
图1是现有技术的结构剖示图；
图2是本实用新型的结构示意图；
图3是本实用新型安装有塑胶固定座的结构示意图；
图4是图3的剖示图。
具体实施方式：
见附图2-3所示，本实用新型包括有基板100，基板100为薄金属片制作。于基板100上成型有LED固定单元，为了工业化批量生产方便，基板100上有多个LED固定单元。
每个LED固定单元均包括上引脚10、导热板20，上引脚10用于连接电源的一极；导热板20延伸有下引脚24，下引脚24连接电源的另一极。上引脚10与导热板20分离；导热板20上成型有反光腔22，反光腔22用于放置大功率LED芯片，导热板20可将大功率LED芯片工作产生的热量迅速传递出去。
上引脚10、下引脚24与基板100之间均有预压线30，在后续加工好产品之后，可方便的将LED固定单元从基板100上拆下。为了使操作员方便的了解LED固定单元的正负极，可在上引脚10、下引脚24上成型有相应的标识(如缺角)。
导热板20及上引脚10上成型有注塑固定孔26，注塑固定孔26可将导热板20及上引脚10与塑胶固定座28牢固地结合在一起。
本实用新型的使用如下：在导热板20及上引脚10上成型出塑胶固定座28；然后将大功率LED芯片放置于反光腔22上，大功率LED芯片的引脚分别与上引脚10、导热板20导接，再在大功率LED芯片上放置透镜，并将透镜卡入塑胶固定座28，然后将LED固定单元从基板100上拆下，最后将上引脚10、下引脚24分别与电源的正负极连接，即形成一个大功率照明单元，它可以应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩光照明等。当然，一般使用时会在外部装置内固定专用的散热片，并使导热板20紧贴散热片，导热板20的热量通过散热片传导出去。
本实用新型的上引脚10、导热板20、反光腔22、下引脚24、注塑固定孔26均采用机器直接在基板100上冲压而成，生产工序非常简便，生产成本相应较低。
本实用新型能迅速通过导热板的导热面将LED的热量传导出去，传热距离短、散热面积大，散热效果较佳，且具有制造简便、结构简单等优点。
当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (4)

1、一种用于制造大功率LED的支架，它包括有基板(100)，基板(100)上成型有LED固定单元，其特征在于：LED固定单元包括上引脚(10)、导热板(20)，上引脚(10)与导热板(20)分离，导热板(20)上成型有反光腔(22)。
2、根据权利要求1所述的一种用于制造大功率LED的支架，其特征在于：导热板(20)延伸有下引脚(24)，上引脚(10)、下引脚(24)与基板(100)之间均有预压线(30)。
3、根据权利要求1所述的一种用于制造大功率LED的支架，其特征在于：导热板(20)及上引脚(10)上成型有注塑固定孔(26)。
4、根据权利要求2或3所述的一种用于制造大功率LED的支架，其特征在于：基板(100)上有多个LED固定单元。
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COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 523000 BUILDING R, XIAQIAO INDUSTRIAL PARK, DONGCHENG DISTRICT, DONGGUAN CITY, GUANGDONG PROVINCE TO: 523000 GUANGDONG HONGLEIDA OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD., NO.78, DONGQU ROAD, XIANGXI INDUSTRIAL ZONE, LIAOBU TOWNSHIP, DONGGUAN CITY, GUANGDONG PROVINCE

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Address after: 523000 Guangdong Province, Dongguan city Liaobu Town Industrial Zone West East Road No. 78 Guangdong hongleida Photoelectric Technology Co. Ltd.

Patentee after: Guangdong Hongleida Optoelectric Technology Co., Ltd.

Address before: 523000 R building, down Bridge Industrial Park, Dongguan, Guangdong, Dongcheng District

Patentee before: Dongguan Hongleida Electronic and Plastic Co., Ltd.

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