CN203787462U - 一种360度空间发光led-smd支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种360度空间发光LED-SMD支架，它由LED芯片基座系统，正负极引线系统两大部分构成。LED芯片基座系统上固有LED芯片；正负极引线系统具有承载LED芯片基座系统、电源输入及热传导功能。LED芯片基座系统与正负极引线系统通过焊接工艺实现支架一体化，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、功率扩展强大、热阻小、光质量高、生产效率高、成本低、结构稳定且封装的LED元件能够实现360度空间发光的360度空间发光LED-SMD支架。

Description

一种360度空间发光LED-SMD支架

技术领域

本实用新型涉及LED-SMD支架领域，尤其涉及一种360度空间发光LED-SMD支架。

背景技术

当今LED元件常用的支架按其结构，共分为两个大类，第一类，直插LED支架（参见图1）；第二类SMD支架。SMD支架又分为两个类别；其一，SMD贴片LED支架（参见图2）；其二，COB-LED支架（参见图3）。

对比以上三种LED支架结构，直插LED支架，热阻大，不宜封装大功率LED元件，且它与铝基板、陶瓷线路板装配时，装配成本高。SMD支架中，SMD贴片LED支架发光角度小，且开模费用高，生产制造该支架的工艺复杂，造成该支架成本高。COB-LED支架虽然发光角度比SMD贴片LED支架发光角度增大了，但它仍然属于定向发光，它的发光光型不能实现360度空间发光。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、功率扩展强大、热阻小、光质量高、生产效率高、成本低、结构稳定且封装的LED元件能够实现360度空间发光的360度空间发光LED-SMD支架。

所述360度空间发光LED-SMD支架，包括LED芯片基座系统以及正负极引线系统,所述LED芯片基座系统包括LED芯片基座以及设置在所述LED芯片基座上部的LED芯片，所述LED芯片基座上至少设置有一个LED芯片,相邻两个LED芯片串联连接,所述LED芯片基座为高度可调节的LED芯片基座,所述LED芯片基座系统与所述LED正负极引线系统通过焊接实现支架一体化。 

所述正负极引线系统内正负极引线管脚上分别设置有两个稳定片，所述稳定片，用于保障完成封装后的LED元件，在PCB线路板安装平面上始终处于平稳定平衡状态，以此保证光轴与安装平面垂直度。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型实施例能够满足LED单色光、混色光的生产制造，它具有发光角度大，发光均匀，安装方便，能实现360度空间发光。在结构方面，它具有结构简单，生产工序少。因而，本专利具有通用性强，成本低廉，应用前景广阔等优点，其具体有益效果包括：

1、结构简单：典型结构共两个结构件，其变化结构最多时，也只有三个结构件。且正负极引线系统是在一体化的金属平面上实现了正负极引线系统结构；LED芯片基座与正负极引线系统采用SMD回流焊实现一体化焊接，因此能实现大批量生产。

2、功率扩展强大：本实施例可根据照明光源的需要，制造成微型化、小型化、大型化，可以满足小功率、中功率、大功率以及超大功率光源的需求；可以满足单颗芯片，以及集成或模块化芯片的安装，同时也能够满足从单色光到混色光LED元件的生产制造，能与当今LED光源主流生产工艺实现无缝对接，因此，又具有很强的通用性。

3、热阻小：本实施例结构中，LED芯片与LED芯片基座以及正负极引线系统，采用垂直结构设计思想，使LED芯片的传热距离短。且LED芯片基座及正负极引线系统横截面积大，这些优点使得本专利结构具有优良的热传导效率，具有更低的热阻。

4、光质量高：本实施例的结构件LED芯片基座为高度可调节的芯片基座，提高了LED芯片的发光中心，LED发光中心的提高使得在灯具或灯饰中的发光角度越大，发光角越大则照射的范围、照明的空间也大。用本实施例封装的LED元件，可以实现360度空间发光，360度空间发光具有发光均匀柔和，无眩光、不刺眼，能有效地减少蓝光对人眼的损伤。

5、生产效率高：能够在一个平面上，实现更多组并列排列的支架，以实现一次装夹，一次完成更多生产加工工序的自动化生产，从而减少了辅助工作时间，提高生产效率。（参见图8）,

6、结构稳定性更稳定：具有了两个稳定片，解决了本结构在按照平面上的稳定性问题。

附图说明

图1为现有直插LED支架结构示意图;

图1-1为现有直插LED支架结构侧视图。

图2为SMD贴片LED支架结构示意图;

图2-1为SMD贴片LED支架结构后视图;

图2-2为SMD贴片LED支架结构侧视图;

图3为COB-LED支架结构示意图;

图3-1COB-LED支架结构俯视图;

图 4 为本专利典型结构示意图;

图4-1本专利典型结构侧视图;

图 5 为本专利结构典型变化举例示意图;

图5-1为本专利结构典型变化举例结构侧视图;

图 6 为本专利结构典型变化举例示意图;

图6-1为本专利结构典型变化举例结构侧视图;

图 7 为本专利结构典型变化举例示意图;

图7-1为本专利结构典型变化举例结构侧视图；

图 8 为本专利生产工艺示意图及其它视图；

图 9 为本专利典型结构封装的热狗型LED元件外形示意图;

图9-1为本专利典型结构封装的热狗型LED元件外形侧视图。

图中，1、芯片固晶面、2、支架电极脚、3、支架电极脚、4、LED芯片、5、金线、6、模制塑胶、7、固晶胶、8、锡膏、9、线路板、10、稳定片、11、LED芯片基座、 12、LED电极基座、13、LED电路板、14、工艺筋、15、灌封胶。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

本实用新型实施例360度空间发光LED-SMD支架，参见图4，包括LED芯片基座系统以及正负极引线系统,LED芯片基座系统包括LED芯片基座11以及设置在LED芯片基座11上部的LED芯片4， LED芯片基座11为高度可调节的LED芯片基座,LED芯片基座系统与LED正负极引线系统通过焊接实现支架一体化；正负极引线系统内正负极引线管脚上分别设置有两个稳定片10，所述稳定片10，用于保障完成封装后的LED元件，在PCB线路板安装平面上始终处于平稳定平衡状态，以此保证光轴与安装平面垂直度；其制备工艺如下：首先开冲压模，冲制出LED芯片基座11，电镀后待用；开冲压模，冲制出本专利典型结构（参见图8），电镀后待用。

完成上述工序后，在正负极引线系统之管脚引线脚2上。刮上锡膏8，然后再将LED芯片基座11固定其上，然后再过回流焊实施焊接工序。这样就完成了本专利典型结构支架的生产制造工艺（参见图4）。

本实用新型实施例能够满足LED单色光、混色光的生产制造，它具有发光角度大，发光均匀，安装方便，能实现360度空间发光。在结构方面，它具有结构简单，生产工序少。因而，本专利具有通用性强，成本低廉，应用前景广阔等优点，其具体有益效果包括：

1、结构简单：典型结构共两个结构件，其变化结构最多时，也只有三个结构件。且正负极引线系统是在一体化的金属平面上实现了正负极引线系统结构；LED芯片基座与正负极引线系统采用SMD回流焊实现一体化焊接，因此能实现大批量生产。

2、功率扩展强大：本实施例可根据照明光源的需要，制造成微型化、小型化、大型化，可以满足小功率、中功率、大功率以及超大功率光源的需求；可以满足单颗芯片，以及集成或模块化芯片的安装，同时也能够满足从单色光到混色光LED元件的生产制造，能与当今LED光源主流生产工艺实现无缝对接，因此，又具有很强的通用性。

3、热阻小：本实施例结构中，LED芯片与LED芯片基座以及正负极引线系统，采用垂直结构设计思想，使LED芯片的传热距离短。且LED芯片基座及正负极引线系统横截面积大，这些优点使得本专利结构具有优良的热传导效率，具有更低的热阻。

4、光质量高：本实施例的结构件LED芯片基座为高度可调节的芯片基座，提高了LED芯片的发光中心，LED发光中心的提高使得在灯具或灯饰中的发光角度越大，发光角越大则照射的范围、照明的空间也大。用本实施例封装的LED元件，可以实现360度空间发光，360度空间发光具有发光均匀柔和，无眩光、不刺眼，能有效地减少蓝光对人眼的损伤。

5、生产效率高：能够在一个平面上，实现更多组并列排列的支架，以实现一次装夹，一次完成更多生产加工工序的自动化生产，从而减少了辅助工作时间，提高生产效率。（参见图8）,

6、结构稳定性更稳定：具有了两个稳定片，解决了本结构在按照平面上的稳定性问题。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种360度空间发光LED-SMD支架，其特征在于，包括LED芯片基座系统以及正负极引线系统,所述LED芯片基座系统包括LED芯片基座以及设置在所述LED芯片基座上部的LED芯片，所述LED芯片基座上至少设置有一个LED芯片,相邻两个LED芯片串联连接,所述LED芯片基座为高度可调节的LED芯片基座,所述LED芯片基座系统与所述LED正负极引线系统通过焊接实现支架一体化。

2.根据权利要求1所述的360度空间发光LED-SMD支架，其特征在于，所述正负极引线系统内正负极引线管脚上分别设置有两个稳定片，所述稳定片，用于保障完成封装后的LED元件，在PCB线路板安装平面上始终处于平稳定平衡状态，以此保证光轴与安装平面垂直度。