CN2846128Y - 热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板等，集成电路粘接于印刷线路板上，将印刷线路板与陶瓷基板并列粘接于散热板上，印刷线路板厚度比陶瓷基板厚度薄，从而在陶瓷基板与印刷线路板之间自然形成一台阶，且集成电路粘贴于印刷线路板上，降低了封装胶高度，从而实现较小体积产品对应较大打印机胶辊目的。这种热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏打印机领域，具体地说是一种热敏打印头。
背景技术
如图1、图2所示，传统的热敏打印头中：一般是陶瓷基板与印刷线路板厚度相同，厚度相同的陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上。集成电路5粘接于印刷线路板2上，通过金丝将陶瓷基板1上电路与印刷线路板2上电路相连接；然后用封装胶4将集成电路5及金丝进行封装保护。下面以陶瓷基板1与印刷线路板2厚度为0.7mm为例说明，封装胶4高度为距离陶瓷基板1上表面1.0mm，对应胶辊6直径为φ12时胶辊6与封装胶4间距离为0.267mm。
随着热敏打印的发展，对产品小型化要求越来越高，前述热敏打印头结构在实现小型化的过程中存在局限性。
发明内容
本实用新型的目的就是克服现有热敏打印头的不足，提供一种体积较小的打印头。
为达到上述目的，本实用新型可通过如下措施来实现：由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，陶瓷基板与印刷线路板并列粘接于散热板上，印刷线路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，从而印刷线路板的上侧面与陶瓷基板的上侧面之间形成一个台阶。
本实用新型的有益效果是，由于陶瓷基板与印刷线路板之间自然形成一台阶，降低封装胶高度，从而实现较小宽度产品对应较大的打印机胶辊目的，实现产品小型化的目的。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：
图1是背景技术的结构示意图。
图2是图1的右视图。
图3是本实用新型的结构示意图。
图4是图3的右视图。
图中1.陶瓷基板，2.印刷线路板，3.散热板，4.封装胶，5.集成电路，6.胶辊。
具体实施方式
如图3、图4所示，陶瓷基板1厚度为0.7mm，印刷线路板2厚度为0.4mm，厚度不相同的陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上，集成电路5粘接于印刷线路板2上，通过金丝将陶瓷基板1上电路与印刷线路板2上电路相连接，然后用封装胶4将集成电路5及金丝进行封装保护。由于陶瓷基板1厚为0.7mm，而印刷线路板2厚度为0.4mm，则印刷线路板2的上侧面与陶瓷基板1的上侧面之间自然形成一个0.3mm的台阶，相应的与传统结构产品相比，IC与金丝高度可以降低0.3mm，封装胶4高度就可以降低0.3mm，也就是0.7mm，增加了胶辊6与封装胶4之间的距离，对应的胶辊6直径为φ12时，胶辊6与封装胶4之间的距离可达到0.4mm，实现了热敏打印头的小型化。
本实用新型当胶辊6与封装胶4之间的距离与前述背景技术同为0.267mm时，对应的胶辊6直径可达到φ15，从而实现较小体积产品对应较大胶辊的目的。
本实用新型热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。
Claims (2)
1、一种热敏打印头，由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，其特征在于陶瓷基板与印刷线路板并列粘接于散热板上，印刷线路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，从而印刷线路板的上侧面与陶瓷基板的上侧面之间形成一个台阶。
2、根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所说的集成电路粘贴于印刷线路板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520085637 CN2846128Y (zh) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 热敏打印头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520085637 CN2846128Y (zh) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 热敏打印头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2846128Y true CN2846128Y (zh) | 2006-12-13 |
Family
ID=37511547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200520085637 Expired - Lifetime CN2846128Y (zh) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 热敏打印头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2846128Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102114733A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 厦门普瑞特科技有限公司 | 热敏打印头的防静电结构 |
| CN108583018A (zh) * | 2013-10-28 | 2018-09-28 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 以低轮廓封装体封装键合线的方法 |
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2005
- 2005-07-27 CN CN 200520085637 patent/CN2846128Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| US10946658B2 (en) | 2013-10-28 | 2021-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Encapsulating a bonded wire with low profile encapsulation |
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| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Expiration termination date: 20150727 Granted publication date: 20061213 |
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