CN102114733A - 热敏打印头的防静电结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。由于在PCB电路板上开设了具有铜表皮裸露的通孔，对应在散热片上的配合孔，可通过金属连接件实现PCB电路板上的地线与散热片电导通，从而有效消除了PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。

Description

热敏打印头的防静电结构
技术领域
本发明涉及一种打印机，特别是涉及一种热敏打印头的防静电结构。
背景技术
热敏打印机的使用日益广泛，热敏打印头是热敏打印机的重要部件，使用热敏打印头的热敏打印机的打印基本原理：驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入，驱动电路中搭载有移位寄存器和锁存器，通过STROBE信号控制在一定时间内通电，根据输入数据及预先印架的记录电压控制晶体三极管的开关，从而有电流通过发热体电阻，发热体电阻产生的焦耳热传导到其上方的感热纸上，从而在感热纸的相应部位打印出文字或图象。而打印机在打印过程中容易产生大量的静电，这些静电处理不当，往往会破坏安装在PCB电路板上芯片，影响热敏打印机产品的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种简单、实用的热敏打印头的防静电结构，以保证打印机的使用寿命。
为实现上述目的，本发明的解决方案是：
一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。
所述散热片上的配合孔为螺孔，而金属连接件为具有沉头的金属紧固螺钉，紧固螺钉的螺纹端穿过PCB电路板的通孔锁在散热片上的螺孔内，紧固螺钉的沉头贴合在PCB电路板通孔周边表面铜表皮上。
采用上述方案后，由于本发明在PCB电路板上开设了具有铜表皮裸露的通孔，对应在散热片上的配合孔，可通过金属连接件实现PCB电路板上的地线与散热片电导通，从而有效消除了PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1是本发明的立体示意图；
图2是本发明的立体分解图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明是一种热敏打印头的防静电结构，它主要包括散热片1、陶瓷基板2、PCB电路板3和金属连接件；此处是以紧固螺钉4作为金属连接件进行说明，亦可为铆钉或卡扣等其它金属连接件。
所述的PCB电路板3和陶瓷基板2通过固化胶连接在一起，再将陶瓷基板2和PCB电路板的组件贴合在散热片1上，在散热片1上设有螺孔11，在PCB电路板3开设有贯通PCB电路板3的通孔31且PCB电路板3在该通孔31周边表面上铜表皮裸露，形成一个环形裸露圈32，该通孔31与散热片1上的螺孔11相对；所述的紧固螺钉4为具有沉头的金属螺钉，紧固螺钉4的螺纹端穿过PCB电路板3上的通孔31锁在散热片1上的螺孔11内，紧固螺钉4的沉头贴合在PCB电路板3通孔周边表面上铜表皮环形裸露圈32上，使得PCB电路板3与散热片1导通(电连接)。
本发明的重点就在于：通过金属连接件将PCB电路板与散热片电连接，从而消除PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (2)

1.一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其特征在于：在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。
2.如权利要求1所述的热敏打印头的防静电结构，其特征在于：散热片上的配合孔为螺孔，而金属连接件为具有沉头的金属紧固螺钉，紧固螺钉的螺纹端穿过PCB电路板的通孔锁在散热片上的螺孔内，紧固螺钉的沉头贴合在PCB电路板通孔周边表面铜表皮上。
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