CN2804932Y - 散热器的电磁抑制结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种散热器的电磁抑制结构，该散热器包括一可导电的框架，该框架上固定有数个散热鳍片，该数个散热鳍片与一散热风扇配合而将中央处理器工作时产生的热量带走，并且该框架设有一可导电的固持件，而承设中央处理器的电路板上设有与该固持件相配合的配合件，并且该配合件与电路板的接地线路连接，如此，当该框架通过固持件与配合件配合而组设于电路板上后，该框架与散热鳍片可通过固持件与配合件而与电路板的接地线路连接而接地，如此可防止散热器辐射中央处理器及其它电子元件的电磁辐射。

Description

散热器的电磁抑制结构

【技术领域】

本实用新型有关一种散热器的电磁抑制结构，尤其是一种将散热器与电路板的接地线路电性连接，以防止散热器辐射电路板上的电子元件的电磁辐射的电磁抑制结构。

【背景技术】

在电脑装置中，中央处理器通常与一铜或铝合金等金属材质的散热器配合使用，以便利用散热器将中央处理器工作时产生的热量及时带走，从而保证中央处理器的温度在正常工作温度范围内。但是，由于该散热器为铜或铝合金等金属材质，因此中央处理器及设置于中央处理器附件的存储器等其它电子元件工作时产生的电磁辐射辐射至散热器时，该散热器会如同天线一般将上述电磁辐射继续辐射出去，从而又影响距离中央处理器较远的其它的电子元件工作，如此进一步影响电脑系统的稳定性，因此业界多将散热器与电路板的接地线路连接，从而防止散热器辐射中央处理器及中央处理器附近的电子元件产生的电磁辐射，相关的现有技术可参阅图1A与图1B所示，该现有技术在中央处理器90外围框设一矩形接地环83，该接地环83与承设中央处理器90的电路板87的接地线路89连接，并且该接地环83上方又设置一矩形框架80，而矩形框架80上方又设置有散热器85。

该矩形框架80设于接地环83上方，并且该矩形框架80各侧壁在与散热器85底面86相对的表面沿水平方向朝矩形框架80外侧弯折设有数个翼片810，该每一翼片810一侧沿侧壁延伸方向设有弹片811，该弹片811的自由端向上凸起以与散热器85的底面86弹性接触。另外，该矩形框架80各侧壁与接地环83相对的表面设有数个接地脚82，该接地脚82与各侧壁共平面设置，而接地环83设有数个与接地脚82对应的通孔84，用以令矩形框架80的接地脚82穿过而焊接于电路板87的定位孔(未图示)中。

当该散热器85通过固定装置(未图示)组设于中央处理器90上后，该散热器85的底面86施加给弹片811一向中央处理器90方向的作用力，如此令弹片811与散热器85的底面86抵持，由此散热器85通过矩形框架80与接地环83而与电路板87表面88的接地线路89连接，如此可防止散热器85辐射中央处理器90及中央处理器90附近的电子元件的电磁辐射，从而利于保证整个电脑系统的稳定性。

但是，上述的现有技术因需单独设置矩形框架80与接地环83，且矩形框架80上还需设置弹片811，因此结构复杂而不利于制造与组装，进一步不利于降低产品成本。

有鉴于此，实有必要开发一种结构简单、易于组装的散热器的电磁抑制结构。

【发明内容】

本实用新型目的在于提供一种结构简单、易于组装的散热器的电磁抑制结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种散热器的电磁抑制结构，该散热器的电磁抑制结构设置于电路板上并与中央处理器配合使用，该散热器包括一可导电的框架，该框架上固定有数个散热鳍片，该数个散热鳍片与一散热风扇配合而将中央处理器工作时产生的热量带走，并且该框架设有一可导电的固持件，而承设中央处理器的电路板上设有与该固持件相配合的配合件，并且该配合件与电路板的接地线路连接，如此，当该框架通过固持件与配合件配合而组设于电路板上后，该框架与散热鳍片可通过固持件与配合件而与电路板的接地线路连接而接地。

与现有技术相比较，该散热器通过固持件与配合件配合不仅可将该散热器安装于电路板上，而且还可令散热器通过固持件与配合件而与电路板的接地线路电性连接，不需单独设置接地构件，因此结构简单、易于制造及组装，进一步利于降低产品成本。

为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下：

【附图说明】

图1A为现有散热器的电磁抑制结构的立体图。

图1B为现有散热器的电磁抑制结构实施的侧视图。

图2为本实用新型散热器的电磁抑制结构应用的示意图。

图3为图2所示的散热器的电磁抑制结构的剖视示意图。

【具体实施方式】

如图2与图3所示，以下将以电脑的散热器电磁抑制结构为例进行说明。

该散热器的电磁抑制结构设置于电路板2上，该电路板2上设置有中央处理器20及邻近中央处理器20的存储器23等，而电路板2在远离中央处理器20及存储器23的边缘处则设有数个连接器24等，以便与外接设备电性连接。

本实用新型的散热器的电磁抑制结构与中央处理器20配合使用，该散热器1包括一框架10，在本实施例中，该框架10呈平板状，并由热传导率较高的铜或铝合金等金属制成，且该框架10通过散热垫或散热膏而贴在中央处理器20表面，以便快速将中央处理器20在工作时产生的热量吸收至框架10。

而在框架10与中央处理器20贴靠表面的另一表面上设置有数个相互堆叠的散热鳍片103，该散热鳍片103吸收框架10吸收的中央处理器20工作时产生的热量，并向外辐射。为具更佳的散热效果，该散热鳍片103的顶部组设有一风扇(未图示)，如此在风扇吹动下，冷空气经过散热鳍片103会吸收热量，并将热量带至电脑壳体(未图示)外部，从而达到令中央处理器20的温度维持在正常的工作温度范围内。

同时为保证框架10与中央处理器20紧密接触以保证良好的吸热效果，该散热器1还设有一固持件，在本实施例中为螺丝101，并且该框架10在四角位置开设有通孔100，而电路板2亦在相应位置设有配合件，在本实施例中为螺孔21，通过螺丝101穿过通孔100而锁固于电路板2的螺孔21内，而令框架10与中央处理器20紧密接触。

再者，为了便于将框架10与中央处理器20分离，该螺丝101上套设一弹簧102，该弹簧102一端与螺丝101直径较大一端的底面抵接，而弹簧102的另一端与框架10表面抵持，在将框架10锁合于电路板2上时，弹簧102被压缩，而在将框架10与中央处理器20分离时，用螺丝起子(未图示)扭动螺丝101，令其一端与电路板2的螺孔21脱离，此时弹簧102恢复原形，从而将螺丝101弹出，从而利于将框架10与中央处理器20分离。

另外，为将散热器1与电路板2的接地线路连接，以防止其辐射中央处理器20与邻近中央处理器20的存储器23工作时所辐射的电磁辐射，电路板2的螺孔21内表面设有导电层22，该导电层22可以通过电镀的方式附于螺孔21内并与电路板2的接地线路连接，如此螺丝101锁合至螺孔21内时，该螺丝101便通过导电层22而与电路板2的接地线路连接，进一步令散热鳍片103亦可与电路板2的接地线路连接，如此可防止散热器1辐射中央处理器20及中央处理器20附近的存储器23工作时所产生的电磁辐射。

与现有技术相比较，该散热器1通过螺丝101不仅可将散热器1安装于电路板2上，并且可通过螺丝101而与电路板2的接地线路连接，如此可防止散热器1辐射中央处理器20及中央处理器20附近的存储器23工作时所产生的电磁辐射，从而避免影响离中央处理器20较远的连接器24等电子元件工作，从而利于保持电脑系统的稳定性。

Claims (4)

1、一种散热器的电磁抑制结构，设置于电路板上并与中央处理器配合使用，其特征在于该散热器的电磁抑制结构包括：

散热器，该散热器设于中央处理器上方，包括：

一可导电的框架，该框架一表面与中央处理器贴靠，以吸收中央处理器工作时产生的热量；

数个散热鳍片，固定于该框架另一表面上，与框架和中央处理器贴靠的表面相对；

可导电的固持件，设置于框架上；

配合件，设置于电路板上，与固持件相配合，且该配合件与电路板的接地线路连接；

通过上述构件的组合，散热器通过固持件与配合件配合安装在电路板上，令框架表面与中央处理器紧密贴靠，而且通过固持件与配合件配合令散热器与电路板的接地线路连接而接地。

2、如权利要求1所述的散热器的电磁抑制结构，其特征在于：该固持件为一螺丝，而配合件为设置于电路板上的螺孔，框架设有与电路板螺孔对应的通孔，该螺丝穿过框架的通孔与电路板的螺孔锁固。

3、如权利要求2所述的散热器的电磁抑制结构，其特征在于：该螺孔内表面设有导电层，该导电层可以通过电镀的方式附于螺孔内并与电路板的接地线路连接，该螺丝通过导电层与电路板的接地线路连接。

4、如权利要求3所述的散热器的电磁抑制结构，其特征在于：该螺丝上套设一弹簧，该弹簧一端与螺丝直径较大一端的底面抵接，而弹簧的另一端与框架表面抵持，框架锁合于电路板上时，弹簧被压缩，框架与中央处理器分离时，用螺丝起子扭动螺丝，令其一端与电路板的螺孔脱离，该弹簧恢复原形将螺丝弹出。

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