CN2791731Y

CN2791731Y - 散热装置

Info

Publication number: CN2791731Y
Application number: CN 200420081143
Authority: CN
Inventors: 刘能
Original assignee: Shanghai Huanda Computer Technology Co Ltd; Mitac International Corp
Current assignee: Shanghai Huanda Computer Technology Co Ltd; Mitac International Corp
Priority date: 2004-07-27
Filing date: 2004-07-27
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2014-07-27

Abstract

一种散热装置，适用于消除电路板上中央处理单元的芯片所产生的热能，其中电路板具有一个中央处理单元插座，而中央处理单元适于安装在中央处理单元插座。此散热装置具有一个散热器、一个枢接机构及一个扣接机构。散热器具有散热底板及多个散热鳍片，其中这些散热鳍片连接至散热底板的表面，而散热底板的底面适于接触中央处理单元芯片的背面。另外，枢接机构安装在散热底板及中央处理单元插座或电路板之间。另外，扣接机构安装在散热底板及中央处理单元插座或电路板之间。

Description

散热装置

【技术领域】

本实用新型关于一种散热装置，特别关于一种安装在中央处理单元插座上的散热装置，用以消除中央处理单元在运行时所产生的热能。

【背景技术】

近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运行速度不断提高，并且计算机主机内部的电子元件发热功率也不断地攀升，为了预防计算机主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以为计算机内部的电子元件提供足够的散热功能将变得非常重要。以中央处理单元为例，中央处理单元在高速运行时，当中央处理单元本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，这样将导致计算机主机死机。另外，当中央处理单元本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元芯片内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性地失效，因此必须更换中央处理单元，才能恢复计算机主机的正常运行。

为了有效地降低电子元件在运行时产生的热能，就现有技术而言，除了可在计算机主机的机壳内部加装散热风扇，用来提供热对流形式的散热作用以外，更可直接在计算机主机的电源供应器、中央处理单元(CPU)及绘图处理单元(GPU)，甚至是芯片组等温度容易升高的电子元件上安装散热系统，用来迅速消除电子元件在高速运行时产生的热能，因而降低电子元件本身的温度，这样将使得计算机主机的运行能够更为顺畅。

图1是现有的一种散热装置的立体示意图。参照图1，散热装置100主要包括一散热器110，而散热器110主要包括一个散热底板112及多个散热鳍片114，其中这些散热鳍片114是利用具有高散热特性的材质，例如铜、铜合金或铝合金等金属材料所制成，并将这些散热鳍片114连接到散热底板112上，或者散热底板112与这些散热鳍片114也可以是一体成型的结构，而这些散热鳍片114的中间区域具有一长条形的空间116。另外，为了将散热器110固定于中央处理单元140上，散热装置100还包括一个扣具120，它由一个扣片122及二个扣钩124(仅绘出其一)所构成，其中扣片122的两末端分别具有一个开口123(也仅绘出其一)，且扣片122的形状约略呈现M字形，而扣钩124分别突出于中央处理单元插座130的两侧。

同样参考图1，当通过扣具120将散热器110定位在中央处理单元140上时，可先将散热器110对位放置在中央处理单元140上，并透过散热底板112的底面直接接触中央处理单元140的芯片(未绘出)的背面，接着再将扣片122放入散热鳍片114的空间116内，并通过扣片122的两开口123分别扣住两扣钩124，并且利用扣片122的应变所产生的弹力下压散热底板112，使得散热器110可以固定于中央处理单元140之上。因此，中央处理单元140的芯片在运行时所产生的热能，将可经由散热器110传递至外部的大气环境。除此之外，为了增强散热器110的散热效果，还可增设散热风扇(未绘出)于散热器110的上方或旁侧，并通过散热风扇来提供主动气流来经过散热器110的这些散热鳍片114，使得热对流的散热效果更好，因而有效地提高散热器110的散热效能。

然而，现有的散热器通过扣具固定于中央处理单元上的方式仍具有下列缺点：

(1)由于现有利用扣具来固定散热器时，受到扣具的结构设计，使得扣具的扣片在安装时具有方向上的限制，若扣片的安装方向不当，这样将导致散热器的散热底板过度按压中央处理单元的芯片，因而造成中央处理单元的芯片的损坏。

(2)当使用者要更换中央处理单元时，必须先卸下扣具的扣片及散热器，接着再将新的中央处理单元安装至中央处理单元插座，然后再将扣具的扣片及散热器安装在新的中央处理单元上，这样将使中央处理单元的更换作业极为繁琐而且耗时。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，适用于中央处理单元，用来提高散热装置组装至中央处理单元上的便利性。

基于上述目的，本实用新型提出一种散热装置，适用于消除电路板上中央处理单元的芯片所产生的热能，其中电路板具有一个中央处理单元插座，而中央处理单元适于安装至中央处理单元插座。此散热装置具有一个散热器、一个枢接机构及一个扣接机构。其中，散热器具有一个散热底板及多个散热鳍片，其中这些散热鳍片连接至散热底板的表面，而散热底板的底面适于接触中央处理单元芯片的背面。此外，枢接机构安装在散热底板及中央处理单元插座(或电路板)之间。另外，扣接机安装在构散热底板及中央处理单元插座(或电路板)之间。

按照本实用新型较佳实施例所述，上述枢接机构具有第一枢接部及对应的第二枢接部，而第一枢接部连接至散热底板，且第二枢接部连接至中央处理单元插座。

按照本实用新型较佳实施例所述，上述扣接机构具有第一扣接部及对应的第二扣接部，而第一扣接部连接至散热器的底部，且第二扣接部系连接至中央处理单元插座。

按照本实用新型较佳实施例所述，散热装置还具有一个散热风扇，其安装在散热器上。

基于上述，在本实用新型的散热装置中，散热器底部的一侧缘可经由枢接机构，而枢接于中央处理单元插座或电路板上，且散热器的底部的另一侧缘则可经由一扣接机构，扣接于中央处理单元插座或电路板上，使得散热器散热底板的底面能与中央处理单元芯片的背面具有良好的接合性，用以提高此散热装置对于中央处理单元芯片的散热效果。此外，使用者只须解开扣接机构之间的扣接，即可将中央处理单元安装至或拆卸自中央处理单元插座，使中央处理单元的组装或拆卸作业变得更有效率。

【附图说明】

图1是现有的一种散热装置的立体示意图。

图2A～2B是本实用新型较佳实施例的一种散热装置，其应用于中央处理单元的示意图。

图3是本实用新型较佳实施例的另一种散热装置，其应用于中央处理单元的示意图。

【具体实施方式】

图2A～2B是本实用新型较佳实施例的一种散热装置，其应用于中央处理单元的示意图。参照图2A，为了将中央处理单元220组装至电路板200(例如为计算机主机的主机板)，所以电路板200通常会搭载有一中央处理单元插座210，(例如一零插入力电连接器(ZIF connector))，而中央处理单元插座210通常是以引脚插入(PTH)的方式，而焊接至电路板200上。因此，使用者可将中央处理单元220底面的针脚(未绘出)个别地对位并插入至中央处理单元插座210各个端子插孔，再利用一零插入力的机构(未绘出)来夹持这些针脚，使得中央处理单元220可经由这些针脚，而个别地电性连接至中央处理单元插座210内的端子(未绘出)，因此，中央处理单元220将可经由中央处理单元插座210，而电性连接至电路板200。

同样参照图2A，散热装置300主要包括散热器310、枢接机构320及扣接机构330。首先，散热器310可对应放置于中央处理单元220上，散热器310主要包括散热底板312及多个散热鳍片314，其中这些散热鳍片314连接于散热底板312上，散热鳍片314是利用具有高散热特性的材质，例如铜、铜合金、铝合金等金属所制成，并且散热底板312与散热鳍片314也以是一体成型制作而成。此外，散热器310的功能通过热传导的方式，将中央处理单元220的芯片222在高速运行时所产生的热能传输至散热器310(即散热底板312及这些散热鳍片314)的外表面。

同样参照图2A，枢接机构320包括第一枢接部322及对应的第二枢接部324，其中第一枢接部322例如是一枢轴，而第二枢接部324例如是一轴承，使得耦接后第一枢接部322及第二枢接部324可沿着一垂直于图式的旋转轴线来作相对转动。因此，当第一枢接部322及第二枢接部324分别连接至散热器310底部的一侧缘及中央处理单元插座210时，散热器310将可沿着枢接机构320的旋转轴线，而与中央处理单元插座210作相对转动，且使得散热器310的底面能够紧密地接合至中央处理单元220芯片222的背面，如图2B所示。

同样参照图2A，扣接机构330包括一第一扣接部332及对应的一第二扣接部334，其中第一扣接部332及第二扣接部334例如是扣钩或其它类型的扣件。因此，如果要将散热器310定位于芯片222上时，可先经由散热器310沿枢转机构320的转动轴线，使得散热器310的散热底板312能够接触芯片222的背面，并且将第一扣件332对应扣接至第二扣件334，如图2B所示，使得散热器310的散热底板312能够更紧密地接触芯片222的背面。

同样参照图2A，为了提高散热装置300的热对流的散热效果，散热装置300更可包括一个散热风扇340，其可安装在散热器310散热鳍片314的上方或旁侧。因此，由于散热风扇340的功能在于提供主动气流，而主动气流将经过散热器310的这些散热鳍片314所构成的气流信道，用来提高散热装置300热对流的散热效果。

承上所述，散热装置的枢接机构及扣接机构除可安装于中央处理单元插座之外，也可安装于用来搭载中央处理单元插座的电路板上。因此，参照图3，表示本实用新型较佳实施例的另一种散热装置，其应用于中央处理单元的示意图。散热装置300的枢接机构320及扣接机构330可以安装于电路板200上，并邻近中央处理单元插座210。同样地，散热器310可经由枢接机构320，而与中央处理单元插座210作相对转动，并且散热器310可经由扣接机构330，而定位于中央处理单元插座210上方，并且散热器310的散热底板312的底面也可紧密地接触中央处理单元220芯片222的背面。

基于上述，在本实用新型的散热装置中，散热器底部的一侧缘可经过一个枢接机构，而枢接于中央处理单元插座(或电路板)上，且散热器底部的另一侧缘则可经过一个扣接机构，而扣接于中央处理单元插座(或电路板)上，使得散热器散热底板的底面能与中央处理单元芯片的背面具有良好的接合性，用以提高此散热装置对于中央处理单元芯片的散热效果。此外，使用者只须解开扣接机构之间的扣接，即可将中央处理单元组装至或拆卸自中央处理单元插座，使中央处理单元的组装或拆卸作业变得更有效率。

综上所述，本实用新型的散热装置至少具有下列优点：

(1)当使用者要将中央处理单元组装至或拆卸自中央处理单元插座时，使用者仅需将扣接机构松开，并沿着枢接机构来旋转散热器，如此可有效地简化散热装置的组装至中央处理单元上的步骤。

(2)本实用新型的散热装置在设计初期，可设计使得散热器与中央处理单元之间具有良好的接合性，如此将有助于提高散热器提供至中央处理单元的散热效能，进而相对延长中央处理单元的使用寿命。

Claims

1.一种散热装置，适用于消除电路板上的中央处理单元芯片所产生的热能，其中该电路板具有一个中央处理单元插座，而该中央处理单元适于安装至该中央处理单元插座，其特征在于该散热装置进一步包括：

一个散热器，具有一个散热底板及多个散热鳍片，其中所述散热鳍片连接至该散热底板的表面，而所述散热底板的底面适于接触所述中央处理单元的芯片的背面；以及

一个枢接机构，安装于所述散热底板及所述中央处理单元插座之间；以及

一个扣接机构，安装于所述散热底板及所述中央处理单元插座之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述枢接机构包括第一枢接部及对应的第二枢接部，而所述第一枢接部连接至所述散热底板，且所述第二枢接部连接至所述中央处理单元插座。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣接机构包括第一扣接部及对应的第二扣接部，而所述第一扣接部连接至所述散热器的底部，且所述第二扣接部连接至所述中央处理单元插座。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括一个散热风扇，其安装在所述散热器上。

5.一种散热装置，适用于消除电路板上中央处理单元芯片所产生的热能，其中所述电路板具有一个中央处理单元插座，而所述中央处理单元适于安装至该中央处理单元插座，其特征在于所述散热装置至少包括：

一个散热器，具有一个散热底板及多个散热鳍片，其中所述散热鳍片连接至所述散热底板的表面，而所述散热底板的底面适于接触所述中央处理单元芯片的背面；以及

一个枢接机构，安装所述于散热底板及所述电路板之间；以及

一个扣接机构，安装于所述散热底板及所述电路板之间。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述枢接机构包括第一枢接部及对应的第二枢接部，而所述第一枢接部连接至所述散热底板，且所述第二枢接部连接至所述中央处理单元插座。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述扣接机构包括第一扣接部及对应的第二扣接部，而所述第一扣接部连接至该散热器的底部，且所述第二扣接部连接至所述中央处理单元插座。

8.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括一个散热风扇，其安装于所述散热器上。