CN108695628A - 连接器模块 - Google Patents
连接器模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108695628A CN108695628A CN201710232534.0A CN201710232534A CN108695628A CN 108695628 A CN108695628 A CN 108695628A CN 201710232534 A CN201710232534 A CN 201710232534A CN 108695628 A CN108695628 A CN 108695628A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pedestal
- radiator
- connector
- groove
- connector modules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
- H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
Abstract
本发明公开一种连接器模块,其包括一连接器及一散热器。连接器包括一枢轴。散热器包括沿单一方向凹陷的一凹槽。散热器适于沿相反于凹槽凹陷的方向移动而使枢轴进入凹槽,且枢设于凹槽内,以使散热器适于相对连接器枢转。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器模块,且特别涉及一种具有散热器的连接器模块。
背景技术
为了使电脑在数据传输方面能够更为快速有效率,电脑的数据储存媒介已由传统硬盘(Hard Disk Disk,HDD)发展为固态硬盘(Solid State Disk,SSD)。在大数据时代(TheAge of Big Data)来临的现下,为了更进一步提高固态硬盘的传输效能,电脑内部扩充功能卡及相关连接器的规范,已从旧有的微型序列先进技术附件(mini serial advancedtechnology attachment,mSATA)规范改为次世代形状因数(Next Generation FormFactor,NGFF)规范,而目前市面上较常见的次世代形状因数规范主要为M.2规范。
由于使用M.2规范的相关产品,在高速传输时容易产生高温而降低效能,因此需要加装散热器以降低使用M.2规范的相关产品的工作温度。市面上贩售的散热器因安装空间受限,对位不容易使得安装不方便,且在装卸时容易产生结构上的损毁。
发明内容
本发明提供一种连接器模块,安装对位容易,且在装卸的过程中结构不易发生毁损。
本发明的连接器模块,包括一连接器及一散热器。连接器包括一枢轴。散热器包括沿单一方向凹陷的一凹槽。散热器适于沿相反于凹槽凹陷的方向移动而使枢轴进入凹槽,且枢设于凹槽内,以使散热器适于相对连接器枢转。
在本发明的一实施例中,上述的连接器包括一连接器本体以及一外罩,外罩罩设于连接器本体,枢轴位于外罩上。
在本发明的一实施例中,上述的凹槽为U型凹槽或ㄈ型凹槽。
在本发明的一实施例中,上述的凹槽在开口处的宽度大于在内部的宽度。
在本发明的一实施例中,上述的散热器包括位于散热器的相对两侧的两夹持部。
在本发明的一实施例中,上述的散热器包括一底座以及配置于底座上的一鳍片组,夹持部由底座朝远离鳍片组的方向延伸。
在本发明的一实施例中,上述的散热器包括一底座、配置于底座上的一鳍片组以及延伸于底座的一枢接部,凹槽位在枢接部上,凹槽在枢接部上凹陷的方向平行于底座的延伸方向。
在本发明的一实施例中,上述的散热器包括一底座、配置于底座上的一鳍片组以及延伸于底座的一枢接部,凹槽位在枢接部上,凹槽在枢接部上凹陷的方向垂直于底座的延伸方向。
在本发明的一实施例中,上述的散热器包括一底座以及配置于底座上的一鳍片组,底座包括一固定部,用以固定于一电路板。
在本发明的一实施例中,上述的枢轴包括位于末端的一挡止部,且挡止部的宽度大于凹槽的宽度。
基于上述,在本发明的连接器模块中,散热器的凹槽与连接器的枢轴安装对位容易,且散热器在装卸的过程中不易产生结构上的毁损。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1至图3是本发明的一实施例的连接器模块的组装步骤示意图。
图4是图1的连接器模块的侧视示意图。
图5是本发明的另一实施例的连接器模块的示意图。
图6是图5的连接器模块的侧视示意图。
图7是本发明的又一实施例的连接器模块的示意图。
图8是图7的连接器模块的侧视示意图。
图9是本发明的再一实施例的连接器模块的示意图。
图10是图9的连接器模块的侧视示意图。
图11是本发明的更一实施例的连接器模块的侧视示意图。
其中,附图标记说明如下:
100、100A、100B、100C、100D:连接器模块
110、110A、110D:连接器
112、112A、112D:枢轴
113D:挡止部
114A:连接器本体
116A:外罩
120、120A、120B、120C:散热器
121、121A、121B、121C:底座
122、122B、122C:鳍片组
123、123A、123B:枢接部
124、124A、124B:凹槽
125:固定部
126C:夹持部
130:电路板
具体实施方式
图1至图3是本发明的一实施例的连接器模块的组装步骤示意图。图4是图1的连接器模块的侧视示意图。图1绘示出散热器120沿着单一轴线方向组装至连接器110上的示意图。图2绘示出散热器120在枢轴112上枢转的示意图。图3绘示出散热器120通过固定部125固定于电路板130上的示意图。请参考图1至图4,本实施例的连接器模块100包括一连接器110及一散热器120,且散热器120可被用以安装于电路板130上。
本实施例的散热器120包括一底座121、配置于底座121上的一鳍片组122以及延伸于底座121的一枢接部123。散热器120包括沿单一方向凹陷的一凹槽124。连接器110包括一枢轴112,散热器120可沿相反于凹槽124凹陷的单一轴线方向移动而使枢轴112进入凹槽124(绘示于图1),以使枢轴112枢设于凹槽124内,进而使散热器120可相对连接器110枢转。因此,散热器120可利用凹槽124的配置使枢轴112简便的移入或移出凹槽124,以使散热器120能简单且快速的安装于连接器110上,且凹槽124的结构设计,能够降低散热器120从枢轴112上移除时,枢轴112因此损毁的几率。
在本实施例中,凹槽124位在枢接部123上。凹槽124可为U型或ㄈ型凹槽,凹槽124在枢接部123上凹陷的方向平行于底座121的延伸方向,且凹槽124在开口处的宽度大于凹槽124在内部的宽度。
本实施例的底座121可包括一固定部125,用以使散热器120固定于电路板130上。如图4所示,当散热器120欲安装至电路板130,散热器120可通过枢接部123枢接至枢轴112,且散热器120可进一步朝通过底座121上的固定部125固定至电路板130上。通过上述的结构设计,能够使凹槽124在耦接至枢轴112上时,枢接部123能够更容易的与枢轴112进行对位,使散热器120能简单且快速的安装于连接器110上,且散热器120能够简单快速的安装并至具有连接器110的电路板130上。
图5是本发明的另一实施例的连接器模块的示意图。图6是图5的连接器模块的侧视示意图。图6绘示出外罩116A罩设于连接器本体114A的示意图,为了方便表示与便于说明,图6中以虚线的方式绘示出被外罩116A遮蔽的连接器本体114A,由于外罩116A的高度较高,因此图6中散热器的部分构件被外罩116A遮蔽。在本实施例的连接器模块100A中,与上述实施例的连接器模块100相同或相似的元件符号沿用前述实施例的元件符号,在此仅针对连接器模块100A的不同之处加以说明。请参考图5及图6,散热器120A包括一底座121A以及延伸于底座121A的一枢接部123A,且位于散热器120A上的枢接部123A包括沿单一方向凹陷的一凹槽124A。
连接器110A包括一连接器本体114A以及一外罩116A,外罩116A罩设于连接器本体114A,枢轴112A位于外罩116A上。由于连接器本体114A外部罩设有外罩116A,因此位于散热器120A上的枢接部123A被设置为配合外罩116A形状的结构,使得外罩116A上的枢轴112A可沿着单一轴线方向进入位于枢接部123A的凹槽124A,以使散热器120A相对连接器110A枢转。因此,罩设一于连接器本体114A外的外罩116A可防止电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)。
图7是本发明的又一实施例的连接器模块的示意图。图8是图7的连接器模块的侧视示意图。在本实施例的连接器模块100B中,与上述实施例的连接器模块100相同或相似的元件符号沿用前述实施例的元件符号,在此仅针对连接器模块100B的不同之处加以说明。请参考图7及图8,本实施例的散热器120B包括一底座121B、配置于底座121B上的一鳍片组122B以及延伸于底座121B的一枢接部123B,凹槽124B位在枢接部123B上,且凹槽124B在枢接部123B上凹陷的方向垂直于底座121B的延伸方向。在本实施例中,凹槽124B在开口处的宽度小于在内部的宽度。如此的结构设计,可有效地使枢接部123B枢接至枢轴112上时更为牢固。
图9是本发明的再一实施例的连接器模块的示意图。图10是图9的连接器模块的侧视示意图。本实施例的连接器模块100C中,与上述实施例的连接器模块100相同或相似的元件符号沿用前述实施例的元件符号,在此仅针对连接器模块100C的不同之处加以说明。请参考图9及图10,本实施例的散热器120C包括一底座121C、配置于底座121C上的一鳍片组122C以及位于散热器120的相对两侧的两夹持部126C,夹持部126C由底座121C朝远离鳍片组122C的方向延伸。夹持部126C可为具有弹性的弹性夹持结构,如此的结构设计,可使散热器120C的安装更为快速简便,且能够降低因操作不当而产生结构损坏的风险。需特别说明的是,本实施例的夹持部亦可与其他实施例搭配组合,例如散热器可同时包括夹持部与枢接部,使得散热器安装至连接器上时,可进一步通过夹持部加以固定,或另外搭配夹持部、枢接部与固定部使散热器固定至电路板上,在此并没有特别限制。
图11是本发明的更一实施例的连接器模块的侧视示意图。本实施例的连接器模块100D中,与上述实施例的连接器模块100相同或相似的元件符号沿用前述实施例的元件符号,在此仅针对连接器模块100D的不同之处加以说明。请参考图11,本实施例的连接器110D包括枢轴112D,枢轴112D包括位于末端的一挡止部113D,且挡止部113D的宽度大于凹槽124的宽度。因此,当散热器120安装于电路板130上时,可对散热器120在枢轴112D上的轴向滑动进行限位,以使散热器120能够更稳固地安装于电路板130上。
综上所述,在本发明的连接器模块中,散热器的凹槽与连接器的枢轴的对位容易,使得散热器能够快速安装到连接器,且散热器在装卸的过程中能够降低散热器从枢轴上移除时,枢轴因此损毁的几率。另一方面,若连接器的枢轴位在外罩上时,外罩除了具有枢轴来供散热器配置,还可有效地防止电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)。
虽然本发明已以实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的变动与润饰,故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种连接器模块,包括:
一连接器,包括一枢轴;以及
一散热器,包括沿单一方向凹陷的一凹槽,该散热器适于沿相反于该凹槽凹陷的方向移动而使该枢轴进入该凹槽,且枢设于该凹槽内,以使该散热器适于相对该连接器枢转。
2.如权利要求1所述的连接器模块,其中该连接器包括一连接器本体以及一外罩,该外罩罩设于该连接器本体,该枢轴位于该外罩上。
3.如权利要求1所述的连接器模块,其中该凹槽为U型凹槽或ㄈ型凹槽。
4.如权利要求3所述的连接器模块,其中该凹槽在开口处的宽度大于在内部的宽度。
5.如权利要求1所述的连接器模块,其中该散热器包括位于该散热器的相对两侧的两夹持部。
6.如权利要求5所述的连接器模块,其中该散热器包括一底座以及配置于该底座上的一鳍片组,该夹持部由该底座朝远离该鳍片组的方向延伸。
7.如权利要求1所述的连接器模块,其中该散热器包括一底座、配置于该底座上的一鳍片组以及延伸于该底座的一枢接部,该凹槽位在该枢接部上,该凹槽在该枢接部上凹陷的方向平行于该底座的延伸方向。
8.如权利要求1所述的连接器模块,其中该散热器包括一底座、配置于该底座上的一鳍片组以及延伸于该底座的一枢接部,该凹槽位在该枢接部上,该凹槽在该枢接部上凹陷的方向垂直于该底座的延伸方向。
9.如权利要求1所述的连接器模块,其中该散热器包括一底座以及配置于该底座上的一鳍片组,该底座包括一固定部,用以固定于一电路板。
10.如权利要求1所述的连接器模块,其中该枢轴包括位于末端的一挡止部,且该挡止部的宽度大于该凹槽的宽度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710232534.0A CN108695628A (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 连接器模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710232534.0A CN108695628A (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 连接器模块 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108695628A true CN108695628A (zh) | 2018-10-23 |
Family
ID=63842449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710232534.0A Pending CN108695628A (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 连接器模块 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108695628A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1258835C (zh) * | 1999-12-28 | 2006-06-07 | 日本压着端子制造株式会社 | 模块用连接器 |
CN2791731Y (zh) * | 2004-07-27 | 2006-06-28 | 上海环达计算机科技有限公司 | 散热装置 |
CN201252279Y (zh) * | 2008-07-24 | 2009-06-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN202840077U (zh) * | 2011-05-27 | 2013-03-27 | Fci公司 | 插座 |
US20140307400A1 (en) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | International Business Machines Corporation | Latching cam handle assembly for securing mated circuit boards |
-
2017
- 2017-04-11 CN CN201710232534.0A patent/CN108695628A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1258835C (zh) * | 1999-12-28 | 2006-06-07 | 日本压着端子制造株式会社 | 模块用连接器 |
CN2791731Y (zh) * | 2004-07-27 | 2006-06-28 | 上海环达计算机科技有限公司 | 散热装置 |
CN201252279Y (zh) * | 2008-07-24 | 2009-06-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
CN202840077U (zh) * | 2011-05-27 | 2013-03-27 | Fci公司 | 插座 |
US20140307400A1 (en) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | International Business Machines Corporation | Latching cam handle assembly for securing mated circuit boards |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI624212B (zh) | 連接器模組 | |
US7184278B2 (en) | Electronic apparatus and shielding structure for heat dissipation openings | |
JP6596122B2 (ja) | 光学スイッチ | |
US8456845B2 (en) | Power module | |
US20180138612A1 (en) | Adaptive card and motherboard having the same | |
US20040226689A1 (en) | Heat sink | |
CN108990390A (zh) | 移动终端散热装置及移动终端 | |
TW201227210A (en) | Cabinet for server | |
CN102238843B (zh) | 散热模组 | |
US8625277B2 (en) | Fixing device for fixing fans and cooling system having same | |
US20150047822A1 (en) | Heat sink device with emi shielding function | |
CN108695628A (zh) | 连接器模块 | |
US20140160663A1 (en) | Serial advanced technology attachment dual in-line memory module device and motherboard supporting the same | |
US20130050928A1 (en) | Solid state disk assembly | |
US9946313B2 (en) | Peripheral card holder for an information handling system | |
EP4018796A1 (en) | Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station | |
US20110235263A1 (en) | Hard disk backplane structure and hard disk cooling assembly using the same | |
CN209390605U (zh) | 一种安卓数字电视主板用防尘散热装置 | |
CN109067088A (zh) | 一种高散热型永磁同步电机 | |
CN109101090A (zh) | 服务器 | |
US20110233352A1 (en) | Carrier for data storage device | |
CN209676764U (zh) | 一种散热防尘手机移动通信干扰器 | |
CN210005968U (zh) | 一种计算机存储装置 | |
CN209570930U (zh) | 存储装置 | |
US20100294469A1 (en) | Heat dissipating device for memory card |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20181023 |