CN2785108Y - 板状被动元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种板状被动元件，其包括一平板状元件层、多个第一电极与多个第二电极，其中这些第一电极与第二电极是分别散布于平板状元件层的两相对表面上。此板状被动元件将可提供较高的电极密度。本实用新型板状被动元件除可作为上下层线路导通之用，更可减少传统周边电极式的被动元件的使用量，进而提高芯片封装结构的电性品质。

Description

板状被动元件

技术领域

本实用新型涉及一种被动元件，特别是涉及一种板状被动元件。

背景技术

随着电子技术的日新月异，具有较人性化与功能较佳的电子产品也不断地推陈出新，且电子产品也朝向轻、薄、短、小与美的趋势进行设计，使得线路板的尺寸越来越小，而线路板的布线密度亦越来越高。随着线路板的布线密度的增加，包括线距(line pitch)的缩小，在线路板上所传输的高频讯号的串音(cross talk)现象也就越来越严重，特别是芯片封装用的构装基板(即高布线密度的线路板)。因此，目前在芯片封装体的电路布设方面，通常在芯片封装体的构装基板(package substrate)上增设被动元件，例如电容元件，藉以改善讯号的传输品质。此外，被动元件通常配置在芯片封装体的构装基板上，或是配置在印刷线路板(printed wireboard，PWB)的邻近芯片封装体的区域上。有关于多种传统被动元件的型态将详述如后。

图1A是现有习知的一种被动元件的示意图。请参阅图1A所示，现有习知的被动元件100a包括一元件层110a与多个电极120a，其中电极120a是分别位于元件层110a的两侧。此种被动元件100a只具有两个电极120a，而这两个电极120a例如是藉由焊料(solder)而电性连接至构装基板上或是印刷线路板上的接垫。

图1B是为现有习知的另一种被动元件的示意图。请参阅图1B所示，现有习知的被动元件100b包括一元件层110b与多个电极120b，其中这些电极120b是分别位于元件层110b两侧。

图1C是为现有习知的又一种被动元件的示意图。请参阅图1C所示，现有习知的被动元件100c包括一元件层110c与多个电极120c，其中这些电极120c是环绕元件层110c的四周。

承上所述，随着构装基板或印刷线路板的布线密度不断提高，现有习知的被动元件的电极的数量也随之增加(如图1B与图1C所示)，而现有习知的被动元件的电极皆是周边地(peripherally)排列于元件层的侧面。此外，在芯片封装体的构装基板上，现有习知的被动元件所占用的面积也随之增加，进而影响构装基板的布线密度的提高。

由此可见，上述现有的被动元件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决被动元件存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的被动元件存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的板状被动元件，能够改进一般现有的被动元件，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的被动元件存在的缺陷，而提供一种新型结构的板状被动元件，所要解决的技术问题是使其可以缩减被动元件在芯片封装体中所占用的空间，从而更加适于实用。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本实用新型提出一种板状被动元件，其包括一平板状元件层、多个第一电极与多个第二电极，其中平板状元件层具有一第一表面、相对于第一表面的一第二表面与一侧面。这些第一电极是散布于平板状元件层的第一表面上，而这些第二电极是散布于平板状元件层的第二表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述的这些第一电极例如以规则方式散布于平板状元件层的第一表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述这些第一电极例如以面阵列方式、交错方式或同心环状方式散布于平板状元件层的第一表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述的这些第一电极例如以不规则方式散布于平板状元件层的第一表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述的这些第二电极例如以规则方式散布于平板状元件层的第二表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述这些第二电极例如以面阵列方式、交错方式或同心环状方式散布于平板状元件层的第二表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述的这些第二电极例如以不规则方式散布于平板状元件层的第二表面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述的板状被动元件更包括至少一第三电极，其是散布于平板状元件层的侧面上。

依照本实用新型较佳实施例，上述平板状元件层例如是电容元件层、电感元件层或电阻元件层。

依照本实用新型较佳实施例，上述的平板状元件层例如是整合型被动元件层。

基于上述，本实用新型提出一种板状被动元件，而此板状被动元件除可作为上下层线路导通之用，更可减少传统周边电极式的被动元件的使用量，进而提高芯片封装结构的电性品质。

经由上述可知，本实用新型是关于一种板状被动元件，其包括一平板状元件层、多个第一电极与多个第二电极，其中这些第一电极与第二电极是分别散布于平板状元件层的两相对表面上。此板状被动元件将可提供较高的电极密度。

综上所述，本实用新型特殊结构的板状被动元件，可以缩减被动元件在芯片封装体中所占用的空间。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的被动元件具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A是为一种现有习知的被动元件的示意图。

图1B是为另一种现有习知的被动元件的示意图。

图1C是为又一种现有习知的被动元件的示意图。

图2A是依照本实用新型一较佳实施例的板状被动元件的示意图。

图2B为图2A的剖面图。

图3A是依照本实用新型另一较佳实施例的板状被动元件的俯视图。

图3B是依照本实用新型再一较佳实施例的板状被动元件的俯视图。

图4A是依照本实用新型又一较佳实施例的板状被动元件的示意图。

图4B为图4A的剖面图。

图5是图2A的板状被动元件应用于芯片封装体与电路板组装结构的剖面示意图。

100a、100b、100c：现有习知的被动元件

110a、110b、110c：元件层

120a、120b、120c、220、220a、220b、230、310：电极

200、200a、200b、300：板状被动元件

210：平板状元件层        400：芯片封装结构

410：电路板              412、414、422、424：接垫

420：封装基板            430：芯片

440：焊球                450：底胶

460：凸块                470：导电层

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的板状被动元件其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

图2A是依照本实用新型一较佳实施例的板状被动元件的俯视图，而图2B为图2A的剖面图。请参阅同时图2A与图2B所示，本实施例的板状被动元件200包括一平板状元件层210与多个电极220、230，其中这些电极220与230是散布于平板状元件层210的两相对表面上。举例而言，这些电极220与230例如以面阵列方式散布于平板状元件层210的两相对表面上。

由于这些电极220与230是以面阵列方式散布于平板状元件层210的两相对表面上，因此相较于现有习知的周边电极式的被动元件，本实施例的板状被动元件200不仅能够具有较多的电极220与230，更可作为上下层线路导通之用或是对外的电性接点。相较于现有习知的周边电极式的被动元件，本实施例的板状被动元件200将可提供较高的电极密度。此外，本实施例的平板状元件层210例如是电容元件层、电阻元件层或电感元件层等。值得注意的是，平板状元件层210也可以是整合型被动元件层。换言之，平板状元件层210例如是电容元件层、电阻元件层或电感元件层的组合。

图3A是依照本实用新型另一较佳实施例的板状被动元件的俯视图，而图3B是依照本实用新型再一较佳实施例的板状被动元件的俯视图。请参阅图3A与图3B所示，对于图3A的板状被动元件200a而言，这些电极220a是以交错方式散布于平板状元件层210的表面上。此外，对于图3B的板状被动元件200b而言，这些电极220b是以同心环状方式方式散布于平板状元件层210的表面上。

换言之，在上述的各实施例中，这些电极例如以面阵列方式、交错方式、同心环状方式或其他规则方式散布于平板状元件层的两相对表面上。然而，这些电极亦可以不规则方式散布于平板状元件层的两相对表面上。此外，本实用新型亦不限定在平板状元件层的两相对表面上的电极的排列方式必须相同，亦可不相同。再者，平板状元件层并不限定于矩形，而平板状元件层亦可是圆形或是其他形状。

图4A是依照本实用新型又一较佳实施例的板状被动元件的俯视图，而图4B为图4A的剖面图。请同时参阅图4A与图4B所示，图4A及图4B的内容分别与图2A与图2B的内容相似，其不同之处在于：本实施例的板状被动元件300更包括至少一电极310，其是散布于平板状元件层310的侧面上。换言之，板状被动元件300可同时具有周边排列的电极310与面阵列排列的电极220与230。然而，本实施例的电极310的散布方式并不限定于图4A与4B所示，而电极310的散布方式亦可如图1A以及图1C所示。此外，板状被动元件300亦可作为上下层线路导通之用或是对外的电性接点。以下仅以图2A的板状被动元件200为例作进一步说明。

图5是图2A的板状被动元件应用于芯片封装体与电路板组装结构的剖面示意图。请参阅图5所示，芯片封装结构400包括电路板410、封装基板420、芯片430与板状被动元件200，其中封装基板420是配置在电路板410上，且板状被动元件200电性连接封装基板420与电路板410。更详细而言，电路板410依序经由这些接垫414与导电层470电性连接至板状被动元件200的这些电极220。此外，封装基板420依序经由这些接垫424与导电层470电性连接至板状被动元件200的这些电极220，而导电层470例如是焊料层(solder layer)或导电胶(conductive paste)。另外，电路板410的接垫412是经由焊球440与封装基板420的接垫422电性连接。再者，电路板410例如是主机板或模组板。

芯片430配置在封装基板420上，且芯片430是与封装基板420电性连接。举例而言，芯片430是经由多个凸块460与封装基板420电性连接，且底胶450是包覆这些凸块460。换言之，芯片430是采用覆晶方式与封装基板420电性连接，但是芯片430亦可采用打线接合方式与封装基板420电性连接。值得注意的是，本实施例的板状被动元件200是配置于电路板410与封装基板420之间，但是板状被动元件200亦可配置于芯片430与封装基板420之间，用以电性连接两者。

当板状被动元件200埋设于芯片封装结构400之内，以取代多个现有习知的周边电极式被动元件时，芯片封装结构400的构装密度可以提高。值得一提的是，当板状被动元件200为板状电容元件，且板状被动元件200是直接设于芯片430下方或接近芯片430时，芯片封装结构400具有较小的电压波动(voltage fluctuation)，进而提高芯片封装结构400的电性效能。此外，上述各实施例的板状被动元件亦可应用于芯片封装结构400内。

综上所述，由于本实用新型的板状被动元件在其上下表面上是分别散布多个电极，所以当板状被动元件埋设至芯片封装结构内时，将可同时取代多个周边电极式被动元件，因此本实用新型的板状被动元件将可提高此芯片封装结构的布线密度。此外，板状被动元件亦可作为电路板与封装基板之间的电性连接，或是封装基板与芯片之间的电性连接。另外，当本实用新型的电容类型的板状被动元件应用于芯片封装结构时，由于板状被动元件是可直接设于芯片的下方，因此此芯片封装结构将可具有较小的电压波动及串音现象。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1、一种板状被动元件，其特征在于其包括：

一平板状元件层，具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面与一侧面；

多数个第一电极，散布于该平板状元件层的该第一表面上；以及

多数个第二电极，散布于该平板状元件层的该第二表面上。

2、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的该些第一电极是以规则方式散布于该平板状元件层的该第一表面上。

3、根据权利要求2所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的该些第一电极包括以面阵列方式、交错方式或同心环状方式散布于该平板状元件层的该第一表面上。

4、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的该些第一电极是以不规则方式散布于该平板状元件层的该第一表面上。

5、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的该些第二电极是以规则方式散布于该平板状元件层的该第二表面上。

6、根据权利要求5所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的该些第二电极是以面阵列方式、交错方式或同心环状方式散布于该平板状元件层的该第二表面上。

7、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的该些第二电极是以不规则方式散布于该平板状元件层的该第二表面上。

8、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于更包括至少一第三电极，散布于该平板状元件层的该侧面上。

9、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的平板状元件层为电容元件层、电感元件层或电阻元件层。

10、根据权利要求1所述的板状被动元件，其特征在于其中所述的平板状元件层为整合型被动元件层。

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