CN2767457Y - 用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，包括：输酸管道，其一端连接酸泵，另一端封闭；所述输酸管道上等间距垂直安装有若干平行的喷头；所述输酸管道的两端沿其轴向、可转动地固定于电解槽内壁。所述输酸管道和所述酸泵之间设置酸液流量控制阀门。所述输酸管道的两端与电解槽之间设置两“U”型支架，该“U”型支架的一侧固定于输酸管道，另一侧固定于电解槽，并使所述输酸管道可沿其轴向旋转。由于增加了该装置，并且合理地设置了喷头位置，从而使铜箔表面得以维持湿态，隔绝了空气，进而克服了铜箔氧化的问题，最终提高了电解铜箔表面的外观质量。

Description

用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板用电解铜箔在联体机生产生箔的后处理过程中防止氧化的装置。利用这种装置，可在联体机连续生产电解铜箔中，解决铜箔在后处理过程中易氧化问题，从而提高电解铜箔的产品合格率和产品质量性能。

背景技术

目前世界上生产电解铜箔的方式，多用“两步法”，即：第一阶段，在生箔机(又称电解机)上生产出成卷的生箔(又称原箔)；第二阶段，再将一卷卷的生箔在表面后处理机上，进行瘤化处理(又称粗化处理)、耐热层处理、防氧化处理(又称钝化处理)。

这种方式的缺陷在于，对于生箔而言，两个阶段之间隔较久，电解出的高纯度铜，在空气中很容易氧化。

为了解决电解铜箔在生产中被氧化问题，提供了一种使生箔的制造、后处理连续进行的联体机(参见：中国实用新型专利说明书ZL01201624)。联体机是将生箔的制造、后处理两个工序在一台设备上的完成，即生箔之后，紧随进行生箔的表面后处理，从而初步解决了间断式生箔制造中氧化的问题。联体机将生箔的制造与后处理的工序合为一体进行，所以，通过它，可实现生箔的制造-表面处理的连续进行。

如图1所示，联体机的结构图。联体机由如下部分组成：生箔加工部分103；后处理机部分105。在联体机的生箔加工部分103(生箔机)生产出的生箔，当它进入后联体机的后处理机加工部分105(后处理机)后，它的运行速度要与生箔机加工部分103相同。后处理机加工部分105的速度取决于生箔机加工部分103的速度。因此联体机的后处理机加工部分105的速度，要比传统“两步法”生产方式的单台后处理机加工部分在速度上要慢。在联体机的后处理机加工部分105铜箔行走的速度，一般是单台后处理机方式的20-35％。这样在联体机上生产时铜箔时就出现了一个新的质量问题。既铜箔在经后处理的酸槽进行表面处理时，当铜箔出电解槽中酸液液面后发生箔表面氧化的问题。这种氧化的发生，是由于行走着的铜箔出了电解用酸液液面后，铜箔表面附带的酸液(CuSO₂电解液)，由湿态逐渐变成干态，变成干态的CuSO₂部分与空气接触，而发生氧化反应。由于成为的干态的部分，是均匀分布的。这部分形成发生氧化态后，会造成生产出的成品箔的粗化面上，出现颜色不均、斑纹状的痕迹。使得铜箔的外观有很大的下降。保证不了高水平的电解铜箔外观质量。

在此专利提及的装置发明之前，曾经采用了其它的一些方法去解决出电解槽后铜箔表面发生氧化的问题。例如，在铜箔出酸槽后的位置上增添刮板，以刮掉铜箔表面上残留的酸液；又例如，在铜箔出酸槽后的位置上设置转动的刷辊，以去除铜箔表面上残留的酸液等。但所采取的措施，均收效较不明显，仍然有铜箔被氧化的问题存在。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，防止出电解槽后铜箔表面发生氧化，生产出的成品箔的粗化面上，出现颜色不均、斑纹状的痕迹，以保证高水平的电解铜箔外观质量。

为了解决所述问题，本实用新型提供一种用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，其特征在于，包含：输酸管道202，该输酸管道202的一端连接酸泵，其另一端封闭；所述输酸管道202上等间距垂直安装有平行设置的喷头203；所述输酸管道202的两端沿其轴向可转动固定于电解槽内壁。所述输酸管道202和所述酸泵之间设置酸液流量控制阀门。所述输酸管道202的两端与电解槽之间设置两“U”型支架201，该“U”型支架201的一侧固定于输酸管道202，另一侧固定于电解槽，并可使所述输酸管道202沿其轴向旋转。所述喷头203的间距在60-90mm。所述喷头203的位置与铜箔204的垂直距离在40-80mm。

本实用新型的优点在于，由于增加了以上用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，并且正确、合理的设置了喷头位置，使得所喷出酸液在刚出酸液液面的铜箔表面形成“水帘”，使铜箔表面继续维持湿态，并起到隔绝空气的效果，克服了铜箔氧化的问题。从而提高了电解铜箔的表面外观质量。

本实用新型，在联体机生产铜箔的后处理过程中增添了防止氧化的装置。设计并利用这种此发明装置，可在联体机连续生产电解铜箔中，解决铜箔在后处理过程中易氧化问题。从而使得电解铜箔的产品合格率、提高产品质量得到提高。

基于上述联体机，为了进一步解决氧化的问题，提供方案如下：

这种用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，安装于铜箔生产联合机上，包含：

输酸管道202，其一端连接酸泵，另一端封闭，该两端固定于电解槽内壁，并可以以其自身的轴转动；

喷头203，数量若干，彼此平行，每个喷头的轴线正交于所述输酸管道202，并且等间距并排安装于所述输酸管道202上。

所述输酸管道202和所述酸泵之间设置酸液流量控制阀门。

所述输酸管道202的两端与电解槽壁之间各设置一个“U”型支架201，该“U”型支架201的一侧固定于输酸管道202的端头，另一侧固定于电解槽壁，并使所述输酸管道202可以以其自身的轴旋转。

若干所述喷头203的间距在60-90mm。

所述喷头203的位置与铜箔204的垂直距离在40-80mm。

附图说明

图1为联体机结构图；

图2为用于铜箔生产后处理过程中防氧化装置的组成结构；

图3为用于铜箔生产后处理过程中防氧化装置在电解槽的位置。

^*图中序号说明^*

103：生箔机加工部分        105：后处理机加工部分

201：“U”型支架            202：输酸管道

203：喷头                   204：铜箔

301：用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置

具体实施方式

通过附图对本实用新型进行详细说明。

本实用新型提供一种用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，其特征在于，包含：输酸管道202，该输酸管道202的一端连接酸泵，其另一端封闭；所述输酸管道202上等间距垂直安装有平行设置的喷头203；所述输酸管道202的两端沿其轴向可转动固定于电解槽内壁。所述输酸管道202和所述酸泵之间设置酸液流量控制阀门。所述输酸管道202的两端与电解槽之间设置两“U”型支架201，该“U”型支架201的一侧固定于输酸管道202，另一侧固定于电解槽，并可使所述输酸管道202沿其轴向旋转。所述喷头203的间距在60-90mm。所述喷头203的位置与铜箔204的垂直距离在40-80mm。

如图3所示，用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置在电解槽的设置位置。用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置所输入的酸液与所对应的电解槽内的酸液相同，共用同一个输酸泵。在输酸液管道上装有多个喷头203，喷头203的安放位置要以所喷出的扇形液面呈两侧缘交叉的形状为原则，它们之间间距设置在60-90mm，从而使酸液覆盖铜箔204表面均匀，达到能有效防止铜箔氧化的效果。

喷头203喷出酸液的角度，以垂直角度为佳。因此喷头203可在180度以上的范围，通过”U”型支架201进行灵活的调整。当喷头203与铜箔204的距离较小时，由于靠铜箔204太近，会造成酸液喷射力较大。这样容易造成薄形铜箔204(9-35μm)出现皱折或行走的波动、不稳，因此，喷头203设置的位置，与铜箔204的垂直距离应在40-80mm。

Claims (5)

1、一种用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，安装于铜箔生产联合机上，其特征在于：

该装置包含：

输酸管道(202)，其一端连接酸泵，另一端封闭，该两端固定于电解槽内壁，并可以以其自身的轴转动；

喷头(203)，数量若干，彼此平行，每个喷头的轴线正交于所述输酸管道(202)，并且等间距并排安装于所述输酸管道(202)上。

2、根据权利要求1所述的用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，其特征在于：所述输酸管道(202)和所述酸泵之间设置酸液流量控制阀门。

3、根据权利要求1或2所述的用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，其特征在于：所述输酸管道(202)的两端与电解槽壁之间各设置一个“U”型支架(201)，该“U”型支架(201)的一侧固定于输酸管道(202)的端头，另一侧固定于电解槽壁，并使所述输酸管道(202)可以以其自身的轴旋转。

4、根据权利要求3所述的用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，其特征在于：若干所述喷头(203)的间距在60-90mm。

5、根据权利要求1、2或4所述的用于铜箔生产后处理过程中防氧化的装置，其特征在于：所述喷头(203)的位置与铜箔(204)的垂直距离在40-80mm。

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