CN2762515Y - 电路板热释结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板热释结构，该电路板上设置有一个以上的电子组件、及一控制IC，且该电路板于对应控制IC的位置处设置有热释区，该热释区包含有二个由多数个穿孔所构成的散热部，使该控制IC设置于电路板之后，该控制IC的一面与该电路板的热释区相互对应。藉此，可使该电路板具有通风及破坏热传结构的功效，进而使电路板达到较佳的热释效果藉以提高其控制IC的工作效率。

Description

电路板热释结构

技术领域：

本实用新型涉及一种电路板热释结构。

背景技术：

在现有技术中，如中华民国专利公报公告第566828号的「风扇电路板及使用此风扇电路板的风扇结构」，其包含：

一电路组件区，位于该风扇电路板的一第一表面上，且该电路组件区包括有一发热组件；

一散热膜，位于该第一表面的边缘部位，且与该发热组件相连接。

如图1、图2所示，该电路板100具有电路组件区102与散热膜106，其中散热膜106位于电路板100的边缘部位。电路组件区102包括用以驱动马达构件的电路，半导体组件、集成电路及相关组件，且部分组件为会产生热的发热组件104，其中发热组件104可为集成电路、半导体组件等。

散热膜106与发热组件104相连接，用以将发热组件104所产生的热散发至外界，且同时藉由风扇结构200本身的风道设计将散热膜106所散出的热迅速带离风扇结构。散热膜106可以是导热涂料膜，其材质可为铜、铝、铁及其合金等导热材料。

散热膜106可以环绕整个电路组件区102，也可以位于除了电路组件区102之外的任何电路板100部位上。再者，散热膜106可以如图2所示延伸突出毂部202，也可以位于毂部202内。当散热膜106延伸突出毂部202时，由于散热膜106位于风扇结构200的风道上，因此流经散热膜106的空气可以迅速带走散热膜106所散发出来的热。如此，可以大幅提高电路板100的组件的电流承受量，进而可以提高风扇结构200的寿命。

另外，如图3所示，在电路板300的散热膜106上也可以形成多个开口108。开口108较佳是成对称排列。在此较佳实施例中，由于散热膜106的开口108可以作为风扇结构200运作时的部分风道，因此，可藉由流经开口108的空气更迅速地导离散热膜106所散发出来的热。因此可以更进一步大幅提高电路板300的组件的电流承受量，进而可以提高风扇结构200的寿命。

虽然上述的结构可提高电路板的组件的电流承受量，进而可以提高风扇结构的寿命，但是该电路板的主要发热源为该电路板上的发热组件，例如集成电路、半导体组件等，虽然该发热组件可利用设置于电路板的边缘部位，或环绕整个电路组件区、以及除了电路组件区之外的任何电路板部位上的散热膜配合风扇结构本身的风道将散热膜所散出的热迅速带离风扇结构。不过此方法是以先传热再导引气流的方式间接对该发热组件作散热的动作，因此，散热的效果有限。

另外虽然在该电路板的散热膜上亦可形成多个开口作为风扇结构的部分风道，但是该开口并无直接导引气流至发热组件，因此，散热的效果仍属不佳；因此，现有技术中的散热结构并不能符合使用者所需求。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种电路板热释结构，尤指一种可使该电路板藉由其上所设的热释区而具有通风及破坏热传结构的功效，进而使电路板达到较佳的热释效果藉以提高其控制IC的工作效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用技术方案是：该电路板上设置有一个以上的电子组件、及一控制IC；其特点是该电路板于对应控制IC的位置处设置有热释区，使该控制IC设置于电路板之后，该控制IC的一面与该电路板的热释区相互对应，且该热释区包含有二个散热部，而该散热部由多数个穿孔所构成。

所述控制IC可为一发热组件。所述散热部可环绕于该控制IC的二侧。所述多数个穿孔呈对称排列。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：可使该电路板藉由热释区而具有通风及破坏热传结构的功效，进而使电路板达到较佳的热释效果藉以提高其控制IC的工作效率。

附图说明：

图1是现有风扇电路板的示意图。

图2是现有风扇电路板的风扇的示意图

图3是现有风扇另一电路板的示意图。

图4是本实用新型所在风扇的立体外观示意图。

图5是图4的立体分解示意图。

图6是本实用新型电路板的结构示意图。

图7是图6的分解示意图。

图8是图6的剖面状态示意图。

图9是本实用新型与现有电路板的散热曲线图。

图号说明：

电路板100                电路组件区102

发热组件104              散热膜106

开口108                  风扇结构200

毂部202                  电路板300

风扇1                    框架11

承载部111                支架112

轴套113                  定子12

线圈组121                叶轮13

轮毂131                  叶片132

心轴133                  电路板14

电子组件141              控制IC142

热释区2                  散热部21、22

穿孔23                   A一般现有电路板

B本实用新型电路板        C环境温度

具体实施方式：

请参阅图4-图7，本实用新型电路板热释结构，该电路板用以搭配一风扇使用，而该风扇1可为一温控型风扇，且该风扇1由一框架11、一定子12、一叶轮13及一电路板14所构成。

上述所提的框架11其中央处具有一承载部111，且该承载部111的周缘设置有一以上与框架11连接的支架112，并于该承载部111的一端面上延伸有一轴套113；

该定子12具有一线圈组121，且该定子12套接于该轴套113外缘，并设置于承载部111上；

该叶轮13活动接合于该框架1内，且该叶轮13由一轮毂131、及一个以上设置于轮毂131周缘的叶片132所构成，且该叶轮13的轮毂131中央处具有一插接于上述轴套113内的心轴133；

该电路板14设置于该定子12与框架11的承载部111间，并套接于该轴套113外缘，且该电路板14上设置有一个以上的电子组件141、及一控制IC142，该控制IC142可为一发热组件，而由于本实用新型以温控型风扇为例，因此，该温控型风扇的电路板是利用NTC作为温度感侧器(图中未示)，并与该控制IC142连接，而该控制IC142系为P-MOS IC，藉以作为开关，用以控制风扇1转速的快慢，其中该电路板14于对应控制IC142位置处设置有热释区2，该热释区2包含有二个散热部21、22，而该散热部21、22由多数个整齐排列的穿孔23所构成，可使该控制IC142设置于电路板14之后，该控制IC142的一面与该电路板14的热释区2相互对应，且该散热部21、22可环绕于该控制IC142的二侧；藉此，可使该电路板14具有通风及破坏热传结构的功效，进而使电路板14达到较佳的热释效果藉以提高其控制IC142的工作效率。如是，藉由上述的结构构成一全新的电路板热释结构。

请参阅图6-图8，如图所示：当风扇1以本实用新型电路板14组装时是将该控制IC142的接脚设置于该电路板的预定位置处，并将该控制IC142的主体对应于电路板14所设置的热释区2上，使该控制IC142的一面与该热释区2的二个散热部21、22相互对应；而当该风扇1于运转时，该控制IC142即开始运作并产生热源而形成一发热组件，此时由于该控制IC142与该热释区2的二个散热部21、22相互对应，且因为该散热部21、22由多数个整齐排列的穿孔23所构成，所以该电路板14便会藉由该多数个穿孔23而达到使该电路板14具有通风及破坏热传结构的功效，进而使该电路板14上的控制IC142达到较佳的热释效果，藉以提高其控制IC142的工作效率；如图9所示，其为一般现用电路板与本实用新型电路板的散热曲线图，由该图9中可知本实用新型电路板确实能比现有的电路板获得较佳的热释效果。

综上所述，本实用新型电路板热释结构可有效改善现有技术中的种种缺点，使电路板热释结构因热释区2的设置而让电路板14具有通风及破坏热传结构的功效，进而提高其控制IC142的工作效率，使其能更进步、更实用、更符合使用者所需。

Claims (4)

1、一种电路板热释结构，该电路板上设置有一个以上的电子组件、及一控制IC；其特征在于：该电路板于对应控制IC的位置处设置有热释区，使该控制IC设置于电路板之后，该控制IC的一面与该电路板的热释区相互对应，且该热释区包含有二个散热部，而该散热部由多数个穿孔所构成。

2、如权利要求1所述的电路板释热结构，其特征在于：所述控制IC可为一发热组件。

3、如权利要求1所述的电路板释热结构，其特征在于：所述散热部可环绕于该控制IC的二侧。

4、如权利要求1所述的电路板释热结构，其特征在于：所述多数个穿孔呈对称排列。

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