CN2613885Y

CN2613885Y - 散热装置

Info

Publication number: CN2613885Y
Application number: CN 03238413
Authority: CN
Inventors: 朱弘巨
Original assignee: BenQ Corp
Current assignee: BenQ Corp
Priority date: 2003-03-14
Filing date: 2003-03-14
Publication date: 2004-04-28
Anticipated expiration: 2013-03-14

Abstract

一种散热装置，适用于具有一主轴马达、一电路板、一IC组件以及一下盖的一光驱中。该主轴马达具有一转动主轴，该转动主轴具有一固定端部。该散热装置包括一固定板、一脚架、一风扇、一导风软管及一导风管路。该主轴马达设置于该固定板上，该固定板具有一穿透孔以及至少一固定孔。该脚架设置于该固定板上，并具有至少一固定部。该风扇具有一轴心，该轴心连接于该转动主轴的固定端部。该导风软管设置于该脚架与该电路板之间，并且包覆该风扇。该导风管路设置并密合于该电路板与该下盖之间，并从该电路板延伸至该IC组件。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种可使光驱的散热效率更为提高的散热装置。

背景技术

一般来说，目前光驱的部分IC组件，例如主IC组件、驱动IC组件等，在光驱高速运转时会产生大量的热，并使其温度异常升高，降低光驱的整体效能。即使在光驱的印刷电路板(PCB)上开设孔洞，并在IC组件上贴附散热硅胶来帮助散热，还是无法大幅度提高其散热效果，因此，在IC组件本身的高温问题尚无法有效解决之前，必须另寻找解决IC组件高温的方法。

现有对于光驱的IC组件的降温方式有好几种，大致上是采用自然室温、散热片、散热片搭配风扇以及液体冷却等散热方式。自然室温及散热片的散热方式不外乎是利用温差同化的原理，故其散热效果并不佳。至于散热片搭配风扇以及液体冷却的散热效果虽较好，但是其制造成本过高，并且在空间有限的光驱中，会增加其配置的困难性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于要利用光驱的现有空间及配置来加设一散热装置，以提高光驱的IC组件的散热效率。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，适用于具有一固定板、一主轴马达、一电路板、一IC组件以及一下盖的一光驱中，其中，该固定板具有一穿透孔，该主轴马达具有一转动主轴，该转动主轴具有一固定端部，该转动主轴的该固定端部穿过该穿透孔，使该主轴马达设置于该固定板之上，该散热装置包括：一脚架，设置于该固定板上，并且具有至少一固定部，该固定部具有一预定厚度，其中，该固定部固定在该固定板上；一风扇，连接于该转动主轴；一导风软管，设置于该脚架与该电路板之间，并且包覆该风扇，其中，该电路板具有一导风孔，该导风软管连接于该导风孔；以及一导风管路，设置并密合于该电路板与该下盖之间，并从该电路板的该导风孔延伸至该IC组件。

本实用新型还提供一种散热装置，适用于具有一固定板、一主轴马达、一电路板、一IC组件以及一下盖的一光驱中，其中，该固定板具有一穿透孔，该主轴马达具有一转动主轴，该转动主轴具有一固定端部，该转动主轴的该固定端部穿过该穿透孔，使该主轴马达设置于该固定板上，该散热装置包括：一脚架，设置于该固定板上，并且具有至少一固定部，该固定部具有一预定厚度，其中，该固定部固定于该固定板上；一风扇，连接于该转动主轴；一导风软管，设置于该脚架与该下盖之间，并且包覆该风扇；以及一导风管路，连接于该导风软管，并设置及密合于该电路板与该下盖之间，其中，该导风管路从该导风软管延伸至该IC组件。

同时，根据本实用新型的散热装置，该风扇为一薄片型风扇。

在本实用新型中，该导风软管由可伸缩的弹性材料所制成。

在本实用新型中，该导风软管以套接方式连接于该电路板的该导风孔。

在本实用新型中，该导风管路的内壁为散热材料。

在本实用新型中，该导风管路的外壁为隔热材料。

在本实用新型中，该导风管路在对应该IC组件位置处还具有一缩小的流道，用以增加流经该IC组件的气流速度。

在本实用新型中，还包括一散热鰭片组，设置于该IC组件上，用以增进该IC组件的散热效果。

在本实用新型中，该下盖还具有一气流入口，空气经由该气流入口进入该光驱中以由该风扇所抽送。

综上所述，为了要解决现有技术的问题，本实用新型基本上采用如下所详述的特征。也就是说，本实用新型适用于具有一主轴马达、一电路板、一IC组件以及一下盖之一光驱中，其中，该主轴马达具有一转动主轴，该转动主轴具有一固定端部。本实用新型包括一固定板，设置于该光驱中，并以与该光驱连接处为轴心进行微幅转动运动，该主轴马达设置于该固定板上，该固定板具有一穿透孔以及至少一固定孔，其中，该转动主轴的该固定端部穿过该穿透孔；一脚架，设置于该固定板上，并且具有至少一固定部，该固定部具有一预定厚度，其中，该固定部固定于该固定板的该固定孔中；一风扇，具有一轴心，其中，该轴心连接于该转动主轴的该固定端部；一导风软管，设置于该脚架与该电路板之间，并且包覆该风扇，其中，该电路板具有一导风孔，该导风软管连接于该导风孔；一导风管路，设置并密合于该电路板与该下盖之间，并从该电路板的该导风孔延伸至该IC组件；以及一弧形挡块，设置于导风管路的封闭端的边缘上，用来使流经导风管路的空气流动更为顺畅。

附图说明

图1为应用本实用新型散热装置的光驱的内部构造图；

图2为本实用新型第一实施例的散热装置的立体分解图；

图3为应用本实用新型第一实施例的散热装置的光驱的部分剖面示意图；

图4为应用本实用新型散热装置的光驱的部分剖面示意图；

图5为本实用新型第二个实施例的散热装置的立体分解图；

图6为应用本实用新型第二个实施例的散热装置的光驱的部分剖面示意图。

具体实施方式

配合附图说明本实用新型的较佳实施例。

第一实施例

图1为应用本实用新型散热装置100的光驱1的底层内部透视构造图。光驱1主要具有一主轴马达(未显示于图1中)、一电路板(未显示于图1中)、二IC组件3(例如主IC组件、驱动IC组件)以及一下盖(未显示于图1中)。

请参阅图2，散热装置100包括有一固定板110、一脚架120、一风扇130、一导风软管140以及一导风管路150。同时，在图2中，主轴马达4具有一转动主轴41，在转动主轴41上具有一固定端部42。此外，光驱1具有一下盖5。

固定板110具有一穿透孔111以及三个固定孔112，同时，主轴马达4的固定端部42穿过穿透孔111而固定于固定板上。

脚架120设置于固定板110上，并且具有对应于固定板110的固定孔112的三个固定部121，此三个固定部121具有一预定厚度，脚架120可通过螺钉等工具经由固定部121而分别固定于固定板110的固定孔112中，当固定部121固定于固定孔112上时，由于固定部121的预定厚度使得脚架120与固定板110之间具有一空隙。

风扇130具有一轴心131，转动主轴41的固定端部42经由固定板110的穿透孔111连接于风扇轴心131。因此，当主轴马达4的转动主轴41转动时，风扇130也会跟着一起转动。

导风软管140设置于脚架120与电路板2之间，并且包覆着风扇130。此外，由于在电路板2上还具有一导风孔21，因此，导风软管140环绕导风孔21而连接于电路板2上。

导风管路150设置于电路板2与下盖5之间，并且导风管路150从电路板2的导风孔21延伸至各IC组件3之上。在此需特别强调的是，导风管路150密合地铺设于电路板2与下盖5之间。

此外，在导风管路150与下盖5之间还具有一弧形挡块153，此弧形挡块153设置于导风管路150的封闭端的边缘上，可用来使流经导风管路150的空气流动更为顺畅。

请参阅图3，固定板110设置于光驱1上，且以连接处A为轴心进行微幅转动运动，光驱1中还设有一托盘(未显示)用以承载光盘片。当托盘退出于光驱1之外时，固定板110以连接处A为轴心向下转动，使主轴马达4不会影响到托盘的退出动作，如图4所示。因此，本实用新型的散热装置100所采用的导风软管140由一种可弹性伸缩的材质所制成，如此导风软管140便可承受因固定板110向下移动时所造成的压缩与斜角弯曲。

此外，为了不大幅度增加主轴马达4转动时的负载，风扇130采用一种薄片型式的风扇。至于导风软管140连接于电路板2的方式，本实施例采用将导风软管140以套接的方式连接于电路板2的导风孔21。

另外，为了增进导风管路150的隔热效果，导风管路150的内壁由散热材料所制成，可将光驱产生的热传导至下盖，外壁由隔热材料所制成，以防止热扩散至光驱的内部。

另外，本实用新型也可省略弧形挡块153，将导风管路150的封闭端作一弧形斜面，使流经导风管路150的空气流动更为顺畅。

接下来将说明本实施例的散热装置100的运作方式。

请配合参阅图1及图3，当主轴马达4转动时(此时也代表各IC组件3正在运作而产生大量的热量)，风扇130也会跟着转动，此时冷空气会经由下盖5的一气流入口51进入光驱1中，并由风扇130所吹送，此处的冷空气从固定板110与脚架120间的缝隙流入导风软管140。接着，由风扇130所吹送的冷却气流会经由导风软管140与电路板2的导风孔21而输送至位于电路板2与下盖5之间的导风管路150中。然后，如图1所示，冷却气流会经由导风管路150的二分支管路151、152而被分送至各IC组件3，以冷却各IC组件3并带走其所产生的热量。在此值得注意的是，二分支管路151、152在位于各IC组件3处的管壁变得较厚，故位于各IC组件3处的分支管路151、152的流道会缩小。因此，流经各IC组件3的冷却气流速度会增加，可使冷却气流更易于带走各IC组件3所产生的热量。最后，可通过在下盖5或光驱1的侧壁上开设数个气流出口，以便将流经各IC组件3后的热空气导出光驱1外。

此外，若要更加提高各IC组件3的散热效率，本实用新型也可选择性地在各IC组件3上设置散热鰭片组(未显示)，以辅助散热。

特别地，本实施例的散热装置100并不限于仅仅冷却二IC组件，因此，导风管路150也可通过增设分支管路的方式，来冷却更多的IC组件或其它发热体。

第二实施例

请参阅图5，在本实施例中，与第一实施例相同的组件都标以相同的符号，并且相同的组件配置与功能以下均不予赘述。本实施例与第一实施例最大的差别在于散热装置100’的导风软管140并非连接于电路板2，而是直接地连接于导风管路150，同时，导风管路150仍是密合地铺设于电路板2与下盖5之间。

同样地，本实施例的散热装置100’的运作方式几乎与第一实施例的散热装置100相同。

请配合参阅图1及图6，当主轴马达4转动时(此时也代表各IC组件3正在运作而产生大量的热量)，风扇130也会跟着转动，此时冷空气会经由下盖5的一气流入口51进入光驱1中以由风扇130所吹送，此处的冷空气从固定板110与脚架120间的缝隙流入风扇130处。接着，由风扇130所吹送的冷却气流会经由导风软管140直接地输送至位于电路板2与下盖5之间的导风管路150中。然后，如图1所示，冷却气流会经由导风管路150的二分支管路151、152而被分送至各IC组件3，以冷却各IC组件3并带走其所产生的热量。同时，二分支管路151、152在位于各IC组件3处的管壁变得较厚，故位于各IC组件3处的分支管路151、152的流道会缩小。因此，流经各IC组件3的冷却气流速度会增加，可使冷却气流更易于带走各IC组件3所产生的热量。最后，可通过在下盖5或光驱1的侧壁上开设数个气流出口，以便将流经各IC组件3后的热空气导出光驱1外。

Claims

1.一种散热装置，适用于具有一固定板、一主轴马达、一电路板、一IC组件以及一下盖的一光驱中，其中，该固定板具有一穿透孔，该主轴马达具有一转动主轴，该转动主轴具有一固定端部，该转动主轴的该固定端部穿过该穿透孔，使该主轴马达设置于该固定板之上，其特征在于，该散热装置包括：一脚架，设置于该固定板上，并且具有至少一固定部，该固定部具有一预定厚度，其中，该固定部固定在该固定板上；一风扇，连接于该转动主轴；一导风软管，设置于该脚架与该电路板之间，并且包覆该风扇，其中，该电路板具有一导风孔，该导风软管连接于该导风孔；以及一导风管路，设置并密合于该电路板与该下盖之间，并从该电路板的该导风孔延伸至该IC组件。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导风软管采用可伸缩的弹性材料。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导风软管以套接方式连接于该电路板的该导风孔。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导风管路在对应该IC组件位置处还具有一用以增加流经该IC组件气流速度的缩小的流道。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该下盖处还设有一与该光驱相通的气流入口，使空气经由该气流入口进入该光驱中以由该风扇所吹送。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还具有一弧形挡块，设置于该导风管路的封闭端。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该导风管路的封闭端为弧形斜面。

8.一种散热装置，适用于具有一固定板、一主轴马达、一电路板、一IC组件以及一下盖的一光驱中，其中，该固定板具有一穿透孔，该主轴马达具有一转动主轴，该转动主轴具有一固定端部，该转动主轴的该固定端部穿过该穿透孔，使该主轴马达设置于该固定板上，其特征在于，该散热装置包括：一脚架，设置于该固定板上，并且具有至少一固定部，该固定部具有一预定厚度，其中，该固定部固定于该固定板上；一风扇，连接于该转动主轴；一导风软管，设置于该脚架与该下盖之间，并且包覆该风扇；以及一导风管路，连接于该导风软管，并设置及密合于该电路板与该下盖之间，其中，该导风管路从该导风软管延伸至该IC组件。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该导风管路在对应该IC组件位置处还具有一用以增加流经该IC组件气流速度的缩小的流道。

10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还具有一弧形挡块，设置于该导风管路的封闭端。

11.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该导风管路的封闭端为弧形斜面。