CN2725940Y - 背光模组 - Google Patents
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Abstract
一种应用于小尺寸面板的背光模组,包括一导光板、一框架以及一软性电路板;导光板的一侧表面为入光面,框架与导光板的底面相结合,且框架在入光面的前方二侧设有二凸柱;软性电路板的二端设有二结合孔,其一侧表面设有至少一光源,其中二结合孔与二凸柱的结合可以使软性电路板变形,并使软性电路板产生向导光板移动的变形力量,进而使光源紧靠着导光板的入光面。从而,可提高光源利用率。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种应用于小尺寸面板的背光模组,特别是指一种可以使光源紧靠导光板的背光模组。
背景技术
随着薄膜晶体管液晶显示器的制作技术越来越成熟,薄膜晶体管液晶显示器已逐渐取代CRT显示器,并跃升成为电子主流产品的趋势。由于薄膜晶体管液晶显示器具有轻薄、省电、无幅射线等优点,目前已大量地应用于各式电子产品中,包含应用小尺寸面板的个人数字助理、移动电话、数字摄影机及数字相机等,以及应用大尺寸面板的显示器、笔记型电脑及电视等。但由于薄膜晶体管液晶面板属于非自发光型显示装置,无论大小尺寸的面板皆必须透过背光模组提供背光源,才能够将液晶面板的画面信息显示出来。
请参阅图1A、1B所示,其为习知技术应用于小尺寸面板的背光模组1的示意图,图中包括一导光板10、一框架11以及一软性电路板12(FlexiblePrinted Circuit,FPC)。
导光板10为一可透光的压克力平板,其上表面为出光面101,其下表面与框架11相结合,而导光板10的一侧表面则为入光面102,其中框架11与下表面之间设有一反射板13。
软性电路板12的一侧表面设有二发光二极管(LED)14作为光源,其中LED 14为半导体发光元件,如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等元件,通过软性电路板12对LED 14施加电流将电能转换为光能,以达到发光的效果。其中LED 14的数量可依据导光板10的大小与实际光源的需求,做适当的增加或减少或是进行位置的调整。
LED 14所发出的光线在进入导光板10之后,在经过导光板10的散射以及反射板13的反射之后,由导光板10的出光面101输出以辅助液晶面板(图中未示)显示画面。
理论上,LED 14的出光面必须贴近导光板10的入光面102,使光线可以直接进入导光板10,才能够有效地提高光源的利用率。然而,实务上背光模组1的各部元件在设计时都会有公差存在,其目的主要是为了避免各元件之间互相干涉而产生组装不良等问题。然而,习知技术的背光模组1通常在LED 14与导光板10之间会有间隙A产生,一旦间隙A大于0.5mm,其光源损失就会超过10%以上,而且间隙A越大光源的损失就会越多。
因此,如何针对习知技术的缺点加以改进,以降低LED与导光板之间的间隙,使LED紧靠着导光板的入光面以提高背光模组的光源利用率,实为现阶段相关研发人员所亟欲解决的任务。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可提高光源利用率的背光模组。
本实用新型提供的一种应用于小尺寸面板的背光模组,其包括一导光板、一框架以及一软性电路板;导光板的一侧表面为入光面,其下表面与框架相结合,其上表面则为出光面;框架在入光面的前方二侧设有二凸柱,此外,在框架与导光板之间设有一反射板;而软性电路板的一侧表面设有至少一光源,如发光二极管(LED),其二端则设有二结合孔可与框架的二凸柱相结合;其中二结合孔与二凸柱的结合可以使软性电路板变形,使得软性电路板产生向导光板移动的变形力量,进而使光源紧靠着该导光板的入光面,以提高光源利用率。
本实用新型的一实施方式是在软性电路板的二端与LED之间分别形成一弯曲结构,其中弯曲结构的开口朝向导光板,且二结合孔的间距大体上小于二凸柱的间距,因此当二结合孔与二凸柱结合时,弯曲结构将因为被拉直变形而产生向导光板移动的力量,并带动光源靠紧导光板的入光面。
本实用新型的另一实施方式,其框架的二凸柱与入光面的间距大体上小于软性电路板的二结合孔与光源前缘的间距,因此当二结合孔与二凸柱结合时,位于软性电路板的光源将紧靠着导光板的入光面。
本实用新型的又一实施方式,其框架的二凸柱为方向定位柱,而软性电路板的二结合孔为方向定位孔,因此当二凸柱与二结合孔相结合时,软性电路板的二端必须向外侧转动一定角度,使软性电路板产生向导光板弯曲变形,并带动光源紧靠着导光板的入光面。
根据上述方案,本实用新型的软性电路板与框架的配合形式,可以使软性电路板在二结合孔与二凸柱结合之后产生变形,而软性电路板的变形所产生的变形力量可以使LED靠紧导光板的入光面,进而达到降低LED与入光面之间的间隙,并提高背光模组的光源利用率。
附图说明
图1为习知背光模组的示意图。
图2A、2B为本实用新型背光模组的第一实施例在组装前的示意图。
图2C、2D为第一实施例在组装后的示意图。
图3A为本实用新型背光模组的第二实施例在组装前的示意图。
图3B为第二实施例在组装后的示意图。
图4A为本实用新型背光模组的第三实施例在组装前的示意图。
图4B为第三实施例在组装后的示意图。
图式的图号说明:
1………背光模组 10……导光板
101……出光面 102……入光面
11……框架 12……软性电路板
13……反射板 14……LED
2………背光模组 20……导光板
201……出光面 202……入光面
21……框架 22……软性电路板
23……凸柱 24……反射板
25……LED 26……结合孔
27……弯曲结构 A………间隙
具体实施方式
请参阅图2A、2B所示,为本实用新型背光模组2的第一实施例示意图。图中,背光模组2包括一导光板20、一框架21以及一软性电路板22。
导光板20为一透光性的压克力平板,其上表面为出光面201,其下表面与框架21相结合,其一侧表面为入光面202。框架21在入光面202的前方二侧设有二凸柱23,框架21与导光板20之间则设有一反射板24。软性电路板22的一侧表面(下表面)设有至少一LED 25作为光源,其二端则设有二结合孔26可与框架21的二凸柱23相结合。其中,当二结合孔26与二凸柱23结合时,软性电路板22将产生变形。又由于软性电路板22为弹性材质,其在变形之后将产生向导光板20移动的变形力量,进而使LED 25紧靠着导光板20的入光面202,提高光源利用率。
请参阅图2C、2D所示,其中本实施例在软性电路板22的二端与LED 25之间分别形成一弯曲结构27,例如U形结构或V形结构,其中弯曲结构27的开口朝向导光板20。此外,软性电路板22的二结合孔26的距离大体上小于二凸柱23的距离。因此,当二结合孔26与二凸柱23结合时,弯曲结构27将因为被拉直变形而会产生向导光板20移动的力量,并带动LED 25靠紧导光板20的入光面202。
请参阅图3A所示,为本实用新型的背光模组2的第二实施例示意图。图中,背光模组2的各部元件大致相同,其最大的不同在于使LED 25靠紧导光板20的入光面202的方式。本实施例在设计上使框架21的二凸柱23与入光面202的距离d1小于软性电路板的两臂部分22a的二结合孔26与LED25前缘的距离d2,因此当二结合孔26与二凸柱23结合时,软性电路板的两臂部分22a将因为与导光板20之间形成干涉配合,而使得LED 25紧靠导光板20的入光面202(如图3B所示)。在此实施例中,软性电路板的两臂部分22a无需弯曲结构的设计。
请参阅图4A、4B所示,其为本实用新型的背光模组2的第三实施例示意图。图中,背光模组2的各部元件大致相同,其最大的不同在于使LED 25靠紧导光板20的入光面202的方式。本实施例在设计上,是将框架21的二凸柱23设计成方向定位柱(例如方形柱),而软性电路板22的二结合孔26为方向定位孔(例如方形孔),其中二结合孔26的方向定位是朝向软性电路板2 2的内侧一定角度θ,因此当二凸柱23与二结合孔26相结合时,软性电路板22的二端必须向外侧转动一定角度θ之后才能够顺利地结合。此时,软性电路板22将会产生朝向导光板20的弯曲变形,并带动LED 25紧靠着导光板20的入光面202,而提高光源利用率。
综上所述,本实用新型在上述三个实施例中所揭露的有关于软性电路板与框架的配合形态,确实可以使软性电路板在二结合孔与二凸柱结合之后产生变形,而软性电路板的变形所产生的变形力量确实可以使LED靠紧导光板的入光面,进而达到降低LED与入光面之间的间隙,并提高背光模组的光源利用率。
当然,以上所述仅为本实用新型的背光模组的较佳实施例,其并非用以限制本实用新型的实施范围,任何熟习该项技艺者在不违背本实用新型的精神所做的修改均应属于本实用新型的范围,本实用新型的保护范围当以权利要求书为依据。
Claims (7)
1.一种背光模组,其特征在于,包括:
一导光板,其一侧表面为入光面;
一框架,与该导光板的下表面相结合,该框架在该入光面的前方二侧设有二凸柱;
一软性电路板,其二端设有二结合孔,其一侧表面设有至少一光源,其中上述二结合孔与二凸柱的结合,使该软性电路板产生向该导光板移动的变形力量,进而使该光源紧靠着该导光板的入光面。
2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,该软性电路板的二端与该光源之间分别设有一弯曲结构,且上述二结合孔的间距小于上述二凸柱的间距。
3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,该弯曲结构的开口朝向该导光板。
4.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,上述二凸柱为方向定位柱,上述二结合孔为方向定位孔。
5.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,上述二凸柱为方形柱,上述二结合孔为方形孔。
6.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,更包含一反射板,设置于该导光板的下表面与该框架之间。
7.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,上述的光源为发光二极管。
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