CN2665969Y - 包覆端子结构 - Google Patents

Abstract

一种包覆端子结构，该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成，该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间，该导线包夹片上设有上、下定位片，该下定位片上设有三角凸点；借此，可利用三角凸点顶抵于电路板底面处，使得下定位片长度可自由控制缩短，可使包覆端子整体长度缩短，有效减少材料，降低成本，并便于应用在微型、薄形的电子产品。

Description

包覆端子结构

技术领域

本实用新型有关于一种包覆端子结构，特别是指一种可使长度缩短，以便应用在微型、薄形电子产品的包覆端子结构。

背景技术

请参阅图1及图2，公知的包覆端子60在使用前的形状，其是由带状金属片连续冲制而成，各包覆端子60的任一侧可等距设置于料带70上。该包覆端子60大体呈“U型”，该包覆端子60是由端子本体61、下导线包夹片62及上导线包夹片63构成，该端子本体61连接于相平行的下导线包夹片62及上导线包夹片63间，使两者连接一体，下导线包夹片62左、右两侧各延伸出两凸出的包夹部64，位于左、右侧的包夹部64呈上、下错开状，下导线包夹片62上端及近下端位置分别设有两个以上向外凸出的上定位片65及下定位片66。

如图2所示，该包覆端子60可冲压包夹于一导线80的端部，通过该上导线包夹片63紧包夹于裸线81上，该下导线包夹片62则轻轻包夹于裸线81外缘，该包覆端子60包夹于导线80的端部后，可供插接于一电路板90的插孔91，并通过上定位片65及下定位片66分别顶抵于电路板90的插孔91外围顶面及底面处。

但是，上述公知的包覆端子，由于下定位片66需具有一定的长度，方能顺利的顶抵于电路板90底面处，导致包覆端子整体长度较长，除了会造成材料增加，成本提高外，较长的包覆端子亦难以应用在微型、薄形的电子产品，尤其是现今电子产品在轻薄短小的需求下，较长的包覆端子在应用上即受到较多的限制。

因此由上可知，上述公知的包覆端子结构，在实际使用上，显然具有不便与缺点有待改善。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种包覆端子结构，其可使包覆端子长度缩短，可有效减少材料，降低成本，并便于应用在微型、薄形的电子产品。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种包覆端子结构，该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成，该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间，该导线包夹片上设有上、下定位片，该下定位片上设有三角凸点。

附图说明

图1为公知包覆端子在使用前的立体图。

图2为公知包覆端子包夹于导线的平面图。

图3为本实用新型第一实施例包覆端子在使用前的立体图。

图4为本实用新型第一实施例包覆端子在使用前的展开图。

图5为本实用新型第一实施例包覆端子在使用前的侧视图。

图6为本实用新型第一实施例包覆端子插入于电路板的插孔示意图。

图7为本实用新型第二实施例包覆端子在使用前的展开图。

60  包覆端子

61  端子本体        62  下导线包夹片

63  上导线包夹片    64  包夹部

65  上定位片        66  下定位片

70  料带

80  导线

81  裸线

90  印刷电路板

91  插孔

10  包覆端子

11  端子本体        12   下导线包夹片

12’上导线包夹片    13   被覆包夹片

14  包夹部          141  凹入部

15  上定位片        16   下定位片

161 三角凸点        17   透孔

18  倒角            19   倒角

20  导线

21  裸线

30   电路板

31   插孔

40   料带

具体实施方式

本实用新型提供一种包覆端子结构，请参阅图3、图4及图5，为本实用新型的第一实施例，该包覆端子10在使用前的形状，其是由带状金属片连续冲制而成，各包覆端子10的任一侧可等距设置于料带40上，本实施例是将包覆端子10设置于料带40下侧。

该包覆端子10大体呈“U型”，该包覆端子10是由端子本体11、下导线包夹片12、上导线包夹片12’及被覆包夹片13所构成，该端子本体11连接于相平行的下导线包夹片12、上导线包夹片12’及被覆包夹片13间，使三者连接一体，该下导线包夹片12左、右两侧各延伸出有凸出的包夹部14，位于左、右侧的包夹部14呈上、下错开状，该上导线包夹片12’上端设有两个以上向外凸出的上定位片15，该下导线包夹片12近下端位置设有两个以上向外凸出的下定位片16，该等下定位片16各成型于下导线包夹片12的透孔17中，且于该等下定位片16上各设有一个三角凸点161，该等三角凸点161凸出于下定位片16外侧，该下导线包夹片12及包夹部14外侧、底侧等处可设有适当的倒角18，该上导线包夹片12’外侧亦可设有适当的倒角19。

如图6所示，该包覆端子10可通过被覆包夹片13冲压包夹于导线20的端部(被覆层)，并通过该上导线包夹片12’紧包夹于导线20的裸线21上，该下导线包夹片12则轻轻包夹于裸线21外缘，该包覆端子10包夹于导线20的端部后，可供插接于一电路板30的插孔31，并通过上定位片15及下定位片16上的三角凸点161分别顶抵于电路板30的插孔31外围顶面及底面处。

另，如图7所示，为本实用新型的第二实施例，该包覆端子10设置于料带40上侧，且该包覆端子10未设有上述第一实施例的上导线包夹片12’，即该包覆端子10仅设有一下导线包夹片12，且该上定位片15设于被覆包夹片13下端，该下导线包夹片12左、右两侧的包夹部14的形状及数目亦可作不同的变化，且下定位片16的形状亦可作不同的变化。另，该包夹部14可于上、下侧(或前后侧)冲压形成凹入部141，以使包夹部14高度(或厚度)减少，用以消除下导线包夹片12包夹于裸线21时产生的应力，使下导线包夹片12可具有较佳的真圆度。

本实用新型的下导线包夹片12的包夹部14呈交错状相交，使下导线包夹片12可作一自由的伸缩，下导线包夹片12能因应导线20的裸线21部份的大小而作变化，可确实的将裸线21包覆在内部，且可适用于电路板30的插孔31不同孔径的插入。

本实用新型的包覆端子10插入组装于电路板30的插孔31时，即使尺寸稍有误差，仍可通过倒角18的导引，使该包覆端子10顺利的插入于电路板30的插孔31。

本实用新型的下定位片16是利用三角凸点161顶抵于电路板30底面处。该三角凸点161具有弹性，可受内部裸线21张力反弹恢复原状，保有弹性臂的功能，且使得下定位片16长度可自由控制缩短，故可使包覆端子长度缩短，可有效减少材料，降低成本，并便于应用在微型、薄形的电子产品。

Claims (6)

1、一种包覆端子结构，其特征是，该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成，该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间，该导线包夹片上设有上、下定位片，该下定位片上设有三角凸点。

2、如权利要求1所述的包覆端子结构，其特征是，该导线包夹片左、右两侧具有凸出的包夹部，位于左、右侧的包夹部并呈上、下错开状。

3、如权利要求2所述的包覆端子结构，其特征是，该导线包夹片及包夹部外侧、底侧设有倒角。

4、如权利要求2所述的包适端子结构，其特征是，该包夹部是于上、下侧或前后侧形成有凹入部。

5、一种如权利要求1所述的包覆端子结构，其特征是，该被覆包夹片设有上、下定位片。

6、一种如权利要求1所述的包覆端子结构，该导线包夹片包括上导线包夹片、下导线包夹片，该下定位片设于下导线包夹片上，该上定位片设于上导线包夹片上。

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