CN2655399Y

CN2655399Y - 一种扼流圈的新组接结构

Info

Publication number: CN2655399Y
Application number: CN 200320123845
Authority: CN
Inventors: 潘道田
Original assignee: Lin Laoe
Current assignee: Lin Laoe
Priority date: 2003-10-24
Filing date: 2003-11-12
Publication date: 2004-11-10
Anticipated expiration: 2013-11-12

Abstract

本实用新型是一种扼流圈的新组接结构，主要是由形成有E形硅钢片的硅钢片组、线圈以及壳体组成，其中该E形硅钢片的中间支脚较两边支脚的宽度宽，该壳体是由容纳该E形硅钢片中间支脚的主壳体，和分别用来容纳该E形硅钢片两边支脚的两个辅助壳体组合而成，该线圈是缠绕在该主壳体上的，其成本低廉、能够缩小扼流圈体积。

Description

一种扼流圈的新组接结构

技术领域

本实用新型是关于一种扼流圈的新组接结构，特别是一种成本低廉、能够缩小扼流圈体积的扼流圈的新组接构造。

背景技术

目前，扼流圈用在各种电器产品中，在各种电器产品的电源部分成为重要的组成元件之一，该扼流圈可以降低电力系统无功功率的损耗，使能源的使用率提高，除了可增加电器产品的寿命以外，还具有环保功能。通常扼流圈在制作时均采用EE型的硅钢片1与一个线圈2的组合结构(如图1所示)，其中该线圈是缠绕在E型硅钢1的中间支脚，并且在制作完成后，皆会在扼流圈的硅钢片1上用一个壳体封装，扼流圈通过此壳体上设置的固定孔，而固定在电器的金属壳体上。但是，由于此种扼流圈所采用的传统E形硅钢片的中间支脚与两边的支脚宽度比限制，使得传统扼流圈是靠增加硅钢片重叠的片数来提高电感量，因此，若要提高电感量，必增加硅钢片，从而导致该种扼流圈的体积、重量与成本大大增加，而且配组在电器产品内部时，也极占电器产品内部空间，电器产品则会由于扼流圈体积、重量的增大，而导致电器产品本身体积增大，这与现代电器产品要求轻、薄、短、小的趋势是不相符合的。

此外，通常用来封装扼流圈的壳体是金属制作，是由于电器产品的金属壳体在设计上是属于一种接地状态，这样使得扼流圈的金属壳体与电器产品的金属壳体形成一短路状态，一旦因扼流圈的绝缘程度受到损伤或破坏时，就会因扼流圈本身产生的漏电，而影响到电器产品其它元件的正常安全运行，甚至造成电器产品的损坏。

再者，还有一种改良型扼流圈是采用由“UI”型硅钢片1’(如图2所示)或“UU”(图未示)型硅钢片与两个线圈2’合并组合而成的组合结构，但是由于其属于是两个线圈的连接，制作工艺繁杂，且成本高，难以形成市场化的产品，同时，由于其线圈本身与硅钢片之间没有用绝缘材料隔开，属间接接触的，一旦因作业时不小心，使硅钢片与线圈直接接触，此时线圈与硅钢片本身实际上仍是一种连接状态，仍存在高压的隐患，也会直接影响电器产品的其它元件的正常工作，故仍不是取代传统扼流圈的理想产品。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型目的即在于提供一种成本低廉、能够缩小扼流圈体积的扼流线圈的新构造。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型一种扼流圈的新组接结构，主要是由形成有E形硅钢片的硅钢片组、线圈以及壳体组成，该线圈是缠绕在该壳体上的，其中该E形硅钢片的中间支脚较两边支脚的宽度宽，该壳体是由容纳该E形硅钢片中间支脚的主壳体，和分别用来容纳该E形硅钢片两边支脚的两个辅助壳体组合而成。

在上述的一种扼流圈的新组接结构中，其中：

该主壳体与辅助壳体之间形成铆合状态。在此基础上，该主壳体是在两侧壁面的前、后端分别设计有卡槽，而该两个辅助壳体相对该主壳体两侧壁面的前、厚端上的卡槽，而相应设计有卡边。或者，该主壳体是在两侧壁面的前、后端分别设计有凹点，而该两个辅助壳体相对该主壳体两侧壁面的前、厚端上的卡槽，而相应设计有凸点。

该E形硅钢片的中间支脚相对两边支脚的比值为3至8倍之间的任意值，该壳体是塑胶壳体。

该形成有E形硅钢片组是指由EE、EI、UE、UT等其它形状组合成“日”字型的硅钢片组。

该线圈是缠绕在该主壳体上，或者串连地缠绕在该主壳体与一个辅助壳体上，或者串连地缠绕在该主壳体与两个辅助壳体上，或者串连地缠绕在该两个辅助壳体上。

由于在上述一种扼流圈的新组接结构中，其中该E形硅钢片的中间支脚较两边支脚的宽度宽，其宽度在3至8倍之间的任意值，而该壳体是由三个塑胶壳体组成，其中以中间壳体为主壳体，是用来容纳该E形硅钢片的中间支脚，两边壳体为辅助壳体，分别是用来容纳该E形硅钢片的两边支脚，将传统扼流圈是靠增加硅钢片重叠的片数来提高电感量，改为通过增加线圈的圈数来提高电感量，同时并减少了硅钢片的用量，同时也可以将线圈绕在壳体的主壳体与辅助壳体的任意组合上，因此，它能够缩小扼流圈的体积，减化制作工艺，减轻扼流圈的重量，可适用电器产品轻、薄、短、小的电器产品中，使扼流圈更易制作，更易降低生产成本。此外，由于两边辅助壳体与主壳体之间能够通过壳体壁将线圈与硅钢片完全隔开，避免线圈与硅钢片的接触，从而从根本上杜绝高压问题。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1是现有扼流圈内的硅钢片与线圈缠绕关系的示意图。

图2是现有改良型扼流圈内的硅钢片与线圈缠绕关系的示意图。

图3是本实用新型一种扼流圈的新组接结构的立体示意图。

图4是本实用新型一种扼流圈的新组接结构的立体分解示意图。

图5是本实用新型一种扼流圈的新组接结构的壳体的立体分解示意图。

图6是本实用新型一种扼流圈的新组接结构的壳体另一实施例的立体分解示意图。

具体实施方式

请一起参考图3至图5，木实用新型一种扼流圈的新组接结构主要是由形成有E形硅钢片的硅钢片组3、线圈5及壳体7组成，其中该硅钢片采用传统的EE硅钢片，而该E形硅钢片的中间支脚的宽度较两边支脚的宽度宽，且中间支脚相对两边支脚的比在3至8倍之间，因此将传统扼流圈是靠增加硅钢片重叠的片数来提高电感量，改为通过增加线圈的圈数来提高电感量，同时并减少了硅钢片的用量；该壳体7是塑胶壳体，是由三个塑胶壳体组成，其中以中间壳体为主壳体71，是用来容纳该E形硅钢片的中间支脚，两边壳体为辅助壳体73，分别是用来容纳该E形硅钢片的两边支脚，该线圈5是绕在该主壳体71上的。

此外，该主壳体71的两侧壁面的前、后端分别设计有卡槽712，而该两个辅助壳体73相对该主壳体71两侧壁面的前、厚端上的卡槽712，相应设计有卡边732，通过这些卡槽712与这些卡边732之间的配合，使得该主壳体71与辅助壳体73之间形成铆合状态，从而使三个壳体成为一个密封合并在起的整体结构，完全避免了线圈5与硅钢片组3之间的接触，并从根本上杜绝了高压问题。

在上述壳体中，还可以将该主壳体71与该两个辅助壳体73之间的卡槽712与卡边732的组接方式，改为该主壳体71与该两个辅助壳体73之间通过凸点732’与凹点712’的组接方式(请参考图6)。

本实用新型一种扼流圈的新组接结构相对于EI、UE、UT等其它形状组合成“日”字型硅钢片组合同样适用。

当然，为了进一步降低扼流圈的体积，该线圈5还可以根据需要，而被分置在该一个辅助壳体73，或两个辅助壳体73内，即在该壳体7内可配置一至三组线圈5，并串连连接在一起(图未示)。

Claims

1.一种扼流圈的新组接结构，主要是由形成有E形硅钢片的硅钢片组、线圈以及壳体组成，该线圈是缠绕在该壳体上的，其特征在于：该E形硅钢片的中间支脚较两边支脚的宽度宽，该壳体是由容纳该E形硅钢片中间支脚的主壳体，和分别用来容纳该E形硅钢片两边支脚的两个辅助壳体组合而成。

2.根据权利要求1所述的一种扼流圈的新组接结构，其特征在于：该主壳体与辅助壳体之间形成铆合状态。

3.根据权利要求2所述的一种扼流圈的新组接结构，其特征在于：该主壳体是在两侧壁面的前、后端分别设计有卡槽，而该两个辅助壳体相对该主壳体两侧壁面的前、厚端上的卡槽，而相应设计有卡边。

4.根据权利要求2所述的一种扼流圈的新组接结构，其特征在于：该主壳体是在两侧壁面的前、后端分别设计有凹点，而该两个辅助壳体相对该主壳体两侧壁面的前、厚端上的卡槽，而相应设计有凸点。

5.根据权利要求1所述的一种扼流圈的新组接结构，其特征在于：该E形硅钢片的中间支脚相对两边支脚的比值为3至8倍之间的任意值，该壳体是塑胶壳体。

6.根据权利要求1所述的一种扼流圈的新组接结构，其特征在于：该形成有E形硅钢片组是指由EE、EI、UE、UT等其它形状组合成“日”字型的硅钢片组。

7.根据权利要求1所述的一种扼流圈的新组接结构，其特征在于：该线圈是缠绕在该主壳体上，或者串连地缠绕在该主壳体与一个辅助壳体上，或者串连地缠绕在该主壳体与两个辅助壳体上，或者串连地缠绕在该两个辅助壳体上。