CN2651955Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用以电性连接芯片模组与电路板，包括具有导电区之绝缘本体、收容于绝缘本体内之若干端子、框设于绝缘本体外围之加强片、组接于绝缘本体上之压板及拨动件。其中绝缘本体相对两侧壁设有缺口，于设有缺口的其中一侧壁外设有一对卡块，于设有缺口的另一侧壁的相对末端分别设有辅助块，该辅助块可防止芯片模组在压入绝缘本体内时发生偏离导致绝缘本体的承接面末端刮伤而产生毛头。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种将芯片模组电性连接至电路板的电连接器，尤指一种具辅助块的电连接器。

【背景技术】

一种将芯片模组电性连接至电路板的电连接器，其主要包括容置有若干导电端子的绝缘本体、框设于绝缘本体外围的加强片、压板及拨动件。压板及拨动件组接于绝缘本体的相对两端，且可将芯片模组固持于绝缘本体。绝缘本体的中部设有导电区，周边设有高于导电区表面的侧壁，导电区内容设有导电端子，且导电端子突出于导电区表面。

如图1所示为一种业界公知的电连接器，该电连接器的绝缘本体2′内设有导电区20′及侧壁，其中导电区20′内设有若干端子收容槽22′及收容于该端子收容槽22′中的若干导电端子，其中绝缘本体2′的侧壁包括两相对的第一侧壁24′及与第一侧壁24′相邻的第二侧壁26′。于两相对的第一侧壁24′上设有若干成交错排列的凸起240′及凹槽242′，于绝缘本体2′的两相对第二侧壁26′的适当位置处分别设有第一凸块265′及第二凸块266′。该第一凸块265′及第二块台266′用于定位芯片模组3′及防呆，芯片模组3′上设有与第一凸块265′及第二凸块266′相对应的第一凹孔32′及第二凹孔33′，第一凹孔32′及第二凹孔33′与第一凸块265′及第二凸块266′相配合时不会发生干涉作用，且第一凹孔32′与第一凸块265′及第二凹孔33′与第二凸块266′配合后留有一定间隙，于绝缘本体2′的导电区20′外围设有与第二侧壁26′相邻接的台阶263′，芯片模组3′的两相对侧端置于台阶263′上。

将芯片模组3′置于该绝缘本体2′内，在压板5′压动该芯片模组3′时由于压板5′先抵压靠近压板5′与加强片4′扣合的一侧，这样会使芯片模组3′的另一侧翘起甚至产生少量水平位移，当该翘起的一侧最终被压下时可能会刮伤与其相靠近的侧壁。

另，参考图2及图3，如果芯片模组3′在放入该绝缘本体2′的位置稍有偏离时即当芯片模组3′的一侧置于台阶263′上而另一侧斜靠于第二侧壁26′上，当拨动件6′抵压压板5′时，芯片模组3′会受到压板的作用力而向下运动，进而使芯片模组3′靠于第二侧壁26′的侧边刮伤该侧壁，甚至产生毛头等不良。

【实用新型内容】

本实用新型是提供一种避免在安装过程中绝缘本体被芯片模组刮伤的电连接器。

一种电连接器，用以电性连接芯片模组与电路板，包括具有导电区的绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干端子、框设于绝缘本体外围的加强片、组接于绝缘本体上的压板及拨动件。其中绝缘本体相对两侧壁设有缺口，于设有缺口的其中一侧壁外设有两卡块，于设有缺口的另一侧壁的相对末端分别设有辅助块，该辅助块可防止芯片模组在压入绝缘本体内时发生偏离而导致绝缘本体的承接面末端刮伤而产生塑料毛头。

与先前技术相比，本创作具有如下优点：绝缘本体侧壁设有硬质辅助块，当使用者将芯片模组置于绝缘本体内的位置稍有偏离时，在压入过程中由于该辅助块具有较强硬度，故其会保护绝缘本体不被刮出塑料毛头。

【附图说明】

图1是现有电连接器的立体分解图。

图2是现有的芯片模组放入绝缘本体中位置偏离时沿图1所示的II-II方向的剖示图。

图3是图2所示的圈III位置的放大图。

图4是本实用新型的电连接器立体分解图。

图5是本实用新型电连接器绝缘本体的立体图。

图6是本实用新型芯片模组放入绝缘本体中位置偏离时沿图5所示的VI-VI方向的剖视图。

图7是本实用新型图6所示的圈VII位置的放大图。

【具体实施方式】

请参阅图4及图5，本实用新型电连接器1用于连接芯片模组3与电路板(未图示)，主要包括具有导电区20的绝缘本体2、收容于绝缘本体2内的若干端子(未标号)、框设于绝缘本体2外围的加强片4、组接于绝缘本体2上的压板5及拨动件6。

绝缘本体2呈纵长形平板状构造，其设有两相对的第一侧壁24，与第一侧壁24相邻的第二侧壁26，及由第一侧壁24与第二侧壁26围设且用以容置芯片模组3的导电区20。于该导电区20上设有若干端子收容槽22以容置端子，而于该导电区20中央位置处设有开孔200。第二侧壁26上设第一顶面260及导引面261，其中导引面261自第一顶面260一侧斜向下延伸设置，第二侧壁26内侧设有承靠面262，于导电区20两相对端贴近承靠面末端262设有一台阶263，该台阶263用于承载芯片模组3，使其两相对端置于台阶263上，以避免电连接器的端子因过度受压而受损伤。于绝缘本体2两相对第一侧壁24上设有若干成交错排列的凸起240及凹槽242。于绝缘本体2的两相对第二侧壁26的中间位置处设有缺口264，该缺口264用以与芯片模组3相配合以便于芯片模组3的取放，该两相对第二侧壁26的适当位置处分别设有第一凸块265及第二凸块266，且第一、第二凸块265、266置于台阶263之上，其顶面呈水平且与第一顶面260在同一水平面上，该第一、第二凸块265、266用于将芯片模组3定位及防呆。于其中一第二侧壁26外设有一对卡块28以抵接装设于其上的压板5，于其中另一第二侧壁26邻近第一侧壁24的末端设有凸台267，自设有凸台267的第二侧壁26的导引面261垂直向下设有凹陷部268，该凹陷部268设有第一侧面2680、第二侧面2681及内表面2682，该第一侧面2680与第二侧面2681均为斜面且两斜面相互平行，于该凹陷部268内设有与之相应的辅助块2683。

辅助块2683设有第一斜面2684及第二斜面2685，该第一、第二斜面2684、2685与凹陷部268的第一、第二侧面2680、2681相配合，辅助块2683还进一步设有外表面2686、上表面2687及对接面2688，其中该上表面2687为一斜向下设置的斜面，该上表面2687可与引导面261共同引导平面芯片模组安装于绝缘本内。辅助块2683的对接面2688与凹陷部268的内表面2682相抵接，该辅助块2683可通过一体成型或者过盈配合的方式置于该凹陷部268内，且该辅助块2683部分凸出于第二侧壁26的承靠面262外。

芯片模组3呈纵长形平板状构造，其相对两端设有凸出部30，该凸出部30与绝缘本体2第二侧壁26的缺口264相对应，且该凸出部30便于芯片模组3的安装与拆卸，于芯片模组3的两相对侧对应于绝缘本体第一凸块265及第二凸块266的位置处设有第一凹口32及第二凹口33，芯片模组3的上顶面中央位置处设有散热装置34，安装时，将芯片模组3置于绝缘本体2内，且芯片模组3的两相对侧端置于绝缘本体内的台阶263上且抵住辅助块2683的外表面2686。

压板5为一中空框体构造，其两相对的侧边为第一侧边50及第二侧边52，第一侧边50的中部沿弧线弯曲延伸有配合部500，该配合部500形成有配合面502。于第二侧边52对称延设有两横截面呈半圆弧状的扣持部504，于两扣持部504之间延设有大致呈条状的定位部506。压板5于连接第一侧边50及第二侧边52的两相对侧边的中部向绝缘本体2方向鼓起，形成夹持部54。压板5的扣持部504用于和加强片4相互卡合，且绝缘本体2第二侧壁26的卡块28与压板5的扣持部504内侧面相互抵接。

拨动件6设有卡接部60、用于驱动连接器处于开启或闭合位置的摇杆62及设于卡接部60中央的凸轮部64，驱动该拨动件6以使电连接器1处于闭合位置，该拨动件6的凸轮部64会压迫压板邻近拨动件6的配合部500，当芯片模组3被压入时以靠近拨动件6处的位置较慢压入，即使使用者将芯片模组3的位置放置稍有偏离(如图6及图7所示)，或者由于压板5先抵压靠近扣持部504一侧的芯片模组3而使另一侧的芯片模组3发生上翘时，压入过程由于在绝缘本体2承靠面262设有具斜面的辅助块2683，该辅助块2683具有较强的硬度可防止承靠面262被刮伤而产生塑料毛头。

Claims (8)

1.一种电连接器，用于将芯片模组电性连接至电路板，其包括：设有导电区、第一及第二侧壁的绝缘本体，容置于绝缘本体导电区内的若干导电端子，其特征在于：绝缘本体的第一侧壁末端邻近第二侧壁设有凹陷部及辅助块，该辅助块贴置于凹陷部中且凸出于其所在之第一侧壁。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：凹陷部包括第一、第二侧面及内表面，该两侧面均为斜面且相互平行。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：辅助块设有两侧面、外表面、上表面及对接面。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的第二侧壁设有承靠面。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：辅助块之两侧面相互平行且与凹陷部之第一侧面及第二侧面相配合，辅助块之对接面与凹陷部之内表面相对接。

6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：上表面为一斜面。

7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：第二侧壁设有第一顶面及导引面。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：导引面为一斜面。

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