CN2766372Y - 电连接器 - Google Patents

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CN2766372Y CNU2004200541377U CN200420054137U CN2766372Y CN 2766372 Y CN2766372 Y CN 2766372Y CN U2004200541377 U CNU2004200541377 U CN U2004200541377U CN 200420054137 U CN200420054137 U CN 200420054137U CN 2766372 Y CN2766372 Y CN 2766372Y
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马浩云
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种用于电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器,其包括基体以及收容于基体内的导电端子;基体设有由相对侧壁围设而成且用于承接芯片模块的导电区;导电端子收容于上述导电区中用于与芯片模块电性连接;基体设有可由基体分离的配合块以及用于卡持配合块的配合槽,配合块于导电端子组入基体之后组配于基体,其用于与芯片模块上相应的凹口配合从而防止芯片模块连接至电连接器上时产生误插。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器,尤其是一种用于电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
现有用于电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器一般包括绝缘本体、收容于绝缘本体的若干导电端子、包覆于绝缘本体外侧用于加强绝缘本体的加强片、枢接于加强片一端用于抵压芯片模块的压盖以及枢接于绝缘本体相对另一端用于锁住压盖的拨杆。
图1及图2所示为一种现有用于电性连接芯片模块100′至印刷电路板的电连接器1′,其包括绝缘本体10′、收容于绝缘本体10′内的若干导电端子12′、包覆于绝缘本体10′外侧的金属加强片20′、枢接于加强片20′一端用于抵压芯片模块100′的压盖40′以及枢接于加强片20′相对另一端用于锁扣压盖40′的拨杆30′。其中,导电端子12′收容于绝缘本体10′中央的矩形导电区域14′内,该导电区域14′外围相对两侧壁上非中间位置设有向导电区域14′内突出的配合凸块140′。芯片模块100′上设有与该等配合凸块140′相配合的凹口101′。当芯片模块100′组接至电连接器1′的导电区域14′上时,配合凸块140′与芯片模块100′上相应的凹口101′配合以防止芯片模块100′误插。
然而,由于上述配合凸块140′伸入收容导电端子12′的导电区域14′内,当导电端子12′插入绝缘本体10′的导电区域14′内时,极易干涉导电端子12′的插入空间,使得端子组装治具与该等配合凸块140′产生干涉,从而不利于导电端子12′顺利组入绝缘本体10′内部。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种防止芯片模块组接至电连接器时产生误插的电连接器。
本实用新型的另外一个目的是提供一种便于顺利组装导电端子至绝缘本体的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,其包括基体以及收容于基体内的导电端子;基体设有由相对侧壁围设而成且用于承接芯片模块的导电区;导电端子收容于上述导电区中用于与芯片模块电性连接;其特征在于:基体设有可由基体分离的配合块以及用于卡持配合块的配合槽,配合块于导电端子组入基体之后组配于基体,其用于与芯片模块上相应的凹口配合从而防止芯片模块连接至电连接器上时产生误插。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:基体设有可分离的配合块,使得可于将导电端子插入基体之后,再将配合块组配于基体。如此,将导电端子插入基体时,不会有突出的配合块干涉导电端子的插入空间,从而可将导电端子顺利组入绝缘本体,进而有利于电连接器的组装制程。
【附图说明】
图1是一种现有电连接器与芯片模块的立体分解图。
图2是图1所示电连接器与芯片模块的立体组合图。
图3是本实用新型电连接器与芯片模块的立体分解图。
图4是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体分解图的反面视图。
图6是如图5中虚线部分VI所示的放大图。
图7是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体图。
图8是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体图的反面视图。
图9是本实用新型电连接器与芯片模块组接的立体组合图(压盖处于打开状态)。
图10是本实用新型电连接器与芯片模块组接的另一立体组合图(压盖处于闭合状态)。
【具体实施方式】
请参阅图3所示,本实用新型电连接器1,用于电性连接芯片模块6至印刷电路板(未图示),其包括绝缘本体2、收容于绝缘本体2内的若干导电端子3、包覆于绝缘本体2外侧的加强装置4以及用于稳固抵压芯片模块6至印刷电路板的锁固装置。锁固装置包括枢接于加强装置4一端用于抵压芯片模块6的压盖50以及枢接在加强装置4相对另一端用于锁扣压盖50的拨杆52。
绝缘本体2包括一由相对侧壁22围设而成且用于承接芯片模块6的矩形导电区20以及可分离组配于绝缘本体2的配合块24。在本实施方式中,配合块24为两块,且组配于绝缘本体2的一对相对侧壁22的非中间位置上。然而,实际使用中,配合块24亦可根据使用者的具体需要设置为其它数量及安装于其它位置。
请结合参阅图4及图5,为本实用新型电连接器1的绝缘本体2的立体分解图。绝缘本体2的导电区20设有承接芯片模块6的顶面200、与顶面200相对的底面202以及贯穿顶面200与底面202且布满整个导电区20的若干收容通道204。导电端子3相应收容于该等收容通道204中,并突出导电区20的顶面200和底面202,以分别与芯片模块6和印刷电路板上的导电部分(未图示)电性接触。
绝缘本体2的侧壁22对应于导电区20的顶面200及底面202相应设有上表面220及下表面222,且设有用于收容配合块24的配合槽224。该等配合槽224部分延伸至导电区20内。
请参阅图6,为图5中虚线部分VI所示的放大图,其中,配合块24由一竖直板部240以及一与竖直板部240横向相交的横向板部242构成。竖直板部240设有第一纵端2400、与第一纵端2400相对的第二纵端2402以及连接第一、第二纵端2400、2402的一对相对竖直侧面2404。其中,竖直侧面2404表面设有若干凸点2406,用于在配合块24组入绝缘本体2的配合槽224内时,与配合槽224内相应凹陷部(未图示)配合以将配合块24稳固固持于配合槽224内。横向板部242设有两远离竖直板部240的相对横端2420以及连接该两相对横端2420的第一侧面2422、第二侧面2424。其中,横向板部242的第二侧面2424与竖直板部240的第二纵端2402的端面位于同一平面。
绝缘本体2的配合槽224由与配合块24的竖直板部240相应的竖槽2240以及与配合块24的横向板部242相应的横槽2242相交组成。其中,竖槽2240贯穿绝缘本体2侧壁22的上、下表面220、222形成,且部分延伸进入导电区20内。横槽2242为自绝缘本体2侧壁22下表面222延伸的内凹槽,且被竖槽2240截分为两位于侧壁22内部的凹陷部2244。
请结合参阅图7及图8,为本实用新型电连接器1的配合块24组入绝缘本体1后的立体图。配合块24从绝缘本体2的侧壁22下表面222组入,组入后,配合块24的竖直板部240收容于配合槽224的竖槽2240内,且部分伸入导电区20内及露出绝缘本体2侧壁22的上表面220。配合块24的横向板部242的两相对横端2420分别收容于配合槽224的横槽2242的两凹陷部2244内。
请继续参阅图3,本实用新型电连接器1另设有包覆于绝缘本体2外侧用于加强其强度的加强装置4以及用于稳固抵压芯片模块6至绝缘本体2的锁固装置。在本实施方式中,锁固装置包括枢接于加强装置4一端用于抵压芯片模块6表面的压盖50以及枢接于加强装置4相对另一端用于锁扣压盖50的拨杆52。
另,芯片模块6设有与配合块24相应的凹口60,当芯片模块6组入绝缘本体2时,该等凹口60与配合块24配合以防止芯片模块6误插。
组装时,先将导电端子3组入绝缘本体2的导电区20内,然后再将与绝缘本体2分离的配合块24组入绝缘本体2的配合槽224内。因为导电端子3组入导电区20时,与绝缘本体2分离设置的配合块24尚未组入,未有突伸入导电区20的凸块,因此不会形成对导电端子3插入空间的干涉,从而避免了端子组装治具与配合块24的干涉,进而保证了导电端子3的顺利组入。
请结合参阅图9,为本实用新型电连接器1组装完成后,将芯片模块6组入电连接器1的立体图。此时,压盖50处于打开状态,绝缘本体2上的配合块24卡持于芯片模块6上相应的凹口60内,从而防止了芯片模块6的误插。
请继续参阅图10,为压盖50处于闭合状态时,本实用新型电连接器1与芯片模块6的立体组合图。此时,拨杆52锁扣住压盖50,使得压盖50稳固抵压芯片模块6至绝缘本体2,从而保证收容于绝缘本体2内的导电端子3与芯片模块6上导电部分的稳定电性连接。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施方式,实际使用中,熟悉本领域相关技术的人士都可以根据本实用新型的创作理念,结合实际需要作相应的形式改变。例如,本实用新型中,绝缘本体2与加强装置4可一体设置成一基体,相应的,本实施方式中枢接于加强装置4的锁固装置相应枢接于基体上。又,本实用新型中,锁固装置可由本领域内其他现有的锁固结构构成,如,利用螺栓方式将一压盖锁固至电连接器甚至印刷电路板上。诸如此类,都可以视为依据本实用新型的实质内容所作的相应修饰及变化。

Claims (9)

1.一种电连接器,用于电性连接芯片模块至印刷电路板,其包括基体以及收容于基体内的导电端子;基体设有由相对侧壁围设而成且用于承接芯片模块的导电区;导电端子收容于上述导电区中用于与芯片模块电性连接;其特征在于:基体设有可由基体分离的配合块以及用于卡持配合块的配合槽,配合块于导电端子组入基体之后组配于基体,其用于与芯片模块上相应的凹口配合从而防止芯片模块连接至电连接器上时产生误插。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:电连接器还设有一稳固抵压芯片模块至电连接器的锁固装置。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:锁固装置由枢接于基体一端用于抵压芯片模块的压盖以及枢接于基体相对另一端用于锁扣压盖的拨杆组成。
4.如权利要求1或2所述的电连接器,其特征在于:配合槽设于绝缘本体的侧壁的非中间位置处,且部分延伸至导电区。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:配合块由一竖直板部以及一与竖直板部横向相交的横向板部构成,配合槽由收容配合块的竖直板部的竖槽以及收容配合块的横向板部的横槽构成。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:配合槽的竖槽贯穿基体侧壁及导电区的上下表面形成,横槽是自基体侧壁下表面延伸的内凹槽。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:配合块的竖直板部部分突伸入导电区内及露出绝缘本体侧壁的上表面。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:配合块的竖直板部的相对侧表面设有凸点,用于与配合槽内相应凹陷部分配合以将配合块稳固卡持于配合槽内。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:配合块为两块,分别收容于基体两相对侧壁的配合槽内。
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CN107453105A (zh) * 2017-07-17 2017-12-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

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