CN2640040Y - 散热模组 - Google Patents

Abstract

一种散热模组，包括有一散热体、一上框架及一下框架，该上框架是框设于该散热体上，该上框架四角各向下延伸形成有一支架；以及一下框架，其四角各向上延伸形成有一支架，该下框架是设置于该散热体外围，该下框架的四支架是与该上框架的四支架滑接接合；藉此，使上框架与下框架之间产生滑接效果，在上框架与下框架上、下移动进行组装或分离作业时，不会产生偏移、脱落，可快速、准确的完成组装或分离，而方便作业。

Description

散热模组

技术领域

本实用新型是有关于一种散热模组，尤指一种能将散热体附设于晶片组表面上，用以协助晶片组散热，其上框架与下框架上、下移动时不会产生偏移、脱落，可快速、准确的完成组装或分离的散热模组。

现有技术

随著电脑产业迅速的发展，晶片组发热量愈来愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持晶片组能于许可温度之下正常的运作，通常会以具有较大面积的散热体附设于晶片组表面上，用以协助晶片组散热，俾能有效的掌握晶片组的执行及使用寿命。

请参阅图1及图2，其揭示有一种习知的散热模组，包括有一散热体90、一上框架91、二扣具92、二弹性元件93及一下框架94所构成，其中该散热体90是以铝或铜等导热性良好的材料所制成，该散热体90可置于晶片组(图略)上，并以散热体90底部与晶片组接触，使晶片组所产生的热传递至散热体90，藉散热体90协助晶片组散热。

该上框架91是框设于该散热体90上，该上框架91相对二侧各形成有一容置槽95，该上框架91上亦可螺接固定一散热风扇(图略)。

该二扣具92是由一扣具本体96及二扣接部97所组成，该二弹性元件93分别固定于该二扣具92的扣具本体96上，该二弹性元件93并分别容置于该上框架91相对二侧的容置槽95中。

该下框架94是设置于晶片组(图略)外围，并适当固定于主机板(图略)上。该二扣具92是以扣具本体96压制于弹性元件93上，再以二扣接部97下端的扣勾98扣接于下框架94四角的勾孔99上，使二扣具92固定于下框架94相对二侧处，即可以该二扣具92压制二弹性元件93及上框架91，且利用上框架91压制于散热体90上，使散热体90底部可稳定的贴附于晶片组上，用以协助晶片组散热。

惟，上述习知的散热模组，其上框架91与下框架94之间不具有导引、限位功能，使得上框架91与下框架94在上、下移动进行组装或分离作业时，容易产生偏移，无法快速、准确的完成组装或分离，造成作业上的不便。

是以，由上可知，上述习知的散热模组，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善者。

缘是，本发明人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种散热模组，其是使上框架与下框架之间产生滑接效果，上框架与下框架上、下移动时只能顺著导引凸肋导引移动，在上框架与下框架上、下移动进行组装或分离作业时，不会产生偏移、脱落，可快速、准确的完成组装或分离，而方便作业。

为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种散热模组，包括：一散热体，是具有多数个散热鳍片；一上框架，其框设于该散热体上，该上框架四角各向下延伸形成有一支架；以及一下框架，其四角各向上延伸形成有一支架，该下框架是设置于该散热体外围，该下框架的四支架是与该上框架的四支架滑接接合。

为使能更进一步解本实用新型的特徵及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1是习知散热模组的立体分解图。

图2是习知散热模组的侧视图。

图3是本实用新型的立体分解图。

图4是本实用新型另一角度的立体分解图。

图5是本实用新型的立体图。

图6是本实用新型另一角度的立体图。

图7是本实用新型的扣具的立体分解图。

图8是本实用新型的扣具的立体图。

具体实施方式

请参阅图3、图4、图5及图6，本实用新型是提供一种散热模组，其包括有一散热体10、一上框架20、一下框架30及二扣具40，其中之散热体10是以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，其是具有多数个散热鳍片11，用以增加散热面积，惟该散热体10的型式并不限定，举凡如目前常用的铝挤型、压铸型及堆叠型等散热体均可，本实施例的散热体10是为堆叠型，即该等散热鳍片11是以堆叠方式组合，并予以适当的扣接结合。

另于该等散热鳍片11上设有穿孔12、凹槽13，该等穿孔12、凹槽13是分别设于散热鳍片11近顶部及底部处，可供热管14穿设，使散热鳍片11底部的热可更快速的传递至顶部。该散热体10相对二侧各设有一固定孔15，可便于与上框架20结合固定。

该散热体10可置于一晶片组60上，该晶片组60设置于一主机板50上，该晶片组60是由一电路板61、一设置于电路板61上的溢热晶片62及一可用以与主机板50电性连接的连接器63所组成。

该散热体10底部与溢热晶片(电子发热元件)62顶部接触，使溢热晶片62所产生的热可传递至散热体10，藉散热体10协助溢热晶片62散热。本实用新型可应用于如BGA(球格阵列)、LGA(盘格栅阵列)或VRM等型式的晶片组。

该散热体10与晶片组60之间亦可设置有一导热板16，该导热板16是以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，该导热板16顶部是与散热体10底部接触，该导热板16底部是与溢热晶片62顶部接触，该导热板16顶部是设有与该等散热鳍片11底部的凹槽13相对应的凹槽17，可供热管14穿设，使溢热晶片62所产生的热可透过导热板16传递至散热体10。

该上框架20是以塑胶、金属或其他材料所制成，其大致呈一方型框体，可用以框设于该散热体10顶部。该上框架20顶部设有四连接孔21，可便于锁固一风扇70，该风扇70是以四螺丝71贯穿四角进而螺接于相对应的四连接孔21，使风扇70得以藉由螺接方式固定于该上框架20上。

该上框架20相对二侧各向外延伸形成有一平坦的肩部22，该二肩部22上各突设有一轴座23及二限位柱24，该轴座23上各具有一细缝231。该上框架20四角处各设有一固定孔25，可利用固定螺丝26贯穿固定孔25进而螺接于该散热体10上相对应的固定孔15，使该上框架20得以藉由螺接方式固定于该散热体10上。

该上框架20四角并各向下延伸形成有一支架27，该上框架20的四支架27可用以夹住散热体10上半部，该四支架27外壁各突设有一导引凸肋28，导引凸肋28是向上延伸，二支架27外壁的导引凸肋28上端并延伸连接一体。另于该等支架27内壁各突设有一加强凸肋29，用以增加支架27的强度。

该下框架30是以塑胶、金属或其他材料所制成，其大致呈一方型框体，该下框架30是设置于该散热体10及晶片组60外围，并利用背板80、螺丝81及螺帽82等固定件适当固定于主机板50上。该下框架30四角并各向上延伸形成有一支架31，该四支架31上各设有一勾孔32，该下框架30的四支架31可用以夹住散热体10下半部。

该下框架30的四支架31是限位于该上框架20的四支架27外壁的导引凸肋28内(如图5及图6)，即该下框架30的四支架31外缘是与该上框架20的四支架27外壁的导引凸肋28内缘滑动接触，使上框架20与下框架30之间可产生滑接效果，下框架30的四支架31限位于上框架20的四支架27的导引凸肋28内，使上框架20与下框架30上、下移动时，只能顺著导引凸肋28导引移动。

该二扣具40是以金属或其他材料所制成，其各包括有一扣具本体41、二扣接部42、一枢钮43、一枢轴44及一塞块45(如图7及图8)，该扣具本体41是为一具有一定厚度的长型体，以具有较佳的刚性，该扣具本体41中间处设有一底部呈开口状的凹口411，该凹口411二侧设有相对应的枢孔412及413，且于该二枢孔412及413外侧分别设有一容置槽414及一挡壁415。

该二扣接部42是分别设置于该扣具本体41二端，该扣接部42各以一枢接件421枢接于扣具本体41一端，该扣接部42上、下二端分别形成有一扳动部422及一扣勾423，该扣接部42上各冲压形成有一向外突出的补强肋424，该补强肋424是沿扣接部42长度方向延伸。

该枢钮43是具有一拨动部431及二耳片432，该耳片432上各设有一轴孔433，该耳片432各边缘各形成有一固定段434及一释放段435，该固定段434与该轴孔433的间距是大于该释放段435与该轴孔433的间距。

该枢钮43的二耳片432是容置于该扣具本体41的凹口411中，且令二耳片432的轴孔433与该凹口411二侧的枢孔412及413相对应，以便将该枢轴44经由容置槽414穿设于该二枢孔412、413及二耳片432的轴孔433中，使该枢钮43得以藉由枢轴44枢接于扣具本体41的凹口411中，该枢轴44一端是抵触于挡壁415而定位，并将该塞块45塞置于枢孔412外侧的容置槽414中，该枢轴44另一端则抵触于塞块45而定位，以防止枢轴44脱离该二枢孔412、413及二耳片432的轴孔433，该塞块45并具有一勾部451，可勾住容置槽414底缘而使塞块45稳固的定位于容置槽414中。本实用新型藉由该拨动部431可使耳片432在第一位置及第二位置间转动，其中该第一位置是当耳片432的固定段434朝下时(如图6)，该二位置是当耳片432的释放段435朝下时(如图5)。

该二扣具40的扣具本体41是置于该上框架20相对二侧的肩部22上，且将该二扣具40的枢轴44置于轴座23的细缝231中，并将限位柱24抵触于二扣具40的扣具本体41外侧壁，使该二扣具40的扣具本体41得以稳固的定位于上框架20的肩部22上。

该二扣具40是以扣具本体41压置于该上框架20相对二侧的肩部22上，再以该二扣具40的扣接部42下端的扣勾423扣接于下框架30的四支架31的勾孔32上，使二扣具40固定于下框架30相对二侧处(如图5)，如此即可使散热体10介于上框架20与下框架30之间，晶片组60介于散热体10与下框架30之间。

当向外拨动该二扣具40的枢钮43的拨动部431(如图6)，使该枢钮43的固定段434朝下与肩部22顶部对应接触，如此该二扣具40即可压制于该上框架20，使上框架20向下移动，藉由上框架20及下框架30的接近将该散热体10及晶片组60夹紧，而使该散热体10底部可紧密的贴附于该晶片组60的溢热晶片62顶部表面上，用以协助该溢热晶片62散热；藉由上述的组成以形成本实用新型的散热模组。

本实用新型的扣具本体41是具有一定的厚度，具有较佳的刚性，且设有枢钮43可拨动调整，用以消除该二扣具40与下框架30、上框架20之间的余隙，使该二扣具40可牢固的扣接固定于该下框架30及压制于上框架20上，使上框架20及下框架30将散热体10及晶片组60夹紧，使得该散热体10可确实的贴附于晶片62表面上，进而使得晶片组60所产生的热有效的传递至散热体，使其具有较佳的散热效率。

本实用新型主要是将该下框架30的四支架31限位于该上框架20的四支架27外壁的导引凸肋28内，使上框架20与下框架30之间产生滑接效果，使上框架20与下框架30上、下移动时，只能顺著导引凸肋28导引移动，因此在上框架20与下框架30上、下移动进行组装或分离作业时，不会产生偏移、脱落，可快速、准确的完成组装或分离，而方便作业。

再者，本实用新型整个扣接过程，可产生限位作用，扣具40的固定段434朝下时，会压制上框架20，使上、下框架20、30可很顺利的将散热体10与晶片组60夹紧，扣具40的释放段435朝下时，又容易架设及脱离。

综上所述，本实用新型实为一不可多得的新型创作产品，极具产业上利用性、新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障创作者的权益。

惟以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内，合予陈明。

元件代表符号

习知

90散热体      91上框架

92扣具        93弹性元件

94下框架      95容置槽

96扣具本体    97扣接部

98扣勾        99勾孔

本实用新型

10散热体

11散热鳍片    12穿孔

13凹槽        14热管

15固定孔      16导热板

17凹槽

20上框架

21连接孔      22肩部

23轴座        231细缝

24限位柱      25固定孔

26固定螺丝    27支架

28导引凸肋    29加强凸肋

30下框架

31支架        32勾孔

40扣具

41扣具本体    411凹口

412枢孔       413枢孔

414容置槽     415挡壁

42扣接部      421枢接件

422扳动部     423扣勾

424补强肋     43枢钮

431拨动部     432耳片

433轴孔       434固定段

435释放段     44枢轴

45塞块        451勾部

50主机板

60晶片组

61电路板      62溢热晶片

63连接器

70风扇

71螺丝

80背板

81螺丝        82螺帽

Claims (11)

1、一种散热模组，其特征在于包括：

一散热体，是具有多数个散热鳍片；

一上框架，其框设于该散热体上，该上框架四角各向下延伸形成有一支架；以及

一下框架，其四角各向上延伸形成有一支架，该下框架是设置于该散热体外围，该下框架的四支架是与该上框架的四支架滑接接合。

2、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热体的散热鳍片上设有穿孔及凹槽，并穿设有热管。

3、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热体及该上框架各设有固定孔，并以固定螺丝贯穿该上框架的固定孔而螺接于该散热体的固定孔，使该上框架螺接固定于该散热体上。

4、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热体是置于一晶片组上，该晶片组设置于一主机板上，该晶片组是由一电路板、一设置于电路板上的溢热晶片及一用以与主机板电性连接的连接器所组成，该下框架是设置于晶片组外围，并固定于该主机板上。

5、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该散热体底部设置有一导热板。

6、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该上框架顶部设置有一风扇。

7、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该上框架的四支架及下框架的四支架是分别夹住该散热体上半部及下半部。

8、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该上框架的四支架内壁各突设有加强凸肋。

9、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该上框架的四支架外壁各突设有一导引凸肋，该下框架的四支架是限位于该上框架的四支架外壁的导引凸肋内，该下框架的四支架外缘是与该上框架的四支架外壁的导引凸肋内缘滑动接触，使上框架与下框架之间产生滑接效果。

10、如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，进一步设置有二扣具，该二扣具各具有一扣具本体及二扣接部，该等扣接部上是设扣勾，该下框架的四支架上是设有勾孔，该二扣具是以扣具本体压置于该上框架相对二侧的肩部上，并以该二扣具的扣接部的扣勾扣接固定于该下框架的四支架的勾孔中。

11、如权利要求10所述的散热模组，其特征在于，该二扣具另各具有一枢钮，该枢钮是具有一拨动部及二耳片，该耳片边缘各形成有一固定段及一释放段，该枢钮是枢接于扣具本体，拨动该二枢钮的拨动部，使该枢钮的固定段与肩部顶部对应接触，该固定段抵触肩部顶部带动该二扣具向上位移，使该二扣具的扣接部的扣勾扣接固定于该下框架的四支架的勾孔上缘。

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