CN2631176Y - 发热单体之鳍板结合形态结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发热单体之鳍板结合形态结构，尤指提供应用于陶瓷发热组件与鳍板之间之结合形态结构。其主要系在波形鳍板相对陶瓷发热组件的对贴面，以立体化的形式扩大黏合面积，使增加黏合界面以及提供胶体囤积空间，藉以获得强力结合及缓冲目的。

Description

发热单体之鳍板结合形态结构

【技术领域】

本实用新型涉及一种发热单体之鳍板结合形态结构，尤指提供应用于正温度系数陶瓷电阻所构成之发热组件，表体导接散热鳍板之结合形态结构。

【背景技术】

有关以陶瓷电阻为发热组件之加热器，由于利用陶瓷电阻本身的恒温特性，以及热温发生快速和无明火之考量，而广被各种交通器材或是仪器类及家庭取暖等器材作为热波发生应用，然昔用有采用机械压接方式和胶合等方式，使该发热组件与散热鳍板结合，如图1所示，该发热组件1二侧设有电极涂层11，该电极涂层11接受散热鳍板2所压接触通，藉以导通电力和导出热波，对外经绝缘层41而接受扶压板3扶定，扶压板3对外与外框体5之间，经由张力弹簧4的拱张，使该散热鳍板2可双向压接于陶瓷发热组件1的二侧面，然由于以该弹性压接的方式，若应用于如汽车里部，会因汽车行车的震动能量，或处于机械共震点，使则该加热组件1与散热鳍板2之间易于受到震能而相对位移脱落。

得是新进有采如图2之胶合方式，在该发热组件1的导电涂层11，相对一正旋波形式构成之散热鳍板2的波底对面之间，藉由胶体6黏着，并使该波底可接触到电极涂层11的表面，以达电力的导通和热温的最短传递路线，然由于该散热鳍板2的表面为平滑面，经由该胶体6的黏合后，其黏合接口形成一平滑面，组构力不足，因此接受震荡能量，同样亦容易产生脱卸状况。

得是又有以较强硬的实施方式，如图3，在该散热鳍板2的底面首先镀上有镀锡层7，该镀锡层7之质地可与陶瓷发热组件1之电极涂层11为相同熔合之材料，然由于该发热组件1本身具有质量，及该镀锡层7本质系为一坚硬之材质，相同若应用于会抖动的器材，如汽车里部达到机械共震点时会累积大量能量作用于该结合接口，且由于该镀锡层7与电极涂层11之间之接口材料为坚硬之锡料，质地易于碎化，得是接受震动能之后所形成应力集中，会如图的方式将整各电极涂层11剥离，而裸露出发热组件，而且其制程复杂不便，相对提高生产成本，剥离过程中，因各材质皆为导电性，而易于产生跳电发生火花危险。

【发明内容】

本实用新型为一种发热单体之鳍板结合形态结构，尤指提供应用于以正温度系数陶瓷电阻作为发热元件，与散热鳍板之间的结合形态结构，其主要系由正温度系数陶瓷电阻表面，关系侧面涂布有电极涂层，提供波形散热鳍板黏合，于该散热鳍板的对贴面，以立体形式开设出有凹凸表面，藉以扩大胶合面积。

本实用新型之实施特别适合应用在汽车，或是具有震动能量器材里部所使用之发热单体，使发热组件与鳍板之间可达牢固结合，以及获得避震效果防止组件脱卸。

[附图说明]

图1为昔用以机械组合散热鳍板之示意图。

图2为昔用以胶剂黏合散热鳍板之示意图。

图3为昔用以焊锡方式结合散热鳍板之示意图。

图4为本实用新型之对贴面形成凹孔示意图。

图5为本用新型实施黏合情形示意图。

图6为本实用新型其它附加组件立体示意图。

图7为本实用新型另一实施例之一。

图8为本实用新型另一实施例之二。

图9为本实用新型图7所实施胶合之侧视图。

图10为实用新型例一实施例之三。

图11为实用新型例一实施例之四。

图示元件符号说明：

1-陶瓷发热元件    11-电极涂层   2-散热鳍板

200-平面          21-对贴面     110、210-凹孔

211-角端          212-棱角      22-通孔

23-开窗           231-舌板      24-槽体

3-扶压板          4-张力弹簧    41-绝缘层

5-外框体          6-胶体        61-凸粒

7-镀锡层          8-电击板      81-导接面

9-侧框架          91-压接面

【具体实施方式】

有关本实用新型之实施方式，首先请参阅图4，该陶瓷发热组件1表面相同形成有电极涂层11，在该散热鳍板2的底部所设对贴面21，以立体形式加工出有不规则之凹孔210，以形成不规则凹凸表面，藉由该凹孔210的存在，而可使该对贴面21形成较大的立体几何黏合面积。

其结合情形，请参阅图5所示，得将胶体6填布入散热鳍板2所设的对贴面21以及陶瓷发热组件1所设的电极涂层11相对表面，得是该胶体6会循着凹孔210的位置而展流填布入，且由曲线可看出该对贴面21之结合面积会形成数倍的立体几何放大，且让散热鳍板2向下凸出的部分，可直接接触于电极涂层11的表面，以达到导通电力和导热的效果，以及在该角端211的位置，相同可囤积斜向锥型的胶体6，可形成其它斜向角度的黏合力辅助，其中除了藉由对贴面21之黏合界面面积为扩大之外，更藉由该胶体6可囤入凹孔210，而使该胶体6的肉体囤积量较多，又胶体6本身系以高分子材料所制成，因此可藉由其分子之间的结合力，而达到弹性的表现，藉以获得对震动能量可形成较大范围的吸收。

另该胶体6同可采由导热及导电性能之胶体为之，相同可获得良好的导电及导热效应。

又该凹孔210的开设方式同样可采规则的形式存在，如以加工机开设纹路的方式，同样可形成凹孔并扩大结合面积。

请再参阅6图所示，前述之立体化形式凹凸粗糙面之应用位置，除了在发热组件1，及相关之散热鳍板2的相关贴合部位外，更在构成单体之相关构成组件，如增加依附之电极板8，和外围之侧框架9等各别所设之导接面81，及压接面91，皆可在其相关对贴面积里部，加工成可扩大胶合面积之凹凸面，相同提供胶合后，可达吸震及黏合牢实目的。

请再参阅7图所示，如前述之扩大散热鳍板2之对贴面21之黏合面积之外，更可在该陶瓷发热组件1所设的电极涂层11表面，相同形成有凹孔110，因此藉由彼此表面皆以立体化形式扩大结合面积，而可使胶体更得双向倍增黏合力，并增加胶体黏合后所囤积的体积，明显提升结合机械性能。

另在各组件相互接合对贴面幅面上，为了增加接触平整度，或是增加有效可控制之接触点，而可如图4所示在形成凹凸的凸出棱角212，经由预想的高度位置线，进行铲平加工，使获得一基础位置平整之基础对合平面200，以利各组件组合面可获得有效控制，及组合尺寸可控制在精密范围，如经凹凸加工后，该多数凸出之棱角212彼此高低消长，若为精密组合尺度系在μm的单位，则必需以预设高度取得加工位置线，经铲削作业，把凸出位置线之部分棱角削除，使加工后，各凸出棱角根部顶面平齐，形成一对贴组合之平面依据，当然凹入之部分，尚保留有凹孔210者。

又有关本实用新型之有效黏合之其它实施方式，请再参阅图8及图9所示，系在该散热鳍板2的对贴面以冲孔方式冲设出通孔22，得与发热组件1之电极涂层11藉由胶体6的黏附后，由于胶体具有展流性，因此会从该通孔22压延流出，再藉由该胶体6的黏聚力，而会形成一凸出状之凸粒61，藉由该凸粒61可有效反向扣固散热鳍板2，又在散热鳍板2的对贴面21，相同由胶体6可产生与发热组件1达到黏合。

请再参阅第图10所示，除前述之通孔22开设方式之外，更可在该对贴面21以冲剪的方式，冲剪出任何形状之开窗23，并另该开窗23一侧联结预留出舌板231，得是该胶体6同样会从开窗23辗流出，并形成类如8图之反向扣合力，以及藉由多余的胶体可关系黏合到舌板231，以增加多种方向的结合力量，

请在参阅图11所示，依据本实用新型之实施开孔的方式，可在散热鳍板2之对贴面21，以开槽的方式开设出多数的槽体24，该槽体24相同可接受胶体6的穿流形成反向扣合，和藉由槽体24的存在，可提供较大空间提供胶体囤积，也相对使该胶体6形成较大的固化体积，而可获得另一形式有效扣固散热鳍板2。

Claims (7)

1、一种发热单体之鳍板结合形态结构，提供应用于以正温度系数陶瓷电阻作为发热组件，与散热鳍板之间的结合形态结构，其主要系由正温度系数陶瓷电阻表面，关系侧面涂布有电极涂层，提供波形散热鳍板黏合，其特征在于该散热鳍板的对贴面，以立体形式开设出有凹凸表面，藉以扩大胶合面积。

2、根据权利要求1所述的发热单体之鳍板结合形态结构，其特征为该发热组件所设之电极涂层，相同可采立体形式开设凹凸表面，以扩大胶合面积。

3、根据权利要求1所述的发热单体之鳍板结合形态结构，其特征为在构成之电极板或侧框架等组件可进一步于所形成之导接面及压接面，加工有扩大胶合效益之凹凸面。

4、根据权利要求1所述的发热单体之鳍板结合形态结构，其特征为所形成凹凸面的凸出棱角，可经由预设基准线进行铲平加工，以形成平整基础对合平面。

5、根据权利要求1所述的发热单体之鳍板结合形态结构，其特征为在该散热鳍板所设对贴面可采冲孔方式冲设通孔。

6、根据权利要求1所述的发热单体之鳍板结合形态结构，其特征为在该散热鳍板所设的对贴面，可采冲剪的方式开设开窗，并在该开窗一侧预留有舌板。

7、根据权利要求1所述的发热单体之鳍板结合形态结构，其特征为在该散热鳍板所设的对贴面，可开设有开槽。

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