CN2617120Y - 电路板间的静电放电保护 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种电路板间的静电放电保护。本实用新型运用于分离的二片电路板，并且，当第一片电路板产生静电放电电流时，该静电放电电流不会冲击第二片电路板的芯片，用以保护第二片电路板上的芯片不会受到静电放电电流的冲击。

Description

电路板间的静电放电保护

技术领域

本发明有关于电路板间的静电放电保护，且特别是有关于在分离式电路板中防止由其他电路板产生的静电放电电流冲击的电流保护路径。

背景技术

一般来说，人体的表面会累积静电电荷，该静电电荷的量可大到好几千伏特。如果以手触摸金属物品，尤其是一般的IC芯片或者是嵌入IC芯片的电路板，身上的静电电荷会在一瞬间放电到IC芯片或者电路板上，此即称为静电放电(Electro Static Discharge，ESD)。而静电放电电流很有可能会造成IC芯片的误动作或者损坏。

请参照图1，其表示公知薄型光盘装置的电路板布线示意图。薄型光盘装置的电路板可分成二个部分，子电路板(Sub-Board)200固定于可移动托盘(Tray)上，主电路板(Main Board)100则固定于机壳上。连接在二电路板之间的U型可弯曲排线(Flexible Cable)300可作为传递主电路板100与子电路板200之间的所有控制信号。通常，虚线310到主电路板100之间的U型可弯曲排线300粘着在光盘装置的机壳，仅有虚线310到子电路板200之间的U型可弯曲排线300为可弯曲。因此，子电路板200可随着可移动托盘作放入(Tray In)与取出(Tray Out)的动作而仍旧与主电路板100的所有控制信号保持连接。

一般来说，子电路板200上有主轴马达202、主轴马达驱动芯片204、光学头(未表示)、以及光学头控制芯片206。而主电路板100上有模拟信号处理器(Analog Signal Microprocessor)102、数字信号处理/解码处理器(DSP/Decoder Microprocessor)104、闪速存储器芯片(Flash ROM)106、静态随机存取存储器(SDRAM)芯片108。上述的装置与芯片上的控制信号皆利用U型可弯曲排线300来连接，附图中予以省略。而除了控制信号之外，二电路板100、200的接地线路120、220也必须利用U型可弯曲排线300中的一条连接线320来进行连接。而主电路板100由于与机壳之间利用螺丝110来固定，再者，接地线路110会与螺丝110相连接，使得机壳具有接地电位。

由于可移动托盘在放入与取出光盘时，会与使用者接触。因此，静电放电电流会由使用者流向子电路板200的接地线路220。公知该静电放电电流再经由U型可弯曲排线300中的一条连接线320传递到主电路板100上的接地线路120，再传导致螺丝110后由机壳导出光盘装置。然而，在静电放电电流流到螺丝110之前，静电放电电流可能会冲击到主电路板上100的处理器或芯片，造成处理器或芯片的损坏或者主电路板100不能够正常动作。

发明内容

本发明的目的提出一种电路板间的静电放电保护。使得子电路板上所产生的静电放电电流不会流经主电路板的处理器与芯片，用以保护主电路板上的处理器以及芯片不会受到静电放电电流的冲击。

本发明提出一种电路板间的静电放电保护，包括：第一电路板可接收静电放电电流并传导到第一电路板的第一接地线路；可弯曲排线至少有一连接线与一静电放电保护路径，且连接线的第一端与静电放电保护路径的第一端均连接到第一接地线路；第二电路板上有第二接地线路使得连接线的第二端可连接到第二接地线路；以及，机壳可连接在静电放电保护路径的第二端。

本发明提出一种电路板间的静电放电保护，其接收由电路装置所提供的静电放电电流，其中静电放电保护的特征在于：电路装置与电路板之间提供一条静电放电保护路径，该静电放电保护路径可接收静电放电电流并直接传导到机壳。

为了能更进一步了解本发明特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1其表示公知薄型光盘装置的电路板布线示意图；以及

第2其表示本发明薄型光盘装置电路板之间的布线示意图。

标号说明

100    主电路板                   102    模拟信号处理器

104    数字信号处理/解码处理器    106    闪速存储器芯片

108    静态随机存取存储器芯片    110    螺丝

120    接地线路                  200    子电路板

202    主轴马达                  204    主轴马达驱动芯片

206    光学头控制芯片            220    接地线路

300    U型可弯曲排线             310    虚线

320    连接线                    330    静电放电保护路径

具体实施方式

请参照图2，其表示本发明薄型光盘装置电路板之间的布线示意图。薄型光盘装置的电路板可分成二个部分，子电路板(Sub-Board)200固定于可移动托盘(Tray)上，主电路板(Main Board)100则固定于机壳上。

由于，U型可弯曲排线300中的一条连接线320可连接主电路板100的接地线路120与子电路板200的接地线路220。因此，本发明在U型汇流排300上另行设计一静电放电保护路径330，其一端连接到U型可弯曲排线300的连接线320，且连接点靠近子电路板200。而静电放电保护路径330的另一端则不与主电路板100连接。

再者，U型可弯曲排线300的静电放电保护路径330经过特别设计，其与机壳接触部分并没有进行绝缘保护，也就是说，虚线310到主电路板100之间的U型可弯曲排线300直接粘着于机壳。由于，静电放电保护路径330与机壳接触部分并没有作绝缘保护，因此，当子电路板200上产生静电放电电流时，该静电放电电流可直接由静电放电保护路径330直接传导到机壳。

由于公知静电放电电流会由子电路板200的接地线路220传递到主电路板100上并冲击到主电路板上所有的处理器与芯片后由螺丝110将静电放电电流传导到机壳。因此，本发明在U型可弯曲排线300所设计的静电放电保护路径330可直接将静电放电电流传导到机壳并由机壳释放到光盘装置之外。因此，可大幅降低静电放电电流对处理器以及芯片的冲击，进而使得主电路板能够正常运作。

因此，本发明的优点使得子电路板上所产生的静电放电电流不会流到主电路板的处理器与芯片，用以保护主电路板上的处理器以及芯片不会受到静电放电电流的冲击。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的情况下，可进行各种更动与修改，因此本发明的保护范围以所提出的权利要求限定的范围为准。

Claims (12)

1.一种电路板间的静电放电保护，包括：

一第一电路板，一静电放电电流可传导到该第一电路板的一第一接地线路；

一可弯曲排线，该可弯曲排线中至少有一连接线与一静电放电保护路径，且该连接线的第一端与该静电放电保护路径的第一端均连接到该第一接地线路；

一第二电路板，该第二电路板上有一第二接地线路使得该连接线的第二端可连接到该第二接地线路；以及

一机壳，用以连接在该静电放电保护路径的第二端。

2.如权利要求1所述的电路板间的静电放电保护，其中该第一电路板固定于一光盘装置的一可移动托盘上，且该第二电路板固定于该光盘装置的该机壳上。

3.如权利要求2所述的电路板间的静电放电保护，其中该光盘装置为一薄型光盘装置。

4.如权利要求1所述的电路板间的静电放电保护，其中该可弯曲排线为一U型可弯曲排线。

5.如权利要求1所述的电路板间的静电放电保护，其中该静电放电保护路径的第二端无绝缘保护并粘着于该机壳。

6.一种电路板间的静电放电保护，其接收由一电路装置所提供的一静电放电电流，其中该静电放电保护的特征在于：该电路装置与一电路板之间提供一静电放电保护路径，该静电放电保护路径可接收该静电放电电流并直接传导到一机壳。

7.如权利要求6所述的电路板间的静电放电保护，其中，该静电放电保护路径位于一可弯曲排线中，且该可弯曲排线连接在该电路装置与该电路板之间。

8.如权利要求7所述的电路板间的静电放电保护，其中该可弯曲排线为一U型可弯曲排线。

9.如权利要求7所述的电路板间的静电放电保护，其中该静电放电保护路径的一端无绝缘保护并粘着于该机壳。

10.如权利要求7所述的电路板间的静电放电保护，其中该静电放电保护路径的另一端连接到该电路装置。

11.如权利要求6所述的电路板间的静电放电保护，其中该电路装置位于一光盘装置的一可移动托盘上，且该电路板固定于该光盘装置的该机壳上。

12.如权利要求11所述的电路板间的静电放电保护，其中该光盘装置为一薄型光盘装置。

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