CN2603596Y - 小型接头装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关于一种小型接头装置，其主要将接头部分与电路板部分一体成型，并利用一金属壳包覆接头部分与电路板部分，以强化接头承受应力强度，在接头部分组设有作为接点的复数金属片，与一外部电子装置进行电性连接。

Description

小型接头装置

技术领域

本实用新型有关于一种接头结构，尤指一种电路基板的小型接头装置，其可应用于快闪存储卡、转接卡、读卡机、激光指示器及无线传输(例如：全球卫星定位系统(GPS)模组、蓝牙模组，无线网络卡、整合封包无线电服务技术(GPRS)、…、等无线传输产品)。

背景技术

随著资讯产业的发达，各种可携式电子产品愈来愈普及。目前的可携式电子产品除了自己本身能够提供一定的功能以外，还可通过共同的传输协定介面与主机端(例如：个人电脑或笔记型电脑)连接，以进行资料传输或提供其他的功能。通常，该等产品的电路基板与其传输协定介面的接头部份是分开的，以目前最流行的大姆碟为例，敬请参照图1a，接头11与电路基板12是分开的，其连结方式是接头11由电路基板12上的焊点1211，1212而组设于其上，如图1b所示接头11与电路基板12结合后的侧视图，其中，电路基板12的上下表面均组设有复数电子元件122，接头11的底部与电路基板12的底部切平，由于接头11是以焊点1212，1213而组设于电路基板12，该等焊点1212，1213会占据相当的厚度，尤其是电路基板12底部的焊点1213明显突出该接头11的底部，此外，设置在电路基板12底合的电子元件122亦突出于该接头11的底部，此将使得壳体13的厚度必须能包覆上下表面的电子元件122及焊点1212，1213，而造成产品的整体厚度较厚，无法达成薄型化的效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种小型接头装置，能使得产品轻薄短小，并降低产品量产成本。

本实用新型的另一目的在于提供一种小型接头装置，能强化接点寿命，强化接头强度，提供产品最佳化接地。

为达成上述目的，本实用新型提供的小型接头装置，主要包括：

一基板，包含一接头与一电路板，该接头由该电路板延伸；

复数金属接点，组设于该基板的接头，供与一外部电子装置进行电性连接；以及

一金属壳体，套设于该基板的接头。

其中还包括一外部壳体，包覆该基板，该金属接点及该金属化壳体，以提供一保护作用。

其中，该金属壳体还包括复数延伸接脚，以焊设于该基板。

其中，该基板还包括复数插孔，供该等延伸接脚插入，以固定该金属壳体。

其中，该基板的接头还包括复数连接孔，供该等金属接点通过该等连接孔组设于该基板上。

其中，该等金属接点为条状的金属片，其一端呈勾状，以方便组设于该等连接孔。

其中，该金属壳体略成U型，以暴露出该等金属接点。

其中，该等插孔与该基板的电路接地电位相连。

其中，该等金属接点焊设于该基板的接头。

附图说明

图1a为公知接头与电路基板的示意图。

图1b为公知产品整体示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的立体分解图。

图3为本实用新型一较佳实施例的剖面图。

具体实施方式

有关本实用新型的小型接头装置的较佳实施例，敬请参照图2所示的立体分解图，其主要包括基板2、金属壳体24及外壳251，252。其中，基板2包括一电路板22及由该电路板22延伸出来的接头21，电路板22与接头21为一体成型的基板2，于本实施例中，基板2的材质较佳为印刷电路板(PCB)。

在基板2的接头21组设有复数个金属接点23，该等金属接点23形状可因应所要插接的电子装置3(见图3所示)而设计，例如为长条状的金属片，且其至两终端231，232呈勾状。基板2的接头21上具有复数连接孔211，212，供该等金属接点23的终端231，232能够插入该等连接孔211，212，以将金属接点23组设于其上，之后再以焊接方式将该等金属接点23固定于该基板2，使得本实施例的装置能够通过该等金属接点23与外部装置相连接，且该等金属接点23能够在小型接头装置多次插拔于电子装置3后，仍不至磨损而有长久的使用寿命。

由于基板2的接头21是由电路板22所延伸出来，且接头21必需承受插拔的外力及提供金属接点2的屏蔽作用。因此，在接头21上套设一略成U型的金属壳体24，即该金属壳体24的上半部具有一缺口，以在金属壳体24包覆接头21后，可暴露出该等金属接点23，且该金属壳体24的下半部的一侧延伸有二接脚241，242，此二接脚241，242可插设并焊接于电路板22上的两对应插孔222，223，以固定该金属壳体24，并强化接头21承受应力强度，且该等插孔222，223与基板2的电路接地电位相连，因此可提供系统最佳化接地效果。

图3显示本实用新型的小型接头装置的剖面图，其中，基板21的电路板22上组设至少一电子元件221，电子元件221的配置方式可依产品设计而选择组设于基板2上面、下面、或双面。于本实施例中，该至少一电子元件221包括一快闪存储器及其他配合的集成电路晶片(IC)。接头21的一部份、电路板22、金属壳体24及该等金属接点23的一部份被外壳251，252上下包覆，以提供一保护功能。接头21可插拔于一外部电子装置3，该电子装置3系例如为一电脑装置。

由于本实用新型的接头21是由电路板22延伸(即接头21与电路板22为同一块印刷电路板)，而将金属壳体24套设在接头21后，由于电路板22相当于插设在金属壳体24，电路板22的上下两面分别与金属壳体24的上下两面保持一段高度差，此高度差恰可容置电路板22上下两面所设置的电子元件221、及接脚241，242焊接于电路板22所形成的焊点，因此产品的整体厚度能够比较小，而可达成薄型化的效果。

由以上的说明可知，本实用新型主要将接头部份与电路基板部份一体成型，其中，接头部份的接点采用金属片，并利用金属壳包覆接头部份与电路基板，以强化其承受应力强度，能使得产品轻薄短小，并降低产品量产成本，强化接点寿命，强化接头强度，提供产品最佳化接地。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (9)

1.一种小型接头装置，其特征在于，主要包括：

一基板，包含一接头与一电路板，该接头由该电路板延伸；

复数金属接点，组设于该基板的接头，供与一外部电子装置进行电性连接；以及

一金属壳体，套设于该基板的接头。

2.如权利要求1所述的小型接头装置，其特征在于，还包括一外部壳体，包覆该基板，该金属接点及该金属化壳体，以提供一保护作用。

3.如权利要求1所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该金属壳体还包括复数延伸接脚，以焊设于该基板。

4.如权利要求3所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该基板还包括复数插孔，供该等延伸接脚插入，以固定该金属壳体。

5.如权利要求1所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该基板的接头还包括复数连接孔，供该等金属接点通过该等连接孔组设于该基板上。

6.如权利要求5所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该等金属接点为条状的金属片，其一端呈勾状，以方便组设于该等连接孔。

7.如权利要求1所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该金属壳体略成U型，以暴露出该等金属接点。

8.如权利要求4所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该等插孔与该基板的电路接地电位相连。

9.如权利要求1所述的小型接头装置，其特征在于，其中，该等金属接点焊设于该基板的接头。

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