CN2598139Y - 多方位储液槽导热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型是在提供一种多方位储液槽导热装置，装设在一发热源上，包括有一装设在该发热源上的热超传导组合体，及数个间隔环设在该热超传导组合体的翼片；该热超传导组合体包括一由一围绕壁包覆界定出的真空密闭容室、一装填在该真空密闭容室的导热材料，及至少一形成于该真空密闭容室的底部围绕壁的内面的凹槽。

Description

多方位储液槽导热装置

(1)技术领域

本实用新型涉及一种导热装置，特别是涉及一种可将温度迅速传输的多方位储液槽导热装置。

(2)背景技术

如图1所示，现有散温装置，是装设在一位于一基板11上的发热源12顶部，该发热源12可为一中央处理器(CPU)、集成电路芯片(IC)、模块……等，该散温装置包括一贴附在该发热源12上的铝散热片13，及一吹向该散热片13的散热风扇14，该散热片13的底部设有一铜金属导热片15；借由铜金属导热片15的较高热传导系数将发热源12的表面热量快速传递到该铝散热片13的翼片上，以加大散温面积方式获致较佳的散温效果，但是，上述散温效果实际上仍存有下述的缺失：

1.虽铝金属与铜金属的导热系数分别为218与418，其相互搭配的导热效果仍不够快，致使该散热片13与该发热源12在热量传递后，形成该发热源12表面温度仍较高于散热片13的温度不一致情形，即散热风扇14所吹的风仅吹达散热片13的外壳，无法到达发热源12表面，俗称外部散温的散温效果不良。

2.值得一提的是，当发热源12在运作后，其表面累积的温度会逐渐升高，但是，上述散温装置的外部散温功能无法及时降低该发热源12的高工作温度，将会影响该发热源12的工作稳定度，轻则使装设发热源12的电脑产生死机情形，重则因工作温度过高而发生损坏状况。

(3)实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可将温度迅速传输的多方位储液槽导热装置。

依据本实用新型的多方位储液槽导热装置，装设在一发热源上，该装置包括一贴设在该发热源上的热超传导组合体，及数个环设在该热超传导组合体的翼片；该热超传导组合体是贴设在该发热源上且可将该发热源的主要热源迅速往上传导散热，并包括一由一围绕壁包覆界定出的真空密闭容室、一装填在该真空密闭容室的导热材料，及至少一形成于该真空密闭容室的底部围绕壁的内面的凹槽，当热超传导组合体的摆设位置或角度改变时，该导热材料仍会流入上述的凹槽内；该翼片是间隔环设在该热超传导组合体上；当发热源产生热量时，借助该热超传导组合体可将该发热源的主要热源迅速往上传导散热手段，并通过多个翼片的大散热表面积的辅助疏散余热手段，终可获致最佳散温效果。

(4)附图说明

下面通过最佳实施例及附图对本实用新型多方位储液槽导热装置进行详细说明，附图中：

图1是现有散温装置的一分解图。

图2是本实用新型的一较佳实施例的一组合剖视图，说明该装置可装设在一发热源上，在本例中该发热源是采用中央处理器(CPU)。

图3是该较佳实施例的一未完整的组合剖视图，说明一热超传导组合体的一排热柱是呈圆柱状。

图4是该较佳实施例的一组合剖视图，说明该排热柱的直径是呈由下往上收束状。

图5是该较佳实施例的一使用示意图，说明该热超传导组合体是挂置在一发热源上。

(5)具体实施方式

为了方便说明，在以下的实施例，类似的元件，是以相同标号来表示。

如图2、3所示，本实用新型的多方位储液槽导热装置2的一较佳实施例，是装设在一发热源3上，该发热源3可为一如中央处理器(CPU)、集成电路芯片(IC)、电路模块…等及其他的发热源；在本例中该发热源3为一中央处理器；该多方位储液槽导热装  2包括一贴设在该发热源3上的热超传导组合体4，及数个环设在该热超传导组合体4上的翼片5。

该热超传导组合体4，是贴设在该发热源3上且可将该发热源3的主要热源迅速往上传导散热，并包括一可贴设在该发热源3上的圆形底盘41、一垂设在该底盘41上的排热柱42、一由一围绕壁43包覆界定出的真空密闭容室44、一灌注在该真空密闭容室44内的液状导热材料，及至少一形成于该真空密闭容室44的底部内面的凹槽45；该底盘41的顶面411是呈上扬弯弧状，且该底盘41具有一位于该真空密闭容室44的角隅位置的凹沟412；值得一提的是，该排热柱42可设计成如图3所示的圆柱状，或设计成如图4所示的排热柱42’是一具有一顶平面421’的锥形体，即该排热柱42’是自底盘41的顶面411往上逐渐缩小状，可加速传递热能给顶部翼片5有效散热；该真空密闭容室44的导热模式手段依上述液状导热材料组构特性大致分下列二种：其一，是现有热导方式，是在该真空密闭容室44内充填下列单一或混合材料：纯水、甲醇、丙酮、氨、氮、钠、锂……等或其他等效材料；其二，是热超传导方式，是选自氢、锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡……等等，采用多种元素烧结研磨混合而成，将真空密闭容室44充填前述组成物而得。

实施时，在注入上述的液状导热材料前，是先将该真空密闭容室44内进行钝化处理并清洗烘干后，让该真空密闭容室44的表面形成毛细面状，使液状导热材料容易附着于该真空密闭容室44的表面。

该翼片5是间隔环设在该热超传导组合体4上，当将该热超传导组合体4将发热源3的主要热源迅速往上传导散热时，可借该翼片5的偌大散热表面积的辅助疏散余热；重要值得一提的是，该翼片5的导热模式可运用喷涂传导方式，其是将多种吸热或发热材料元素烧结研磨混合构成的化合物，混合加入防止氧化元素后，对该翼片5的周环表面积施予表面喷涂而成。

使用时，如图4所示，当发热源3的温度上升时(譬如中央处理器工作时)，将使位于该热超传导组合体4的凹槽45内的液状导热材料集中接受热量激发后，并受到真空密闭容室44内的低压影响下(因位于真空低压空间内的液体，较容易沸腾，即沸点较低)，而可迅速产生相变或温度分子产生恒前进扩张式振动传递(本实用新型的温度分子特性是呈恒前进扩散而不会往后或回头跑的，且其分子激荡撞击在真空中以每秒15,000公尺的高速，在真空中扩散前进)，可使该发热源3的热量迅速传导遍布该热超传导组合体4上，换言之，即该发热源3产生的主要热源可经由中心排热柱42’迅速往上传导散热手段，并通过周环多数翼片5的偌大表面积辅助疏散余热手段，终可获致最佳散温效果；值得一提的是，可借如图4所示的排热柱42’的直径径度是呈由下往上收束的设计，使受温度激发后且朝向排热柱42’顶部扩散的导热材料，会受到该排热柱42’的内部空间挤缩的影响，将热能加速传递给翼片5，获致良好的传热效率。

且重要的是，借该真空密闭容室44内的凹槽45与凹沟411的不同安装位置或角度的结构设计，将使该热超传导组合体4不管是装设在如图4所示的位置，或挂置在如图5所示的位置，皆可使前述的液状导热材料，流入如图4所示的凹槽45，或如图5所示的凹沟412内，即可因发热源3温度上升时，而可集中激发前述的液状导热材料，以产生极佳的传热效果。

实际上，本实用新型的多方位储液槽装置2是利用一扣具(图未示)予以扣固定位于该发热源3上，因该扣具为现有技术，所以在此不再详细说明。

下面将具体说明本实用新型的多方位储液槽导热装置2的优点：

借助真空密闭容室44内的凹槽45与凹沟412的不同安装位置或角度的结构设计，使该热超传导组合体4的摆设位置可随使用者安装需求，皆可使前述的液状导热材料流入凹槽45与凹沟412内，并在真空密闭容室44内的低压影响下，将使发热源3的温度上升时，可集中加热位于该凹槽45或凹沟412内的液状导热材料，以迅速扩散到该热超传导组合体4上，即该发热源3产生的主要热源可经由中心排热柱42、42’迅速往上传导散热，并通过周环多个翼片5(表面喷涂导热材料尤佳)的大表面积辅助疏散余热，获致最佳散热效果者，不同于现有散温装置会发生该发热源12表面温度仍恒高于该散热片13温度的不一致情形，相对本实用新型多方位储液槽导热装置2具有迅速实现全面性降温的使用特性，且不会影响该发热源3(如CPU)的工作稳定度。

Claims (5)

1.一种多方位储液槽导热装置，装设在一发热源上，包括有一装设在该发热源上的热超传导组合体，及数个环设在该热超传导组合体的翼片，其特征在于：

该热超传导组合体，是贴设在该发热源上并包括一由一围绕壁包覆界定出的真空密闭容室、一装填在该真空密闭容室的导热材料及至少一形成于该真空密闭容室的底部围绕壁的内面的凹槽，以当热超传导组合体的摆设位置或角度改变时，该导热材料仍会流入上述的凹槽内；及该翼片间隔环设在该热超传导组合体上。

2.如权利要求1所述的多方位储液槽导热装置，其特征在于：

该热超传导组合体包括一贴设在该发热源上的底盘，及一垂设在该底盘的一顶面上的排热柱。

3.如权利要求2所述的多方位储液槽导热装置，其特征在于：

该排热柱的柱体直径是可自底盘的顶面往上逐渐缩小。

4.如权利要求2所述的多方位储液槽导热装置，其特征在于：

该底盘的顶面是呈上扬弯弧状。

5.如权利要求1所述的多方位储液槽导热装置，其特征在于：

该翼片的周侧可喷涂有由导热材料所组构成的化合物。

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