CN2591572Y - 电子签封 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于防伪和识别技术领域的电子签封。将集成电路本体周边的外引脚的端部做成可以夹固封线的压接端子，封线的两端头嵌入压接端子后通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。当签封闭环的两端与集成电路内的非接触式1C卡芯片连接后，签封闭环成为该1C卡芯片的天线线圈。本实用新型可采用现有集成电路的封装工艺批量生产，可使用手掌式电脑进行现场识别及管理。电子签封是传统铅封的更新换代产品，有广阔的应用市场。
Description
本实用新型属于防伪、防窃和数字识别的技术领域，特别涉及一种用作签封的集成电路。
现有技术中，参见中国专利00109407号公开了一种《带识别码的铅封及制做方法》其特征是：铅封主体上带有存有相应信息的识别码；射频lC卡通过包皮与铅封主体不可拆地结合为一体，封线穿过被封物后插入铅封孔经施封钳压紧施封。以上技术的不足之处是：
1、射频lC卡通过包皮与铅封主体不可拆地结合为一体，该结合采用熔接法、粘结法等，工艺复杂，不便于低成本大批量生产。
2、仍沿用了金属铅作施封件，在生产、使用、丢弃过程中铅会对环境造成污染。
3、带识别码的铅封只能使用一次，导致资源的浪费，其综合成本较目前普遍使用的金属铅封要高出许多倍，对大量需用铅封的行业而言难以接受，不利于普及推广。
本实用新型的目的是：提供一种能采用现有集成电路封装工艺大批量制造、无铅污染、能多次重复使用，综合成本较低的电子签封。
本实用新型的目的是采用以下技术方案实现的：将集成电路本体周边的外引脚做成可以夹固封线的压接端子，该压接端子嵌入封线的两端头后，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环；集成电路本体周边的外引脚和封线的端头一起插入连接套管后，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。当签封闭环的两端与集成电路内的非接触式lC卡芯片连接后，签封闭环成为该lC卡芯片的天线线圈。
本实用新型与现有技术相比具有的优点是：可采用现有集成电路封装工艺大批量生产，形成标准化、系列化产品；集成电路本体周边设置一个以上夹固封线的压接端子，该压接端子可用铜、钢、不锈钢等材料制造，无重金属铅对环境的污染问题，每次启封仅剪断消耗2个或1个压接端子，如果集成电路本体周边设置有10个压接端子，则可重复施封5至9次，生产和使用成本均大幅降低，有广阔的应用市场。
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：
图1为实施例1结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为实施例2的结构示意图。
图4为图3的B-B剖视图。
图5为实施例3的结构示意图。
图6为图5的C-C剖视图。
图7为实施例4的结构示意图。
图8为图7的D-D剖视图。
实施例1：参见图1、图2，集成电路本体(1)的内部镶嵌了接触式lC卡芯片或非接触式lC卡芯片(5)，集成电路本体(1)的周边有1个以上的外引脚(2)，其端部做成可以夹固封线的压接端子(4)，该压接端子(4)做成开口槽的形状，封线(3)穿过被封物后，两端头嵌入压接端子(4)的槽中，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。
实施例2：参见图3、图4，与实施例1的不同之处是：压接端子(6)做成套管，与集成电路本体(1)周边的外引脚(2)用点焊焊接在一起，封线(3)穿过被封物后，两端头插入压接端子(6)的套管中，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。
实施例3：参见图5、图6，与实施例2的不同之处是：用连接套管(7)做成的压接端子是一单独零件，施封时，封线(3)穿过被封物后，将外引脚(2)和封线(3)的端头都插入连接套管(7)内，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。
实施例4：参见图7、图8，与上述实施例的不同之处是：压接端子(8)的中部做成穿孔凸槽(9)的形状，施封时，封线(3)的端头插入穿孔凸槽(9)后，通过施封钳将穿孔凸槽(9)压平，使封线(3)折弯后呈凹形，与压接端子(8)固结在一起。
以上实施例的每个压接端子都有编号，在启封时，只能切断封线(3)或已施封的压接端子，再次施封则只能使用新的压接端子，每施封一次最多消耗两个压接端子，若压接端子设置得愈多，可重复使用的次数亦愈多，但集成电路本体(1)的外形会随之增大。
上述实施例如果采用非接触式lC卡芯片，可视需要将天线线圈(10)镶嵌在集成电路本体(1)内，天线线圈(10)既可采用空芯线圈，也可采用带磁芯结构的线圈。还可以将签封闭环的两端通过外引脚(2)与集成电路本体(1)内的非接触式lC卡芯片连接后成为天线线圈。
上述实施例的管理方法是：首先读取lC卡芯片中唯一的识别码，在电脑数据库中记录并建立起电子签封识别码以及用户、商品或设备的挡案，启封或施封时，在该用户、商品或设备的挡案中记录被切断或施封过的压接端子编号，以便查验时核对和确认使用过的端子编号。亦可使用手掌式电脑进行现场识别和管理。
上述实施例的集成电路本体(1)的外形以及压接端子数量的多少，可根据需要灵活设置。
Claims (3)
1、电子签封，它含有集成电路本体及其内部的lC卡芯片和外部的封线；其特征在于：集成电路本体周边有一个以上的外引脚，其端部做成可以夹固封线的压接端子，封线的两端头嵌入压接端子后，通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。
2、根据权利要求1所述的电子签封，其特征在于：还含有一个以上的连接套管，集成电路本体周边的外引脚和封线的端头一起插入连接套管后，通过施封钳压紧固接而成为签封闭环。
3、根据权利要求1或2所述的电子签封，其特征在于：签封闭环的两端通过外引脚与集成电路本体内的非接触式lC卡芯片连接后，签封闭环成为该lC卡芯片的天线线圈。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02233830 CN2591572Y (zh) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 电子签封 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02233830 CN2591572Y (zh) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 电子签封 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2591572Y true CN2591572Y (zh) | 2003-12-10 |
Family
ID=33708871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 02233830 Expired - Fee Related CN2591572Y (zh) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 电子签封 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2591572Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101361083B (zh) * | 2006-01-05 | 2010-09-01 | 日立化成工业株式会社 | 可进行个体识别的管状容器 |
-
2002
- 2002-05-13 CN CN 02233830 patent/CN2591572Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101361083B (zh) * | 2006-01-05 | 2010-09-01 | 日立化成工业株式会社 | 可进行个体识别的管状容器 |
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