CN214427955U - 一种多功能电子标签的结构 - Google Patents
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Abstract
一种多功能电子标签的结构，属于电子标签技术领域。包括基本天线部件，所述基本天线部件包括基本天线基材、射频辐射线路以及RFID芯片；所述射频辐射线路、RFID芯片置于基本天线基材上，所述RFID芯片与射频辐射线路电气连接；所述基本天线基材上还设有天线扩展线路，所述RFID芯片与天线扩展线路电气连接，以外接附加功能部件。本实用新型的结构包括：基本天线部件、附加功能部件及两者的连接部分，增加功能器件后，电子标签不但具有盘点功能，还可以根据需要附带光学、温湿度、压力、电磁功能；裸芯片剪切力不会降低，加保护胶膜后，芯片强度会更高，可以批量生产及满足实际应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多功能电子标签的结构，属于电子标签技术领域。
背景技术
如图1、2所示，常规薄形电子标签只有盘点功能，基材厚度小于0.1mm，电极区厚度小于0.1mm，裸芯片长0.3mm-2mm、宽0.2mm-1.5mm、厚度≤0.2mm；基材和电极区使用蚀刻方法成为一个整体，再涂上导电胶，使用热压法把芯片和电极固定。该结构的优点：因芯片尺寸小，裸芯片剪切力可达到5N以上，并且可以大规模生产；缺点：产品功能单一，只能读取芯片内的ID号码来盘点相应的产品。
为了增强电子标签的功能，需要额外增加其他功能器件，如光学、湿度等功能器件。但此类器件无法在芯片上形成功能，需进行后续封装。封装后的器件尺寸较大（长度＞2mm，宽度＞2mm，厚度＞1mm），该器件如果使用和裸芯片一样的热压法，剪切力≤2N，可靠性差，无法实际应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种多功能电子标签的结构。
本实用新型的技术方案如下：
一种多功能电子标签的结构，其特征是，包括基本天线部件，所述基本天线部件包括基本天线基材、射频辐射线路以及RFID芯片；所述射频辐射线路、RFID芯片置于基本天线基材上，所述RFID芯片与射频辐射线路电气连接；所述基本天线基材上还设有天线扩展线路，所述RFID芯片与天线扩展线路电气连接，以外接附加功能部件。
进一步的，所述附加功能部件包括附加器件基材、功能器件、功能器件扩展线路，所述功能器件扩展线路、功能器件置于附加器件基材上，所述功能器件扩展线路一端与功能器件电气连接，另一端与天线扩展线路电气连接。
进一步的，所述附加功能部件至少为一个。
进一步的，所述RFID芯片与天线扩展线路的电气连接点至少为一个。
进一步的，所述功能器件与功能器件扩展线路位于附加器件基材的同侧。
进一步的，所述功能器件与功能器件扩展线路分别位于附加器件基材的两侧，并通过连接线电气连接。
进一步的，所述附加功能部件与天线扩展线路位于基本天线基材的同一侧。
进一步的，所述附加功能部件与天线扩展线路分别位于基本天线基材的两侧，所述基本天线基材内置通路连通两侧的天线扩展线路、功能器件扩展线路。
进一步的，所述基本天线基材的一面或两面，局部或全部涂有液体胶或覆上拉伸膜。
进一步的，所述功能器件为光学器件、温度传感器、湿度传感器或压力传感器。
本实用新型的结构包括：基本天线部件、附加功能部件及两者的连接部分，增加功能器件后，电子标签不但具有盘点功能，还可以根据需要附带光学、温湿度、压力、电磁等功能；裸芯片剪切力不会降低，加保护胶膜后，可提升到20N以上，功能器件剪切力＞20N，可以批量生产及满足实际应用。
附图说明
图1、2为背景技术中常规薄形电子标签的结构示意图；
图3、4为本实用新型中基本天线部件（带天线扩展线路）的结构示意图；
图5、6、7为本实用新型中附加功能部件的结构示意图；
图8、9、10为本实用新型多功能电子标签的结构示意图（附加功能部件与天线扩展线路同侧）；
图11为本实用新型多功能电子标签的结构示意图（附加功能部件与天线扩展线路异侧）；
图中：基本天线基材1、射频辐射线路2、天线扩展线路3、RFID芯片4、附加器件基材5、功能器件6、功能器件扩展线路7、连接线8、基本天线部件9、附加功能部件10、通路11、液体胶12。
具体实施方式
一、基本天线部件, 如图3-4所示：
基本天线基材1，厚度小于0.1mm；射频辐射线路2，厚度小于0.1mm；天线扩展线路3，厚度小于0.1mm；RFID芯片4（裸芯片），芯片和射频辐射线路2电气连接，连接点≥1个，芯片和天线扩展线路3电气连接，连接点≥1个。
二、附加功能部件，如图5-7所示：
功能器件基材5，厚度小于1mm；功能器件6，可为光学器件、温度传感器、湿度传感器或压力传感器等；功能器件扩展线路7，厚度小于0.1mm，扩展线路≥1条；当“功能器件”和“功能器件扩展线路”在“附加器件基材”两侧时需布置该连接线8。
三、基本天线部件加载功能器件结构
基本天线部件9与功能器件线路10之间的加载方式：把天线扩展线路3和功能器件扩展线路7进行电气连接，因为3和7的厚度很薄，这两者均为柔性金属状态，方便使用压合或胶合工艺进行加工使用，最终形成如图8-10所示样式。
如图11所示，该结构在图8-10基础上可进行简单变形，如：附加功能部件与天线扩展线路分别位于基本天线基材的两侧，3和7之间增加一条通路11。
为了增强强度，在“基本天线基材1”的一面或两面上，局部或全部涂上液体胶12（如UV胶），或者覆上拉伸膜。
Claims (10)
1.一种多功能电子标签的结构，其特征是，包括基本天线部件（9），所述基本天线部件包括基本天线基材（1）、射频辐射线路（2）以及RFID芯片（4）；所述射频辐射线路、RFID芯片置于基本天线基材上，所述RFID芯片与射频辐射线路电气连接；所述基本天线基材上还设有天线扩展线路（3），所述RFID芯片与天线扩展线路电气连接，以外接附加功能部件（10）。
2.根据权利要求1所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述附加功能部件包括附加器件基材（5）、功能器件（6）、功能器件扩展线路（7），所述功能器件扩展线路、功能器件置于附加器件基材上，所述功能器件扩展线路一端与功能器件电气连接，另一端与天线扩展线路电气连接。
3.根据权利要求1所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述附加功能部件至少为一个。
4.根据权利要求1所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述RFID芯片与天线扩展线路的电气连接点至少为一个。
5.根据权利要求2所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述功能器件与功能器件扩展线路位于附加器件基材的同侧。
6.根据权利要求2所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述功能器件与功能器件扩展线路分别位于附加器件基材的两侧，并通过连接线（8）电气连接。
7.根据权利要求2所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述附加功能部件与天线扩展线路位于基本天线基材的同一侧。
8.根据权利要求2所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述附加功能部件与天线扩展线路分别位于基本天线基材的两侧，所述基本天线基材内置通路（11）连通两侧的天线扩展线路、功能器件扩展线路。
9.根据权利要求7或8所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述基本天线基材的一面或两面，局部或全部涂有液体胶（12）或覆上拉伸膜。
10.根据权利要求2所述的一种多功能电子标签的结构，其特征是，所述功能器件为光学器件、温度传感器、湿度传感器或压力传感器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120226786.4U CN214427955U (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 一种多功能电子标签的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120226786.4U CN214427955U (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 一种多功能电子标签的结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214427955U true CN214427955U (zh) | 2021-10-19 |
Family
ID=78057471
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120226786.4U Active CN214427955U (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 一种多功能电子标签的结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN214427955U (zh) |
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2021
- 2021-01-27 CN CN202120226786.4U patent/CN214427955U/zh active Active
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