CN2582211Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电连接器，其包括有第一绝缘本体、固持在第一绝缘本体上的第二绝缘本体、若干组装在第二绝缘本体上的导电端子与接地元件及若干组装在第一绝缘本体与第二绝缘本体上的基板，每一基板包括有第一侧缘及垂直于第一侧缘的第二侧缘，基板的第一表面上具有若干成对设置的导电线路、若干接地导电涂层、一排邻近第一侧缘的第一接触垫及一排邻近第二侧缘的第二接触垫，第一、二接触垫通过导电线路达成电性连接，每一导电涂层位于相邻两对导电线路之间，每一第一接触垫包括有连接于导电线路的第一部分及邻近第一侧缘的第二部分，第二部分的宽度小于第一部分的宽度，以控制接触垫及导电线路的阻抗。
Description
【技术领域】
本实用新型是有关一种电连接器，尤其是指一种可控制电连接器阻抗的高速电连接器。
【背景技术】
随着电脑与通讯技术的发展，高速电连接器开始广泛应用。市场上也可以见到一系列的高速电连接器，如摩勒克斯公司(Molex)的VHDM(Very HighDensity Metric)连接器及恩普公司(AMP)的背板连接器。这些高速电连接器的一个主要缺陷是电连接器内的串音干扰，从而严重影响信号传输的质量，且速度越高，串音干扰越严重。电连接器界面的阻抗是降低串音干扰的关键，由罗伯特(Robert)编辑的《电连接器手册》(《ELECTRICAL CONNECTOR HANDBOOK》)第十二章第10至16页所揭示的电连接器将一些端子用于接地，以控制电连接器的阻抗。减小信号端子与接地端子之间的间距，可以改善电连接器的性能；在信号端子周围设置接地端子可以减小串音干扰。
1998年2月3日公告的美国专利第5,713,764号、1999年4月20公告的美国专利第5,895,278号、2000年2月1日公告的美国专利第6,019,639号及2000年4月25日公告的美国专利6,053,751号所揭示的电连接器均可控制阻抗，以改善高速时的串音干扰。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供具有阻抗匹配的电连接器，以降低电连接器的串音干扰。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：本实用新型电连接器包括有第一绝缘本体、第二绝缘本体、若干导电端子及若干基板，其中第一绝缘本体具有前表面、后表面及若干贯穿前表面与后表面的平行槽道，第二绝缘本体与第一绝缘本体相固持，该第二绝缘本体具有若干平行的狭槽，这些狭槽与第一绝缘本体平行的槽道相对齐，导电端子固持在第二绝缘本体的若干狭槽的侧壁上，每一基板具有邻近第一绝缘本体前表面的第一侧缘及垂直于第一侧缘并收容在第二绝缘本体狭槽内的第二侧缘，基板的第一表面上具有一排邻近于第一侧缘的第一接触垫、一排邻近于第二侧缘的第二接触垫及若干连接第一接触垫与相应第二接触垫的导电线路，第二接触垫电性连接于相应的导电端子，每一第一接触垫具有连接于相应导电线路的第一部分及通过第一部分连接于该导电线路的第二部分，第二部分的宽度小于第一部分的宽度，以控制导电线路及第一、二接触垫的阻抗。
相较于现有技术，本实用新型通过基板第一接触垫第二部分的宽度小于第一部分的宽度的设置，可控制接触垫及导电线路的阻抗。
【附图说明】
图1、2为本实用新型电连接器的基板不同视角的立体图。
图3为本实用新型第一类型的具有图1、2所示基板的电连接器的分解图。
图4为图3所示电连接器安装在母板上的剖视图。
图4A为图4的局部放大图。
图5为图3所示电连接器另一视角的剖视图。
图6为本实用新型第二类型的电连接器及与其配合的插头连接器的立体图。
图7为图6所示电连接器沿A-A方向的剖视图。
图8为图6所示电连接器沿B-B方向的部分剖视图。
图9为图6所示电连接器沿C-C方向的部分剖视图。
【具体实施例】
请参照图1、2所示，本实用新型的基板10包括有绝缘基体12、位于该绝缘基体12第一表面20上的若干导电线路14、一排第一接触垫16、一排第二接触垫18及分别位于第一、二表面20、26上的接地导电涂层22、24。第一接触垫16邻近于基板10的第一侧缘28，第二接触垫18邻近于基板10的第二侧缘30，且第一接触垫16通过导电线路14电性连接于第二接触垫18，第二侧缘30垂直于第一侧缘28。导电线路14为成对设置，每对导电线路内两导电线路14之间的间距小于对与对之间的间距。每相邻两对导电线路14之间具有接地导电涂层22，以防止这两对导电线路14之间的串音干扰。导电线路14之间以及导电线路14与接地导电涂层22之间借助绝缘涂层32电性绝缘。接地导电涂层24覆盖于整个第二表面26并通过贯穿基板10第一、二表面20、26的镀金通孔42与第一表面上的导电涂层22电性连接。第二表面26上具有分别邻近于基板10第一、二侧缘28、30的若干导电接触垫44、46。本实用新型中，第一、二接触垫16、18及导电接触垫44、46均为金手指。
部分第一接触垫16具有电性连接于相应导电线路14一端部36的第一部分34及通过第一部分34电性桥接于端部36的第二部分38。第二部分38邻近于第一侧缘28。从第一侧缘28的方向看，第二部分38具有一宽度，该宽度小于第一部分34的宽度，使导电线路14及第一、二接触垫16、18的阻抗可控制到连接系统的预定值，该连接系统包括具有基板10的电连接器。在本实施例中，第二部分38的宽度为第一部分34的一半，第一接触垫16的第二部分38具有不同的长度，第一接触垫16越靠近基板10的顶缘40，该第一接触垫16的第二部分38越长，与该第一接触垫16连接的导电线路14亦越长，最长的第二部分38延伸至基板10的第一侧缘28，而邻近第二侧缘30的最下面的一对导电线路14则不具有第二部分38。当基板10与对接连接器(未图示)对接时，对接连接器的端子滑过第一接触垫16的第二部分38并位于相应第一部分34上。
图3至5揭示了本实用新型第一类型的电连接器50，其收容有若干基板10。电连接器50包括有第一绝缘本体52及第二绝缘本体60，其中第一绝缘本体52设有若干贯穿其前表面56与后表面58的平行槽道54，第二绝缘本体60设有与槽道54数量相同并与槽道54对齐的狭槽62，狭槽62的相对侧壁上固持有若干导电端子64及接地元件66。基板10收容在槽道54与狭槽62内。借助盖体68将第二绝缘本体60固持在第一绝缘本体52上。在狭槽62内，第二接触垫18电性连接于相应的导电端子64，接地导电涂层22、24电性连接于相应接地元件66的弹片70与弹性臂72(图4、5所示)。
请参照图6至9所示，本实用新型第二类型的电连接器80包括有绝缘本体82及绝缘盖体96。其中绝缘本体82具有若干狭槽84，狭槽84的相对侧壁上固持有若干导电端子86及接地元件88，若干具有第一侧缘92及第二侧缘94的基板90收容在绝缘本体82的狭槽84内；绝缘盖体96上具有若干收容基板90顶缘100的切口98。绝缘盖体96借助扣钩102从顶部到底部的方向组装在绝缘本体82上。基板90类似于基板10且每一基板90的顶缘100及底缘103上均具有一键部104，以将基板90固持在绝缘盖体96及绝缘本体82上。每一基板90具有若干通孔106，这些通孔106内填充有导体材料，以达成基板90两相对表面上的接地导电涂层(未标号)之间的电性连接。图6揭示了与第二类型的电连接器80相对接的插头连接器110。
本实用新型通过基板的第一接触垫、导电线路及接地导电涂层的设置，可控制电连接器的阻抗，以达到系统的要求，从而使高速电连接器的串音干扰问题得到有效的解决。
Claims (5)
1.一种电连接器，其包括有第一绝缘本体、第二绝缘本体、若干导电端子及若干基板，其中第一绝缘本体具有前表面、后表面及若干贯穿前表面与后表面的平行槽道，第二绝缘本体与第一绝缘本体相固持，该第二绝缘本体具有若干平行的狭槽，这些狭槽与第一绝缘本体平行的槽道对齐，导电端子固持在第二绝缘本体的若干狭槽的侧壁上，每一基板具有邻近第一绝缘本体前表面的第一侧缘及垂直于第一侧缘并收容在第二绝缘本体狭槽内的第二侧缘，基板的第一表面上具有一排邻近于第一侧缘的第一接触垫、一排邻近于第二侧缘的第二接触垫及若干连接第一接触垫与相应第二接触垫的导电线路，第二接触垫电性连接于相应的导电端子；其特征在于：每一第一接触垫具有连接于相应导电线路的第一部分及通过第一部分连接于该导电线路的第二部分，第二部分的宽度小于第一部分的宽度，以控制导电线路及第一、二接触垫的阻抗。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：基板的导电线路成对设置，每相邻两对导电线路之间具有一接地导电涂层，该接地导电涂层可以防止该相邻两对导电线路之间的串音干扰。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：该电连接器进一步包括有若干收容在狭槽内的接地元件，这些接地元件电性连接于基板的接地导电涂层。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：每一基板的第二表面上覆盖有接地导电涂层，这些接地导电涂层分别电性连接于接地元件及第一表面上的接地导电涂层。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：每对导电线路与其它导电线路具有不同的长度，每对接触垫的第二部分与其它接触垫的第二部分亦具有不同的长度，导电线路越长，与其相应的接触垫的第二部分越长。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102281702A (zh) * | 2010-06-11 | 2011-12-14 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 基板布局与其形成方法 |
| CN101364673B (zh) * | 2007-06-11 | 2012-06-20 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接系统 |
-
2002
- 2002-10-25 TW TW091217063U patent/TW559362U/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-01 CN CN02287051U patent/CN2582211Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102281702A (zh) * | 2010-06-11 | 2011-12-14 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 基板布局与其形成方法 |
| CN102281702B (zh) * | 2010-06-11 | 2013-07-10 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 基板布局与其形成方法 |
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