CN2577423Y

CN2577423Y - 具有致密包覆层的积层陶瓷电容器

Info

Publication number: CN2577423Y
Application number: CN 02252520
Authority: CN
Inventors: 唐锦荣
Original assignee: Holy Stone Enterprise Co Ltd
Current assignee: Holy Stone Enterprise Co Ltd
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2003-10-01
Anticipated expiration: 2012-08-30

Abstract

一种具有致密包覆层的积层陶瓷电容器，包括一堆叠体及二分别位于该堆叠体两端的外部电极。该堆叠体具有至少三陶瓷层，以及数个分别夹设于两相邻陶瓷层间的内部电极。该两外部电极分别与该内部电极电性连接。其特征在于，该积层陶瓷电容器还包含一附着于该堆叠体的外周面上的包覆层，该包覆层的电阻值高于1000000百万欧姆且孔隙度低于千分之一，借以避免高电压时该积层陶瓷电容器的表面发生跳火现象。

Description

具有致密包覆层的积层陶瓷电容器

(1)技术领域

本实用新型涉及一种积层陶瓷电容器，特别是涉及一种具有致密包覆层的积层陶瓷电容器。

(2)背景技术

积层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor)具有体积小、相对电容量大、于高频使用时损失率低、稳定性高，以及适合大量生产等特性，因此主要使用于小型化的电子产品，如主机板、笔记本电脑及移动式电话上等。

如图1所示，一般现有的积层陶瓷电容器1包含一堆叠体11及二位于堆叠体11两端的外部电极12。堆叠体11包括七层由陶瓷介电质所制成的陶瓷层111与六层由金属导体制成的内部电极112。堆叠体11的制造方式是将液体中的悬浮陶瓷粉末，成型为一薄膜形式，再以网版印刷印上内部电极112。之后，将印有内部电极112的薄膜与未印内部电极112的另一薄膜，交替堆叠并压缩成一积层形式。该积层经过高温烧结后，成为该单晶化的堆叠体11。

各该外部电极12则具有一以沾附烘干方式形成于堆叠体11两端的银电极层121、一位于银电极层121外侧的镍金属层122，以及一位于镍金属层122外侧的焊锡层123。银金属层121电性连接该内部电极112形成并联。镍金属层122用以避免银电极层121受焊锡熔蚀。焊锡层123则适用于与一电路板(图未示出)的焊锡熔接。

由于积层陶瓷电容器1的堆叠体11表面于高压时，易游离空气而产生跳火现象，特别是由于堆叠体11外形不平整、具有较低电阻值及较大的表面孔隙度等因素，产生电荷累积，导致未达容许电压就发生跳火现象等，造成无法达到积层陶瓷电容器1设计的功能及品质。尤其是以尺寸越小，或以表面孔隙度较大的陶瓷材料所制成的积层陶瓷电容器1越严重。同时，积层陶瓷电容器1在经长期使用后，表面易遭落尘及水气入侵，导致产品可靠度下降。

(3)实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高电阻值与低孔隙度的表面，且具有致密包覆层的积层陶瓷电容器。

本实用新型的另一目的在于提供一种能避免发生高压表面跳火现象，且具有致密包覆层的积层陶瓷电容器。

本实用新型的又一目的在于提供一种能提升产品的优良率及可靠度，且具有致密包覆层的积层陶瓷电容器。

本实用新型的具有致密包覆层的积层陶瓷电容器包括一堆叠体及二分别位于该堆叠体两端的外部电极。该堆叠体具有至少三陶瓷层，以及数个分别夹设于两相邻陶瓷层间的内部电极。该两外部电极分别与该内部电极电性连接。其特征在于，该积层陶瓷电容器还包含一附着于该堆叠体的外周面上的包覆层，该包覆层的电阻值高于1000000百万欧姆且孔隙度低于千分之一，借以避免高电压时该积层陶瓷电容器的表面发生跳火现象。

为进一步说明本实用新型的目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。

(4)附图说明

图1是一现有积层陶瓷电容器的一侧视剖面图。

图2是本实用新型的具有致密包覆层的积层陶瓷电容器的一较佳实施例的侧视剖面图。

图3是该较佳实施例中量测一材料电阻值的测试方式的一示意图。

(5)具体实施方式

如图2所示，本实用新型具有致密包覆层的积层陶瓷电容器2的一较佳实施例，此积层陶瓷电容器2包括一堆叠体21、一附着于堆叠体21的外周面上的包覆层23，以及二分别位于堆叠体21两端的外部电极22。

该堆叠体21具有七层略呈矩形片体且彼此层叠的陶瓷层211，以及六层略呈矩形片体并分别夹设于两相邻的该陶瓷层211间的内部电极212。该陶瓷层211由陶瓷介电材料所构成。该内部电极212则是由诸如银钯之类的金属材料所构成。该内部电极212中两相邻的内部电极212分别由堆叠体21不同的端部213、214朝另一端部214、213横向延伸一未接触至另一端部214、213的适当距离，使三内部电极2121连接于端部213，而其余三内部电极2122则连接于端部214。这样借由陶瓷层211的阻隔，使得该两相邻的内部电极212间不会相互导通。

该包覆层23是由高分子聚合物所制成，在本实施例中是采用聚乙烯树脂。该包覆层23呈一膜层形式，包附于堆叠体21外表面，且该包覆层23不遮蔽两裸露出该内部电极212的端部213、214。该包覆层23具有高于1000000百万欧姆的电阻值，以及低于千分之一的孔隙度。

该外部电极22分别位于堆叠体21的两端部213、214上，并用以使内部电极212可导接至诸如电路板、基板之类的电子元件(图未示出)上。各该外部电极22为三层结构，具有一位于堆叠体21的两端部213、214上并分别电性连接该内部电极212的电极层221、一位于电极层221外侧的保护层222，以及一位于保护层222外侧的导接层223。

值得注意的是，前述对于堆叠体21以及该外部电极22的层叠数目与种类只是为了说明而揭示，而熟习此项技人士当知，其层叠数目与种类并不受限于本文的说明。

由于高压时跳火现象出现于积层陶瓷电容器2的堆叠体21表面，依前所述，本实用新型的积层陶瓷电容器2于堆叠体21烧结后，于其外表面包覆一层具有高电阻值以及低孔隙度的包覆层23，而后完成如外部电极22等的后续制程。这样，当积层陶瓷电容器2于高压测试时，该包覆层23能有效隔绝受高压产生游离的空气分子借由该堆叠体21最外侧的两陶瓷层2111上的孔隙形成具有导电性的游离通路，进而避免产生高压表面跳火现象。同时，还由于该包覆层23致密包附于该堆叠体21外表面，使得该堆叠体21具有较现有积层陶瓷电容器佳的环境隔绝特性，能防止杂质、水汽等侵入该两陶瓷层2111表面的孔隙中，维持积层陶瓷电容器2的设计品质，并增长使用寿限。

为了证明本较佳实施例的电容器2与现有电容器相较确实能避免产生表面跳火现象，再下文中结合由发明人所进行的一实验进行说明。首先选定一种陶瓷材料，并以该材料制成一积层陶瓷电容器成品，本实验中选用的陶瓷材料为X7R262陶瓷粉末，制成二十个电容值为1nf的积层陶瓷电容器1808X7R，并于制程中依前述方法，将其中十个积层陶瓷电容器的堆积层21外表面附着以一包覆材料制成的包覆层23，作为实验组，另十个未具有包覆层的积层陶瓷电容器则为对照组，该陶瓷材料与包覆材料电阻值与孔隙度特性差异如下表一：

由于量测该陶瓷材料与包覆材料的电阻值时，为避免受测试环境影响，如图3所示，测试时将受测材料制成一厚度为1公厘，半径为5公分的圆盘3，圆盘3的两盘面31中心处分别对应两测试电极32，借由增加该两测试电极32间的电压差，利用尖端放电产生一穿透圆盘3的游离导电通路，进而量测该受测材料的等效电阻值。

本实验将受测试的积层陶瓷电容器两外电极以直流电导通，逐渐增加导通的直流电压进行测试，上述实验组与对照组经耐电压测试后，其测试结果如下表二：

故障率％	60％	0％
故障率％	60％	0％	表二

由表二能看出当积层陶瓷电容器未包覆该包覆层时，表面跳火比率达到百分的六十；而若将相同的积层陶瓷电容器的堆叠体外表面附着以该包覆层，则该积层陶瓷电容器经增压至六千伏特仍完全无表面跳火现象，充分验证增加的该包覆层确实使本实用新型具有致密包覆层的积层陶瓷电容器能避免由高电压所导致的跳火现象。

综上所述，当本实施例的积层陶瓷电容器2于制程中增加一附着于该堆叠体21外表面的包覆层23，提升该堆叠体21外表面的绝缘性及致密性，避免该积层陶瓷电容器2于高电压时借由游离吸附于最外侧的该两陶瓷层2111孔隙上的空气分子发生表面跳火现象，提升产品优良率。更由于包覆层23致密包覆于该堆叠体21外表面，提升该堆叠体21的环境隔绝特性，借由防止杂质、水汽等侵入该两陶瓷层2111表面的孔隙中，增加使用寿限，并维持产品设计品质，同时提升产品可靠度。以确实达到本实用新型的目的。

当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。

Claims

1.一种具有致密包覆层的积层陶瓷电容器，它包括：

一堆叠体，具有至少三陶瓷层，以及数个分别夹设于两相邻陶瓷层间的内部电极；以及

二外部电极，分别位于该堆叠体的两端并分别与该内部电极电性连接；

其特征在于，该积层陶瓷电容器还包含：

一包覆层，附着于该堆叠体的外周面上，该包覆层的电阻值高于1000000百万欧姆且孔隙度低于千分之一。

2、如权利要求1所述的具有致密包覆层的积层陶瓷电容器，其特征在于：

该包覆层的材质为高分子聚合物。