CN2567805Y - 板对板连接器组合 - Google Patents

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张正国
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种板对板连接器组合,包括主电路板与副电路板。主电路板包括一表面,其上电性连接有一公连接器与一母连接器;副电路板包括一表面,其上电性连接有可与主电路板公连接器及母连接器分别配插的母连接器与公连接器。依此设计,可防止主电路板与副电路板的误装配。

Description

板对板连接器组合
【技术领域】
本实用新型有关于一种电连接器组合,尤其是指一种板对板连接器组合。
【背景技术】
已有的电路板与电路板之间的组装多采用垂直式,在主电路板的一面设置连接器,将副电路板与主电路板垂直放置,再将其一边插入主电路板上的连接器,或在副电路板一边设置对应的连接器后将其与主电路板上的连接器插接。采用这种方式连接电路板,可在一块主电路板上垂直插接若干副电路板,但插接后的电路板组合所占空间较大,且抗震性很差,因而多用于个人计算机等体积较大、不需经常移动的设备。
对于Notebook(笔记性电脑)或PDA(个人数位助理)等便携式电子装置,业界多采用平行式的电路板组装方式,分别在主电路板和副电路板的一面设置一公连接器和一母连接器,将此对连接器对接后,所形成之电路板组合中两电路板相互平行。当副电路板面积较大时,为改善其受力,可采用两对连接器实现两块电路板之间的连接。例如美国专利第US4,929,185号所揭示的板对板连接器组合,在副电路板一面的两端平行设置两母连接器,在主电路板对应位置设置两对应的公连接器,将相应连接器插接从而使两电路板连接。采用这种方式组装,通常副电路板面积小于主电路板,因而可在一块主电路板上插接若干副电路板,亦可采用多层平行组装,例如美国专利第US5,575,686号所揭示之电路板组合,即为将若干电路板平行放置,在相邻两电路板上设置连接器,插接后形成多层平行的电路板组合。
电路板的平行连接方式所占空间较小,且连接稳固,适用于便携式电子装置。但是用于连接两块电路板的两对连接器多为同一型号,在同一块电路板上设置的若干连接器均为同一类型,即均为公连接器或均为母连接器,将副电路板水平旋转180°后也可插接,因而易发生误插。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种可防止误插的板对板连接器组合。
本实用新型的目的是这样实现的:板对板连接器组合,包括主电路板与副电路板,主电路板包括一表面,其上电性连接有一公连接器与一母连接器;副电路板包括一表面,其上电性连接有可与主电路板公连接器及母连接器分别配插的母连接器与公连接器。两对连接器对应插接,主电路板与副电路板即相互连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:采用这种板对板连接器组合,当副电路板在其所在的平面上旋转180°时,副电路板上的公连接器和母连接器分别与主电路板上的公连接器和母连接器相对,无法插入,因而可防止误插。
【附图说明】
图1是本实用新型板对板连接器组合的主电路板与固定于其上的板对板连接器的立体图。
图2是本实用新型板对板连接器组合的副电路板与固定于其上的板对板连接器的立体图。
图3是本实用新型板对板连接器组合组装时的示意图。
图4是本实用新型板对板连接器组合的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4所示,本实用新型板对板连接器组合包括主电路板1、副电路板2及两对板对板连接器3、4。
所述主电路板1包括第一表面12和第二表面14,所述副电路板2包括第一底面22及第二底面24。在主电路板1和副电路板2上设有若干电子组件(未图示)。
所述板对板连接器3进一步包括一公连接器32及一母连接器34,所述公连接器32和母连接器34分别包括若干导电端子(未标号),与电路板电性连接。所述板对板连接器4进一步包括一公连接器42及一母连接器44,所述公连接器42和母连接器44分别包括若干导电端子(未标号),与电路板电性连接。
装配时,将公连接器32和母连接器44相互平行的固定在主电路板1的第二表面14上(如图1所示),将母连接器34和公连接器42相互平行的固定在副电路板2的第一底面22的两端(如图2所示)。请参照图3所示,将副电路板2与主电路板1平行放置,使副电路板2的第一底面22与主电路板1的第二表面14相对,副电路板2上的母连接器34和公连接器42分别与主电路板1上的公连接器32和母连接器44相对。将上述连接器3、4对应插接,即可将副电路板2与主电路板1固定在一起。

Claims (5)

1.一种板对板连接器组合,包括一种板对板连接器组合,包括主电路板及副电路板,且主电路板及副电路板分别包括一表面,其特征在于:主电路板的表面上电性连接有一公连接器与一母连接器,副电路板的表面上电性连接有可与主电路板公连接器及母连接器分别配插的母连接器与公连接器。
2.如权利要求1所述的板对板连接器组合,其特征在于:所述主、副电路板上的公连接器和母连接器相互平行设置。
3.如权利要求2所述的板对板连接器组合,其特征在于:所述固定于主电路板上的公连接器和母连接器与固定于副电路板上的母连接器和公连接器位置对应。
4.如权利要求3所述的板对板连接器组合,其特征在于:所述公连接器及母连接器分别包括若干导电端子。
5.如权利要求4所述的板对板连接器组合,其特征在于:所述主、副电路板上设有若干电子组件。
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