CN2566453Y - 晶片被动元件烧结前的排列机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶片元件制作技术。使排列机提高工作效率。包括：入料、落料、输送及出料等装置；由具有振动器的入料装置提供高效率的送料，且可适时筛选未完全分离的晶片颗粒，其落料装置下直接连设由输送皮带逐步输送前进的晶片盘供承接及排满晶片后再送入出料装置内排满数盘再送入升降盘座内集中，每一步聚几乎没有相互等待的作业时间，而成为一种工作效率可以大幅提升的排列机。用于制作晶片元件。

Description

晶片被动元件烧结前的排列机

技术领域

本实用新型涉及晶片元件制造技术，尤其是指一种晶片被动元件烧结前排列机。

背景技术

现有已申请专利的公告第481419号的一种被动元件烧结前排列机，如图19＝22所示：机台上设有准备区A、入料区B、工作区C及出料区D。准备区A包含框架A1、区间滑道A2及推进装置A3；框架A1设有底板A11，由动力驱动的螺杆A12带动升降，使载盘A13可上移；推进装置有吸盘A31、推杆A22，由滑块A33带动位移。载盘A13由推进装置A3送入区间滑道A2并进入工作区C的盛置部C2，被动元件经入料区B的振动器B1振动传送，由工作区C落料部C1进入盛置部C2，使载盘A13装载进入的被动元件，并于载满后由出料区D的推进装置D2推入收集框架D1内的卡匣D3中加以容置；当卡匣D3装满定量载盘A13后即可取出。盛置部C2侧端接续落料部C1，落料部C1设于振动器B1前端，振动器B1设于机台一侧，高于盛置部C2且朝向倾斜设置的架设板，架设板底侧设有滑板，且两者具有边框供嵌置透明板。透明板底端至滑板顶端形成大于被动元件的高度一间隙，使每一被动元件可顺畅滑过，且间隙小于二倍被动元件的高度以防止被动元件滑过时产生重叠。透明板上及邻近盛置部C2的侧端分别设置侦器、吸嘴组，当被动元件经落料部C1进入盛置部C2时，因满载受到侦测时被吸嘴组吸住而留下中间区域的被动元件中以继续落料填满，使载盘A13可以推入收集框架D1内，置入另一载盘A13完成更换，释放吸附，继续下一循环作业。

上述设计，虽能自动排列被动元件，但入料区B的落料无法筛选未完全分开的晶片，且落入载盘A13时，载盘A13必须以推进装置A3从区间滑道A2强迫推入供载满晶片，再由出料区D的推进装置D2从后端往前推入收集框架D1内，每次动作，整个进料作业必须中断，流程受影响，工作效率低。

发明内容

本实用新型目的是提供一种可以减少元件不良率，作业不中断，效率大幅提高的晶片被动元件烧结前的排列机。

本实用新型的目的是这样实现的：晶片被动元件烧结前的排列机，其包括：一入料装置、一落料装置、一输送装置及一出料装置，并组设于机台上；入料装置由入料斗、第一、二振动器、导料槽及筛选盘组成，其特征是：入料斗、导料槽连设于支架上，连同第一振动器，共同组设于板架上，而具有晶片可顺利进入筛选盘的高度；落料装置包含落料斜板槽、挡板；落料斜板槽连接于筛选槽的导出口处，两侧的挡板置设上遮板，上遮板为透明或半透明材料制成；落料斜板槽底下与第三振动器连接，组设于另一板架上；挡板外侧连设有第一、第二支架并组设第一、二感测器；输送装置由支撑架、输送皮带及动力源组成，支撑架以杆体组设于机台上，内部两则置放输送皮带，输送皮带分别绕过前、后皮带轮，且前、后皮带轮分别组设于前、后轮座上，动力源以传动元件绕前、后皮带轮，并连结输送皮带衔接晶片盘，经落料斜板槽底端出口接出料装置；出料装置设有置放座、推送座及升降盘座，置放座内设挪移平台，配合挡片供承接晶片盘并设有水平气缸、垂直气缸；垂直气缸组设于滑轨的滑座，滑座与水平气缸相连接。

上述设计，经试验，与现有同类技术相比较，本实用新型达到了如下技术效果：

1、晶片送入落料装置前，经筛选将未完全分离的晶片筛选出来，避免被送入晶片盘中排列产生不良品；

2、斜置的落料装置底端直接衔接输送装置，使晶片排满晶片盘，晶片盘依序进入定位供排列晶片，没有待机切换的时间浪费，大幅提高作业效率；

3、排满晶片的晶片盘一次数个同时被推入升降盘座，且每次推入时，与原先在等待排列晶片的工作不用中断可以继续进行，进一步提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体立体示意图；

图2本实用新型的另一角度整体立体示意图；

图3本实用新型的主视组合示意图；

图4本实用新型的后视组合示意图；

图5本实用新型的俯视组合示意图；

图6本实用新型的侧视组合示意图；

图7本实用新型的入料装置放大立体示意图；

图8本实用新型的落料装置部份放大立体示意图；

图9本实用新型的落料装置主视图

图10本实用新型的落料装置底端出口放大示意图；

图11本实用新型的输送装置立体示意图；

图12本实用新型的输装置另一角度立体示意图；

图13本实用新型的输送装置部份放大组合图；

图14本实用新型的出料装置立体示意图；

图15本实用新型的出料装置另一角度立体示意图；

图16本实用新型的出料装置主视示意图；

图17本实用新型的出料装置俯视组合示意图；

图18本实用新型的出料装置端视组合示意图；

图19为现有被动元件烧结前排列机俯视示意图；

图20为现有被动元件烧结前排列机主视示意图(一)；

图21为现有被动元件烧结前排列机主视示意图(二)；

图22为现有被动元件烧结前排列机主视部份放大示意图。

具体实施方式

如图1-6所示：本实用新型包括：一入料装置1、一落料装置2、一输送装置3及一出料装置4，并组设于机台5上；入料装置1由入料斗11、第一、二振动器12、14、导料槽13及筛选盘15组成，其特征是：入料斗11、导料槽13连设于支架131上，连同第一振动器12，共同组设于板架132上，而具有晶片可顺利进入筛选盘15的高度；落料装置2包含落料斜板槽21、挡板22；落料斜板槽21连接于筛选槽15的导出口处，两侧的挡板22置设上遮板23，上遮板23为透明或半透明材料制成；落料斜板槽21底下与第三振动器24连接，组设于另一板架25上；挡板22外侧连设有第一、第二支架221、222并组设第一、二感测器26、27；输送装置3由支撑架31、输送皮带32及动力源33组成，支撑架31以杆体311组设于机台5上，内部两则置放输送皮带32，输送皮带32分别绕过前、后皮带轮35、36，且前、后皮带轮35、36分别组设于前、后轮座351、361上，动力源33以传动元件34绕前、后皮带轮35、36，并连结输送皮带32衔接晶片盘37，经落料斜板槽21底端出口接出料装置4；出料装置4设有置放座41、推送座42及升降盘座43，置放座41内设挪移平台411，配合挡片412供承接晶片盘37并设有水平气缸413、垂直气缸414；垂直气缸414组设于滑轨415的滑座416，滑座416与水平气缸413相连接。

如图7-18所示：本实用新型的作动过程正如下述：入料装置1的入料斗11可供置放晶片，再由第一振动器12上的导料槽13送入第二振动器14上的筛选盘15，使晶片可以落入落料装置2内；该入料斗11连设于支架131上，连同第一振动器12上的导料槽13共同组设于板架132上而具有相当高度，使晶片可以顺利进入筛选盘15上。

该筛选盘15倾斜设置在第二振动器14上由另一较低的板架141与机台5组设，并与第一振动器12呈90角排列；于筛选盘15底端的出口处设有一筛选斜槽151，使晶片掉落后，利用孔洞152供完全分开的单一晶片颗粒落下自导出口153进入落料装置2上；其余连结二颗以上未确实分开的并置晶片，则由筛选斜槽151导至集中盒154集中供另外处理。

请一并参阅图8-10所示，本实用新型的落料装置2的落料斜板槽21连接于筛选槽15的导出口153处以衔接落下的晶片，利用两侧的挡板22供置设上遮板23，上遮板23以透明或半透明状材质做成，可以清楚看出送入的晶片量；落料斜板槽21底下与第三振动器24连接组设于另一板架25上。另于挡板22外侧连设有第一、二支架221、222供组设第一、二感测器26、27作为检知落料斜板槽21上的晶片存量。

于落料斜板槽2I底端出口前的上遮板23下设有一长导槽231，其上具有数孔洞232以连接吸管233，可以对经此处的晶片予以吸附定位形成以上的所有晶片不会继续前进的控制装置；其中，上遮板23及落料斜板槽21的间隙28大于晶片的厚度，使晶片可以顺利在落料斜板槽21处移动、前进，且间隙28小于二个晶片厚度，使晶片移动前进时不会产生上下相叠。

请一并参阅图11-13所示，输送装置3由支撑架31、输送皮带32及动力源33组合而成该支撑架31利用杆体311组设于机台5之上，内部两侧供置放输送皮带32，使输送皮带32分别绕过前、后皮带轮35、36上，且前、后皮带轮35、36分别组设于前、后轮座351、361上，再由动力源33利用传动元件34绕前、后皮带轮35、36后以带动输送皮带32往前而带晶片盘37一一往前，在经过落料斜板槽21的底端出口承接晶片并排满后送入出料装置4之中。

该晶片盘37组设于后皮带轮36附近的片匣371内，由滑座372的吸盘373吸附，配合垂直气缸374作升降吸附，再由水平气缸375，使滑杆376上的滑座372整个横移，将晶片盘37吸附横移并送至后皮带轮36处的输送皮带32上供输送前进，其中滑杆376由板架377固定并组设于机台5之上。

请再参阅图14-18所示，出料装置4于机台5之上组设有置放座41、推送座42及升降盘座43，使之利用置放座41承接由输送装置3所送过来已排满晶片的晶片盘37，于置放座41内设有挪移平台411，配合挡片412供承接晶片盘37后，利用水平气缸413后移一间距，再用垂直气缸414使整个挪移平台411下降至少让挡片412低于晶片盘7底下，该水平气缸413再回到原位由垂直气缸414使挪移平台411至起始承接位置再接第二片晶片盘37，直至接满为止，即承接的第一晶片盘37受界限挡板412的阻挡限制：其中，该垂直气缸414组设于滑轨415的滑座416上，滑座416再与水平气缸413连接受其作动滑移。

推送座42前连设有数个推杆421；下则与滑座422的滑杆423连接，由推送气缸424连接并推动，使置于置放座41且与各晶片盘37相对应的推杆421可以适时被推入升降盘座43内；升降盘座43内有诸多等高分布的承接盘431，由机台5内的动力源作一次一层的升降控制。

藉由上述元件及装置的组成，首先使晶片由入料装置1的入料斗11落入导料槽13中，藉由第一振动器12的振动逐渐落入筛选盘15上。再配合第一振动器14的振动逐一落入筛选斜槽151中，由孔洞152筛选出完全分开的单一颗粒晶片再由导出口153送至落料装置2的落料斜板槽21内

进入落料斜板槽21内的诸多晶片于间隙28内逐渐集中，再逐一导入由输送皮带32送至的晶片盘37之上作排列；且随着输送皮带32的渐次前进及晶片的逐一落下形成自动排列直至排满为止。

此时，吸管233产生吸附的动作，使长导槽231处的晶片被往上吸附定位而挡止其馀晶片继续落下，则输送皮带32将已排满的晶片盘37送入出料装置4内，由置放座41内的挪移平台411承接，再由水平气缸413往后送一段距离后再回至一原位置等待承接第二片装满晶片的晶片盘。

于晶片盘37离开落料斜板槽21底端出料时，水平气缸375将吸盘373吸附的另一片晶片盘37由片匣371送至输送皮带32上随输送皮带32往前带；而第二片的晶片盘37前端即开始经过落料斜板槽21底端，此时吸管233马上停止动作以便逐渐开始将晶片再次一一放行而送至第二片的晶片盘37随该晶片盘37的逐渐前进而排满，即可如上述步骤再送入出料装置4之中，直到出料装置4上的置放座41已排满晶片盘37，即如图1所示。

此时，推送气缸424随即作动使推杆423前进顶推所有的晶片盘37进入升降盘座43的承接盘431中，再由推送气缸424回拉原位等待下一批的晶片盘37排满再送入升降盘座43内，直到各层的承接盘431均置满为止，由人员整个取出。

Claims (1)

1、晶片被动元件烧结前的排列机，其包括：一入料装置、一落料装置、一输送装置及一出料装置，并组设于机台上；入料装置由入料斗、第一、二振动器、导料槽及筛选盘组成，其特征是：入料斗、导料槽连设于支架上，连同第一振动器，共同组设于板架上，而具有晶片可顺利进入筛选盘的高度；落料装置包含落料斜板槽、挡板；落料斜板槽连接于筛选槽的导出口处，两侧的挡板置设上遮板，上遮板为透明或半透明材料制成；落料斜板槽底下与第三振动器连接，组设于另一板架上；挡板外侧连设有第一、第二支架并组设第一、二感测器；输送装置由支撑架、输送皮带及动力源组成，支撑架以杆体组设于机台上，内部两则置放输送皮带，输送皮带分别绕过前、后皮带轮，且前、后皮带轮分别组设于前、后轮座上，动力源以传动元件绕前、后皮带轮，并连结输送皮带衔接晶片盘，经落料斜板槽底端出口接出料装置；出料装置设有置放座、推送座及升降盘座，置放座内设挪移平台，配合挡片供承接晶片盘并设有水平气缸、垂直气缸；垂直气缸组设于滑轨的滑座，滑座与水平气缸相连接。

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