CN2552210Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子及一驱动装置，该绝缘本体包括基座及扣持于基座的盖体，驱动装置设置于基座及盖体之间。基座设有具较大厚度的头部用以容置驱动装置，及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电部，该头部与电路板接触的平面为接合面，在该接合面的中部凹设有具适当深度的凹槽。而于导电部的端子收容槽内装设有对应数目的导电端子，该等导电端子靠近电路板的一端设置有锡球。电连接器焊接至电路板时，头部及导电部分别抵接在电路板上，而热气流可经过头部的凹槽顺利到达导电部，以改善靠近头部的部分锡球因温度不够而引起的焊接不良。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，尤其是指一种借基座的锡球与电路板进行焊接而与电路板构成电性导通的电连接器。
【背景技术】
球栅数组插座电连接器广泛应用于个人计算机中，用以将中央处理芯片模块电性连接至电路板。该等电连接器的若干导电端子焊接有锡球，现有的焊接方法是先将锡球定位于导电端子，然后加热使该锡球熔化以与电路板相焊接，如《1996 IEEE 46th Electronic Components & Technology Conference》中第460页至466页，文章《球栅数组插座的技术工艺方法》即揭示了这种技术。分别于2000年7月1日、2001年4月11日、2001年11月1日、2001年11月21目及2001年11月21日公告的台湾专利公告第397229、430202、462542、465837及465851号也揭示了类似的现有的电连接器构造。
请参阅图1及图2，一种现有的电连接器9是将芯片模块电性连接至电路板8，其包括平板状基座91、扣持于基座91的盖体92及容置于基座91和盖体92的驱动装置93。盖体92是承载芯片模块(未图示)。驱动装置93是驱动盖体92于基座91上作滑移运动，以实现芯片模块与电路板8的适时电导通或断开。基座91设有头部94及导电部95，导电部95设有若干锡球954，头部94与电路板8接触的平面为接合面941。当基座91焊接于电路板8上之后，接合面941抵接于电路板8的表面。
基座91借锡球954与电路板8进行焊接而实现与电路板8的电性连接。在将电连接器9与电路板8进行焊接时，必须保证每个锡球954都能与电路板8焊接良好。但靠近头部94的部分锡球954因头部94较高而挡住了外面热气流的进入，故因受热不够而易焊接不良。
【发明内容】
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷提供一种电连接器，其可于焊接至电路板时避免锡球的受热不均，保证锡球焊接品质。
本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型提供一种用于将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子及一驱动装置，该绝缘本体包括基座及扣持于基座的盖体，驱动装置设置于基座及盖体之间。基座设有具较大厚度的头部用以容置驱动装置，及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电部，该头部与电路板接触的平面为接合面，在该接合面的中部凹设有具适当深度的凹槽。而于导电部的端子收容槽内装设有对应数目的导电端子，该等导电端子靠近电路板的一端设置有锡球。电连接器焊接至电路板时，头部及导电部分别抵接在电路板上，而热气流可经过头部的凹槽顺利到达导电部，以改善靠近头部的部分锡球因温度不够而引起的焊接不良。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：接合面的中部凹设有具适当深度的凹槽，电连接器焊接至电路板时，热气流可经过头部的凹槽顺利到达导电部，以保证靠近头部的部分锡球充分受热而焊接良好。
【附图说明】
图1是与本实用新型相关的一种现有的电连接器的立体组合图。
图2是图1所示的现有的电连接器与电路板接合的立体图。
图3是本实用新型电连接器的立体图。
图4是本实用新型电连接器与电路板接合的立体图。
图5是本实用新型电连接器的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图3，本实用新型的电连接器1包括绝缘本体、导电端子224及驱动装置4，其中该绝缘本体包括平板状基座2、扣持于基座2的盖体3，驱动装置4收容于基座2和盖体3间。基座2设有具较大厚度用以装设驱动装置4的头部21，及与该头部21相邻的导电部22。导电部22设有若干端子收容槽223，端子收容槽223内分别收容相应导电端子224，该导电端子224靠近电路板5的一端设置有锡球222。头部21相对装设盖体3的另一侧面是与电路板5接触的接合面212。在该接合面212的中部凹设有具适当深度的凹槽211。
请参阅图4，盖体3是呈平板状，其在与基座2的头部21相对应的位置设有收容部31以收容驱动装置4，在与基座2的导电部22相对应的位置设有承接部32以承载芯片模块(未图示)。承接部32设有若干端子通孔321以收容芯片模块(未图示)的导电脚。
再请配合参阅图5，电连接器1焊接至电路板5时，头部21及导电部22分别借其接合面212及锡球222表面与电路板5抵接，而凹槽211与电路板5间隔一适当距离，这样外面的热气流可自凹槽211进入导电部22，使与头部21相邻近的部分锡球222充分受热从而与电路板5焊接良好。
Claims (6)
1.一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，其包括绝缘本体及容置于该绝缘本体中的若干导电端子，该绝缘本体具有与电路板相抵接的接合面及承接芯片模块的承接部，该导电端子一端与所承接的芯片模块电性连接，另一端则设有焊料，并通过该锡料与电路板机械及电性连接，其特征在于：绝缘本体的接合面凹设有至少一个具适当深度的凹槽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体包括基座及扣持于基座的盖体。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述基座与盖体之间容置有一驱动装置。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述基座包括头部及导电部，导电部设有若干端子收容槽，所述导电端子收容于其中。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述凹槽设于该头部。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于焊料为焊接于导电端子与电路板之间的锡球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02238859 CN2552210Y (zh) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 电连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02238859 CN2552210Y (zh) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 电连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2552210Y true CN2552210Y (zh) | 2003-05-21 |
Family
ID=33712451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02238859 Ceased CN2552210Y (zh) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 电连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2552210Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101154782B (zh) * | 2006-09-29 | 2010-09-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
-
2002
- 2002-06-17 CN CN 02238859 patent/CN2552210Y/zh not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101154782B (zh) * | 2006-09-29 | 2010-09-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
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