CN2550904Y - 具有导气大的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有导气大的散热器，主要包括有一散热本体及一大型风扇，该散热本体为一体成形出呈一底部横截面积较小的渐扩形体，且该散热本体于底部一体延伸成形出两组对应且介于底部实心集热区上方所成形出复数片散热鳍片两侧，而呈向上斜扩延伸的支撑片，且散热本体顶部形成一较大的承架空间，又大型风扇锁固定位于散热本体两侧支撑片顶部。从而，可发挥最大散热效果，还具备低噪音且导气大的导流特性。

Description

具有导气大的散热器

技术领域

本实用新型涉及一种具有导气大的散热器，尤其指一种搭配大型风扇的散热器。

背景技术

按当前电脑的中央处理器(CPU)运算速度不断的提升，相对其运算时所产生的高温需作适当散热处理，以求电脑系统执行运算上的稳定性，以目前英代尔(intel)或超微(AMD)等公司所推出P4等级以上中央处理器(CPU)为例，其最迫切需解决的课题就是中央处理器(CPU)的散热问题，然而，以传统制式的散热器搭配P4等级以上中央处理器(CPU)来处理散热问题而言，已不敷需求使用，在电脑系统执行运算上会有不稳定或造成中央处理器(CPU)烧毁的状况发生，故此产业上莫不针对散热器的散热效率提升方面来作改善，以符合现阶段P4等级以上中央处理器(CPU)的应用。

又，以传统制式散热器所搭配一般习用离心式小型风扇而言，其为一种高转速的风扇转动型式，虽具有高流速的导流特性，但此高流速导流特性实际应用在中央处理器(CPU)上方有效散热面积上时，因其受置架空间限制而所导流面积较小，相对有效散热面积上所获得导流散热效率也有所限制，此为其使用上的缺失；另外，该离心式小型风扇在高速运转时叶片导出气流所发出的噪音也相当大，无法符合现阶段电脑产品所制订的低噪音安全规范，故低噪音的散热器也是目前此散热器产业渐渐需重视的趋势，因此传统制式散热器的适用性，实有待改进。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有导气大的散热器，乃将散热本体采用以一体成形出呈一底部横截面积较小的渐扩形体设计，该散热本体于底部一体延伸成形出两组对应、且介于底部实心集热区上方所成形出复数片散热鳍片两侧，而呈向上斜扩延伸的支撑片，使散热本体顶部形成一较大的承架空间，并能增加散热本体顶部的导流散热面积，供使大型风扇锁固定位于散热本体两侧支撑片顶部作大进气导流作用，且能利用两支撑片作封闭导引面，使大型风扇吸入冷空气作连续且集中的大导流特性，以对散热本体上方吸热的每一散热鳍片上作热交换，进而发挥最大散热效果。

本实用新型的另一的在于提供一种具有导气大的散热器，其散热本体顶部可采用以承架低转速的大型风扇，以具备低噪音且导气大的导流特性，能合乎低噪音安全规范的要求。

本实用新型在于提供一种具有导气大的散热器，主要包括有一散热本体及一大型风扇，该散热本体为一体成形出呈一底部横截面积较小的渐扩形体，且该散热本体于底部一体延伸成形出两组对应且介于底部实心集热区上方所成形出复数片散热鳍片两侧，而呈向上斜扩延伸的支撑片，且散热本体顶部形成一较大的承架空间，又大型风扇锁固定位于散热本体两侧支撑片顶部。

本实用新型在于还提供一种具有导气大的散热器，该支撑片于顶端为呈一U型长槽或一延伸凸缘片。

本实用新型在于还提供一种具有导气大的散热器，该散热本体于两端侧各予以切出一段差面或斜切面型态。

本实用新型可发挥最大散热效果，还具备低噪音且导气大的导流特性。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的立体分解示意图。

图3为本实用新型散热本体的侧面示意图。

图4为本实用新型集热及导流状态时的实施例示意图。

图5为本实用新型支撑片顶端呈一延伸凸缘片组架定位大型风扇的示意图。

图6为本实用新型矩形断面型态的集热实心区示意图。

图7为本实用新型散热本体两端侧各切出一斜切面型态的示意图。

具体实施方式

根据本实用新型上揭目的所采用的技术手段及特征结构，兹配合图式详加说明如下：

请参阅图1～4所示，本实用新型具有导气大的散热器，主要包括有一散热本体1及一大型风扇2，其中散热本体1乃采用以一体成形出呈一底部横截面积较积小的渐扩形体设计，以增加散热本体1顶部的有效散热面积，且能有利于顶部承载组架面积较大的大型风扇2。

又该散热本体1于底部具有一于中央处理器(CPU)4顶部承载平贴的基板11，此基板11于顶部设有一实心集热区12，该集热实心区12于外缘面上也成形出复数片呈等间距列置、且纵向一体延伸的散热鳍片13，供以对集热实心区12所吸附的热量作快速导热的用。

上述的集热实心区12可呈一中央微凸向两侧边渐缩的断面型态，以形成散热本体1底部中心断面面积具有较厚的实心集热区12，而两侧边的断面采以减薄设计，如此可减轻整体重量，以省去一些材料成本，并使中央处理器(CPU)4所产生热能完全集中于此集热实心区12，以发挥最大集热效应，并呈放射状向外扩散传导(如图4所示)，能合乎热传导效率的最佳化要求，极具进步性；或者，上述的集热实心区12可呈一常见的矩形断面型态(图6所示)。

又，本实用新型的散热器为了能合乎现阶段P4等级以上中央处理器(CPU)4的散热效率，乃搭配采用一大型风扇2，以具备导气大的导流特性，以提升散热效率，所以散热本体1为了使其顶部能组架承载面积较大的大型风扇2，乃于基板11两侧成型出向上斜扩延伸高于散热鳍片13的支撑片14，且此支撑片14于顶端为呈一U型长槽141，供使大型风扇2能藉以穿伸挡组的螺钉3锁固其中，而定位于散热本体1顶部作导流作用，又该U型长槽141的内缘两侧也各具有凸条纹142的设置，有助于锁付螺钉3更能稳固卡合定位；当然，上述的支撑片14于顶端也可呈一延伸凸缘片143(如图5所示)，可供大型风扇2能藉以穿伸挡组的螺钉3锁固其中，而定位于散热本体1顶部作导流作用。

本实用新型的散热本体1顶部承载组架面积较大的大型风扇2，得以具备导气大的导流特性，并能利用散热本体1两侧斜向延伸的支撑片14作封闭导引面，使大型风扇2吸入冷空气作连续且集中的大导流特性，供以导入于散热本体1上方每一及热导体的散热鳍片13上作热交换，以发挥最大散热效果，进而提升散热器达到最佳化的散热效率。

另外，本实用新型散热本体1顶部所承架大型风扇2，乃可进一步采用一种低转速规格的风扇型式，以具备低噪音且导气大的导流特性，能合乎低噪音安全规范的要求，极具实用价值。

又，本实用新型散热器在实际组装承架于中央处理器(CPU)4上方作导流散热作用时，因主机板于中央处理器(CPU)4周围有许多凸立的电子元件会影响其平贴导热的组装性，故可进一步将散热本体1两端侧各切出一段差面15或是或斜切面16(如图7所示)型态，有利于散热器的组装性。

由上述说明可知，本实用新型实具有下列诸优点：

1、本案采用以底部横截面积向顶部横截面积渐扩形体的散热本体设计，其散热本体于基板两侧并成型出向上斜扩延伸高于散热鳍片的支撑片，可承载组架面积较大且低转速的大型风扇，以具备低噪音且导气大的导流特性，能符合低噪音的安全规范。

2、本案散热本体底部采用以呈一中央微凸向两侧边渐缩断面型态的集热实心区，可减轻整体重量，以省去一些材料成本，供使中央处理器(CPU)所产生热能，完全集中于此实心集热区域而发挥最大集热效应，并能呈放射状向外扩散传导，能合乎热传导效率的最佳化要求。

3、本案散热本体搭配大型风扇，在散热效率上因具备导气大的导流特性，并能利用散热本体两侧斜延的撑片作封闭导引面，使大型风扇吸入冷空气作连续且集中的大导流特性，供以导入于散热本体上方每一吸热导体的散热鳍片上作热交换，以发挥最大散热效果。

4、本案散热本体底部两端侧各切出一段差面或或斜切面型态，使散热器在组装上能避开主机板于中央处理器(CPU)周围所设立的电子元件，以达到符合现阶段P4等级以上中央处理器(CPU)的散热器组装性。

上述本实用新型所揭露的图式说明，仅为本实用新型的实施例，大凡熟悉本案技艺人仕，其所依本案精神范畴，所作的等效变化或修饰，皆应涵盖在以下本案的申请专利范围内。

综上所述，本实用新型所提供具有导气大的散热器，确实能达到预期的实用价值及进步功效，且极具产业上利用性，实为具有新颖性及进步性的创作，故依法提出实用新型专利的申请。

Claims (3)

1、一种具有导气大的散热器，主要包括有一散热本体及一大型风扇，其特征在于：该散热本体为一体成形出呈一底部横截面积较小的渐扩形体，且该散热本体于底部一体延伸成形出两组对应且介于底部实心集热区上方所成形出复数片散热鳍片两侧，而呈向上斜扩延伸的支撑片，且散热本体顶部形成一较大的承架空间，又大型风扇锁固定位于散热本体两侧支撑片顶部。

2、根据权利要求1所述具有导气大的散热器，其特征在于：该支撑片于顶端为呈一U型长槽或一延伸凸缘片。

3、根据权利要求1所述具有导气大的散热器，其特征在于：该散热本体于两端侧各予以切出一段差面或斜切面型态。

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