CN201444277U - 为异构处理器散热的机箱散热装置 - Google Patents

为异构处理器散热的机箱散热装置 Download PDF

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解立明
牛占林
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Abstract

本实用新型提供一种为异构处理器散热的机箱散热装置,其结构是由机箱、风扇、CPU和GPU组成,在机箱中间设置为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架,为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架的上边连接有T形导风板,T形导风板的左端设置有槽型导风罩,槽型导风罩的下方是CPU处理器总成,与CPU总成相邻的还有GPU总成,为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架上开有风扇孔,风扇孔上设置有CPU散热风扇和GPU散热风扇,其中CPU散热风扇的吹风方向与槽型导风罩的进风口相对,GPU散热风扇的吹风方向与GPU总成相对。该利用独创的散热装置能够满足高功率异构处理器散热的需求,在提供较高的散热能力的同时,还能有效降低系统的噪声特性。

Description

为异构处理器散热的机箱散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种计算机散热技术领域,具体地说是一种为异构处理器散热的机箱散热装置。
背景技术
在高性能计算领域,异构协处理器逐渐成为复杂计算的新技术代表,但由于其脱胎于集成度较高的高端图形处理器芯片,功率高,散热量巨大,需要系统具有较高的散热能力。在目前传统的主流风冷散热技术之下,要提供较高的散热能力就要提高系统内风扇的转速来提供更多的风量,势必造成较高的系统噪声。同时机箱内部的风道结构容易被内部器件所破坏,在机箱内部形成扰流、乱流使机箱内部的热量不容易被带出,造成热量的积聚,使系统稳定性下降,甚至宕机。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种为异构处理器散热的机箱散热装置。
本实用新型的目的是按以下方式实现的,本实用新型的是利用创新的翼型散热架构提供满足协处理器要求的高效散热能力,同时克服风冷系统带来的噪声和机箱内扰流。
本实用新型的为异构处理器散热的机箱散热装置,其结构是由机箱、风扇、CPU和GPU组成,在机箱中间设置为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架,为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架的上边连接有T形导风板,T形导风板的左端设置有槽型导风罩,槽型导风罩的下方是CPU处理器总成,与CPU总成相邻的还有GPU总成,为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架上开有风扇孔,风扇孔上设置有CPU散热风扇和GPU散热风扇,其中CPU散热风扇的吹风方向与槽型导风罩的进风口相对,GPU散热风扇的吹风方向与GPU总成相对。
本实用新型的有益效果是:设计合理,结构简单、成本低廉有效降低产品的噪声,节能环保。防止机箱内出现扰流,保证机箱内风道顺畅;
附图说明
附图1是为异构处理器散热的机箱散热装置的俯视结构示意图;
附图2是图1的A-A向结构示意图;
附图3是图2的B-B向结构示意图。
附图标记说明:机箱1、风扇机架2、T形导风板3、槽型导风罩4、CPU风扇5、GPU风扇6、GPU总成7、CPU总成8、过线孔9、隔音减震膜10。
具体实施方式
参照说明书附图对本实用新型的为异构处理器散热的机箱散热装置作以下详细地说明。
本实用新型的为异构处理器散热的机箱散热装置,其结构是由机箱1、风扇5、6、CPU总成8和GPU总成7组成,在机箱1中间设置风扇机架2,风扇机架2的上边连接有T形导风板3,T形导风板3的左端设置有槽型导风罩4,槽型导风罩4的下方是CPU处理器总成8,与CPU总成8相邻的还有GPU总成7,风扇机架2上开有风扇孔,风扇孔上设置有CPU散热风扇5和GPU散热风扇6,其中CPU散热风扇5的吹风方向与槽型导风罩4的进风口相对,GPU散热风扇6的吹风方向与GPU总成7相对。
风扇机架2上还设置有过线孔9,机箱1内的线缆从过线孔9中穿过。
风扇机架2和T形导风板4的表面附着有隔音减震膜10。
隔音减震膜10是塑料膜或气泡膜或发泡塑料。
机箱1的内壁上亦附着有隔音减震膜。
实施例:
本实用新型的为异构处理器散热的机箱散热装置其加工制作非常简单方便,按说明书附图所示加工制作即可,机箱、风扇机架和T形导风板用钢板冲压制成。
CPU总成8和GPU总成7,CPU散热风扇5和GPU散热风扇6均为通用计算机配件。
本实用新型的为异构处理器散热的机箱散热装置和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、易于加工、易于加工制作和安装等特点,还具有散热效果好、降低噪音、降低能耗等特点,具有很好的推广使用价值。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (5)

1.为异构处理器散热的机箱散热装置,包括机箱、风扇、CPU和GPU,其特征在于,在机箱中间设置为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架,为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架的上边连接有T形导风板,T形导风板的左端设置有槽型导风罩,槽型导风罩的下方是CPU处理器总成,与CPU总成相邻的还有GPU总成,为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架上开有风扇孔,风扇孔上设置有CPU散热风扇和GPU散热风扇,其中CPU散热风扇的吹风方向与槽型导风罩的进风口相对,GPU散热风扇的吹风方向与GPU总成相对。
2.根据权利要求1所述的机箱散热装置,其特征在于,风扇机架上还设置有过线孔,机箱内的线缆从过线孔中穿过。
3.根据权利要求1所述的机箱散热装置,其特征在于,风扇机架和T形导风板的表面附着有隔音减震膜。
4.根据权利要求3所述的机箱散热装置,其特征在于,隔音减震膜是塑料膜或气泡膜或发泡塑料。
5.根据权利要求1所述的机箱散热装置,其特征在于,机箱的内壁上亦附着有隔音减震膜。
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