CN2540053Y - 面栅阵列至球栅阵列的转接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种面栅阵列至针栅阵列的转接器结构，其包括有一转接器本体及多个导体插脚，该转接器本体设有多个脚孔，所述的脚孔分别供所述的插脚安置于其内，且所述的插脚具有一弹性端及一插接端；借助于此，所述的插脚的弹性端可适当弹性触合于一面栅阵列封装的IC，且该插接端可适当连接于一针栅阵列插座中，从而实现转换连接方式及节省成本的目的。

Description

面栅阵列至球栅阵列的转接器结构

技术领域

本实用新型涉及一种转接器结构，特别是指一种可用以将LGA封装的IC转接至PGA插座，是具有转换连接方式的一种创新的LGA至PGA的转接器结构。

背景技术

随着微电子技术的不断革新与发展，应用领域的广泛化及多元化，信息产业必须持续且迅速地研发新产品，才能够掌握住市场的动脉，进而创造利润；由此，以更低的成本、更有效能的封装制程(assembly process)争取市场的主导地位，即为各家竞争研究发展的方向。

现有中央处理器(central processing unit，CPU)可通过表面装配技术(surface mount technology，SMT)直接回焊在主板(mother board)上，借以实现相互连接的目的，然而其更换时必须利用特殊工具进行除锡，由此无法任意插拔更换而造成相当不便；此外，在图1中还显示了另一种现有的利用PGA(pin grid array，针栅阵列)封装式的CPU，在该PGA封装的CPU 1a上设有一板体10a，该板体10a顶端接设有散热片20a及风扇30a等装置，而该板体10a底端延设有多个垂直排列的插脚11a，且所述的插脚11a可适当插接于一PGA插座40a，该PGA插座40a可回焊在一主板(mother board)4a上，借助于此，该CPU 1a可任意插接在该PGA插座式的主板4a上，且可易于拔下更换；然而，该PGA封装式的CPU 1a的制造成本相当昂贵，且所述的插脚11a常会因频繁的插拔作用，而导致变形或断裂的情况发生。

由此，CPU制造厂商为了节省制造成本，因此采用LGA(land gridarray，面栅阵列)封装方式的CPU，这是一种可不需回焊的连接方式，此一连接方式是突破现有BGA(ball grid array，球栅阵列)的回焊连接方式，同时亦可取代PGA封装的成本昂贵的问题；又由于主板的生产厂商为了节省制造和设计的成本，一般不愿意同时生产PGA插座及SMT式的两种主板，而大都仅愿意生产该PGA插座式的主板，因此，如欲在PGA插座式的主板上采用LGA封装式的CPU时，则必然要利用转接器进行适当的转换。

为此，发明人经多年试制和实践，针对LGA封装式的CPU发展出一种可与PGA插座式的主板相互连接的创新的转接器结构。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LGA封装式至PGA封装式的转接器结构，其主要用以连接LGA封装的IC与具有PGA插座的装置(如主板或其它装置)，从而实现转换连接方式，及主板的目的。

为了实现上述的目的，本实用新型提供一种LGA至PGA的转接器结构，其包括有一转接器本体及多个导体插脚，其中，该转接器本体设有多个脚孔，所述的插脚分别插设在该转接器本体的脚孔内，且所述的插脚具有一弹性端及一插接端；借助于此，所述的插脚的弹性端可用以弹性触合在一LGA封装的IC的触点(electrical contact land)上，且该插接端可用以连接在一PGA插座中。

附图说明

图1是现有PGA封装式的CPU的立体分解图；

图2是本实用新型的转接器结构的侧视分解图；

图2A是本实用新型的插脚加工前的平面图；

图2B是本实用新型的插脚加工后的外观图；

图2C是本实用新型的插脚第一实施例的上视图；

图2D是本实用新型的插脚第二实施例的上视图；

图2E是本实用新型的插脚第三实施例的上视图；

图3是本实用新型的转接器结构的侧视组合图；

图3A是本实用新型的扣持凸部的侧视图；

图4是本实用新型的转接器结构的上视组合图；

图5是本实用新型的转接器结构的实施状态图；

图5A是图5的A部份的放大图。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下的详细说明和附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

图2、图3及图4分别是本实用新型的转接器结构的侧视分解图、侧视组合图及上视组合图，且该转接器结构1包括有一转接器本体10及多个插脚11，其中：

该转接器本体10是利用绝缘材料予以加工成型，而该绝缘材料可为塑料材料，且在该转接器本体10的适当位置处贯穿有多个排列整齐的脚孔100；再者，该转接器本体10是具有一上端面101、一下端面102及周缘面103，该上端面101凸设有多个等高的突出块104，且所述的突出块104是平均分配安置在所述的脚孔100间，用以支撑一LGA封装的IC2(如图5所示)，使其具接触压力的均匀性及可达共平面(coplanarity)的功效；又，在该转接器本体10的周缘面103向上延伸有周缘导引部105，该导引部105可导引该IC2在正确位置，更进一步在该转接器本体10的角落设有角落导引部107，以获得更佳的固定效果；另，该转接器本体10的周缘面103设有扣持部106，该扣持部106可为一凹入该周缘面103的扣持凹部(如图3所示)，亦可为一凸出该周缘面103的扣持凹部(如图3A所示)，用以结合固定该LGA封装的IC2与该转接器结构1及/或散热装置而形成一体。

所述的插脚11s是利用弹性导体材料予以加工成型，亦即，利用一铍铜合金(beryllium copper alloy)的弹片(如图2A所示)予以滚轧加工成型，而在所述的插脚11(如图2B所示)上端形成一呈勾片状的弹性端110，其下端则形成一呈圆柱状的插接端111(如图2C所示)，亦可形成一略呈矩柱或三角柱状的插接端111(如图2D、E所示)；其中，该弹性端110可适当弹性触合在一LGA封装的IC2的触点20上，该触点20是凹设在IC的底面2(如图5A所示)，使所述的插脚11可与IC2的触点20以正向压力而紧密接触；再者，该插接端111可穿过该脚孔100而露出在该转接器本体10的下端面102，且该插接端111可适当连接于一PGA插座式的主板(图略)，亦可连接于其它具PGA插座的装置，借此实现转换连接方式的目的。

由此，通过上述LGA至PGA的转接器结构，其至少具有下列的优点：

(1)LGA封装方式可取代PGA封装方式的价格昂贵，以及易于损坏的缺点。

(2)利用转接器结构，使LGA封装的IC转换为一PGA封装的IC，而后可适当连接于一PGA插座，以实现转换连接方式的目的。

综上论述，本实用新型所提供的转接器结构，确能有效地连接LGA封装的IC与PGA插座，从而实现转换连接方式，及主板的目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非以此限定本实用新型的保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，均同理包含在本实用新型的范围内，合予陈明。

Claims (10)

1、一种面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于包括：

一转接器本体，设有多个脚孔；及

多个导体插脚，分别插设于该转接器本体的脚孔内，且所述的插脚具有一弹性端及一插接端；

所述插脚的弹性端可用以弹性触合在一面栅阵列封装IC的触点上，且该插接端可用以连接在一球栅阵列插座中。

2、如权利要求1所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述转接器本体的上端面凸设有多个支承IC的突出块。

3、如权利要求1所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述转接器本体的周缘面设有周缘导引部。

4、如权利要求1所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述转接器本体的角落设有角落导引部。

5、如权利要求1所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述转接器本体的周缘面设有扣持部，所述扣持部将面栅阵列封装IC与该转接器结构结合形成一体。

6、如权利要求5所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述扣持部为一扣持凹部。

7、如权利要求5所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述扣持部为一扣持凸部。

8、如权利要求1所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述转接器本体是绝缘材料。

9、如权利要求8所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述转接器本体是塑料材料。

10、如权利要求1所述的面栅阵列至球栅阵列的转接器结构，其特征在于所述插脚是弹性导体材料。

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