CN2525677Y - 中央处理器散热装置的散热器 - Google Patents
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Abstract
一种中央处理器散热装置的散热器。为提供一种传热均匀、散热效率高、整体重量轻、材料成本低的计算机辅助装置部件，提出本实用新型，其侧面切割设有两道卡掣槽；其截面直接成型出实心的Y字形导热区，并沿Y字形导热区的底部向上渐缩曲弧延伸路径向两侧等距对称一体成型延设复数片具横向传热的散热鳍片及沿Y字形导热区顶部45°斜伸路径采以直角对称一体成型延设复数片具双向方位传热的散热鳍片。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机辅助装置部件，特别是一种中央处理器散热装置的散热器。
背景技术
习用的中央处理器散热装置的散热器系采直接于本体底部一体成形出多个等间距向上凸伸竖立的散热鳍片所制出的设计形态。又一般中央处理器的散热效率系与散热器受热截面积有绝对影响关系，且传导中央处理器热能的散热器受热区皆集中于底部接触部位。然而，上述散热器其本体底部为具一定厚度的矩形形体设计，因此，中央处理器所产生热能中能集中本体底部中间接触部位，而本体底部四周散热效率就较差，所以本体底部于中央处理器接触部以外的面积就发挥不出更高散热效率，如此大的散热面积却会使散热效果打折扣，其适用性不臻理想，且此多余面积也会造成制造材料成本的浪费，故此习知中央处理器散热器较不合乎经济效益，实有必要予以改良。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种传热均匀、散热效率高、整体重量轻、材料成本低的中央处理器散热装置的散热器。
本实用新型侧面切割设有两道卡掣槽；其截面直接成型出实心的Y字形导热区，并沿Y字形导热区的底部向上渐缩曲弧延伸路径向两侧等距对称一体成型延设复数片具横向传热的散热鳍片及沿Y字形导热区顶部45°斜伸路径采以直角对称一体成型延设复数片具双向方位传热的散热鳍片。
由于本实用新型侧面切割设有两道卡掣槽；其截面直接成型出实心的Y字形导热区，并沿Y字形导热区的底部向上渐缩曲弧延伸路径向两侧等距对称一体成型延设复数片具横向传热的散热鳍片及沿Y字形导热区顶部45°斜伸路径采以直角对称一体成型延设复数片具双向方位传热的散热鳍片。本实用新型与锁设于其正前方的风扇及嵌设于其卡掣槽内并扣掣于机板上的扣掣组件组成中央处理器散热装置，以本实用新型实心的Y字形导热区底部完全抵触于中央处理器上，并藉由嵌设于其卡掣槽内扣掣组件定位于机板上。中央处理器运作时所产生的热能传导于实心的Y字形导热区部位，并令传导于实心的Y字形导热区部位的热能可快速呈放射状均匀分布于各散热鳍片上；并藉由启动后的风扇吹出的气流，迅速将每一散热鳍处所吸收的热能带走，进而能有效提高对中央处理器的散热效率，且为达到最佳化的散热效率，且在有效导热面积上发挥最大的散热效率，其整体重量相对也因镂空的散热鳍片设计而减轻，并具有降低材料成本的效益；不仅传热均匀、散热效率高，而且整体重量轻、材料成本低，从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为本实用新型结构示意立体图。
图2、为本实用新型使用状态示意图。
图3、为组设本实用新型的散热装置结构示意立体图。
具体实施方式
如图1、图3所示，本实用新型中央处理器散热装置的散热器1成型时其截面直接成型出实心的Y字形导热区11，并沿Y字形导热区11的底部向上渐缩曲弧延伸路径向两侧等距对称一体成型延设复数片具横向传热的散热鳍片12及沿Y字形导热区11顶部45°斜伸路径采以直角对称一体成型延设复数片具双向方位传热的散热鳍片13。于本实用新型侧面切割设有两道卡掣槽14。
如图2所示，如此形态的中央处理器散热装置的散热器1的设计，考虑传导温度变化量Δt与导热体截面积成正比的原理，故散热器1底部实心部位完全抵触于中央处理器4上，使中央处理器4所产生的热能可传导于Y字形导热区11的实心部位作缓冲导热，再利用Y字形导热区11外侧具有纵横双向方位传热的散热鳍片12、13，致使传导于Y字形导热区11的实心部位的热能可快速呈放射状均匀分布于各散热鳍片12、13上。
如图3所示，本实用新型中央处理器散热装置的散热器1与锁设于其正前方的风扇2及嵌设于其卡掣槽14内并扣掣于机板上以将本实用新型卡掣定位于机板上的扣掣组件3组成中央处理器散热装置。组装时，以本实用新型中央处理器散热装置的散热器1实心的Y字形导热区11底部完全抵触于中央处理器4上，并藉由嵌设于其卡掣槽14内扣掣组件3定位于机板上。中央处理器4运作时所产生的热能传导于实心的Y字形导热区11部位，并令传导于实心的Y字形导热区11部位的热能可快速呈放射状均匀分布于各散热鳍片12、13上；并藉由启动后的风扇2吹出的气流，迅速将每一散热鳍12、13处所吸收的热能带走，进而能有效提高对中央处理器4的散热效率，且为达到最佳化的散热效率。
综上所述，本实用新型具有实心的Y字形导热区11，而于Y字形导热区11外侧采以镂空延设复数组具有纵横双向位传热的散热鳍片12、13，不仅每一散热鳍片12、13皆具均匀分布传热的特性，得以加快散热效率，且在有效导热面积上发挥最大的散热效率，极具实用新型，其整体重量相对也因镂空的散热鳍片12、13设计而减轻，并具有降低材料成本的效益，极具进步性，可供产业上利用。
Claims (1)
1、一种中央处理器散热装置的散热器，其侧面切割设有两道卡掣槽；其特征在于其截面直接成型出实心的Y字形导热区，并沿Y字形导热区的底部向上渐缩曲弧延伸路径向两侧等距对称一体成型延设复数片具横向传热的散热鳍片及沿Y字形导热区顶部45°斜伸路径采以直角对称一体成型延设复数片具双向方位传热的散热鳍片。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN1310318C (zh) * | 2003-05-27 | 2007-04-11 | 建亨精密股份有限公司 | 散热片结构 |
| US7509997B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-03-31 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat sink |
| CN104812212A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-29 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种散热器及包括该散热器的变频器 |
| CN105436750A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-03-30 | 江苏晶中电子有限公司 | 焊机可控硅整流桥散热装置 |
| CN108757243A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-11-06 | 扬州法世德汽车部件有限公司 | 一种散热高效的进气室 |
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2002
- 2002-01-07 CN CN 02200380 patent/CN2525677Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1310318C (zh) * | 2003-05-27 | 2007-04-11 | 建亨精密股份有限公司 | 散热片结构 |
| US7509997B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-03-31 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat sink |
| CN101060763B (zh) * | 2006-04-19 | 2011-08-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN104812212A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-07-29 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种散热器及包括该散热器的变频器 |
| CN105436750A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-03-30 | 江苏晶中电子有限公司 | 焊机可控硅整流桥散热装置 |
| CN105436750B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-04-12 | 江苏晶中电子有限公司 | 焊机可控硅整流桥散热装置 |
| CN108757243A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-11-06 | 扬州法世德汽车部件有限公司 | 一种散热高效的进气室 |
| CN108757243B (zh) * | 2018-08-10 | 2023-10-27 | 扬州法世德汽车部件有限公司 | 一种散热高效的进气室 |
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