CN2505908Y - 中央微处理器散热结构 - Google Patents

Abstract

一种中央微处理器散热结构,包括有一散热鳍片组,一与前述散热鳍片组固接的导热基座,其中,该散热鳍片组系以金属薄片弯折成型,形成具有连续状的多片鳍片,该多组鳍片的顶缘与导热基座的二侧边顶缘因有高度差,使其形成一风扇容置区,并另在二侧壁开设有供风扇固接的多个扣合槽,而上述散热鳍片组通过焊接直立固接在上述导热基座上,使前述散热鳍片组与导热基座形成面与面之接合,以达到均匀散热的目的。

Description

中央微处理器散热结构

技术领域：

本实用新型有关一种中央微处理器散热结构，尤其指一种散热面积大，导热效果佳，并能有效增加散热量的散热结构。

背景技术：

近年来因科技不断的向前迈进，个人电脑相关领域的设备与元件也随着日新月异，相关的产品如：硬碟、介面卡、中央处理器等，处理的资料愈来愈大，处理的速度愈来愈快；然而资料处理的速度提高，也带来个人电脑内部设备与集成电路元件的操作温度过高，就连介面卡上的晶片在执行时亦会发出高热，所以若没有适时地将热量散去，必定会影响其正常的运作，导致执行速度降低甚至影响其使用寿命，所以针对发热源(即晶片)设置有散热结构是一般常见的解决方法。

然而，一般散热结构，通常由风扇及散热鳍片所组成，其散热方式是由配置散热鳍片上方的风扇吹风，将热量经由空气对流及辐射而散发，此外，其散发的热量与散热鳍片的散热面积成正比。

由此观之，一般习知经由铝挤型或压铸型制造的散热鳍片大都有散热面积不足之情况，其中，铝挤型鳍片，因生产条件限制，其鳍片成型时均具有相当的厚度及间距，造成其散热面积不足，且其风阻较大，空气流速较慢，因此无法有效增加散热量而达到较佳之散热效果；同样的，压铸型鳍片，虽风阻较小，但散热面积仍然不足，依旧无法达到较佳的散热效果，且压铸成型之方式，其成本亦较高，十分不符经济效益。

图1为习知散热片的立体示意图，其散热片A主要包含有接触座A1，并在接触座A1上设有多组呈片状的鳍片A2，而两鳍片A2之间为形成一对流空间的对流槽A3。

习知散热片A经长期使用结果发现，其散热效果并不理想，究其原因是散热片A本身的散热面积不足，仅仅单靠几片鳍片A2所形成的散热面积仍嫌不够，因此在散热面积不够的前提下即使加上一组散热风扇，其散热效果还是有限。

发明内容：

本实用新型的主要目的，在于解决上述已有技术的缺失，避免缺失的存在，提供一种中央微处理器散热结构，它应具有充分的散热面积，实现均匀散热，成为具有较高散热效果的散热结构。

本实用新型的技术方案是：

一种中央微处理器散热结构，包括风扇和散热鳍片，其特征在于：

一导热基座设有二相对的侧壁，在该二相对侧壁内导热基座上焊接有多组散热鳍片。

该散热鳍片由铜、铝等良传热材料制成。

该导热基座由铜、铝等良传热材料制成。

该鳍片系以金属薄片成型，并经弯折加工后，形成一呈U字形的鳍片。

该导热基座的侧壁与散热鳍片顶缘间因高低差而形成一风扇置放区。

该导热基座的二侧壁开设有预定数量的供风扇稳固结合的扣合槽。

附图说明：

图1：习知散热片之立体示意图。

图2：本实用新型散热片之立体示意图。

图3：本实用新型使用状态示意图。

具体实施方式：

图2为本实用新型散热片的立体示意图，如图所示：本散热结构1包括有多组散热鳍片12、一与前述散热鳍片12熔接的导热基座11；其中，该导热基座11的二侧壁14上开设有预定数量的扣合槽141，而且该二侧壁14略高于该鳍片12的高度，该空间形成一风扇容置区15，而该鳍片12间则构成一对流槽13。

其中，该鳍片12系以金属薄片成型，并经弯折加工后，形成一具有U字形的鳍片12。

其中，该导热基座11，由导热性良好的材料制成。

此外，上述散热鳍片12系用以特殊的焊接技术，直立焊接在上述导热基座11上，而此种焊接技术可为但不限于一般传统的TIG或MIG焊接，亦或精密度更高、热影响、变形量及成本均较低的激光焊接，让散热鳍片12完全接合在上述导热基座11上，以达到最佳的导热效果。

图3为本实用新型的使用状态示意图，如图所示，其连接关系是将该散热片1固设在中央微处理器2上，再将一风扇3设置在该风扇容置区15中，并藉扣合槽141将风扇3扣合。

本实用新型将散热鳍片的厚度大大缩小、鳍片与鳍片的间隙及对流槽的宽度减小，使散热片中的鳍片数大幅增加，进而使散热面积加大，提高了散热效果，另，含设在散热片中的风扇可快速地将中央微处理器所产生高温的热量迅速排离。

本实用新型一种中央微处理器散热结构，其中，该散热鳍片组系以金属薄片弯折成型，形成具有连续状的多片鳍片，该多组鳍片之顶缘与导热基座的二侧边顶缘因有高度差，使其呈一风扇容置区，并另在二侧壁开设有供风扇固接的多个扣合槽，而上述散热鳍片组藉由焊接技术，直立固接在上述导热基座上，使前述散热鳍片组与导热基座形成面与面的接合，以达均匀散热，业已将习知之缺点完全摒除，而成为一具有高散热效果的散热片。

Claims (6)

1、一种中央微处理器散热结构，包括风扇和散热鳍片，其特征在于：

一导热基座(11)设有二相对的侧壁(14)，在该二相对侧壁(14)内导热基座(11)上焊接有多组散热鳍片(12)。

2、根据权利要求1所述的中央微处理器散热结构，其特征在于该散热鳍片(12)由铜、铝等良传热材料制成。

3、根据权利要求1所述的中央微处理器散热结构，其特征在于该导热基座(11)由铜、铝等良传热材料制成。

4、根据权利要求1所述的中央微处理器散热结构，其特征在于该鳍片(12)系以金属薄片成型，并经弯折加工后，形成一呈U字形的鳍片(12)。

5、根据权利要求1所述的中央微处理器散热结构，其特征在于该导热基座(11)的侧壁(14)与散热鳍片(12)顶缘间因高低差而形成一风扇置放区(15)。

6、根据权利要求1所述的中央微处理器散热结构，其特征在于该导热基座(11)的二侧壁(14)开设有预定数量的供风扇(3)稳固结合的扣合槽(141)。

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