CN2406391Y - 激光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
一种激光二极管装置,其包含有一基座、一电路板及一激光芯片。该基座中央设有一通孔,该电路板两侧设有导电材料作为电源端,将该电路板嵌入该基座中,使其中一导电材料接触该基座,将该激光芯片粘接在该基座上,以一导线将该电路板与该芯片连接,该导电材料通上电源后,该激光芯片的前后方均投射光线,但由于该基座中央设有通孔,后方的投射光线不会影响前方的投射光线,使前方投射光线具有较佳的投射亮度,,可达到较佳光源品质的功效。
Description
本实用新型有关一种激光二极管装置，特别是关于一种前后投射光线不会重叠的激光二极管装置。
请参照图1所示，传统的激光二极管装置主要包含有：一基座110、一芯片承座120及一芯片130，该基座110后方设有两个接脚111用以连接电源。当该两个接脚11通电后，使该芯片130的前后方均投射光线131、132，该后方的光线132投射出后经由该基座110反射，将后方光线132投射至前方与前方投射光线131重叠，在前方光线131中形成重叠的光影，使前方投射光线131造成消弱现象，影响前方投射光线131的效果。
本实用新型的主要目的是提供一种改进上述缺点的激光二极管装置，其设有一通孔于该基座中，使后方投射的激光光线不影响前方激光光线的投射，使本实用新型可达到较佳投射效果的功效。
本实用新型的次要目的是提供一种激光二极管装置，其设有一印刷电路板嵌合于基座中，以达成较佳生产效率的功效。
本实用新型是这样实现的：包含有一基座、一电路板、一激光芯片，其特征在于：上述基座的中央设有一通孔，该通孔下缘一侧设有一芯片承座；上述电路板的两侧设有第一导电材料及第二导电材料，该电路板可嵌合于该基座上；上述芯片是以粘接剂粘接在该芯片承座上；还包括有一导线，将其连接于该电路板的第一导电材料及该芯片上；将该电路板嵌合于该基板上，并将该电路板的该第一导电材料及第二导电材料接上电源后，该芯片的前后方投射光线，由于该基座设有该通孔，使该后方投射光线经由该通孔投射而出，而不会反射至前方。
其中该基座通孔下缘另一侧设有一电路板承座，当电路板嵌合于该基板时，该电路板可固定于该电路板承座上。
其中该基座的通孔两侧分别设有一缺口，当电路板嵌合于该基板时，该电路板可嵌合于该缺口内。
其中该基座周围设有至少一凹槽。
其中该电路板的导电材料为铜箔。
其中该导线为金线。
其中该粘接剂为银胶。
本实用新型的特点是其包含有一基座、一电路板及一激光芯片。该基座中央设有一通孔，该通孔下缘一侧设有一芯片承座，另一侧设有一电路板承座，该通孔的两侧分别设有一缺口，该缺口的高度恰可嵌合该电路板，该电路板两侧设有导电材料作为电源端，将该电路板嵌入该基座的缺口中，使该其中一导电材料接触该基座，将该激光芯片粘接在该芯片承座上，以一导线将另一导电材料与该芯片连接，该导电材料通上电源后，该激光芯片的前后方均投射光线，但由于该基座中央设有通孔，该后方的投射光线不会影响前方的投射光线，使前方投射光线具有较佳的投射亮度，以达到较佳光源品质的功效。
下面结合本实用新型的较佳实施例，并配合附图，详细说明本实用新型的目的、特征和优点：
图1是传统激光二极管装置的平面图；
图2是本实用新型较佳实施例激光二极管装置的分解立体图；
图3是本实用新型较佳实施例激光二极管装置的俯视图；
图4是本实用新型较佳实施例激光二极管装置的左侧视图；
图5是本实用新型较佳实施例激光二极管装置的俯视图。
请参照图2、图3及图4所示的本实用新型激光二极管装置的各个附图，其包含有一基座200、一电路板300及一激光芯片400。该基座200中央设有一通孔210，该通孔210下缘一侧设有一芯片承座220，另一侧设有一电路板承座230，该通孔210的两侧分别设有一缺口211，该缺口211的高度恰可嵌合该电路板300，该基座2 00最好为导电材料所制成，该电路板300二侧设有第一及第二导电材料310、320作为电源端，该第一及第二导电材料310、320最好为铜箔，将该电路板300嵌入该基座200的缺口211中，使该电路板300被支撑于该基座200的电路板承座230上，其固定方式不限于嵌合，也可以焊接或其它传统方式实施，该电路板300与该基座200结合后，该第一导电材料310的铜箔经由该基座200的通孔210绕过该基座200的缺口211，使该第一导电材料310未接触该基座200而不与该基座200导电，该第二导电材料320嵌合于该基座200的缺口211，使该第二导电材料320与该基座200导电，将该芯片400以粘接剂粘接在该芯片承座220上，并能与该基座200导电，该粘接剂最好是银胶，以一导线500将第一导电材料310与该芯片400连接，该导线500最好是金线。
请参照图3及图5所示，该第一及第二导电材料310、320通上电源后，该电源经由该第一导电材料310、该导线500、该芯片400、该基座200及该第二导电材料320形成一回路，该芯片400导电后，光线自该芯片400之前后方投射光线420不会反射至前方，而影响前方投射光线410的光源品质，使前方投射光线410具有较佳的投射亮度，以达到较佳光源品质的功效。该激光二极管装置的基座200周围可设有至少一凹槽240作为定位之用，其最好是使用于激光光笔、激光阻击枪或其它需要激光光源指示的装置。
Claims (7)
1、一种激光二极管装置，包含有一基座、一电路板、一激光芯片，其特征在于：上述基座的中央设有一通孔，该通孔下缘一侧设有一芯片承座；上述电路板的两侧设有第一导电材料及第二导电材料，该电路板可嵌合于该基座上；上述芯片是以粘接剂粘接在该芯片承座上；还包括有一导线，将其连接于该电路板的第一导电材料及该芯片上；该电路板嵌合于该基板上，并将该电路板的该第一导电材料及第二导电材料接上电源后，该芯片的前后方投射光线，由于该基座设有该通孔，使该后方投射光线经由该通孔投射而出，而不会反射至前方。
2、如权利要求1所述的激光二极管装置，其特征在于：其中该基座通孔下缘另一侧设有一电路板承座，当电路板嵌合于该基板时，该电路板可固定于该电路板承座上。
3、如权利要求1所述的激光二极管装置，其特征在于：其中该基座的通孔两侧分别设有一缺口，当电路板嵌合于该基板时，该电路板可嵌合于该缺口内。
4、如权利要求1所述的激光二极管装置，其特征在于：其中该基座周围设有至少一凹槽。
5、如权利要求1所述的激光二极管装置，其特征在于：其中该电路板的导电材料为铜箔。
6、如权利要求1所述的激光二极管装置，其特征在于：其中该导线为金线。
7、如权利要求1所述的激光二极管装置，其特征在于：其中该粘接剂为银胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99255454 CN2406391Y (zh) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | 激光二极管装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99255454 CN2406391Y (zh) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | 激光二极管装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2406391Y true CN2406391Y (zh) | 2000-11-15 |
Family
ID=34038816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 99255454 Expired - Fee Related CN2406391Y (zh) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | 激光二极管装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2406391Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391065C (zh) * | 2003-06-04 | 2008-05-28 | 三星电子株式会社 | 光学元件模块封装及其制造方法 |
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1999
- 1999-12-01 CN CN 99255454 patent/CN2406391Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN100391065C (zh) * | 2003-06-04 | 2008-05-28 | 三星电子株式会社 | 光学元件模块封装及其制造方法 |
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