CN2388642Y - 固接装置 - Google Patents

固接装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2388642Y
CN2388642Y CN99235784U CN99235784U CN2388642Y CN 2388642 Y CN2388642 Y CN 2388642Y CN 99235784 U CN99235784 U CN 99235784U CN 99235784 U CN99235784 U CN 99235784U CN 2388642 Y CN2388642 Y CN 2388642Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat abstractor
joint device
lock
firm joint
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN99235784U
Other languages
English (en)
Inventor
周铭璋
黄金发
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN2388642Y publication Critical patent/CN2388642Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B19/00Bolts without screw-thread; Pins, including deformable elements; Rivets
    • F16B19/04Rivets; Spigots or the like fastened by riveting
    • F16B19/08Hollow rivets; Multi-part rivets
    • F16B19/10Hollow rivets; Multi-part rivets fastened by expanding mechanically
    • F16B19/1027Multi-part rivets
    • F16B19/1036Blind rivets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种固接装置,包括一锁柱及一对应的抵压夹片。该锁柱包括一具有环形浅槽的扁平头部。一支脚部形成于头部的下方,其包括四个通过槽缝而彼此分离且从头部朝下延伸的扣爪,每一扣爪于末端位置形成一具有肩体的扩大锥形部。一环形凹槽形成于扣爪的中间部分。该支脚部的高部及低部的直径大体上与散热装置及电路板的孔洞配合。一夹片安置部位于邻近头部下方位置,其间具有一阶梯部。夹片的两翼部形成于夹片基部的两端位置。

Description

固接装置
本实用新型涉及一种用以结合两板状体的固接装置,特别是指一种用以将散热装置紧密贴合至一装设于子板上的中央处理器的固接装置。
传统上,电脑内的中央处理器是插置入一装设在母板上的针脚栅格阵列(PGA,Pin Grid Array)插座,并通过一大体上钩住中央处理器或插座侧边的夹片来将一散热装置贴合到中央处理器上,例如,美国专利第5,381,305及5,436,798号案所揭露的。近来,该针脚栅格阵列插座已被一种称为插槽(slot1)连接器及对应的固持装置所取代,一具有中央处理器的子板模组被固持于其中,而该散热装置则通过四根螺栓紧密固持到子板模组的壳体上,用以移出子板模组内的中央处理器所产生的热量。
为了降低子板模组的成本,业界尝试去掉子板模组的壳体,因此,需要通过一种夹片直接钩住子板来加以取代。一种方法是通过一四边角设有四钩爪的板状夹片来抵压子板的后表面,而使位于子板前表面上的中央处理器紧邻接触散热装置,其中该四钩爪延伸穿过子板的孔洞并分别扣住散热装置的孔洞。但是,这种板状夹片不易制造,且需要通过一特殊工具来将四钩爪同时延伸扣住该子板及散热装置的对应孔洞。更进一步,该夹片位置或尺寸上的过度公差(tolerance)可能会防碍夹片预期的平衡定位,而导致该散热装置与中央处理器之间不充分地或不适当地结合,进而实质上影响中央处理器的传热效果及相应的讯号传输。另外,该板状夹片的主体直接抵压子板后表面的方式,易损坏其上的电路。
因此,另一现有技术的设计提供一利用线圈弹簧加以环绕的锁柱,其中该线圈弹簧的末端抵压住散热装置的底板而将其贴靠在中央处理器的上表面,且该锁柱的底端紧邻接触该子板上环绕该供锁柱延伸穿过的相应孔洞的后表面。但是,在剧烈摇晃的情形下,该线圈弹簧将于散热装置上产生不稳定和不平衡的压力,而危害散热装置与子板间的稳固性,进而降低传热效率。
本实用新型的目的是提供一种固接装置,其包括一锁柱及一对应的翼状夹片,用以将散热装置可靠地抵压到子板上的中央处理器。
本实用新型的技术方案在于:固接装置包括一锁柱及一对应的抵压夹片,该锁柱包括一具有环形浅槽的扁平头部,用以将固接装置便捷地组装至散热装置及子板上。一支脚部形成于头部下方,其包括四个通过槽缝而彼此分离且从头部朝下延伸的扣爪,每一扣爪于末端位置形成一具有肩体的扩大锥形部,用以扣住子板上环绕该供锁柱延伸穿过的对应孔洞的后表面。一环形凹槽形成于扣爪的中间部分,用以在锁柱插入散热装置及子板对应孔洞的过程中,减小插入力或防止不必要的过度磨擦,其中,该支脚部的高部和低部的直径大体上与散热装置及子板的孔洞配合。一夹片安置部位于邻近头部下方位置,其间具有一阶梯部,用以允许夹片的基部装设,该夹片的两翼部形成于夹片基部的两端位置。当该固接装置与散热装置及子板一起使用时,锁柱是插入散热装置及子板的对应孔洞中,此时,锁柱的肩体紧邻接触子板上环绕该对应孔洞的后表面,通过该夹片翼部变形产生的弹力来使散热装置靠向中央处理器及其下的子板。
由于采用了上述技术方案,本实用新型固接装置可有效地将散热装置紧密贴合至装设于子板上的中央处理器。
图1是本实用新型固接装置的立体分解视图。
图2是图1的固接装置的立体组合视图。
图3是图1的固接装置与对应的散热装置及具有中央处理器的子板的局部剖视图。
图4是图1的固接装置的底视图。
图5显示散热装置与固接装置的相关位置的局部分解视图。
下面参照附图,结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
请一起参阅图1至图5,其中该固接装置10包括一车削制成的锁柱12及一冲压制成的对应翼状夹片14。
该锁柱12包括一具有环形浅槽18的扁平头部16,以供适当工具将该固接装置10组装至散热装置100及子板200上。
一支脚部20一体形成于头部16下方,其包括四个通过四个轴向槽缝24而彼此分离的扣爪22。每一扣爪22具有一形成朝上肩体28的扩大锥形部26,用以扣合子板200上环绕该供锁柱12延伸穿过的对应孔洞202的后表面201,该扩大锥形部26的锥形结构便于锁柱12插入散热装置100的对应孔洞102及子板200的对应孔洞202内。
一环形凹槽30形成于支脚部20的周缘,用以提供锁柱12在插入散热装置100及子板200的对应孔洞102、202的过程中更大的弹性及空间,而防止散热装置100或子板200的不适当磨擦损坏。
由于环形凹槽30的缘故,一高部32及一低部34沿着锁柱12形成于环形凹槽30的两相对端,且该高部32及低部34的直径大体上与散热装置100及子板200的孔洞102、202配合。
一夹片安置部36位于头部16与支脚部20之间,且于头部16下方形成一阶梯部38,以供具有固持孔42的夹片14的基部40组装至该阶梯部38,其中该夹片14的固持孔42是以紧密过盈配合方式来收容夹片安置部36。一对翼部44从基部40的两相对端位置朝外且朝下倾斜延伸,每一翼部44具有一开口46以增强其弹性,且具有一末端45以抵接于散热装置100的上表面106。
组装时,锁柱12延伸穿过该散热装置100及子板200的对应孔洞102、202,其中,该扣爪22的锥形部26抵靠于子板200上环绕该对应孔洞202的后表面201,通过该夹片14翼部44产生的作用力及初始弹力,而抵压该散热装置100的基板104去紧靠该装设于子板200上的中央处理器300。如此,散热装置100及子板200可被紧密组接为一体。
请参阅图4,该四个槽缝24形成一“十”字状结构,用以在同一水平面的X轴及Y轴方向上供调整使用,而更有效地消除锁柱12与散热装置100及子板200的对应孔洞102、202间不适当的过度公差及偏位情形,以确保散热装置100适当地且可靠地紧密贴合至该装设于子板200上的中央处理器300。
请参阅图5,该对翼部44不仅提供平衡且足够的弹力来抵压散热装置100,以获得散热装置100与中央处理器300间的预期传热效率外,还可配合收容在该形成于散热装置100鳍片108间的槽状通道107内,不需另外改变现有散热装置100的形状即可使用。
该散热装置100基板104、中央处理器300及子板200的总厚度,应大于翼部44末端45与肩体28间的垂直距离,如此该夹片14的翼部44即可向上偏斜或变形,以提供抵压散热装置100的弹力,而稳定固持位于翼部44与肩体28间的散热装置100基板104、子板200及中央处理器300。

Claims (6)

1.一种固接装置,用以将一散热装置贴合至一装设于电路板上的中央处理器,包括一锁柱及一夹片,其特征在于:该锁柱包括一位于顶端部分的头部、一位于底端部分的支脚部,以及一位于中间部分的夹片安置部;该夹片包括一固持于锁柱夹片安置部的基部,以及一对位于该基部的两相对端位置的翼部。
2.如权利要求1所述的固接装置,其特征在于该支脚部包括四个通过四个等距离间隔且环绕成“十”字状圆周的轴向槽缝而彼此分离的扣爪。
3.如权利要求1所述的固接装置,其特征在于该锁柱上形成有一环形凹槽,且有一高部及一低部形成于环形凹槽的两相对端位置,其中该高部及低部的直径实质上与散热装置及电路板上的对应孔洞配合,而凹槽的直径则实质上小于高部或低部的直径。
4.如权利要求1所述的固接装置,其特征在于该锁柱上形成一朝上的肩体及一朝下的阶梯部,当该固接装置结合散热装置及电路板时,该朝上的肩体与朝下的阶梯部分别抵接电路板的底表面与夹片的基部。
5.如权利要求4所述的固接装置,其特征在于该对翼部配合收容在散热装置的一通道内,而该位于两翼部间的锁柱实质上延伸穿过位于通道下方的散热装置基板上的对应第一孔洞,以及另一位于电路板中的对应第二孔洞,直至该扣爪的肩体扣住电路板的后表面。
6.如权利要求5所述的固接装置,其特征在于每一翼部末端与肩体间的垂直距离,实质上小于散热装置基板、中央处理器及电路板的总厚度。
CN99235784U 1998-04-09 1999-04-08 固接装置 Expired - Lifetime CN2388642Y (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8124598P 1998-04-09 1998-04-09
US60/081,245 1998-04-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2388642Y true CN2388642Y (zh) 2000-07-19

Family

ID=22162993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN99235784U Expired - Lifetime CN2388642Y (zh) 1998-04-09 1999-04-08 固接装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6104614A (zh)
CN (1) CN2388642Y (zh)
TW (1) TW428881U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100467885C (zh) * 2006-04-28 2009-03-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 固接装置
CN102384134A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 达霆精密工业有限公司 快速组接组件
CN109950217A (zh) * 2019-01-22 2019-06-28 奇鋐科技股份有限公司 固定结构的承载单元及散热总成的固定结构
CN110925121A (zh) * 2019-11-29 2020-03-27 安徽江淮汽车集团股份有限公司 空气过滤器组件和车体结构
CN114992207A (zh) * 2017-09-22 2022-09-02 帕特沃斯有限责任公司 无铆钉紧固件和安装工具

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW422371U (en) * 1998-12-18 2001-02-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Auxiliary fixing apparatus of heat dissipation plate
TW468941U (en) * 2000-05-25 2001-12-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastening device of thermal dissipative device
KR20020069806A (ko) * 2001-02-28 2002-09-05 이원재 Cpu 냉각기 조립체
US6552905B2 (en) * 2001-09-13 2003-04-22 International Business Machines Corporation Heat sink retention apparatus
US6477050B1 (en) 2001-09-14 2002-11-05 International Business Machines Corporation Tilt-away processor retention module with hold-down screw device
US20030080731A1 (en) * 2001-10-10 2003-05-01 Thomas Babington Apparatus with integral locking pin and cavity seal
TW527068U (en) * 2002-03-20 2003-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat dissipation device
US6995982B2 (en) * 2002-12-12 2006-02-07 Dell Products L.P. Spring loaded plunger for circuit board installation and removal
US6697256B1 (en) * 2003-02-06 2004-02-24 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Fastening device for attaching a heat sink to heat producer
CN2672712Y (zh) * 2003-11-21 2005-01-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 固定装置
CN2699473Y (zh) * 2004-03-10 2005-05-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US20050207119A1 (en) * 2004-03-17 2005-09-22 Huang Ming T Heat dissipation module of an interface card
US7161808B2 (en) * 2004-03-19 2007-01-09 Intel Corporation Retaining heat sinks on printed circuit boards
US7561433B2 (en) * 2004-04-09 2009-07-14 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for a clip device for coupling a heat sink plate system with a burn-in board system
TW200609711A (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Benq Corp Assembled structure and clamping device thereof
US7503767B2 (en) * 2006-08-01 2009-03-17 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method and apparatus for compliantly connecting stack of high-density electronic modules in harsh environments
CN201107714Y (zh) * 2007-10-31 2008-08-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子设备固定装置
DE102008033852B3 (de) * 2008-07-19 2009-09-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und Verfahren zu deren Herstellung
CN101844196A (zh) * 2010-05-26 2010-09-29 苏州铭峰精密机械有限公司 内开花铆接夹具
DE102010022562A1 (de) * 2010-06-02 2011-12-08 Vincotech Holdings S.à.r.l. Elektrisches Leistungsmodul und Verfahren zum Verbinden eines elektrischen Leistungsmoduls mit einer Leiterplatte und einer Wärmesenke
CN201725266U (zh) * 2010-06-17 2011-01-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 内存条散热组件
TW201216038A (en) * 2010-10-14 2012-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Radiation element and electronic device using same
CN102606571A (zh) * 2011-01-19 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 连接件及具有该连接件的电子装置
TWI487455B (zh) * 2012-04-02 2015-06-01 Wistron Corp 殼體結構及其固定件及具有該殼體結構的顯示裝置
DE102012105352A1 (de) * 2012-06-20 2013-12-24 Lear Corporation Gmbh Positionierelement
US20140036451A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Glenn C. Simon Heat sink assembly
TWI497027B (zh) * 2012-09-28 2015-08-21 Giga Byte Tech Co Ltd 散熱裝置及其固定元件
TWM451794U (zh) * 2012-11-26 2013-04-21 Wistron Corp 用來固定電子裝置之介面卡之固定機構與電子裝置
DE202012012462U1 (de) * 2012-12-20 2013-03-04 Mounting Systems Gmbh Befestigungssystem zur Montage von Solarmodulen
BR112017003424A2 (pt) 2014-08-29 2017-11-28 Juken Swiss Tech Ag cavilha de fixação
US9913361B2 (en) 2016-01-06 2018-03-06 International Business Machines Corporation Integrated circuit device assembly
CN109404395B (zh) * 2017-08-15 2021-02-02 全亿大科技(佛山)有限公司 固定结构及散热装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW335187U (en) * 1997-05-24 1998-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastening device for CPU assembly

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100467885C (zh) * 2006-04-28 2009-03-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 固接装置
CN102384134A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 达霆精密工业有限公司 快速组接组件
CN114992207A (zh) * 2017-09-22 2022-09-02 帕特沃斯有限责任公司 无铆钉紧固件和安装工具
CN109950217A (zh) * 2019-01-22 2019-06-28 奇鋐科技股份有限公司 固定结构的承载单元及散热总成的固定结构
CN109950217B (zh) * 2019-01-22 2023-06-30 奇鋐科技股份有限公司 固定结构的承载单元及散热总成的固定结构
CN110925121A (zh) * 2019-11-29 2020-03-27 安徽江淮汽车集团股份有限公司 空气过滤器组件和车体结构

Also Published As

Publication number Publication date
US6104614A (en) 2000-08-15
TW428881U (en) 2001-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2388642Y (zh) 固接装置
TW293194B (en) Electrical connector and method of making it
CN1209854C (zh) 带有基板用接地插头的连接器
CN1247395A (zh) 销钉栅格阵列组件的电气接插件
WO1990016097A1 (en) Electrical connector for direct connection to plated through holes in circuit board
US20040253848A1 (en) Low profile board-to-board connector assembly
US20100134995A1 (en) Electrical Interconnection System
TW382839B (en) Method of fabricating a receptacle connector for an IC card
US6083045A (en) Electrical connector
US6116925A (en) Stacked electrical card connector
US6095864A (en) Electrical card connector incorporating a grounding plate
CN2490794Y (zh) 散热装置组合
JPH04132250A (ja) 無ハンダ実装用icパッケージ
JPH01235177A (ja) ストリップコンタクト及びこのストリップコンタクトを使用したコンタクトの形成配列方法
CN100521376C (zh) 电连接器
US6793507B2 (en) Cable connector riser
CN2129036Y (zh) 一种连接座弹性夹
JP2567463Y2 (ja) 基板用電気コネクタ
CN220189981U (zh) 一种端面接触大电流接触件
CN213845745U (zh) 插座安装结构
CN218242267U (zh) 一种卡合插接式接线端子
CN219843162U (zh) 一种板间连接器、电路板组装结构及车辆
CN218548856U (zh) 电连接器
CN220753982U (zh) 一种vpx连接器压接工装
CN216720331U (zh) 夹持式插接弹片

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term