TWM451794U - 用來固定電子裝置之介面卡之固定機構與電子裝置 - Google Patents

Description

用來固定電子裝置之介面卡之固定機構與電子裝置

本創作係提供一種固定機構與電子裝置，特別係一種不需使用螺絲且用來固定介面卡之固定機構與電子裝置。

在一般的大型企業如銀行、遊戲公司以及科技公司等企業中，伺服器的應用非常的廣泛。一般電腦伺服器大多具有更換各種不同用途的介面卡或是硬碟等功能，因此可以應付各種不同行業的不同需求。為了方便使用者替換不同的介面卡，電腦伺服器的機殼上係設置有用來固定介面卡的固定機構，此固定機構大多係使用螺絲鎖固或是轉軸構件扣合之方式來固定介面卡，然而前者組裝程序較為繁瑣且螺絲零件容易遺失，而後者之機構佔用空間較大且轉軸構件常因結構強度不足而容易損壞。因此，如何設計一種組裝便利、機構佔用空間較小且不易損壞之介面卡固定機構，便是現今機構設計的一個重要課題。

本創作係提出一種不需使用螺絲且用來固定介面卡之固定機構與電子裝置，以解決上述之問題。

本創作之一方面揭露一固定機構，該固定機構包含有一第一平台、一第一彎折部、一第二平台以及一扣合部。該第一平台係固定於一電子裝置之一機殼上。第一彎折部係連接於該第一平台。第二平台之一端係連接於該第一彎折部，該第二平台係以該第一彎折部 為樞軸相對於該第一平台樞轉。該扣合部係設置於該第二平台之一側，當該第二平台相對於第一平台樞轉，該扣合部扣合於一介面卡與該機殼，以使該介面卡固定於該機殼上。

本創作之另一方面係揭露一電子裝置包含有一機殼以及一固定機構。該固定機構係用來固定於該介面卡於該機殼上，該固定機構包含有一第一平台、一第一彎折部、一第二平台以及一扣合部。該第一平台係固定於該電子裝置之該機殼上。第一彎折部係連接於該第一平台。第二平台之一端係連接於該第一彎折部，該第二平台係以該第一彎折部為樞軸相對於該第一平台樞轉。該扣合部係設置於該第二平台之一側，當該第二平台相對於第一平台樞轉，該扣合部扣合於該介面卡與該機殼，以使該介面卡固定於該機殼上。

本創作採用一體成型之固定機構，將固定機構之第一平台透過固定部固定於機殼上，並在介面卡安裝於機殼內後，以第一彎折部為樞軸樞轉第二平台與扣合部，以使扣合部扣合於介面卡之開孔與機殼之安裝孔，進而達到不需使用螺絲即可固定介面卡之目的。因此解決了先前技術中固定機構需要使用螺絲，或轉軸構件佔用空間較大且轉軸構件常因結構強度不足而容易損壞之問題。

請參考第1圖，第1圖為本創作實施例一電子裝置50之內部元件示意圖。本創作之電子裝置50係可為一桌上型個人電腦或一企業用伺服器等。電子裝置50包含有一機殼52以及至少一固定機構56。電子裝置50可安裝至少一介面卡54於其內。介面卡54為具有擴充功能之板卡，例如可為一繪圖介面卡、一網路孔插槽介面卡、 一USB擴充插槽介面卡等，可隨使用者的需要安裝於電子裝置50之機殼52內。固定機構56係用來固定於介面卡54於機殼52之一後牆521上。接著請參考第2圖與第3圖，第2圖為本創作之一實施例固定機構56之結構示意圖，第3圖為本創作實施例固定機構56另一視角之結構示意圖。固定機構56包含有一第一平台58、一第一彎折部60、一第二平台62以及一扣合部64。第一平台58係固定於電子裝置50之機殼52之後牆521上，第一平台58係可以各種方式固定於後牆521上，例如第一平台58可直接黏固於後牆521上，或用螺絲將第一平台58鎖固於後牆521上等。於本實施例中，固定機構56係另包含有一固定部66，其係連接於第一平台58之一底部，固定部66係用來固定第一平台58於電子裝置50之機殼52上。請同時參考第4圖，第4圖為本創作實施例第一平台58固定於機殼52之結構示意圖。於本實施例中，固定部66包含有兩卡勾元件661，其係分別設置於第一平台58之該底部之兩側且分別用來卡合於機殼52之兩孔洞523。一般來說，終端使用者所購買之電子裝置50中，第一平台58可預先固定於機殼52之後牆521上，而不需要終端使用者自行安裝。此外，固定部60與第一平台58係可為一體成型。

參考第1圖至第3圖，第一彎折部60係連接於第一平台58，第二平台62之一端係連接於第一彎折部60，第二平台62係可以第一彎折部60為樞軸相對於第一平台58樞轉。扣合部64係設置於第二平台62之一側，扣合部64係用來於第二平台62相對於第一平台58樞轉後扣合於介面卡54與機殼52，以使介面卡54固定於機殼 52上。而第二平台62之該側上係更包含有一下壓部621，當扣合部64扣合於介面卡54與機殼52時，下壓部621下壓介面卡54，藉以達到加強固定介面卡54之效果。此外，固定機構56另包含有一第二彎折部68與一握把部70。第二彎折部68係連接於第二平台62之另一端，而握把部70係連接於第二彎折部68，握把部70係可以第二彎折部68為樞軸相對於第二平台62樞轉。同樣地，第一平台58、第二平台62、第一彎折部60、第二彎折部68、扣合部64與握把部70係可為一體成型且由彈性材質所組成，此彈性材質可為PP、PE、尼龍等軟性塑膠材料，只要具有彈性且可彎曲之彈性材料即可應用於本創作之固定機構56。另外值得注意的是，第一彎折部60與第二彎折部68之厚度係可小於第一平台58、第二平台62以及握把部70之厚度，此設計之目的係可降低第一彎折部60與第二彎折部68之彎曲剛性，藉以增加第一彎折部60與第二彎折部68之彎曲可撓性，以使第二平台62係可以第一彎折部60為樞軸相對於第一平台58樞轉，且握把部70係可以第二彎折部68為樞軸相對於第二平台62樞轉。

接著說明固定機構56固定介面卡54於機殼52上之過程，請參考第5圖到第9圖，第5圖為本創作實施例介面卡54尚未完全插入機殼52內部之結構示意圖，第6圖為本創作實施例介面卡54完全插入機殼52內部之結構示意圖，第7圖為本創作實施例固定機構56固定介面卡54前之結構示意圖，第8圖為本創作實施例固定機構56固定介面卡54後之結構示意圖。第9圖為本創作實施例機殼52蓋上一上蓋525之剖面示意圖。當使用者要將所需之介面卡54 安裝並固定於機殼52時，使用者可先將介面卡54以第5圖中所示之箭頭方向移動以安裝於電子裝置50內部相對應之連接器(圖中未表示)，安裝後之介面卡54即如第6圖所示。接著使用者可如第7圖所示將固定機構56之第二平台62以第一彎折部60為樞軸相對於第一平台58樞轉，使得扣合部64對準介面卡54之一開孔541以及機殼54之一安裝孔527後，即如第4圖與第8圖所示，可將扣合部64卡合於開孔541與安裝孔527，如此一來便可將介面卡54固定於機殼52上，並且此時下壓部621係會同時下壓介面卡54，以使介面卡54能夠更穩固地安裝於機殼52內。此外，本創作亦可設計扣合部64係為一開孔結構，且介面卡54與機殼54上係分別設置相對應之插銷，藉由該開孔結構與插銷之卡合亦可將介面卡54固定於機殼52上。

另外請同時參考第2圖、第3圖與第9圖。如第9圖中所示，由於係可設計扣合部64之一最大外徑D大於安裝孔527之一孔徑D1與開孔541之一孔徑D2，因此可於扣合部64上形成有一導角結構641以及一開槽643，並且扣合部64係由彈性材質所組成，故能協助使用者將扣合部64扣合於介面卡54之開孔541與機殼52之安裝孔527內，意即導角結構641係用來導引扣合部64扣合於介面卡54之開孔541與機殼52之安裝孔527，且開槽643係於扣合部64穿過介面卡54之開孔541以及機殼52之安裝孔527時受開孔541與安裝孔527向內擠壓，以使得扣合部64可順利通過開孔541與安裝孔527，進而使固定機構56將介面卡54固定於機殼52上。當扣合部64通過開孔541與安裝孔527後，開槽643便不再受開孔541 與安裝孔527向內擠壓而會彈性回復至原始狀態，由於扣合部64之最大外徑D大於安裝孔527之孔徑D1，因此扣合部64設有開槽643之一端會抵住後牆521，以使得扣合部64不會脫離開孔541與安裝孔527。最後使用者可將機殼52之上蓋525蓋上，以完成組裝。如第9圖所示，由於握把部70與第二彎折部68皆為彈性材質所製成，因此可被上蓋525下壓而與第一平台58以及第二平台62平行放置。值得注意的是，此時後牆521之高度H係大於第一平台58、第二平台62以及第一彎折部60共同之厚度T。於本實施例中，高度H係可為4mm且厚度T小於4mm，意即與先前技術中相比，本創作之固定機構56所需要之機構空間更小，因此得以解決先前技術中採用轉軸構件而佔用過多空間之問題。

而當欲拆卸目前所安裝之介面卡54時，請參考第2圖、第3圖、第7圖至第9圖，可先將機殼52之上蓋525拆離機殼52，接著以第8圖所示之一箭頭方向拉起握把部70，此時握把部70會以第二彎折部68為樞軸樞轉並帶動第二平台62與扣合部64，當第二平台62與扣合部64向上移動時，開槽643會受開孔541與安裝孔527向內擠壓，而使得扣合部64得以通過開孔541與安裝孔527，最後第二平台62會繼續以第一彎折部60為樞軸相對於第一平台58樞轉，則扣合部64會完全脫離開孔541與安裝孔527，如第7圖所示。接著使用者即可更換所需之介面卡54。另外值得一提的是，機殼52內可安裝複數個介面卡54以及複數個固定機構56，且各固定機構56係可單獨固定相對應之介面卡54於機殼52上；此外，本創作亦可設計各固定機構56之第一平台58係彼此互相連接，意即各 固定機構56可同時安裝或拆卸於機殼52，但各固定機構56之扣合部64係可各自單獨固定於相對應之介面卡54，其作用原理相同於上述實施例，於此便不再詳述。

相較於先前技術，本創作採用一體成型之固定機構，將固定機構之第一平台透過固定部固定於機殼上，並在介面卡安裝於機殼內後，以第一彎折部為樞軸樞轉第二平台與扣合部，以使扣合部扣合於介面卡之開孔與機殼之安裝孔，進而達到不需使用螺絲即可固定介面卡之目的。因此解決了先前技術中固定機構需要使用螺絲，或轉軸構件佔用空間較大且轉軸構件常因結構強度不足而容易損壞之問題。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

50‧‧‧電子裝置

52‧‧‧機殼

521‧‧‧後牆

523‧‧‧孔洞

525‧‧‧上蓋

527‧‧‧安裝孔

54‧‧‧介面卡

541‧‧‧開孔

56‧‧‧固定機構

58‧‧‧第一平台

60‧‧‧第一彎折部

62‧‧‧第二平台

621‧‧‧下壓部

64‧‧‧扣合部

641‧‧‧導角結構

643‧‧‧開槽

66‧‧‧固定部

661‧‧‧卡勾元件

68‧‧‧第二彎折部

70‧‧‧握把部

D‧‧‧最大外徑

D1、D2‧‧‧孔徑

H‧‧‧高度

T‧‧‧厚度

第1圖為本創作實施例電子裝置之內部元件示意圖。

第2圖為本創作實施例固定機構之結構示意圖。

第3圖為本創作實施例固定機構另一視角之結構示意圖。

第4圖為本創作實施例第一平台固定於機殼之結構示意圖。

第5圖為本創作實施例介面卡尚未完全插入機殼內部之結構示意圖。

第6圖為本創作實施例介面卡完全插入機殼內部之結構示意圖。

第7圖為本創作實施例固定機構固定介面卡前之結構示意圖。

第8圖為本創作實施例固定機構固定介面卡後之結構示意圖。

第9圖為本創作實施例機殼蓋上上蓋之剖面示意圖。

56‧‧‧固定機構

58‧‧‧第一平台

60‧‧‧第一彎折部

62‧‧‧第二平台

621‧‧‧下壓部

64‧‧‧扣合部

641‧‧‧導角結構

643‧‧‧開槽

66‧‧‧固定部

661‧‧‧卡勾元件

68‧‧‧第二彎折部

70‧‧‧握把部

Claims (20)

1. 一種用來固定一介面卡於一電子裝置之固定機構，該固定機構包含有：一第一平台，其係固定於該電子裝置之一機殼上；一第一彎折部，其係連接於該第一平台；一第二平台，其一端係連接於該第一彎折部，該第二平台係以該第一彎折部為樞軸相對於該第一平台樞轉；以及一扣合部，其係設置於該第二平台之一側，當該第二平台相對於該第一平台樞轉，該扣合部扣合於該介面卡與該機殼，以使該介面卡固定於該機殼上。
2. 如請求項1所述之固定機構，另包含有一固定部，其係連接於該第一平台之底部，該固定部係用來固定該第一平台於該電子裝置之該機殼上。
3. 如請求項2所述之固定機構，其中該固定部包含有兩卡勾元件，其係分別設置於該第一平台之該底部之兩側且分別用來卡合於該機殼之兩孔洞。
4. 如請求項2所述之固定機構，其中該固定部與該第一平台為一體成型。
5. 如請求項1所述之固定機構，其中該第二平台之該側上更包含有一下壓部，當該扣合部扣合於該介面卡與該機殼時，該下壓部下壓該介面卡。
6. 如請求項1所述之固定機構，另包含有： 一第二彎折部，其係連接於該第二平台之另一端；以及一握把部，其係連接於該第二彎折部，該握把部係以該第二彎折部為樞軸相對於該第二平台樞轉。
7. 如請求項6所述之固定機構，其中該第一平台、該第二平台、該第一彎折部、該第二彎折部、該扣合部與該握把部係為一體成型且由彈性材質所組成。
8. 如請求項6所述之固定機構，其中該扣合部上形成有一導角結構，其係用來導引該扣合部扣合於該介面卡之一開孔與該機殼之一安裝孔。
9. 如請求項8所述之固定機構，其中該扣合部上形成有一開槽，其係於該扣合部穿過該介面卡之該開孔以及該機殼之該安裝孔時受該開孔與該安裝孔向內擠壓，以使得該扣合部通過該開孔與該安裝孔。
10. 如請求項9所述之固定機構，其中該扣合部之一最大外徑大於該安裝孔之一孔徑與該開孔之一孔徑，且該扣合部係由彈性材質所組成。
11. 一種電子裝置，其固定一介面卡於其內，該電子裝置包含有：一機殼；以及一固定機構，其係用來固定於該介面卡於該機殼上，該固定機構包含有：一第一平台，其係固定於該電子裝置之該機殼上；一第一彎折部，其係連接於該第一平台；一第二平台，其一端係連接於該第一彎折部，該第二平台係 以該第一彎折部為樞軸相對於該第一平台樞轉；以及一扣合部，其係設置於該第二平台之一側，當該第二平台相對於該第一平台樞轉，該扣合部扣合於該介面卡與該機殼，以使該介面卡固定於該機殼上。
12. 如請求項11所述之電子裝置，另包含有一固定部，其係連接於該第一平台之一底部，該固定部係用來固定該第一平台於該電子裝置之該機殼上。
13. 如請求項12所述之電子裝置，其中該固定部包含有兩卡勾元件，其係分別設置於該第一平台之該底部之兩側且分別用來卡合於該機殼之兩孔洞。
14. 如請求項12所述之電子裝置，其中該固定部與該第一平台為一體成型。
15. 如請求項11所述之電子裝置，其中該第二平台之該側上更包含有一下壓部，當該扣合部扣合於該介面卡與該機殼時，該下壓部下壓該介面卡。
16. 如請求項11所述之電子裝置，另包含：一第二彎折部，其係連接於該第二平台之另一端；以及一握把部，其係連接於該第二彎折部，該握把部係以該第二彎折部為樞軸相對於該第二平台樞轉。
17. 如請求項16所述之電子裝置，其中該第一平台、該第二平台、該第一彎折部、該第二彎折部、該扣合部與該握把部係為一體成型且由彈性材質所組成。
18. 如請求項16所述之電子裝置，其中該扣合部上形成有一導角結 構，其係用來導引該扣合部扣合於該介面卡之一開孔與該機殼之一安裝孔。
19. 如請求項18所述之電子裝置，其中該扣合部上形成有一開槽，其係於該扣合部穿過該介面卡之該開孔以及該機殼之該安裝孔時受該開孔與該安裝孔向內擠壓，以使得該扣合部通過該開孔與該安裝孔。
20. 如請求項19所述之電子裝置，其中該扣合部之一最大外徑大於該安裝孔之一孔徑與該開孔之一孔徑，且該扣合部係由彈性材質所組成。