CN2237303Y - 带插座的可控硅模块 - Google Patents

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Abstract

一种带插座的可控硅模块(带插座的固态继电器),属于电力电子技术领域,它与以往的可控硅模块不同,它增装了插座,将插座、可控硅元件和其他电阻、电容元件焊接在线路板上,封装在模块中,光耦可控硅元件插装在插座中。用这种方法封装成的模块在使用时,如光耦可控硅元件和可控硅元件其中任何一种损坏,另一种仍能利用,从而提高了可控硅模块的可靠性,降低了器件的损坏率,并能通过更换不同类型的光耦可控硅元件改变可控硅模块的特性(过零型或随机型)。

Description

带插座的可控硅模块
本实用新型所属电力电子技术领域。
可控硅模块(也称固态继电器)是一种将光耦可控硅元件,可控硅元件和其他电阻、电容元件封装在一起的功率开关器件,具有过零型和随机型两种。可控硅模块具有体积小,控制方便,开关速度快,能量损耗低,带负载能力强等优点,在世界各地得到广泛应用。由于可控硅模块是一个用多种电子元件封装在一起的器件,其中的光耦可控硅元件和可控硅元件比较娇嫩,遇到过电流,过电压情况时容易损坏,一旦这两种元件中任何一个元件损坏,整个模块就要报废,经济损失比较大。
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,在可控硅模块封装时,增装了插座,插座用以插装光耦可控硅元件。这样做能有效地提高可控硅模块的可靠性,降低器件的损坏率,不会因为光耦可控硅元件和可控硅元件中的任何一个元件损坏,整个模块报废,并能在插座上通过更换不同类型的光耦可控硅元件方便地改变可控硅模块的特性(过零型和随机型)。
本实用新型是通过下列技术方案来实现的;在封装可控硅模块时,增装了插座,将插座、可控硅元件和其他电阻、电容元件焊接在线路板上,封装在模块中,插座用以插装光耦可控硅元件。
用本实用新型封装的可控硅模块,与现有技术封装的模块相比,具有以下的优点。由于增装了插座,从而可以克服现有技术封装的可控硅模块因光耦可控硅元件或可控硅元件其中任何一种元件损坏,导致整个模块报废的现象,提高了可控硅模块的可靠性,降低了器件的损坏率,并能在插座上通过更换不同类型的光耦可控硅元件改变可控硅模块的特性(过零型或随机型)。
附图说明:
图1:带插座的可控硅模块(带插座的固态继电器)内部电路框图
图2:带插座的可控硅模块(带插座的固态继电器)剖视图
图3:带插座的可控硅模块(带插座的固态继电器)主视图
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步详细的描述:图1为本实用新型带插座的可控硅模块(带插座的固态继电器)的内部电路框图,从框图中可以看出,电路中增装了插座2,供光耦可控硅元件3插入用。图2为图3的剖视图,图3是带插座的可控硅模块(带插座的固态继电器)主视图,图2中:接线柱1,插座2,可控硅元件8焊接在装有其他电阻、电容的印刷线路板9上,可控硅元件8底面衬绝缘薄膜7固定在底板5上,然后装入模块外壳4中,将绝缘填充料6灌入模块外壳4中,插座2中插入光耦可控硅元件3,就成了带插座的可控硅模块。上述带插座的可控硅模块,可以是单向可控硅模块,两只单向可控硅反并联模块,或双向可控硅模块。

Claims (2)

1、一种带插座的可控硅模块,其特征在于这种模块中增装了插座,将插座、可控硅元件和其他电阻,电容元件焊接在线路板上,封装在模块中,光耦可控硅元件插装在插座上。
2、根据权利要求1所述的带插座的可控硅模块,其特征是可控硅模块可以是单向可控硅模块,两只单向可控硅反并联可控硅模块,或双向可控硅模块。
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