CN221582347U - 水温传感器芯片与插件焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是水温传感器芯片与插件焊接设备，其结构是双轴上料搬运机构位于插件上料振动盘出料端，放料翻转机构设置在双轴上料搬运机构下方，三轴放料平台位于放料翻转机构旁，放料翻转机构和三轴放料平台旁设A双轴搬运机构，成型压机位于三轴放料平台侧面，翻转送料机构位于成型压机另一侧，B双轴搬运机构位于三轴放料平台和翻转送料机构一端，激光焊接机构位于翻转送料机构上方，翻转送料机构靠近另一端侧面设有双轴视觉检测及NG搬运机构，翻转送料机构另一端靠近出料料带端部，翻转送料机构另一端和出料料带端部上方设三轴下料搬运机构。本实用新型的优点：实现了插件的自动上料及压合后的输送、焊接、检测和下料，可提高生产效率和质量。

Description

水温传感器芯片与插件焊接设备

技术领域

本实用新型涉及的是水温传感器芯片与插件焊接设备，属于水温传感器制造技术领域。

背景技术

水温传感器是汽车的重要部件之一，生产时水温传感器芯片与插件需要进行焊接。现有技术中，需要逐个手动放置插件与芯片然后进行焊接，效率较低，焊接后则需要目测检测，无法满足日益增长的生产需要。

实用新型内容

本实用新型提出的是水温传感器芯片与插件焊接设备，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，实现插件自动上料及成品自动检测。

本实用新型的技术解决方案：水温传感器芯片与插件焊接设备，其结构包括安装在机架上的插件上料振动盘、90°放料翻转机构、三轴放料平台、成型压机、翻转放料机构、激光焊接机构、双轴视觉检测及NG搬运机构和出料料带，其中双轴上料搬运机构一端位于插件上料振动盘出料端上方，90°放料翻转机构设置在双轴上料搬运机构下方，三轴放料平台位于90°放料翻转机构旁，90°放料翻转机构和三轴放料平台旁还设有A双轴搬运机构，成型压机位于三轴放料平台侧面，翻转送料机构位于成型压机另一侧，B双轴搬运机构一端位于三轴放料平台上方、另一端位于翻转送料机构一端上方，激光焊接机构位于翻转送料机构中部上方，翻转送料机构靠近另一端侧面设有双轴视觉检测及NG搬运机构，翻转送料机构另一端靠近出料料带端部，翻转送料机构另一端和出料料带端部上方设三轴下料搬运机构。工作时插件由插件上料振动盘上料，由双轴上料搬运机构逐个放置到90°放料翻转机构内由竖直状态切换为水平状态，然后由A双轴搬运机构取水平的插件到三轴放料平台上，由三轴放料平台放置到成型压机内，手动将芯片放入凹槽，然后成型压机进行芯片与插件的压合，压合完毕后由三轴放料平台取回，然后由B双轴搬运机构运至翻转送料机构上并恢复竖直，经过激光焊接机构焊接，然后由双轴视觉检测及NG搬运机构进行视觉检测，若为不良品则取下丢弃，否则继续向前运输由三轴下料搬运机构摆放到出料料带上进行成品出料。

本实用新型的优点：结构设计合理，实现了插件的自动上料，以及压合后的自动输送、焊接、检测和下料，可有效提高生产效率和产品质量。

附图说明

图1是本实用新型水温传感器芯片与插件焊接设备的俯视结构示意图。

图2是本实用新型水温传感器芯片与插件焊接设备隐藏A双轴搬运机构时的立体结构示意图。

图中的1是插件上料振动盘、2是双轴上料搬运机构、3是90°放料翻转机构、4是A双轴搬运机构、5是三轴放料平台、6是成型压机、7是B双轴搬运机构、8是翻转送料机构、81是直线模组、82是移动板、83是90°翻转放料架、9是激光焊接机构、10是双轴视觉检测及NG搬运机构、11是三轴下料搬运机构、12是出料料带。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，水温传感器芯片与插件焊接设备，其结构包括安装在机架上的插件上料振动盘1、90°放料翻转机构3、三轴放料平台5、成型压机6、翻转放料机构8、激光焊接机构9、双轴视觉检测及NG搬运机构10和出料料带12，其中双轴上料搬运机构2一端位于插件上料振动盘1出料端上方，90°放料翻转机构3设置在双轴上料搬运机构2下方，三轴放料平台5位于90°放料翻转机构3旁，90°放料翻转机构3和三轴放料平台5旁还设有A双轴搬运机构4，成型压机6位于三轴放料平台5侧面，翻转送料机构8位于成型压机6另一侧，B双轴搬运机构7一端位于三轴放料平台5上方、另一端位于翻转送料机构8一端上方，激光焊接机构9位于翻转送料机构8中部上方，翻转送料机构8靠近另一端侧面设有双轴视觉检测及NG搬运机构10，翻转送料机构8另一端靠近出料料带12端部，翻转送料机构8另一端和出料料带12端部上方设三轴下料搬运机构11。

根据以上结构，工作时，插件由插件上料振动盘1上料，由双轴上料搬运机构2逐个放置到90°放料翻转机构3内，90°放料翻转机构3内一次可放置两个插件，由竖直状态切换为水平状态，然后由A双轴搬运机构4一次取两个水平的插件到三轴放料平台5上，由三轴放料平台5放置到成型压机6内，手动将芯片放入凹槽，然后成型压机6一次进行两个芯片与插件的压合，压合完毕后由三轴放料平台5取回，然后由B双轴搬运机构7运至翻转送料机构8上，并恢复竖直，经过激光焊接机构9焊接，然后由双轴视觉检测及NG搬运机构10进行视觉检测，若为不良品则取下丢弃，否则继续向前运输由三轴下料搬运机构11摆放到出料料带12上进行成品出料，三轴下料搬运机构11可实现双排放料。

双轴上料搬运机构2包括水平设置的直线模组和与直线模组连接的气动升降机构及与气动升降机构连接的气动取料夹。

90°放料翻转机构3包括一对气动放料夹和驱动气动放料夹在竖直向上方向和水平朝向三轴放料平台5方向切换的气动转动驱动机构。

A双轴搬运机构4包括水平设置的直线模组和与直线模组连接的气动升降机构及与气动升降机构连接的一对气动取料夹。

三轴放料平台5包括三轴移动模组和安装在三轴移动模组上的一对气动取料夹。

成型压机6为现有技术，在三轴放料平台5将插件放入后，手动将芯片放入凹槽，然后进行两者的压合。

B双轴搬运机构7包括水平设置的直线模组和与直线模组连接的气动升降机构及与气动升降机构连接的一对气动取料夹。

翻转送料机构8包括直线模组81，直线模组81连接移动板82，移动板82上装有一对90°翻转放料架，90°翻转放料架包括一对气动放料夹和驱动气动放料夹在竖直向上方向和水平方向切换的气动转动驱动机构。

双轴视觉检测及NG搬运机构9包括水平设置的直线模组和与直线模组连接的气动升降机构及与气动升降机构连接的视觉检测装置和气动取料夹。

三轴下料搬运机构11包括三轴移动模组和连接三轴移动模组的气动取料夹。

以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.水温传感器芯片与插件焊接设备，其特征在于，包括安装在机架上的插件上料振动盘（1）、90°放料翻转机构（3）、三轴放料平台（5）、成型压机（6）、翻转送料机构（8）、激光焊接机构（9）、双轴视觉检测及NG搬运机构（10）和出料料带（12），其中双轴上料搬运机构（2）一端位于插件上料振动盘（1）出料端上方，90°放料翻转机构（3）设置在双轴上料搬运机构（2）下方，三轴放料平台（5）位于90°放料翻转机构（3）旁，90°放料翻转机构（3）和三轴放料平台（5）旁还设有A双轴搬运机构（4），成型压机（6）位于三轴放料平台（5）侧面，翻转送料机构（8）位于成型压机（6）另一侧，B双轴搬运机构（7）一端位于三轴放料平台（5）上方、另一端位于翻转送料机构（8）一端上方，激光焊接机构（9）位于翻转送料机构（8）中部上方，翻转送料机构（8）靠近另一端侧面设有双轴视觉检测及NG搬运机构（10），翻转送料机构（8）另一端靠近出料料带（12）端部，翻转送料机构（8）另一端和出料料带（12）端部上方设三轴下料搬运机构（11）。