CN221409446U - 气密性机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种气密性机箱，包括气密性的箱体、导热底板、散热组和第一密封圈；所述散热组包括多个固定在导热底板的底面上的散热片，所述导热底板的顶面设置有多个安装槽；所述箱体的底面设置有贯穿的散热口，所述导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上，所述散热组穿过散热口并伸出到箱体之外；所述第一密封圈围绕散热口布置，且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间。本实用新型可以在保障气密性的前提下，提升散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电力箱技术领域，尤其是一种气密性机箱。
背景技术
在一些特殊的使用场景下，需要传统的电力机箱、通讯机箱具有较高的气密性，由此产生了气密性机箱。由于机箱内集成有电路模块等发热器件，这些发热器件在工作时会产生较多热量，因此，机箱需要设置相应的散热措施。但是，现有的气密性机箱仅是在箱体的背侧面固定散热片，机箱内的热量需要先传导至箱体侧壁上，再向散热片传导，导致其散热效果有待提升。
实用新型内容
本实用新型提供一种气密性机箱，可以在保障气密性的前提下，提升散热效果。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型的实施例提供一种气密性机箱，包括气密性的箱体、导热底板、散热组和第一密封圈；所述散热组包括多个固定在导热底板的底面上的散热片，所述导热底板的顶面设置有多个安装槽；所述箱体的底面设置有贯穿的散热口，所述导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上，所述散热组穿过散热口并伸出到箱体之外；所述第一密封圈围绕散热口布置，且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间。
在一些实施例中，所述导热底板的底面围绕散热组设置有环槽，所述第一密封圈嵌设在环槽中。
在一些实施例中，所述导热底板的顶面设置有多个贯穿导热底板的穿孔，所述箱体的内底壁上设置有多个与穿孔相对应的安装柱，所述安装柱的顶面设置有与穿孔对接的连接孔；所述安装柱插接在穿孔中，所述穿孔中穿设有连接件，所述连接件的下端固定在连接孔中，以通过连接件将导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上。
在一些实施例中，所述连接件为螺钉，所述连接孔为螺纹孔。
在一些实施例中，所述散热口的边沿设置有多个向箱体外侧凸出的翻边，所述翻边围设在散热组的外侧。
在一些实施例中，所述箱体底面的两端均设置有向下延伸的支撑板，所述支撑板上设置有多个贯穿支撑板的透气槽。
在一些实施例中，两块支撑板的下端均垂直连接有安装底板，所述安装底板上设置有多个安装孔。
在一些实施例中，所述安装孔包括圆形安装孔和方形安装孔。
在一些实施例中，所述箱体顶面设置有开口，所述箱体上铰接有可封盖或打开开口的箱门，所述箱门的内侧面围绕开口设置有第二密封圈。
在一些实施例中，所述散热组所包括的散热片均彼此平行设置，且相邻散热片之间的间距相等。
本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型的导热底板的顶面设置有多个安装槽，电路模块等发热部件用于固定在安装槽中，进而可以通过导热底板直接向散热片传热，而不是通过箱体侧壁间接向散热片传热，热传递的效率更高，散热效果更好；同时，第一密封圈围绕散热口布置，且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间，由此提升了导热底板与箱体的内底壁之间的密封性，保障了箱体的气密性。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的气密性机箱的分解示意图；
图2为本实用新型一种实施例的导热底板和散热组的结构示意图；
图3为本实用新型一种实施例的箱门的结构示意图。
其中，附图标记为：
箱体100，散热口110，安装柱120，翻边130，支撑板140，透气槽141，安装底板150，安装孔151；
导热底板200，安装槽210，环槽220，穿孔230，连接件240；
散热组300，散热片310；
第一密封圈410，第二密封圈420；
箱门500。
具体实施方式
本实用新型提供以下参照附图的描述来帮助全面理解如权利要求及其等同物所限定的本实用新型的各种实施例。描述包括各种具体细节以帮助理解，但这些细节应被视为只是示范性的。因此，本领域技术人员将会认识到，在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，能够对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。
在本实用新型的描述中，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
应理解，当一个元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“连接”时，该元件可直接与另一元件连接，或者在该元件和另一元件之间可以有居间的元件(例如，第三元件)。
本实用新型的实施例提供一种气密性机箱，如图1-3所示，包括气密性的箱体100、导热底板200、散热组300和第一密封圈410。散热组300包括多个固定在导热底板200的底面上的散热片310，导热底板200可以导热，以通过散热片310来进行散热。导热底板200的顶面设置有多个安装槽210，诸如电路模块等发热器件可以固定在安装槽210。箱体100的底面设置有贯穿的散热口110，导热底板200紧贴固定在箱体100的内底壁(即箱体内腔的底壁)上，散热组300穿过散热口110并伸出到箱体100之外。这样，发热器件可以通过导热底板200直接向散热片310传热，相比于差传统方式，发热器件与导热底板200的距离更近，且导热底板200可以选用导热率更高的材料制成，不限于箱体100固定的材料，这使得热传递的效率更高，从而提升了散热效果。同时，第一密封圈410围绕散热口110布置，且第一密封圈410垫设在导热底板200和箱体100的内底壁之间，由此提升了导热底板200与箱体100的内底壁之间的密封性，防止从散热口110处漏气，保障了箱体100的气密性。因此，本实施例可以做到在保障箱体100的气密性的前提下，提升箱体100的散热效果。
在一些实施例中，导热底板200的底面围绕散热组300设置有环槽220，第一密封圈410嵌设在环槽220中。一方面，环槽220可对第一密封圈410起到定位的作用，限制第一密封圈410在导热底板200的底面滑动，使其保持在合适的位置。另一方面，可以减小垫设在导热底板200的底面和箱体100的内底壁之间的那部分第一密封圈410的体积，使得导热底板200的底面更容易紧贴箱体100的内底壁。
在一些实施例中，导热底板200的顶面设置有多个贯穿导热底板200的穿孔230，箱体100的内底壁上设置有多个与穿孔230相对应的安装柱120，安装柱120的顶面设置有与穿孔230对接的连接孔。安装柱120插接在穿孔230中，穿孔230中穿设有连接件240，连接件240的下端固定在连接孔中，以通过连接件240将导热底板200紧贴固定在箱体100的内底壁上。由于箱体100的底壁的厚度较薄，如果连接孔直接开设在箱体100的底壁上，必然要贯穿箱体100的底壁，这会增大连接孔处的密封难度，增加了漏气的风险。本实施例是将连接孔开设在安装柱120上，无需在箱体100的底壁上开孔，这样就无需为连接孔设置密封措施，保障了气密性。同时，安装柱120是插接在穿孔230中，这就避免了与导热底板200发生干涉，使得导热底板200的底面能够紧贴箱体100的内底壁。
进一步的，连接件240为螺钉，连接孔为螺纹孔，通过旋拧即可将螺钉旋入螺纹孔中，操作起来更加简单，方便了导热底板200的安装和拆卸。
在一些实施例中，散热口110的边沿设置有多个向箱体100外侧凸出的翻边130，翻边130围设在散热组300的外侧。翻边130可以增加散热口110的边沿的结构强度，使散热口110的边沿不容易变形。同时，可以避免散热口110的边沿刮伤散热片310和导热底板200。
在一些实施例中，箱体100底面的两端均设置有向下延伸的支撑板140，支撑板140上设置有多个贯穿支撑板140的透气槽141，支撑板140将箱体100的底面抬起一起高度，避免散热片310触碰到箱体100的安装面。透气槽141可以供气体流通，散热片310散发的热气可以通过透气槽141散开，以进一步提升散热效果。
在一些实施例中，两块支撑板140的下端均垂直连接有安装底板150，安装底板150上设置有多个安装孔151，以通过安装孔151将整个箱体100固定到指定的安装面上。具体的，可使用螺钉穿过安装孔151，进而固定箱体100。
进一步的，安装孔151包括圆形安装孔和方形安装孔，这样可以适用于不同的安装环境，通用性更强。
在一些实施例中，箱体100顶面设置有开口，箱体100上铰接有可封盖或打开开口的箱门500，在打开箱门500后，可以在箱体100内安装电力或通讯部件，在关闭箱门500后，使箱体100保持气密。箱门500的内侧面围绕开口设置有第二密封圈420，以提升开口处的密封性，进一步保障箱体100的气密性。
在一些实施例中，散热组300所包括的散热片310均彼此平行设置，且相邻散热片310之间的间距相等，这使得散热片310的分布更加均匀，散热效果更好。
在以上描述和权利要求中使用的术语和字词不受限于字面含义，而只是被申请人用来使得能够对于本实用新型有清楚、一致的理解。因此，本领域技术人员应当清楚，提供以上对本实用新型的各种实施例的描述只是为了说明，而不是为了限制如所附权利要求及其等同物所限定的本实用新型。
Claims (10)
1.一种气密性机箱，其特征在于：包括气密性的箱体、导热底板、散热组和第一密封圈；所述散热组包括多个固定在导热底板的底面上的散热片，所述导热底板的顶面设置有多个安装槽；所述箱体的底面设置有贯穿的散热口，所述导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上，所述散热组穿过散热口并伸出到箱体之外；所述第一密封圈围绕散热口布置，且第一密封圈垫设在导热底板和箱体的内底壁之间。
2.根据权利要求1所述的气密性机箱，其特征在于：所述导热底板的底面围绕散热组设置有环槽，所述第一密封圈嵌设在环槽中。
3.根据权利要求1所述的气密性机箱，其特征在于：所述导热底板的顶面设置有多个贯穿导热底板的穿孔，所述箱体的内底壁上设置有多个与穿孔相对应的安装柱，所述安装柱的顶面设置有与穿孔对接的连接孔；所述安装柱插接在穿孔中，所述穿孔中穿设有连接件，所述连接件的下端固定在连接孔中，以通过连接件将导热底板紧贴固定在箱体的内底壁上。
4.根据权利要求3所述的气密性机箱，其特征在于：所述连接件为螺钉，所述连接孔为螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的气密性机箱，其特征在于：所述散热口的边沿设置有多个向箱体外侧凸出的翻边，所述翻边围设在散热组的外侧。
6.根据权利要求1-5任一项所述的气密性机箱，其特征在于：所述箱体底面的两端均设置有向下延伸的支撑板，所述支撑板上设置有多个贯穿支撑板的透气槽。
7.根据权利要求6所述的气密性机箱，其特征在于：两块支撑板的下端均垂直连接有安装底板，所述安装底板上设置有多个安装孔。
8.根据权利要求7所述的气密性机箱，其特征在于：所述安装孔包括圆形安装孔和方形安装孔。
9.根据权利要求1-5任一项所述的气密性机箱，其特征在于：所述箱体顶面设置有开口，所述箱体上铰接有可封盖或打开开口的箱门，所述箱门的内侧面围绕开口设置有第二密封圈。
10.根据权利要求1-5任一项所述的气密性机箱，其特征在于：所述散热组所包括的散热片均彼此平行设置，且相邻散热片之间的间距相等。
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