CN221373830U - 一种应用于多晶硅压缩机的填料结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰以及末端填料盒，所述填料法兰与所述末端填料盒之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒以及后段填料盒，所述前段填料盒内分别设有切向环组以及密封环组，所述填料法兰的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，本实用新型涉及多晶硅压缩机填料结构技术领域，本实用新型的填料采用无水冷结构，杜绝漏水隐患；较原有传统结构相比，由充氮调整为充氢，从而填料漏气可以进行回收，避免浪费，提高经济效益，同时氢气可以更有效的带走摩擦热；设置双漏气回收，解决工艺介质中含颗粒物的影响，提高密封环的使用寿命；密封环及弹簧全新设计，延长环组的使用寿命，减小摩擦热的产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及多晶硅压缩机密封填料技术领域，具体为一种应用于多晶硅压缩机的填料结构。
背景技术
多晶硅压缩机是一种应用于多晶硅生产工艺的专属压缩机，其最终产品可为半导体产业、电子信息业、太阳能光伏业提供高质量的基础原料，对应的化工产品可应用于制造晶体管、整流二极管、可控硅、太阳能电池、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等终端产品。多晶硅介质中不可避免的含有硅粉，进而导致多晶硅压缩机活塞密封件、填料密封件的使用寿命短于其他工艺气压缩机，造成多晶硅压缩机频繁检修，额外增加多晶硅生产企业的运行成本。
现有填料采用通水结构，并采用橡胶O形圈密封冷却水，因工艺介质中含有腐蚀性，易造成冷却水泄漏，从而危害生产及对填料相关零部件的腐蚀；填料设置充氮，氮气会渗入到漏气回收系统中，因工艺介质中不含有氮气，因参入氮气后会影响多晶硅产品纯度，故造成填料漏气无法回收，造成大量浪费；填料仅设置一道漏气回收无法有效适应颗粒物，造成填料磨损速率过快，检修更换密封环过于频繁，使用不方便。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，解决了现有填料易漏水、使用寿命短的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰以及末端填料盒，所述填料法兰与所述末端填料盒之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒以及后段填料盒，所述前段填料盒内分别设有切向环组以及密封环组，所述后段填料盒内设有密封环组，所述填料法兰的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，所述前段填料盒与所述后段填料盒之间形成周向设置的若干高压漏气回收口，相邻的所述前段填料盒以及相邻的后段填料盒之间均通过定位销依次连接。
优选的，所述前段填料盒的数量为4个，且内部由左到右依次设有第二切向环组、第三切向环组、第一密封环组以及第二密封环组，所数据后段填料盒的数量为5个，且内部由左到右依次设有第三密封环组、第四密封环组、第五密封环组、第六密封环组以及第七密封环组，所述填料法兰内设有第一切向环组，所述末端填料盒内设有节流环组。
优选的，所述切向环组以及密封环组采用三瓣式结构，并通过拉伸弹簧箍紧。
优选的，所述节流环组为整环结构。
优选的，所述充氢口通过通道与所述第三切向环组的前段填料盒连通。
有益效果
本实用新型公开了一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，具备以下有益效果：
1、本实用新型的填料采用无水冷结构，杜绝漏水隐患；
2、本实用新型的填料结构较原有传统结构相比，由充氮调整为充氢，从而填料漏气可以进行回收，避免浪费，提高经济效益，同时氢气可以更有效的带走摩擦热；
3、本实用新型的填料设置双漏气回收，解决工艺介质中含颗粒物的影响，提高密封环的使用寿命；
4、本实用新型的填料中的密封环及弹簧全新设计，延长环组的使用寿命，减小摩擦热的产生。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、第一切向环组；2、第二切向环组；3、第三切向环组；4、第一密封环组；5、第二密封环组；6、第三密封环组；7、第四密封环组；8、第五密封环组；9、第六密封环组；10、第七密封环组；11、节流环组；12、末端填料盒；13、后段填料盒；14、定位销；15、前段填料盒；16、填料法兰。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰16以及末端填料盒12，所述填料法兰16与所述末端填料盒12之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒15以及后段填料盒13，所述前段填料盒15内分别设有切向环组以及密封环组，所述后段填料盒13内设有密封环组，所述填料法兰16的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，所述前段填料盒15与所述后段填料盒13之间形成周向设置的若干高压漏气回收口，相邻的所述前段填料盒15以及相邻的后段填料盒13之间均通过定位销14依次连接。
本实施例进一步设置为，所述前段填料盒15的数量为4个，且内部由左到右依次设有第二切向环组2、第三切向环组3、第一密封环组4以及第二密封环组5，所数据后段填料盒13的数量为5个，且内部由左到右依次设有第三密封环组6、第四密封环组7、第五密封环组8、第六密封环组9以及第七密封环组10，所述填料法兰16内设有第一切向环组1，所述末端填料盒12内设有节流环组11。
本实施例进一步设置为，所述切向环组以及密封环组采用三瓣式结构，并通过拉伸弹簧箍紧。
本实施例进一步设置为，所述节流环组11为整环结构。
本实施例进一步设置为，所述充氢口通过通道与所述第三切向环组3的前段填料盒15连通。
通过本领域技术人员，将本案中的零部件依次进行连接，具体连接以及操作顺序，应参考下述工作原理，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程。
实施例：本申请的填料采用无水冷结构，通过更改结构的全新设计，减少摩擦热的产生，同时通过气缸内冷却水间接冷却填料，既能满足填料的冷却需求，又可以有效隔绝工艺介质与水的接触；
填料采用两段分体式结构，高压段与低压段分别安装，分别采用定位销组成一组，便于填料的拆检，可以有效缩小填料的拆检空间；
低压漏气回收口作为接口1在第一道环组后从填料法兰端面引出，充氢口作为接口2从填料法兰端面注入到第三个环组后，高压漏气回收口作为接口3是两段填料的分界，为周向的漏气槽，应从缸体或缸座位置引出；
通过设计高压、低压两组漏气回收口，高压漏气回收口连通至回收系统或压缩机入口等低背压系统，填料泄漏气被完全回收，无泄漏及浪费，填料漏气至高压漏气回收口后，将连同绝大部分颗粒物一同进入回收系统，避免进一步对低压段填料造成影响，低压漏气回收用以回收氢封的氢气，避免向隔室、曲轴箱内泄漏；
填料气封采用纯净氢气形成氢封，用以阻止工艺气泄露至填料低压侧，氢封位置氢气渗入高压漏气回收不影响回收，不会污染工艺介质，氢气比热容远高于氮气，可以有效带走摩擦热；
填料环弹簧选用大中径、小丝径结构，有效减少弹簧力，降低填料环与活塞杆之间的比压，从而减少填料环磨损速率、减少摩擦热的产生；
增加三瓣填料环间隙及径向厚度，增加填料环磨损余量，延长填料环使用寿命；
根据气缸内排气压力的不同，选择高压段的填料环组数量及型式，当压力较高时，可以适当增加填料环数量及填料环组成。
根据进气压力或漏气回收系统的压力不同，低压段填料环数量可适当增加或减少。
根据不同的多晶硅工艺或不同工艺段使用的多晶硅压缩机，介质的参杂程度不同，粉末的多少可适当增加节流环的数量。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，包括填料法兰(16)以及末端填料盒(12)，其特征在于，所述填料法兰(16)与所述末端填料盒(12)之间沿活塞杆轴线方向设有若干前段填料盒(15)以及后段填料盒(13)，所述前段填料盒(15)内分别设有切向环组以及密封环组，所述后段填料盒(13)内设有密封环组，所述填料法兰(16)的端面上分别设有低压漏气回收口以及充氢口，所述前段填料盒(15)与所述后段填料盒(13)之间形成周向设置的若干高压漏气回收口，相邻的所述前段填料盒(15)以及相邻的后段填料盒(13)之间均通过定位销(14)依次连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述前段填料盒(15)的数量为4个，且内部由左到右依次设有第二切向环组(2)、第三切向环组(3)、第一密封环组(4)以及第二密封环组(5)，所数据后段填料盒(13)的数量为5个，且内部由左到右依次设有第三密封环组(6)、第四密封环组(7)、第五密封环组(8)、第六密封环组(9)以及第七密封环组(10)，所述填料法兰(16)内设有第一切向环组(1)，所述末端填料盒(12)内设有节流环组(11)。
3.根据权利要求1所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述切向环组以及密封环组采用三瓣式结构，并通过拉伸弹簧箍紧。
4.根据权利要求2所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述节流环组(11)为整环结构。
5.根据权利要求2所述的一种应用于多晶硅压缩机的填料结构，其特征在于，所述充氢口通过通道与所述第三切向环组(3)的前段填料盒(15)连通。
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