CN221354819U - 电子组件、电池包和用电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子组件、电池包和用电装置，电子组件包括电子元件和散热构件，散热构件的内部设有散热通道，散热构件构造成与电子元件的外部形状相配合，以使散热构件与电子元件的外部紧贴。根据本实用新型，借助于散热构件，可以将热量从电子元件处朝向四周散热，迅速释放电子元件的热量，达到电子元件散热的效果，提高散热效率，防止电子元件的温度过高，保证电子元件的正常使用以及用电装置的使用寿命；并且散热构件与电子元件的外部形状相配合，能够便于安装和固定至电子元件，并使散热构件容易地紧贴电子元件的外部，装配结构简单，装配操作容易进行。

Description

电子组件、电池包和用电装置

技术领域

本实用新型涉及电子的技术领域，具体而言涉及一种电子组件、电池包和用电装置。

背景技术

现有的诸如电池包等用电装置中设置有电子元件，例如保险丝等元件，电子元件在用电装置工作时一般会产生很多热量，如果热量不能及时从电子元件处朝向四周散热的话，会影响电子元件的使用，进而影响用电装置使用寿命。

现有技术中，通常采用风扇或其他散热件对用电装置进行整体散热，而对于电子元件位置处产生的热量，没有进行单独散热的设计。

因此，需要一种电子组件、电池包和用电装置，以至少部分地解决以上问题。

实用新型内容

在实用新型的内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种电子组件，所述电子组件包括：

电子元件；以及

散热构件，所述散热构件的内部设有散热通道，所述散热构件构造成与所述电子元件的外部形状相配合，以使所述散热构件与所述电子元件的外部紧贴。

可选地，所述散热构件通过局部弯曲形成与所述电子元件的外部形状相配合的构造。

可选地，所述散热构件为首尾相连的闭环构件。

可选地，所述散热构件为开环构件并通过辅助构件首尾相连以形成闭环构件。

可选地，所述电子元件沿第一方向布置，所述散热构件在横向于所述第一方向的第二方向套设于所述电子元件的外部。

可选地，所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述两个构件侧部中的至少一个具有朝向所述电子元件弯曲的限位部，所述限位部在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

可选地，所述电子组件还包括固定座，所述电子元件设置于所述固定座，所述散热构件沿所述第二方向套设于所述电子元件和所述固定座两者的外部。

可选地，所述固定座间隔设置有卡接部，所述散热构件在所述第一方向上夹于所述卡接部之间。

可选地，所述卡接部的端部具有朝向所述散热构件凸出的扣钩，所述散热构件通过扣钩压紧于所述电子元件的外部；并且/或者

所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述卡接部设置于所述两个构件侧部中的至少一个处，并且在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

可选地，所述电子元件包括导电部和绝缘部，所述导电部的两端用于电连接，所述绝缘部包覆所述导电部除了两端之外的部分，所述散热构件与所述绝缘部的外部紧贴。

可选地，所述散热构件的至少与所述电子元件紧贴的导热面设置有绝缘层。

可选地，所述散热构件的背离所述电子元件的非导热面设置有保护层。

可选地，所述散热构件的散热通道内填装有导热介质，所述导热介质包括气体和液体中的一者。

可选地，所述散热构件的材料为柔性的导热金属。

根据本实用新型的另一方面提供了一种电池包，所述电池包包括外壳和根据上述任一方面所述的电子组件，所述电子组件位于所述外壳的内部。

根据本实用新型的再一方面提供了一种用电装置，所述用电装置包括根据上述任一方面所述的电子组件和/或电池包。

根据本实用新型的电子组件、电池包和用电装置，设置了内部有散热通道的散热构件，散热构件紧贴电子元件，能够有效地将电子元件的热量传递到散热构件，由此，借助于散热构件，可以将热量从电子元件处朝向四周散热，迅速释放电子元件的热量，达到电子元件散热的效果，提高散热效率，防止电子元件的温度过高，保证电子元件的正常使用以及用电装置的使用寿命；并且散热构件与电子元件的外部形状相配合，能够便于安装和固定至电子元件，并使散热构件容易地紧贴电子元件的外部，装配结构简单，装配操作容易进行。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。

附图中：

图1为根据本实用新型的一个实施方式的电子组件的立体图；

图2为图1中所示的电子组件的立体图，其中移除了散热构件；

图3为图1中所示的散热构件的立体图；

图4为图1中所示的电子组件的俯视图；

图5为图1中所示的电子组件的另一视角的立体图。

附图标记说明：

1电子组件

2导电部件

3紧固件

10电子元件

11导电部

12绝缘部

20固定座

21螺钉柱

22卡接部

23扣钩

30散热构件

31构件侧部

32构件端部

33限位部

D1第一方向

D2第二方向

D3第三方向

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的描述。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟悉的特殊细节。本实用新型的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

本实用新型中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。

需要说明的是，本文中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明目的，并非限制。

现在，将参照附图更详细地描述根据本实用新型的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本实用新型的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员。

图1至图5示意性地示出了本实用新型提供的一种电子组件1。该电子组件1用于用电装置。

如图1和图2所示，电子组件1包括电子元件10和固定座20，电子元件10能够设置于固定座20。一个示例为，用电装置包括电子组件和具有外壳的电池包，电子元件10可以位于电池包的外壳内部。另一个示例为，电子组件1可以不设于电池包的外壳内部。电子元件10可以为保险丝、继电器或者电路板等任何电子元件。图示实施方式示意性地示出了作为电子元件10的保险丝。电子元件10的两端用于电连接，具体地，固定座20间隔设置有螺钉柱21，电子元件10的两端分别与对应的导电部件2连接在一起，例如通过诸如螺钉等紧固件3固定至固定座20的螺钉柱21。当然，电子元件10与导电部件2的连接方式不限于此。

为了电子元件10能够散热，电子组件1还包括散热构件30。散热构件30的内部设有散热通道。散热构件30构造成与电子元件10的外部形状相配合，以使散热构件30与电子元件10的外部能够紧贴。散热构件30在安装之前可以是长条形、弧形等形状，在安装时具体根据电子元件10的特点进行调整设置，从而可以使散热构件30形成开坏或闭环的环形形状。本方案的散热构件30是一体构件，其自身内部中空形成散热通道。例如图示实施方式示意性地示出了散热构件30为管状构件。

一个示例为，如图示实施方式，散热构件30可以为首尾相连的闭环构件。散热构件30例如通过一体成型、焊接、粘接等任何合适方式将散热构件30构造成闭环的环形形状。

另一个示例为，散热构件30可以为开环构件并通过辅助构件首尾相连以形成闭环构件。例如示例性地，辅助构件可以为磁吸构件，通过吸力将散热构件30的首尾连接在一起。

散热构件30紧贴电子元件10，能够有效地将电子元件10的热量传递到散热构件30，由此，借助于散热构件30，可以将热量从电子元件10处朝向四周散热，迅速释放电子元件10的热量，达到电子元件10散热的效果，提高散热效率，防止电子元件10的温度过高，保证电子元件10的正常使用以及用电装置的使用寿命；并且散热构件30与电子元件10的外部形状相配合，能够便于安装和固定至电子元件10，并使散热构件30容易地紧贴电子元件10的外部，装配结构简单，装配操作容易进行。

散热构件30的散热通道内填装有导热介质。导热介质可以包括气体和液体中的一者。一个示例为，导热介质为稀有气体，例如氦气。电子元件10产生的热量能够在散热构件30与电子元件10紧贴位置被导热介质快速吸收，导热介质在吸收热量后局部温度升高，热量能够快速从温度较高的导热介质传递至温度较低的导热介质，加快电子元件10的散热。

散热构件30的材料为柔性的导热金属，例如铜等任何合适的柔性金属。铜具有良好的导热性能，能够更好地传递电子元件10的热量；并且具有良好的柔性，能够容易地弯曲折叠，以便形成所需形状的环形。

散热构件30能够通过局部弯曲形成与电子元件10的外部形状配合的构造。例如，散热构件30在安装之前没有特定的形状，在安装时，将散热构件30局部弯曲，形成与电子元件10的外部适配的形状，有利于散热构件30的固定以及与电子元件10的紧贴。散热构件30的厚度可以大于等于2mm，例如可以为2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm等任意合适值，可选地，散热构件30的厚度在2mm～4mm的范围内。

电子元件10沿第一方向D1布置，散热构件30在横向于第一方向D1的第二方向D2套设于电子元件10的外部。需要说明的是，本文使用的术语“横向”是指不平行，例如第一方向D1不平行于第二方向D2。可选地，第一方向D1垂直于第二方向D2。

散热构件30能够沿第二方向D2套设于电子元件10和固定座20两者的外部。对于尺寸较小的电子元件10，散热构件30套在电子元件10与固定座20两者外部，有利于散热构件30的固定，避免散热构件30相对于电子元件10移动。对于尺寸较大的电子元件10，如果需要和/或期望，散热构件30可以单独套设于电子元件10。

如图3所示，散热构件30构造成大致长方形。散热构件30包括在第二方向D2上相对设置的两个构件侧部31和在与第一方向D1垂直的第三方向D3上相对设置的两个构件端部32。两个构件侧部31可以彼此平行或大致平行，两个构件端部32可以彼此平行或大致平行。当然，如果需要和/或期望，例如根据电子元件10和/或固定座20的外部形状，两个构件侧部31可以相对倾斜，不平行，两个构件端部32可以相对倾斜，不平行。

两个构件侧部31中的至少一个具有朝向电子元件10弯曲的限位部33，返回参见图1，限位部33在第二方向D2上与电子元件10的外部抵接。当散热构件30套设于电子元件10之后，可以通过局部弯曲散热构件30使散热构件30在第二方向D2上紧贴电子元件10，由此一方面增加了与电子元件10的接触面积，有利于更好地散热，提高散热效率；另一方面防止散热构件30相对于电子元件10在第二方向D2上移动。在一个示例中，例如图示实施方式，两个构件侧部31中的一个设置有限位部33，两个构件侧部31中的另一个不设置限位部33。在一个未示出的示例中，两个构件侧部31中两个可以都设置有限位部33。

可选地，限位部33位于散热构件30的角部处，散热构件30的结构简单，有利于散热构件30小型化。当然，如果需要和/或期望，限位部33也可以单独或同时位于散热构件30的构件侧部31的中部，这种设置更适用于尺寸较大的电子元件10。

具体地，电子元件10包括导电部11和绝缘部12。导电部11的两端用于电连接，具体是与导电部件2一起固定至固定座20的螺钉柱21。绝缘部12包覆导电部11除了两端之外的部分，以便将导电部11与散热构件30电绝缘，保证电连接的稳定和安全。散热构件30能够与绝缘部12的外部紧贴，由此导电部11产生的热量经由绝缘部12传递至散热构件30。绝缘部12包覆于导电部11的在第三方向D3上相反的表面。换句话说，导电部11在第三方向D3上的两侧均设置有绝缘部12，绝缘部12通过诸如螺钉等多个紧固件3将导电部11及其两侧的绝缘部12固定在一起，使得导电部11夹于其两侧的绝缘部12之间。

散热构件30的至少与电子元件10紧贴的导热面设置有绝缘层(未示出)。一个示意性的示例为，采用绝缘云母形成绝缘层。绝缘云母例如粘接至散热构件30的该导热面。由此，可以进一步将导电部11与散热构件30电绝缘，保证电连接的稳定和安全。如图4所示，散热构件30位于电子元件10在第一方向D1上的中部。

可选地，散热构件30的背离电子元件的非导热面可以设置有保护层。保护层可以具有各种防护功能，例如防尘、除静电和/或防摔等。可以在非导热面上设置绝缘材料和/或缓冲减震材料等，以保护散热构件使其不会遭受损坏。

如图2和图5所示，固定座20可以间隔设置有卡接部22，卡接部22从固定座20沿第三方向D3延伸。例如图示实施方式示意性地示出了两个卡接部22。散热构件30在第一方向D1上夹于卡接部22之间。借助于卡接部22，可以防止散热构件30相对于电子元件10在第一方向D1上移动，使散热构件30的固定更稳定可靠。

卡接部22的端部具有朝向散热构件30凸出的扣钩23，散热构件30通过扣钩23压紧于电子元件10的外部。具体地，卡接部22的一端部连接至固定座20，另一端部具有扣钩23。扣钩23位于散热构件30的构件端部32的外侧，并在第一方向D1上朝向构件端部32凸出。扣钩23抵接于构件端部32的外表面，以将构件端部32压紧于电子元件10的外部。由此，借助于扣钩23，可以防止散热构件30相对于电子元件10在第三方向D3上移动，使散热构件30的固定更稳定可靠。

卡接部22设置于两个构件侧部31中的至少一个处，并且在第二方向D2上与电子元件10的外部抵接。在一个示例中，例如图示实施方式，两个构件侧部31中的一个设置有限位部33，两个构件侧部31中的另一个处设置有卡接部22。在一个未示出的示例中，两个构件侧部31中两个处可以都设置有卡接部22。

用电装置还包括承托部件，例如托盘。当将电子组件1装配至用电装置中时，带有散热构件30和电子元件10的固定座20固定至承托部件。散热构件30夹于承托部件与卡接部22的扣钩23之间，以便借助于接触压力而在第三方向D3上平稳固定。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。

Claims (16)

1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：

电子元件；以及

散热构件，所述散热构件的内部设有散热通道，所述散热构件构造成与所述电子元件的外部形状相配合，以使所述散热构件与所述电子元件的外部紧贴，

其中，所述散热构件的散热通道内填装有导热介质，所述导热介质包括气体和液体中的一者。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件通过局部弯曲形成与所述电子元件的外部形状相配合的构造。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件为首尾相连的闭环构件。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件为开环构件并通过辅助构件首尾相连以形成闭环构件。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述电子元件沿第一方向布置，所述散热构件在横向于所述第一方向的第二方向套设于所述电子元件的外部。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述两个构件侧部中的至少一个具有朝向所述电子元件弯曲的限位部，所述限位部在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

7.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括固定座，所述电子元件设置于所述固定座，所述散热构件沿所述第二方向套设于所述电子元件和所述固定座两者的外部。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述固定座间隔设置有卡接部，所述散热构件在所述第一方向上夹于所述卡接部之间。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述卡接部的端部具有朝向所述散热构件凸出的扣钩，所述散热构件通过扣钩压紧于所述电子元件的外部。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件包括在所述第二方向上相对设置的两个构件侧部，所述卡接部设置于所述两个构件侧部中的至少一个处，并且在所述第二方向上与所述电子元件的外部抵接。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子元件包括导电部和绝缘部，所述导电部的两端用于电连接，所述绝缘部包覆所述导电部除了两端之外的部分，所述散热构件与所述绝缘部的外部紧贴。

12.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件的至少与所述电子元件紧贴的导热面设置有绝缘层。

13.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件的背离所述电子元件的非导热面设置有保护层。

14.根据权利要求1至10中的任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热构件的材料为柔性的导热金属。

15.一种电池包，其特征在于，所述电池包包括外壳和根据权利要求1至14中的任一项所述的电子组件，所述电子组件位于所述外壳的内部。

16.一种用电装置，其特征在于，所述用电装置包括根据权利要求1至14中的任一项所述的电子组件和/或根据权利要求15的电池包。