CN221299721U - 一种可实现零间隙压合装置 - Google Patents

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苏伟
陆永荣
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Micron Optoelectronics Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型涉及触摸屏压合技术领域,具体为一种可实现零间隙压合装置,包括用来压合两层硬板的上层盖子和下层底板,其中两层硬板叠放在上层盖子和下层底板之间,所述上层盖子为中间掏空的板体结构,且上层盖子接触硬板的一面为软胶皮,所述上层盖子中间设置用于注入细颗粒的入料通槽,本实用新型能够对第一硬板和第二硬板进行挤压贴合,会很好填充凹凸位置使压合更加平整,避免有空气残留在第一硬板和第二硬板的中间,确保触摸屏的质量。

Description

一种可实现零间隙压合装置
技术领域
本实用新型涉及触摸屏压合技术领域,具体为一种可实现零间隙压合装置。
背景技术
超大尺寸电容式触摸屏领域,电容式触摸屏主要由两块硬板组成,在将两块硬板进行贴合的时候,一般是由两块硬板夹着抽真空方式,或者用一块厚玻璃在上面压着,使其平整,前者由于产品尺寸和宽幅过大,中间空气无法很好排出,导致部分区域不平整,后者均是如此还存在上层盖板制程翘曲公差问题,无法实现两块硬板完美压合,会存在一定的缝隙。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可实现零间隙压合装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可实现零间隙压合装置,包括用来压合两层硬板的上层盖子和下层底板,其中两层硬板叠放在上层盖子和下层底板之间,所述上层盖子为中间掏空的板体结构,且上层盖子接触硬板的一面为软胶皮,所述上层盖子中间设置用于注入细颗粒的入料通槽。
优选的,所述板体结构的大小与硬板大小相同,且板体结构的底面等高贴在硬板表面。
优选的,两层所述硬板为第一硬板和第二硬板,第一硬板和第二硬板贴合。
优选的,所述入料通槽为圆柱形入料管。
优选的,所述软胶皮固定在上层盖子正对硬板的一面,其会随着细颗粒的落入慢慢的贴合硬板向外呈扩散式压合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在将触摸屏底板和触摸屏上板进行贴合时,从中间开时注入细颗粒,利用颗粒缓慢流动性慢慢向四周流动,使其触摸屏底板和触摸屏上板之间的空气很好排出,在填充完成后会形成一块完整的压合板,可自行填充不平的位置,避免有空气残留确保触摸屏的质量。
附图说明
图1为触摸屏底板和触摸屏上板压合过程示意图。
图2为触摸屏底板和触摸屏上板压合完成后示意图。
图中:1下层底板、2上层盖子、3第一硬板、4第二硬板、5入料管。
具体实施方式
下面为了加深对本实用新型的理解和认识,将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述和介绍,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,并非对本实施例进行任何形式上的限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种可实现零间隙压合装置,包括用来压合两层硬板的上层盖子2和下层底板1,其中两层硬板叠放在上层盖子2和下层底板1之间,上层盖子2为中间掏空的板体结构,且上层盖子2接触硬板的一面为软胶皮,上层盖子2中间设置用于注入细颗粒的入料通槽,板体结构的大小与硬板大小相同,且板体结构的底面等高贴在硬板表面,两层硬板为第一硬板3和第二硬板4,第一硬板3和第二硬板4贴合,入料通槽为圆柱形入料管5,软胶皮固定在上层盖子2正对硬板的一面,其会随着细颗粒的落入慢慢的贴合硬板向外呈扩散式压合,使得软胶皮下端中间先接触第一硬板3,从而对第一硬板3的中间先进行挤压,从第一硬板3和第二硬板4的中间部位开始排气,随着填充物增加,第一硬板3和第二硬板4中间的气体会慢慢往边缘排走,填充完成时会形成一个完整的覆盖面,细微颗粒具有很好的流动性,会很好填充凹凸位置使压合更加平整,完成压合后,真空会把颗粒物抽走,完成压合剥离。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,但需要强调的是:以上描述仅是本实用新型实施例的使用方式的介绍和描述,并非对本实用新型作任何形式上的限制。对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种可实现零间隙压合装置,其特征在于:包括用来压合两层硬板的上层盖子(2)和下层底板(1),其中两层硬板叠放在上层盖子(2)和下层底板(1)之间,所述上层盖子(2)为中间掏空的板体结构,且上层盖子(2)接触硬板的一面为软胶皮,所述上层盖子(2)中间设置用于注入细颗粒的入料通槽。
2.根据权利要求1所述的一种可实现零间隙压合装置,其特征在于:所述板体结构的大小与硬板大小相同,且板体结构的底面等高贴在硬板表面。
3.根据权利要求2所述的一种可实现零间隙压合装置,其特征在于:两层所述硬板为第一硬板(3)和第二硬板(4),第一硬板(3)和第二硬板(4)贴合。
4.根据权利要求1所述的一种可实现零间隙压合装置,其特征在于:所述入料通槽为圆柱形入料管(5)。
5.根据权利要求3所述的一种可实现零间隙压合装置,其特征在于:所述软胶皮固定在上层盖子(2)正对硬板的一面,其会随着细颗粒的落入慢慢的贴合硬板向外呈扩散式压合。
CN202322985424.5U 2023-11-06 一种可实现零间隙压合装置 Active CN221299721U (zh)

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