CN221262385U - 用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，环境光传感器芯片焊接在基板上，环境光传感器芯片的光感面背离基板方向，光感面包括光感区域、及环绕于光感区域的边框区域，边框区域上方设置环绕于光感区域、且光感区域上方为开口中空的灌封结构，灌封结构一端粘接于边框区域、另一端粘接于显示屏背面的泡棉胶，灌封结构与粘接的泡棉胶合围于光感区域与显示屏之间的空隙形成空腔防护光感区域。通过本技术方案提供光固化成型技术设置灌封框架，再在灌封框架里灌胶形成灌封结构的解决方案，能解决现有点胶技术溢胶过大和点胶过厚致多器件或胶条脱落、环境光传感器芯片安装不良的技术问题，提高点胶精度。

Description

用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板生产技术领域，具体涉及用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构。

背景技术

智能终端、可穿戴设备中，LCD面板背光的耗电约占设备总耗电量的40％，如果能让背光亮度随着环境光亮度而发生改变将带来很多好处：在相对较暗的环境中，可透过降低显示器亮度节省电力，同时还能缓解用户的视觉疲劳，改善用户的体验。环境光传感器芯片已被广泛应用，用来提供环境光亮度的相关信息，以支持背光LED电源电路。在这种设置中，环境光传感器芯片被置于显示器屏幕的背面，这里间距狭窄，对FPC、器件及安装的精度要求相当高。其中，环境光传感器的点胶技术要求很高，在安装时，环境光传感器芯片的光感面对着显示屏且需留有空腔供光线射入光感面，由此需要在光感区域的四周点胶，通过点胶与显示屏背面的泡棉胶底粘接形成密合的空腔，使污物无法进入空腔影响光线进入，由于安装间距狭窄，如果四周点胶的溢胶过大，容易污染板面、至多器件或胶脱落；如果点胶过厚，则影响外壳安装的平整性、引起环境光传感器芯片的安装不良，因此需要提高点胶精度。

实用新型内容

本实用新型通过光固化成型技术设置灌封框架，再在框架里灌胶形成灌封结构的解决方案，以解决现有点胶技术溢胶过大和点胶过厚致点胶精度不够、环境光传感器芯片安装不良的技术问题。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：

本实用新型提供用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，环境光传感器芯片焊接在基板上，环境光传感器芯片的光感面背离基板方向，光感面包括光感区域、及环绕于光感区域的边框区域，边框区域上方设置环绕于光感区域、且光感区域上方为开口中空的灌封结构，灌封结构一端粘接于边框区域、另一端粘接于显示屏背面的泡棉胶，灌封结构与粘接的泡棉胶合围于光感区域与显示屏之间的空隙形成空腔防护光感区域，从而保持空腔密合状态防止污物进入影响光线射入光感区域。

优选地，灌封结构由相对平行设置的两条灌封框架、及充满于两条灌封框架之间的灌封胶组成，使形成的胶条溢胶宽度和胶层厚度的控制精度较高。

选选地，所述灌封框架为光固化成型结构，使胶条外表尺寸精度高、支撑性好。

优选地，灌封结构为底部与边框区域形状吻合、开口中空的一体成型胶条，一体成型胶条为点胶成型结构或光固化成型结构，一体成型工艺简单。

优选地，灌封结构的溢胶宽度不超过0.3mm。

优选地，灌封结构的顶部与相对应的基板表面之间的距离不超过基板的元器件限高，保持外壳安装的平整性和产品的质量稳定性。

优选地，基板为可穿戴设备FPC。

优选地，灌封结构的内壁上及环境光传感器芯片的光感区域表面涂敷氟化物荧光粉溶液，提高光吸收效率。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型采用在环境光传感器芯片的边框区域设置由灌封框架和灌封胶组成的尺寸精度高的灌封结构胶条，能与显示屏背面的泡棉胶和环境光传感器芯片的边框区域粘接，在环境光传感器芯片和显示屏之前合围形成空腔，防护污物进入空腔影响光线射到光感区域。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的环境光传感器芯片连接到基板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的环境光传感器芯片光感面的分区结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的环境光传感器芯片灌封框架结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的环境光传感器芯片灌封结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的环境光传感器芯片连接与灌封结构的爆炸结构示意图；

附图标记：

1-基板；2-环境光传感器芯片；21-光感区域；22-边框区域；3-灌封结构；31-灌封框架；32-灌封胶。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

请参考图1-图5，本实用新型公开用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，环境光传感器芯片2焊接在基板1上，环境光传感器芯片2的光感面背离基板1方向，光感面包括光感区域21、及环绕于光感区域21的边框区域22，边框区域22上方设置环绕于光感区域21、且光感区域21上方为开口中空的灌封结构3，灌封结构3一端粘接于边框区域22、另一端粘接于显示屏背面的泡棉胶，灌封结构3与粘接的泡棉胶合围于光感区域21与显示屏之间的空隙形成空腔防护光感区域。

具体地，环境光传感器芯片2的光感面需要面向显示屏背面，且与显示屏背面形成空腔使光线能穿过显示屏照射到环境光传感器芯片2光感面上。为了能保护光感面上的空腔进入污物影响光感面吸收光线，也为了保护光感面不受损伤，往往通过点胶技术在环境光传感器芯片2的边框区域点胶形成胶条，胶条四周合围，上部开口中空，在与显示屏进行安装时，将胶条与显示屏背面的泡胶棉粘合，从而由环境光传感器芯片2、合围于环境光传感器芯片2的边框区域22上方的胶条、粘接于胶条的泡胶棉、显示屏共同形成空腔，环境光线穿过显示屏照射到环境光传感器芯片2的光感面上从而感知环线光线的强度。由于智能消费设备、可穿戴设备显示屏和环境光传感器芯片2之间和周围的空间狭窄，采用常规的点胶技术往往精度不足，至溢胶过大或点胶过厚，为了提高点胶精度，使符合智能消费设备、可穿戴设备的需要，本方案采用灌封结构，提高胶条精度。

进一步地，灌封结构3由相对平行设置的两条灌封框架31、及充满于两条灌封框架31之间的灌封胶32组成。灌封框架31为光固化成型结构。

具体地，光固化成型技术是较成熟的3D打印技术，由于具有成型过程自动化程度高、制作原型表面质量好、尺寸精度高以及能够实现比较精细的尺寸成型等特点，利用光固化成型技术制作灌封框架31，尺寸精度高，框架支撑性好，再在灌封框架31之间灌注胶32，形成的胶条具有较好的韧性和粘附力，胶条质量稳定。

进一步地，灌封结构3为底部与边框区域22形状吻合、开口中空的一体成型胶条。一体成型胶条为点胶成型结构或光固化成型结构。

具体地，通过采用一体成型点胶技术、或采用3D打印光固化成型胶条，也可满足点胶精度的要求，且具有胶条质量稳定、附着性好的优势。需要说明的，胶条可以采用3D打印灌封框架、再灌注胶水的灌封结构，也可以采用3D打印结构一体成型，两种方法各有优劣，可根据生产条件和形成的胶条精度满足客户要求的具体条件选择。

进一步地，灌封结构3的溢胶宽度不超过0.3mm。灌封结构3的顶部与相对应的基板1表面之间的距离不超过基板1的元器件限高。以使点胶精度满足可穿戴设备的安装使用。

具体地，在线路板上安装元器件，会对元器件限高，其原因在于，封装外壳后电子产品整体会更簿，也不会浪费电子元件的内部空间。而环境光传感器芯片与显示器间的距离是有限制的，因此对胶高度有限制。

进一步地，基板1为可穿戴设备FPC。一般来说，环境光传感器芯片2可安装于可穿戴设备FPC上，也可以安装在其它基板1上，具体根据客户端的需求设定。

进一步地，灌封结构3的内壁上及环境光传感器芯片2的光感区域21表面涂敷氟化物荧光粉溶液。

具体地，氟化物荧光粉能对应不同波长的不可见光进行吸收，从而使人眼可见的可视环境光进入光感区被更好的吸收，提高环境光强度的检测效率。

需要说明的是，本方案所说的灌封结构，其合围光感区域的形状与边框区域的表面形状一致，不局限于柱状方形、圆形或其他形状。相应的，显示屏背面粘贴的泡棉胶其形状位置与边框区域的表面形状对应，从而使灌封结构胶条与泡棉胶能密合粘接。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“其”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (9)

1.用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，所述环境光传感器芯片(2)焊接在基板(1)上，所述环境光传感器芯片(2)的光感面背离基板(1)方向，其特征在于，

所述光感面包括光感区域(21)、及环绕于光感区域(21)的边框区域(22)，

所述边框区域(22)上方设置环绕于光感区域(21)、且光感区域(21)上方为开口中空的灌封结构(3)，

所述灌封结构(3)一端粘接于边框区域(22)、另一端粘接于显示屏背面的泡棉胶，所述灌封结构(3)与粘接的泡棉胶合围于光感区域(21)与显示屏之间的间隙形成空腔防护光感区域。

2.根据权利要求1所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述灌封结构(3)由相对平行设置的两条灌封框架(31)、及充满于两条灌封框架(31)之间的灌封胶(32)组成。

3.根据权利要求2所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述灌封框架(31)为光固化成型结构。

4.根据权利要求1所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述灌封结构(3)为底部与边框区域(22)形状吻合、开口中空的一体成型胶条。

5.根据权利要求4所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述一体成型胶条为点胶成型结构或光固化成型结构。

6.根据权利要求1所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述灌封结构(3)的溢胶宽度不超过0.3mm。

7.根据权利要求1所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述灌封结构(3)的顶部与相对应的基板(1)表面之间的距离不超过基板(1)的元器件限高。

8.根据权利要求1所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述基板(1)为可穿戴设备FPC。

9.根据权利要求1所述的用于可穿戴设备的环境光传感器芯片灌封结构，其特征在于，所述灌封结构(3)的内壁上及环境光传感器芯片(2)的光感区域(21)表面涂敷氟化物荧光粉溶液。