CN221246765U - 电子元器件引脚折弯治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子元器件引脚折弯治具，包括：底座，在底座的顶部固定安装有一支撑壳体，且在该支撑壳体的外壁上设置有一用于传输器件的输送带，位于第一连接架的上方设置有一内部具有压刀的驱动仓，驱动仓相对于第一连接架的一侧开设有一第一滑槽，位于该第一滑槽的内部且在压刀的外壁上设置有第二滑槽，第一支板与第三支板之间设置有一液压杆，此液压杆的活动端与第三支板固定连接，位于第三支板下方设置有一与底压板配合的压板，且在此压板与第三支板之间设置有若干个压杆，所述输送带具有供器件安装的凹槽。本实用新型电子元器件引脚折弯治具可以同时对多个器件的引脚进行折弯，大大提高了整体的加工效率。

Description

电子元器件引脚折弯治具

技术领域

本实用新型涉及二极管加工技术领域，尤其涉及一种电子元器件引脚折弯治具。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件。常见的电子元器件有二极管、三极管、电容器、电感器等。在部分电子元器件的安装过程中，需要对器件的引脚进行折弯处理，例如二极管、MOS管等。

经检索，中国专利公开号为CN114289634B的专利，公开了一种贴片二极管的引脚折弯成型装置，涉及电子元件加工设备技术领域，包括底部机构、内折机构、外折机构、加工机构、滑动机构。交错安装的两组斜轨上滑动安装有两组收放组，滑动机构的两端分别与收放组连接，内折机构和外折机构分别设置在滑动机构上，加工机构设置在两个斜轨交错位置的上方，固定弧盘上设置有两组固定组，挤压弧盘上设置有两组挤压组，挤压组和固定组交错分布在支架上，外折机构将待折弯的贴片二极管送至下压组下方，挤压弧盘驱动挤压组挤压引脚；内折机构上设置有两个内折模具，外折机构上设置有两个外折组，折弯形状由外折组转变成内折模具过程中，固定弧盘驱动固定组固定贴片二极管，将引脚折弯成不同的形状。

上述装置通过内折机构和外折机构对器件的引脚进行折弯，但是，该装置一次只能对一个器件的引脚进行折弯，导致装置的加工效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子元器件引脚折弯治具，该电子元器件引脚折弯治具可以同时对多个器件的引脚进行折弯，大大提高了整体的加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子元器件引脚折弯治具，包括：底座，在所述底座的顶部固定安装有一支撑壳体，且在该支撑壳体的外壁上设置有一用于传输器件的输送带，在支撑壳体的侧壁上固定安装有一顶部设置有底压板的第一连接架，所述底压板位于器件引脚的下方；

位于所述第一连接架的上方设置有一内部具有压刀的驱动仓，所述驱动仓用于驱动压刀下压并将器件引脚沿底压板侧壁折弯，且驱动仓相对于第一连接架的一侧开设有一第一滑槽，位于该第一滑槽的内部且在所述压刀的外壁上设置有第二滑槽，位于此第二滑槽的上方固定安装有一第一支板，所述第二滑槽内活动卡接有第三支板，所述第一支板与第三支板之间设置有一液压杆，此液压杆的活动端与第三支板固定连接，位于所述第三支板下方设置有一与底压板配合的压板，且在此压板与第三支板之间设置有若干个压杆。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，位于所述驱动仓的外壁上固定安装有一滑动连接有限位杆的第二支板，且所述限位杆的底部固定连接有所述压板，位于此压板与第二支板之间且在限位杆的外壁上套设有一弹簧。

2. 上述方案中，所述输送带具有供器件安装的凹槽。

3. 上述方案中，所述驱动仓与底座之间通过一支撑架固定连接。

4. 上述方案中，所述第二支板关于液压杆的轴线对称设置。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型电子元器件引脚折弯治具，其在支撑壳体的侧壁上固定安装有一顶部设置有底压板的第一连接架，位于第一连接架的上方设置有一内部具有压刀的驱动仓，位于第一滑槽的内部且在压刀的外壁上设置有第二滑槽，第一支板与第三支板之间设置有一液压杆，位于第三支板下方设置有一与底压板配合的压板，且在此压板与第三支板之间设置有若干个压杆，通过输送带的凹槽对器件的引脚进行初步限位的同时，带动器件的引脚进行移动，当移动至压板下方时，若干个器件的引脚同时位于压板与底压板之间，通过驱动仓带动压刀下移、液压杆驱动压板下移，使得在下移过程中，压板预先将器件的引脚固定，接着通过压刀将器件的引脚沿底压板的侧壁折弯，可以同时对多个器件的引脚进行折弯，大大提高了整体的加工效率，还提高了引脚的位置精度，改善了加工效果。

附图说明

附图1为本实用新型电子元器件引脚折弯治具的结构示意图；

附图2为本实用新型电子元器件引脚折弯治具的局部结构示意图。

以上附图中：101、驱动仓；102、第一滑槽；103、第一支板；104、第二支板；105、限位杆；106、弹簧；107、底压板；108、第一连接架；109、压板；110、液压杆；111、第三支板；112、压杆；113、压刀；114、第二滑槽；2、底座；3、支撑壳体；4、输送带；5、凹槽；6、支撑架；7、止挡块。

实施方式

通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。

实施例1：一种电子元器件引脚折弯治具，包括：底座2，在所述底座2的顶部固定安装有一支撑壳体3，且在该支撑壳体3的外壁上设置有一用于传输器件的输送带4，在支撑壳体3的侧壁上固定安装有一顶部设置有底压板107的第一连接架108，所述底压板107位于器件引脚的下方；

将器件的引脚放置在输送带的凹槽内，器件的引脚随着输送带移动，当器件的引脚移动至底压板的上方时，利用底压板对引脚进行夹持，压刀对引脚进行折弯；

位于所述第一连接架108的上方设置有一内部具有压刀113的驱动仓101，所述驱动仓101用于驱动压刀113下压并将器件的引脚沿底压板107侧壁折弯，且驱动仓101相对于第一连接架108的一侧开设有一第一滑槽102，位于该第一滑槽102的内部且在所述压刀113的外壁上设置有第二滑槽114，位于此第二滑槽114的上方固定安装有一第一支板103，所述第二滑槽114内活动卡接有第三支板111，所述第一支板103与第三支板111之间设置有一液压杆110，此液压杆110的活动端与第三支板111固定连接，位于所述第三支板111下方设置有一与底压板107配合的压板109，且在此压板109与第三支板111之间设置有若干个压杆112；

在压刀下移过程中，通过第一支板带动压杆压制位于驱动仓外壁的压板，拉伸弹簧，直至压板按压在位于底压板上的引脚上，对其进行压制固定，此时压刀并未接触引脚位置，压板按压到位后，液压杆同步泄压，压刀继续下压进行折弯，从而实现折弯前的校正以及折弯时的按压，保障折弯精度和折弯效果，通过较长的底压板可对多个半导体器件的引脚进行同时夹持，从而可实现压刀对多个半导体器件的引脚的同时折弯。

位于上述驱动仓101的外壁上固定安装有一滑动连接有限位杆105的第二支板104，且上述限位杆105的底部固定连接有上述压板109，位于此压板109与第二支板104之间且在限位杆105的外壁上套设有一弹簧106。

上述输送带4具有供器件安装的凹槽5。

上述驱动仓101与底座2之间通过一支撑架6固定连接。

上述第二支板104关于液压杆110的轴线对称设置。

上述压杆112设置有两个，且两个压杆112关于液压杆110的轴线对称设置。

实施例2：一种电子元器件引脚折弯治具，包括：底座2，在所述底座2的顶部固定安装有一支撑壳体3，且在该支撑壳体3的外壁上设置有一用于传输器件的输送带4，在支撑壳体3的侧壁上固定安装有一顶部设置有底压板107的第一连接架108，所述底压板107位于器件引脚的下方；

通过输送带的凹槽对器件的引脚进行初步限位的同时，带动器件的引脚进行移动，当移动至压板下方时，若干个器件的引脚同时位于压板与底压板之间，通过驱动仓带动压刀下移、液压杆驱动压板下移，使得在下移过程中，压板预先将器件的引脚固定；

位于所述第一连接架108的上方设置有一内部具有压刀113的驱动仓101，所述驱动仓101用于驱动压刀113下压并将器件的引脚沿底压板107侧壁折弯，且驱动仓101相对于第一连接架108的一侧开设有一第一滑槽102，位于该第一滑槽102的内部且在所述压刀113的外壁上设置有第二滑槽114，位于此第二滑槽114的上方固定安装有一第一支板103，所述第二滑槽114内活动卡接有第三支板111，所述第一支板103与第三支板111之间设置有一液压杆110，此液压杆110的活动端与第三支板111固定连接，位于所述第三支板111下方设置有一与底压板107配合的压板109，且在此压板109与第三支板111之间设置有若干个压杆112；

接着通过压刀将器件的引脚沿底压板的侧壁折弯，既提高了引脚的位置精度，改善了加工效果，还可以同时对多个器件的引脚进行折弯，大大提高了整体的加工效率。

位于上述驱动仓101的外壁上固定安装有一滑动连接有限位杆105的第二支板104，且上述限位杆105的底部固定连接有上述压板109，位于此压板109与第二支板104之间且在限位杆105的外壁上套设有一弹簧106。

上述输送带4具有供器件安装的凹槽5。

上述驱动仓101与底座2之间通过一支撑架6固定连接。

上述限位杆105的上端安装有一止挡块7。

工作原理为：

使用时，将器件的引脚放置在输送带的凹槽内，器件的引脚随着输送带移动，当器件的引脚移动至底压板的上方时，利用底压板对引脚进行夹持，压刀对引脚进行折弯时，在压刀下移过程中，通过第一支板带动压杆压制位于驱动仓外壁的压板，拉伸弹簧，直至压板按压在位于底压板上的引脚上，对其进行压制固定，此时压刀并未接触引脚位置，压板按压到位后，液压杆同步泄压，压刀继续下压进行折弯，从而实现折弯前的校正以及折弯时的按压，保障折弯精度和折弯效果，通过较长的底压板可对多个半导体器件的引脚进行同时夹持，从而可实现压刀对多个半导体器件的引脚的同时折弯。

采用上述电子元器件引脚折弯治具时，其通过输送带的凹槽对器件的引脚进行初步限位的同时，带动器件的引脚进行移动，当移动至压板下方时，若干个器件的引脚同时位于压板与底压板之间，通过驱动仓带动压刀下移、液压杆驱动压板下移，使得在下移过程中，压板预先将器件的引脚固定，接着通过压刀将器件的引脚沿底压板的侧壁折弯，既提高了引脚的位置精度，改善了加工效果，还可以同时对多个器件的引脚进行折弯，大大提高了整体的加工效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电子元器件引脚折弯治具，包括：底座（2），其特征在于：在所述底座（2）的顶部固定安装有一支撑壳体（3），且在该支撑壳体（3）的外壁上设置有一用于传输器件的输送带（4），在支撑壳体（3）的侧壁上固定安装有一顶部设置有底压板（107）的第一连接架（108），所述底压板（107）位于器件引脚的下方；

位于所述第一连接架（108）的上方设置有一内部具有压刀（113）的驱动仓（101），所述驱动仓（101）用于驱动压刀（113）下压并将器件的引脚沿底压板（107）侧壁折弯，且驱动仓（101）相对于第一连接架（108）的一侧开设有一第一滑槽（102），位于该第一滑槽（102）的内部且在所述压刀（113）的外壁上设置有第二滑槽（114），位于此第二滑槽（114）的上方固定安装有一第一支板（103），所述第二滑槽（114）内活动卡接有第三支板（111），所述第一支板（103）与第三支板（111）之间设置有一液压杆（110），此液压杆（110）的活动端与第三支板（111）固定连接，位于所述第三支板（111）下方设置有一与底压板（107）配合的压板（109），且在此压板（109）与第三支板（111）之间设置有若干个压杆（112）。

2.根据权利要求1所述的电子元器件引脚折弯治具，其特征在于：位于所述驱动仓（101）的外壁上固定安装有一滑动连接有限位杆（105）的第二支板（104），且所述限位杆（105）的底部固定连接有所述压板（109），位于此压板（109）与第二支板（104）之间且在限位杆（105）的外壁上套设有一弹簧（106）。

3.根据权利要求1所述的电子元器件引脚折弯治具，其特征在于：所述输送带（4）具有供器件安装的凹槽（5）。

4.根据权利要求1所述的电子元器件引脚折弯治具，其特征在于：所述驱动仓（101）与底座（2）之间通过一支撑架（6）固定连接。