CN221178311U - 电路板组件与电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电路板组件与电子设备，通过在电路板组件上用于安装可拆卸的存储卡或身份识别卡的卡座外增设屏蔽罩，可以实现对于存储卡或身份识别卡在读写过程中产生的电磁波的阻断和屏蔽，避免对电子设备中其他电子器件的工作产生电磁干扰。同时，本实用新型实施例的电路板组件通过合理的器件布置，有利于在电子设备的体积较小的情况下实现较好的电磁屏蔽效果，有利于保证电子设备的正常工作。

Description

电路板组件与电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件与电子设备。

背景技术

随着微电子技术、通信技术等相关科技的快速发展，电子产品日益成为人们生活中不可或缺的设备，而具有无线通信功能的电子产品占据了非常重要的地位。具有无线通信功能的电子产品通常会设有用于无线信号传输的天线，而电子设备中的其他电子器件如中央处理器、闪存、功率放大器等在工作时会产生辐射干扰，影响天线的灵敏度。例如，存储器读写时产生的电磁干扰信号会对电子产品中的卫星定位天线产生干扰，影响定位精度。而在如今用户对电子产品的小型化的要求越来越高的背景下，电子产品的内部空间有限，很难通过增大天线与其他会产生电磁干扰的电子器件之间的距离的方式实现抗干扰的效果，因此，如何在电子产品有限的空间内实现良好的电磁屏蔽效果，成为了亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电路板组件与电子设备，有利于在有限的空间内实现较好的电磁屏蔽效果。

第一方面，本实用新型实施例提供一种电路板组件，电路板组件包括电路基板、卡座和屏蔽罩；电路基板有沿所述电路基板的厚度方向相背设置的顶表面和底表面，所述顶表面具有卡座安装区；卡座设置在所述卡座安装区并与所述电路基板电性连接，所述卡座具有插入口；屏蔽罩设置在所述顶表面并至少部分遮盖所述卡座，所述屏蔽罩包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述卡座安装区间隔相对设置，所述侧壁从所述顶壁的边缘向所述顶表面延伸，所述屏蔽罩在与所述插入口对应的位置设有开口。

在一些实施例中，所述顶表面具有第一覆铜层，所述第一覆铜层设置在所述卡座安装区的外侧，所述侧壁与所述第一覆铜层电性连接。

在一些实施例中，所述第一覆铜层延伸至所述顶表面与所述插入口相对应的一侧边缘。

在一些实施例中，所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分重叠。

在一些实施例中，所述插入口的法线平行于所述顶表面，所述电路基板具有连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述电路基板具有两个开槽，两个所述开槽分别设置在所述屏蔽罩的两侧，所述开槽沿平行于所述插入口的法线的方向延伸至所述侧表面，并且所述开槽贯通所述顶表面和所述底表面，所述开槽与所述卡座安装区间隔设置，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层分别延伸至所述开槽。

在一些实施例中，所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分重叠。

在一些实施例中，所述电路板组件还包括天线，与所述电路基板电性连接并设置在所述屏蔽罩外，所述天线设置的位置背离所述开口。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括外壳和电路板组件；所述外壳具有卡插孔；电路板组件设置在所述外壳内，所述电路板组件包括电路基板、卡座和屏蔽罩；电路基板具有沿所述电路基板的厚度方向相背设置的顶表面和底表面，所述顶表面具有卡座安装区；卡座设置在所述卡座安装区并与所述电路基板电性连接，所述卡座具有插入口；屏蔽罩设置在所述顶表面并至少部分遮盖所述卡座，所述屏蔽罩包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述卡座安装区间隔相对设置，所述侧壁从所述顶壁的边缘向所述顶表面延伸，所述屏蔽罩在与所述插入口对应的位置设有开口；其中，所述插入口和所述开口与所述卡插孔对准。

在一些实施例中，所述顶表面具有第一覆铜层，所述第一覆铜层设置在所述卡座安装区的外侧，所述侧壁与所述第一覆铜层电性连接。

在一些实施例中，所述第一覆铜层延伸至所述顶表面与所述卡插孔相对的一侧边缘。

在一些实施例中，所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分重叠。

在一些实施例中，所述电子设备还包括端盖，端盖与所述电路板组件可拆卸地连接，所述端盖具有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有端壁以及间隔相对设置的第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁从所述端壁沿不平行于所述端壁的方向延伸，所述屏蔽槽至少在所述第一壁和所述第二壁设置屏蔽结构；其中，所述端盖与所述电路板组件连接时，所述屏蔽罩至少部分容置于所述屏蔽槽，所述开口和所述插入口与所述端壁相对，所述第一壁设置在所述顶壁远离所述卡座的一侧并与所述顶壁至少部分相重叠，所述第二壁与所述第二覆铜层至少部分相重叠。

在一些实施例中，所述端盖还具有第三壁和第四壁，所述第三壁和所述第四壁间隔相对设置并分别与端壁连接；所述第三壁的一端连接至所述第一壁，另一端向靠近所述第二壁的方向延伸；所述第四壁的一端连接至所述第一壁，另一端向靠近所述第二壁的方向延伸；所述端盖与所述电路板组件连接时，所述第三壁和所述第四壁与所述侧壁相对设置。

在一些实施例中，所述插入口的法线平行于所述顶表面，所述电路基板具有连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述电路基板具有两个开槽，两个所述开槽分别设置在所述屏蔽罩的两侧，所述开槽沿平行于所述插入口的法线的方向延伸至所述侧表面，并且所述开槽贯通所述顶表面和所述底表面，所述开槽与所述卡座安装区间隔设置，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层分别延伸至所述开槽；所述第三壁和所述第四壁之间的距离与两个所述开槽之间的距离相等，所述第三壁和所述第四壁分别可拆卸地插入对应的所述开槽中。

在一些实施例中，所述第三壁和所述第四壁分别具有缺口，所述第三壁的缺口与所述第四壁的缺口相对设置；在垂直于所述端壁的方向上，所述第三壁在所述缺口处的长度以及所述第四壁在所述缺口处的长度小于所述第一壁的长度和所述第二壁的长度；所述端盖与所述电路板组件连接时，所述电路基板插设于所述第三壁的缺口和所述第四壁的缺口中，所述第一覆铜层与所述第三壁和所述第四壁相接触。

在一些实施例中，所述电子设备还包括端盖，端盖与所述电路板组件可拆卸地连接，所述端盖具有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有端壁以及间隔相对设置的第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁从所述端壁沿不平行于所述端壁的方向延伸，所述屏蔽槽至少在所述第一壁和所述第二壁设置屏蔽结构；所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分相重叠；其中，所述端盖与所述电路板组件连接时，所述屏蔽罩至少部分容置于所述屏蔽槽，所述开口和所述插入口与所述端壁相对，所述第一壁设置在所述顶壁远离所述卡座的一侧并与所述顶壁至少部分相重叠，所述第二壁与所述第二覆铜层至少部分相重叠。

在一些实施例中，所述电路板组件还包括天线，与所述电路基板电性连接并设置在所述屏蔽罩外，所述天线设置的位置背离所述开口。

在一些实施例中，所述电子设备为行车记录仪，所述天线包括卫星定位天线，所述卡座为存储卡座。

本实用新型实施例提供了一种电路板组件和电子设备，通过在电路板组件上的用于安装可拆卸的存储卡或身份识别卡的卡座外增设屏蔽罩，可以实现对于存储卡或身份识别卡在读写过程中产生的电磁波的阻断和屏蔽，避免对电子设备中包括天线在内的其他电子器件的工作产生电磁干扰。同时，本实用新型实施例的电路板组件通过合理的器件布置，有利于在电子设备的体积较小的情况下实现较好的电磁屏蔽效果，有利于保证电子设备的正常工作。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型一个实施例的电子设备的结构示意框图；

图2是本实用新型一个实施例的电子设备的结构示意图；

图3是本实用新型一个实施例的电路板组件的前视示意图；

图4是本实用新型一个实施例的电路板组件的向电路基板的顶表面观察的示意图；

图5是本实用新型一个实施例的电路板组件的向电路基板的底表面观察的示意图；

图6是本实用新型一个实施例的电路板组件的截面示意图；

图7是本实用新型一个实施例的端盖的结构示意图；

图8是本实用新型一个实施例的端盖的结构示意图；

图9是本实用新型另一个实施例的电路板组件的向电路基板的顶表面观察的示意图；

图10是本实用新型另一个实施例的电路板组件的前视示意图；

图11是本实用新型另一个实施例的电路板组件与端盖的连接示意图；

图12是本实用新型又一个实施例的电路板组件与端盖的连接示意图。

附图标记说明：

10-电路基板；11-顶表面；111-卡座安装区；112-第一覆铜层；12-底表面；121-第二覆铜层；13-侧表面；14-开槽；20-卡座；21-插入口；30-屏蔽罩；31-顶壁；32-侧壁；33-开口；40-端盖；41-第一壁；42-第二壁；43-第三壁；44-第四壁；45-屏蔽槽；46-端壁；47-缺口；50-电子设备；51-处理器；52-存储器；53-总线；54-输入/输出(I/O)装置；55-输入/输出(I/O)控制器；60-天线；70-外壳；71-卡插孔。

具体实施方式

以下基于实施例对本申请进行描述，但是本申请并不仅仅限于这些实施例。在下文对本申请的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本申请。为了避免混淆本申请的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

除非上下文明确要求，否则整个申请文件中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本实用新型实施例的电子设备50的示例可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书阅读器、行车记录仪、携带式定位终端、便携式多媒体播放器、便携式音乐播放器、智能可穿戴设备、数码相机、摄像机，等等。应当理解的是，本实用新型实施例中的电子设备50不仅限于上述设备，也可以是能够应用本实用新型实施例的技术方案的其他形式的电子设备50。

图1是本实用新型实施例的电子设备的结构示意框图。参照图1，电子设备50可以包括处理器51、存储器52、总线53、输入/输出(I/O)装置54。处理器51和存储器52通过总线53连接。存储器52适于存储处理器51可执行的指令或程序。处理器51可以是独立的微处理器51，也可以是一个或者多个微处理器51集合。由此，处理器51通过执行存储器52所存储的指令实现对于数据的处理和对于其它装置的控制。总线53将上述多个组件连接在一起，同时将上述组件连接到输入/输出(I/O)装置54。输入/输出(I/O)装置54可通过总线53将由用户通过输入/输出(I/O)装置54(例如，网络接口、传感器、键盘、体感输入装置或触摸屏)输入的指令或数据发送至处理器51、存储器52或其他装置。此外，可通过输入/输出(I/O)装置54(例如，扬声器或显示器)输出通过总线53从处理器51、存储器52或通信接口接收的指令或数据，例如可通过扬声器将通过处理器51处理的声音数据输出到用户。典型地，输入/输出(I/O)装置54通过输入/输出(I/O)控制器55与系统相连。

本实用新型实施例的电子设备50的存储器52可以全部或部分实现为存储卡，此外，电子设备50可以使用身份识别卡，该身份识别卡或存储卡可操作地连接至电子设备50或者从电子设备50拆卸。电子设备50内设有一个或多个与该身份识别卡或存储卡相对应的卡座20，卡座20可以用于安装一个或多个身份识别卡或存储卡，身份识别卡或存储卡安装在相应的卡座20中后可以实现与电子设备50的电性连接。身份识别卡可以例如是标准SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡，等等。存储卡为非易失性可读存储器52，例如，存储卡可以包括SD卡(Secure Digital Memory Card)、Micro SD卡、MMC卡(Multi Media Card)、TF卡(Trans Flash Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SM卡(Smart Media Card)，等等。

图2是本实用新型实施例的电子设备的结构示意图。参照图2，在本实用新型实施例中，电子设备50包括外壳70和设于外壳70内的电路板组件。卡座20设置在电路板组件上，卡座20具有供身份识别卡或存储卡置入和移出的插入口21。外壳70上与卡座20对应的位置具有卡插孔71，卡插孔71与插入口21的位置相对准，身份识别卡或存储卡可以通过卡插孔71和卡座20上的插入口21插入卡座20内，或者将卡座20中的身份识别卡或存储卡移出。

在一些实施例中，电子设备50还包括端盖40，端盖40用于遮挡外壳70上的卡插孔71和插入口21二者中的至少一个。端盖40可以在用户的操作或者驱动机构的驱动下相对于卡座20移动实现打开和关闭，并且可以与卡座20和卡插孔71相分离。端盖40打开时，卡插孔71和插入口21敞开，此时可以将身份识别卡或存储卡插入卡座20中或从卡座20中取出。端盖40关闭时，可以对卡座20实现封闭或遮挡效果。可选地，端盖40可以通过连接件与外壳70连接，例如可以通过螺钉、卡扣等将端盖40固定在外壳70的卡插孔71处，防止电子设备50使用过程中端盖40掉落。

电子设备50具有无线通信功能，无线通信可包括Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth^TM)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)、北斗卫星导航系统(BDS)、伽利略卫星导航系统(GALILEO)和蜂窝通信(例如，长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽频CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通讯系统(GSM)等)中的至少一种。为了实现无线通信功能，本实用新型实施例的电子设备50可以设有一个或多个天线60。在一些应用场景中，该一个或多个天线60中的至少一个可以设置在电子设备50的内部。天线60的具体类型可以根据电子设备50所预想达到的具体功能、通信频段或通信效果等进行相应的选择，例如，天线60可以例如是卫星定位天线、射频识别天线、NFC天线、蜂窝网络天线、Wi-Fi天线、蓝牙天线，等等。此外，电子设备50还可以根据需要采用有线通信方式。

在一些实施例中，电子设备50可以实现为汽车中使用的行车记录仪。该行车记录仪内的天线60包括至少一个卫星定位天线，用于实现卫星定位和/或导航功能。该行车记录仪内的卡座20包括至少一个存储卡座20，存储卡座20可以用于安装TF卡、SD卡或其他适于应用于行车记录仪的可拆卸非易失性存储卡，安装在存储卡座20中的存储卡可以作为该行车记录仪的存储器52使用。行车记录仪还可以包括摄像头模组，摄像头模组通过总线53与处理器51连接，处理器51可以处理摄像头模组采集的图像数据，处理后的图像数据可以被写入存储卡座20中安装的存储卡中。此外，卫星定位天线所获取的定位信息在经过处理器51处理后也可以写入存储卡座20中安装的存储卡中，用于确定图像数据中所涉及的行车记录事件的发生位置、以及行车轨迹等等。

图3至图12是本实用新型实施例的电路板组件的结构示意图，其中，图6为的剖面位置和投影方向如图4中的A-A截面和投影方向所示。参照图3，本实用新型实施例的电路板组件包括电路基板10和卡座20。电路基板10可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，印制电路板是一种其上印刷了连接线和具有用于安装多个电子器件的安装空间的电子组件装置，是电子元器件的支撑体。电路基板10可以实现为多层结构。电路基板10具有沿其厚度方向相背设置的顶表面11和底表面12，以及连接在顶表面11和底表面12之间的侧表面13，多个电子元器件可以设置在顶表面11、底表面12和侧表面13中的一个或多个上。在本实施例中，参照图3和图6，顶表面11具有卡座安装区111，卡座20安装在卡座安装区111并与电路基板10通过焊接或其他连接工艺实现电性连接。卡座安装区111在电路基板10上具体的位置可以根据电路板组件所应用的电子设备50的具体功能设置、内部空间和外部设计等进行确定，为了便于身份识别卡或存储卡的安装和取出，卡座安装区111通常可以设置在靠近侧表面13的位置以便于与电子设备50的外壳70上的卡插孔71对准。卡座20具有供身份识别卡或存储卡置入和移出的插入口21，该插入口21可以开设在卡座20靠近侧表面13的一侧，并且当电路板组件安装在电子设备50中时，插入口21与外壳70上的卡插孔71对准。

在本实施例中，参照图6，电路板组件还包括天线60，天线60与电路基板10电性连接。天线60工作时，如果受到电子设备50中的其他电子器件产生的电磁波的干扰会影响天线60的通信效果，因此，天线60设置的位置与电路板组件中其他可能会对天线60产生电磁干扰的部件可以尽可能地远，以减少受到的电磁干扰。例如，当卡座20中安装存储卡时，由于对存储卡的读写过程中会产生电磁波，尤其是在高速读写过程中所产生的电磁波更强，这样天线60容易受到存储卡读写时产生的电磁波的电磁干扰，因此可以将天线60在电路板组件上设置的位置适当地远离卡座20。

在本实施例中，如图3-图4以及图6所示，电路板组件还具有屏蔽罩30，屏蔽罩30设置在顶表面11并罩设在卡座20外。屏蔽罩30具有顶壁31和侧壁32，其中顶壁31与卡座安装区111间隔相对设置，并且顶壁31与卡座20之间具有一定的间隙，侧壁32从顶壁31的边缘向电路基板10的顶表面11延伸。侧壁32与电路基板10的连接位置位于卡座安装区111的外侧。屏蔽罩30与电路基板10的顶表面11围成一个容置空间，卡座20容置于该容置空间内。屏蔽罩30的材料可以采用铝、铜、不锈钢等金属或合金材料制成，通过将屏蔽罩30接地，可以实现对屏蔽罩30内侧的卡座20中安装的身份识别卡或存储卡的电磁屏蔽效果，防止身份识别卡或存储卡在读写时产生的电磁波对电子设备50中的其他电子器件(例如天线60)造成电磁干扰。屏蔽罩30在与插入口21对应的位置设有开口33，开口33与插入口21相连通，以使身份识别卡或存储卡能够通过开口33和插入口21安装至卡座20中或从卡座20上移除。当电路板组件设于电子设备50中时，开口33和插入口21与外壳70上的卡插孔71对准并连通。可选地，天线60在电路板组件上设置的位置与开口33相背离，有利于减少受到的电磁干扰。

在一些实施例中，顶表面11具有第一覆铜层112，第一覆铜层112设置在卡座安装区111的外侧，并且屏蔽罩30的侧壁32延伸至第一覆铜层112并与第一覆铜层112电性连接。电路板组件在使用时，第一覆铜层112接地，由此，屏蔽罩30和电路基板10所围成的容置腔成为具有电磁屏蔽能力的腔体。第一覆铜层112的宽度可以大于屏蔽罩30的侧壁32的厚度，以便于屏蔽罩30与第一覆铜层112连接。第一覆铜层112的形状可以根据屏蔽罩30与电路基板10连接处的形状相应地设置，例如，当屏蔽罩30与电路基板10连接处的形状基本呈“匚”形时，第一覆铜层112的形状也可以基本呈“匚”形。优选地，电路基板10在卡座20与第一覆铜层112之间避免设置过孔，有利于保证电磁屏蔽腔体的密闭性，保证电磁屏蔽效果。

在一些实施例中，参照图2，电子设备50的端盖40还可以具有相应的电磁屏蔽结构，当端盖40与电路板组件连接时，端盖40可以与屏蔽罩30等结构相配合实现更好的电磁屏蔽效果，减少电磁波从屏蔽罩30的开口33处的逸出。在一种实施方式中，端盖40具有屏蔽槽45，端盖40与电路板组件连接时，屏蔽罩30至少部分容置在屏蔽槽45中。屏蔽槽45可以具有屏蔽结构，通过将屏蔽槽45的屏蔽结构接地，可以提升屏蔽罩30的开口33附近的电磁屏蔽效果。屏蔽结构可以包括金属或金属化屏蔽结构，例如可以在屏蔽槽45的内表面设置金属层，或者对屏蔽槽45的壁进行金属化处理等等。在一种可选的实施方式中，屏蔽槽45的屏蔽结构可以通过电路板组件实现接地。

图7和图8是本实用新型两个不同实施例中的端盖的结构示意图。参照图2、图7和图8，屏蔽槽45具有端壁46、第一壁41和第二壁42，第一壁41和第二壁42间隔相对设置，并且第一壁41和第二壁42从端壁46沿不平行于端壁46的方向延伸，例如，第一壁41和第二壁42可以分别垂直于端壁46。其中，端盖40与电路板组件连接时，端壁46与屏蔽罩30的开口33相对，第一壁41设置在顶壁31远离卡座20的一侧，第二壁42设置在电路基板10的底表面12。第一壁41和第二壁42的具体形状以及二者之间的距离和角度根据电路板组件的结构进行确定，以保证屏蔽罩30能够插入第一壁41和第二壁42之间。

在一些实施例中，参照图2、图3和图5，电路基板10的底表面12具有第二覆铜层121，第二覆铜层121沿电路基板10的厚度方向在顶表面11上的投影与卡座安装区111至少部分相重叠。如图2所示，端盖40与电路板组件连接时，第一壁41与顶壁31至少部分相重叠，第二壁42与第二覆铜层121至少部分相重叠。进一步地，第一壁41与屏蔽罩30的顶壁31相接触，且第二壁42与第二覆铜层121相接触，由此可以实现盖板的接地，端盖40与电路基板10在屏蔽罩30外侧形成相应的电磁屏蔽腔，改善屏蔽罩30的开口33处的电磁屏蔽效果，有利于提升对于卡座20的整体的电磁屏蔽效果。

在一些实施方式中，可以既在电路基板10的顶表面11设置第一覆铜层112，又电路基板10的底表面12设置第二覆铜层121，有利于保证电磁屏蔽效果。

在一些实施例中，如图7和图8所示，端盖40还具有第三壁43和第四壁44，第三壁43和第四壁44间隔相对设置。第三壁43的一端连接至所述第一壁41，另一端向靠近第二壁42的方向延伸。第四壁44的一端连接至第一壁41，另一端向靠近第二壁42的方向延伸。由此，第一壁41、第二壁42、第三壁43、第四壁44和端壁46围设形成屏蔽槽45。端盖40与电路板组件连接时，第三壁43和第四壁44设置在屏蔽罩30的外侧并与屏蔽罩30的侧壁32间隔相对设置。第三壁43和第四壁44也可以相应地设置屏蔽结构，以提升电磁屏蔽效果。第三壁43和第四壁44与端壁46之间的夹角具体大小可以根据实际安装环境的需要进行选择，例如，在本实施例中，第三壁43和第四壁44可以基本上垂直于端壁46。

在一种实施方式中，第三壁43和第四壁44之间的距离可以基本等于或略大于电路基板10在卡座20和屏蔽罩30处的宽度，由此，电路基板10设有卡座20和屏蔽罩30的一端可以插入屏蔽槽45中并置于第三壁43和第四壁44之间。可选地，电路基板10在对应于卡座20和屏蔽罩30处的宽度可以设置得较小(例如比屏蔽罩30略宽)，第三壁43和第四壁44与电路基板10的侧表面13接触，第二覆铜层121可以延伸至底表面12与第三壁43和第四壁44相对应的边缘并与第三壁43和第四壁44接触，这样可以实现更好的屏蔽效果。进一步地，顶表面11的第一覆铜层112也可以延伸至顶表面11与第三壁43和第四壁44对应的边缘并与第三壁43和第四壁44相接触，有利于进一步提升屏蔽效果。

图9、图10和图11示出了本实用新型实施例另一种电路板组件的结构，其中图11的截面位置和投影方向参照图9中的B-B截面和投影方向。在一种实施方式中，插入口21和开口33的法线可以基本平行于顶表面11，也即插入口21开设在卡座20与侧表面13相对应的一侧。参照图9至图11，电路基板10具有两个开槽14，开槽14沿平行于插入口21的法线的方向延伸至侧表面13，并且开槽14贯通顶表面11和底表面12。开槽14与卡座安装区111间隔设置，并且开槽14设置在屏蔽罩30的侧壁32的外侧。第三壁43和第四壁44之间的距离可以与两个开槽14之间的距离相等，并且第三壁43和第四壁44的厚度基本等于或略小于对应的开槽14的宽度，由此，当端盖40与电路板组件连接时，第三壁43和第四壁44可以插入对应的开槽14中。当需要打开端盖40时，第三壁43和第四壁44可以从开槽14中移出。可选地，电路基板10的顶表面11具有上文所述的第一覆铜层112并且第一覆铜层112延伸至屏蔽罩30的外侧，底表面12具有上文所述的第二覆铜层121，第一覆铜层112和第二覆铜层121分别延伸至开槽14。通过这种设置，当第三壁43和第四壁44分别插入对应的开槽14中时，第三壁43和第四壁44还与第一覆铜层112和第二覆铜层121接触并实现电性连接，有利于进一步提升电磁屏蔽效果。

在另一种实施方式中，参照图7和图12，第三壁43和第四壁44分别具有缺口，且第三壁43的缺口和第四壁44的缺口相对设置。在垂直于端壁46的方向上，第三壁43在缺口处的长度以及第四壁44在缺口处的长度小于第一壁41的长度和第二壁42的长度，或者说，第三壁43和第四壁44在至少部分区域上的长度小于第一壁41和第二壁42的长度。由此，当端盖40与电路板组件连接时，电路基板10可以插设于第三壁43的缺口和第四壁44的缺口中，而第一壁41可以延伸至屏蔽罩30的顶壁31上方并与屏蔽罩30的顶壁31相接触，第二壁42与第二覆铜层121相接触，以保证电磁屏蔽效果。进一步可选地，电路基板10的顶表面11具有上文所述的第一覆铜层112并且第一覆铜层112向屏蔽罩30的侧壁32外延伸一段距离，使得电路基板10可以插设于第三壁43的缺口和第四壁44的缺口中时，第一覆铜层112能够与第三壁43和第四壁44相接触，第三壁43和第四壁44也相应地设置有屏蔽结构，由此有利于进一步提升电磁屏蔽效果。

本实用新型实施例的技术方案，通过在卡座20外增设屏蔽罩30，可以实现对卡座20内安装的存储卡或身份识别卡的电磁屏蔽，避免可拆卸存储卡或身份识别卡在读写时产生的电磁波影响电子设备50中其他电子器件的工作。例如，当电路板组件中还包括天线60时，将天线60设置在屏蔽罩30外，可以减少或避免可拆卸存储卡或身份识别卡在读写时对天线60的工作产生电磁干扰，进而有利于保证天线60的通信质量。而在一些实施例中，通过设置可与电路板组件分离结合的端盖40并在端盖40中设置金属化屏蔽结构，当端盖40与电路板组件连接时，端盖40与屏蔽罩30和电路基板10合围形成较为密闭的电磁屏蔽腔体，可以进一步提升对于卡座20内安装的存储卡或身份识别卡的电磁波阻断屏蔽效果。

在一种应用场景下，当电子设备50实现为行车记录仪时，采用本实用新型实施例中的技术方案，可以有效地保证对于在卡座20中安装的存储卡在读写过程中产生的电磁波的阻断屏蔽效果，避免存储卡在读写过程中(尤其是高速存储卡在读写过程中)产生的电磁波对卫星定位天线的信号收发造成干扰而影响定位精度甚至导致定位失败。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并不用于限制本申请，对于本领域技术人员而言，本申请可以有各种改动和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路基板，具有沿所述电路基板的厚度方向相背设置的顶表面和底表面，所述顶表面具有卡座安装区；

卡座，设置在所述卡座安装区并与所述电路基板电性连接，所述卡座具有插入口；以及

屏蔽罩，设置在所述顶表面并至少部分遮盖所述卡座，所述屏蔽罩包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述卡座安装区间隔相对设置，所述侧壁从所述顶壁的边缘向所述顶表面延伸，所述屏蔽罩在与所述插入口对应的位置设有开口。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述顶表面具有第一覆铜层，所述第一覆铜层设置在所述卡座安装区的外侧，所述侧壁与所述第一覆铜层电性连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一覆铜层延伸至所述顶表面与所述插入口相对应的一侧边缘。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分重叠。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述插入口的法线平行于所述顶表面，所述电路基板具有连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述电路基板具有两个开槽，两个所述开槽分别设置在所述屏蔽罩的两侧，所述开槽沿平行于所述插入口的法线的方向延伸至所述侧表面，并且所述开槽贯通所述顶表面和所述底表面，所述开槽与所述卡座安装区间隔设置，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层分别延伸至所述开槽。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分重叠。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

天线，与所述电路基板电性连接并设置在所述屏蔽罩外，所述天线设置的位置背离所述开口。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有卡插孔；以及

电路板组件，设置在所述外壳内，所述电路板组件包括：

电路基板，具有沿所述电路基板的厚度方向相背设置的顶表面和底表面，所述顶表面具有卡座安装区；

卡座，设置在所述卡座安装区并与所述电路基板电性连接，所述卡座具有插入口；以及

屏蔽罩，设置在所述顶表面并至少部分遮盖所述卡座，所述屏蔽罩包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述卡座安装区间隔相对设置，所述侧壁从所述顶壁的边缘向所述顶表面延伸，所述屏蔽罩在与所述插入口对应的位置设有开口；

其中，所述插入口和所述开口与所述卡插孔对准。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述顶表面具有第一覆铜层，所述第一覆铜层设置在所述卡座安装区的外侧，所述侧壁与所述第一覆铜层电性连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一覆铜层延伸至所述顶表面与所述卡插孔相对的一侧边缘。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分重叠。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

端盖，与所述电路板组件可拆卸地连接，所述端盖具有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有端壁以及间隔相对设置的第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁从所述端壁沿不平行于所述端壁的方向延伸，所述屏蔽槽至少在所述第一壁和所述第二壁设置屏蔽结构；

其中，所述端盖与所述电路板组件连接时，所述屏蔽罩至少部分容置于所述屏蔽槽，所述开口和所述插入口与所述端壁相对，所述第一壁设置在所述顶壁远离所述卡座的一侧并与所述顶壁至少部分相重叠，所述第二壁与所述第二覆铜层至少部分相重叠。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述端盖还具有第三壁和第四壁，所述第三壁和所述第四壁间隔相对设置并分别与端壁连接；

所述第三壁的一端连接至所述第一壁，另一端向靠近所述第二壁的方向延伸；

所述第四壁的一端连接至所述第一壁，另一端向靠近所述第二壁的方向延伸；

所述端盖与所述电路板组件连接时，所述第三壁和所述第四壁与所述侧壁相对设置。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述插入口的法线平行于所述顶表面，所述电路基板具有连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述电路基板具有两个开槽，两个所述开槽分别设置在所述屏蔽罩的两侧，所述开槽沿平行于所述插入口的法线的方向延伸至所述侧表面，并且所述开槽贯通所述顶表面和所述底表面，所述开槽与所述卡座安装区间隔设置，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层分别延伸至所述开槽；

所述第三壁和所述第四壁之间的距离与两个所述开槽之间的距离相等，所述第三壁和所述第四壁分别可拆卸地插入对应的所述开槽中。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第三壁和所述第四壁分别具有缺口，所述第三壁的缺口与所述第四壁的缺口相对设置；

在垂直于所述端壁的方向上，所述第三壁在所述缺口处的长度以及所述第四壁在所述缺口处的长度小于所述第一壁的长度和所述第二壁的长度；

所述端盖与所述电路板组件连接时，所述电路基板插设于所述第三壁的缺口和所述第四壁的缺口中，所述第一覆铜层与所述第三壁和所述第四壁相接触。

16.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

端盖，与所述电路板组件可拆卸地连接，所述端盖具有屏蔽槽，所述屏蔽槽具有端壁以及间隔相对设置的第一壁和第二壁，所述第一壁和所述第二壁从所述端壁沿不平行于所述端壁的方向延伸，所述屏蔽槽至少在所述第一壁和所述第二壁设置屏蔽结构；

所述底表面具有第二覆铜层，所述第二覆铜层沿所述电路基板的厚度方向在所述顶表面上的投影与所述卡座安装区至少部分相重叠；

其中，所述端盖与所述电路板组件连接时，所述屏蔽罩至少部分容置于所述屏蔽槽，所述开口和所述插入口与所述端壁相对，所述第一壁设置在所述顶壁远离所述卡座的一侧并与所述顶壁至少部分相重叠，所述第二壁与所述第二覆铜层至少部分相重叠。

17.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括：

天线，与所述电路基板电性连接并设置在所述屏蔽罩外，所述天线设置的位置背离所述开口。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为行车记录仪，所述天线包括卫星定位天线，所述卡座为存储卡座。